通讯产业基地项目可行性研究报告.docx

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通讯产业基地项目可行性研究报告

通讯产业基地项目

可行性研究报告

一、总论：

1、公司名称：

[中文]某某科技有限公司（以下简称公司）

[英文]ZHEJIANGR0NCENTTECHNOLOGYCO.,LTD.

2、项目内容：

通讯产业基地项目

移动通讯终端产品系统（含GSM/CDMA/DCS1800/DECT/IMT2000等）、基站、交换设备及数字集群系统设备制造。

3、注册地：

慈溪

4、项目选址：

杭州湾新区

5、项目总投资：

2500万美元，注册资本：

1000万美元。

投资者：

某某国际有限公司。

6、投资总额与注册资本的差额部分1500万美元由外资公司向银行借款或投资股东在境外借款解决。

7、经营期限：

五十年

二、投资者基本情况：

投资者：

某某国际有限公司

注册地址：

FLATC23/FLUCKYPLAZA315-321LOCKHARTROADWANCHAIHK

投资者基本情况：

公司成立于2006年9月。

主要业务是通讯设备、终端投资、研发、经营。

目前，主要盈利模式为：

设计和开发无线移动终端产品及其解决方案和应用于无线通讯的GSM/GPRS/EDGE模组。

公司产品从2G/2.5G/3G/4G的GSM和GPRS起步，所开发的移动终端模块可应用于无线公用电话或无线桌面电话、无线监控/集抄系统、车载系统、智能移动手机、PDA、PCMCIA或USB无线上网卡和无线POS机等；公司现有无线模块（手机主板）及整体解决方案包含双彩屏（CSTN、TFT、OLED）、GPRS、MMS、JAVA和内置摄像头等功能，主要面向国内外中高档手机系统集成商/运营商。

三、项目创办依据：

近些年来，移动通讯终端产品更新日新月异，特别是手机增值服务业务层出不穷，QQ视频聊天、IPTV、GPS功能应有尽有。

手机对于人们来说，不仅仅是作为通讯工具，而且它还体现着使用者的个人品位和爱好，特别是就年轻人消费群体而言更是如此，他们会根据其个性去选择自己所喜欢的手机。

市场研究机构IDC认为，手机种类的丰富可以更好地满足不同用户和不同应用环境的需要，因此将会对整体手机市场起到非常大的推动作用。

公司针对不同消费者的需求，开辟了不同层次的手机平台方案。

针对高端手机，公司已经掌握基于MTK平台的关键技术，基于该芯片6230平台的手机已经在研发中，另外，公司采用了领先的RT-Linux技术，目前正基于平台ARM9内核上进行以Linux为操作系统的智能手机的开发；

针对中高端手机，公司完全掌握基于MTK6226B的所有软硬件技术，可以基于该芯片研发出各种产品定义的中高端多媒体GSM手机和模块产品，目前也已经有多款基于该芯片的手机上市；

针对低端手机，公司使用MTK6223最新单芯片多媒体手机方案。

特别是简化版本，它简化了一些多媒体功能，因此有利于开发出成本更低的低端手机与移动终端模块。

随着当今世界制造业加快向中国转移，中国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，中国的电子信息制造业规模不断扩大，特别是手机，呈现出了持续高速增长的势头。

长三角作为我国最有发展潜力的地区，科技也以前所未有的速度向制造业渗透，引领产业升级。

宁波地处长三角地区的中心位置，又是上海都市圈、杭州湾经济圈的交汇点，具有得天独厚的地位优势、优越便捷的交通条件、强劲的产业发展和明显的体制优势以及良好的文化传统优势。

目前，公司主要采用销售PCBA的模式获利，并且主要针对国内外市场。

通过工业园的建设，公司将会带动手机模具、天线、按键、结构等相关工厂的建设，形成完整的供应链体系，促进产品低成本，高效率的配套生产。

一旦园区建设成功，公司将能以最快的速度向国内外用户提供最优性价比的手机。

四、经营范围及生产规模：

1、公司经营范围：

生产、销售移动终端产品，移动通信交换设备及数字集群系统设备，软件产品开发，新型电子元器件，半导体专用材料开发，经营进出口业务（不含进出口商品的分销业务）。

2、生产规模：

平均月产量50万片移动终端模块。

五、设备、原材料和工艺流程

1、生产所需的主要设备从国外进口，设备清单见附件

设备名称

生产厂家/品牌

规格型号

备注

数量

单位

市场价

（美金）

金额

（万美金）

综测仪

安捷伦

E5515C

GSM/GPRS/CDMA

1

台

15000/45000

1.5/4.5

频谱仪

安捷伦

E4443A

1

台

57000

5.7

信号源

安捷伦

E5052A

1

台

80000

8

综测仪

德国R/S公司

CMU200

32

台

45000

144

综测仪

安利

8810C

PHS/GSM

1

台

3000

0.3

综测仪

安利

8820

PHS/GSM

1

台

3000

0.3

电源

安捷伦

6631X系列

52

台

3000

15.6

泰克数字示波器

各种规格

3

台

2000

0.6

ARM调试仿真工具

Trace

台

ESD测试仪

可靠性实验仪器

1

套

50000

5

跌落实验仪

微跌实验仪

按键测试仪

SMT生产线

SIEMENS

DEK265（HORIZON） +  HS50+S20+ F5HM  +BTUPramax98

DEK265（HORIZON） +  HS50+HF  +BTUPramax98

DEK ELA + HS50+ F5HM + HELLER1809EXL 

DEK ELA + S20 + F5HM + HELLER1809EXL

均能满足无铅及混合无铅工艺要求

2

套

3000000

600

锡膏印刷机

HitachiNP-04LP

MPM-AccuFlex

1

台

20000

2

回焊炉

BTUPyramax98/Ersa-Hotflow2/14

3

台

50000

15

测试设备

AnritsuMT8801C/Agilent8960/CMU200/Yes-TechYTX3000X-Ray

1

套

50000

5

其它生产附件设备

1

套

100000

10

BGA维修机

Ersa-IR/PL550A

1

台

20000

2

电脑锣高速机

OKUMAMAKINO

58

台

700

4.06

线切割

SODIK沙迪克

1

台

80000

8

火花机

大韩

1

台

70000

7

磨床

岗本、捷甬达

6

台

5000

3

测量设备

1

套

40000

4

CNC加工中心

美国、德国、台湾

普通、高速

2

套

140000

28

激光烧焊机

进口

1

台

20000

2

空压机

美国

螺杆式

1

台

20000

2

合计

173

$876.06

（万美元）

2、原材料视研发生产所需，大部分从国际市场采购，本项目所需的主要原材料：

name

Description

ManufactureP/N

Manufacture

市场价USD/PCS

BBIC

SC6600D;A5;180PIN;BGA12X12-180

SC6600D5-180

SPREADTRUM

6．25

收发芯片

Transciver;GSM/GPRS;2.7~3.0;QFN32

Si4210-C-GMR

SiliconLAB

1．60

射频功放

PA;GSM850/GSM900/DCS/PCS;6X6

RF3166

RFMICRO.DEVICES

1．50

NORFLASH

NOR+SRAM;3V;64M+32M;70;BGAF56

S71PL064JB0BAW0U0

SPANSION

4．20

音频功放

Audio-AMP;2.2~5.5;MONO;1W;MICRO-10

NCP4894DMR2;NCP4894DMR2G

ONSEMI;ONSEMI

0．30

DualLDO

Dualoutput;1.8V/2.5V;150mA;USP-6B

XC6401FF19DR

TOREX

0．16

LDO

3.3V;150mA;USP-4

XC6213B332GR

TOREX

0．075

DCTODC

DC2DC;1.2M;SOT-23

LT1937ES5;CP2126;ACT6310UC

Linear;

CHIPHOMER;Active-Semi

0．13

射频滤波器

SAW;1842.5M;1.5dB;2.0;CSP6

856409

SAWTEK

0．185

射频滤波器

SAW;942.5M;1.5dB;1.9;CSP6

856387

SAWTEK

0．185

天线开关

RF-SWITC;EGSM/DCS/PCS;5.2X4.0mm

LMSP54CA-142;IMS0203A

MURATA;IMTech

0．52

DSP芯片

JPEGIC;1.3Mega;BGA108

W99685FS

WINBOND

3．40

EMI滤波器

EMIx4;100Ohm;10P;2012

AVRC18S05Q015100R

AMOTECH

0．075

ESD静电防护器件

TVS;5V;80pf;SOD523

ESD5Z5.0T1

ONSEMI

0．025

压敏电阻

MLV;18V;90pf;0402

AVL18K02200

AMOTECH

0．007

开关二极管

SwitchDiode;90V;100mA;VMD2

1SS400G;1SS426（TPL3,F）

ROHM;Toshiba

0．017

肖特基二极管

SchottkyDiode;30V;0.5A;0.2W;UMD2

RB551V-30

ROHM

0．025

齐纳二极管

ZenerDiode;16V;UMD2

UDZSTE-1716B

ROHM

0．016

肖特基二极管

SchottkyDiode;30V;200mA;200mW;SOD-523

RB521S30T1

ONSEMI

0．025

三极管

NPN;100mA;150mW;VMT3

DTC143ZM

ROHM

0．016

三极管

NPN;100mA;150mW;VMT3

DTC143TM;RN1110MFV

ROHM;

TOSHIBA

0．016

N沟道场效应管

N-FET;5ohm;100mA;150mW;SC75A

2SK3019

ROHM

0．02

P沟道场效应管

P-FET;0.28ohm;-0.86A;0.29W;SC-70-3

SI1305DL;AO7407

VISHAY;

Alpha&Omega

0．08

P沟道场效应管

P-FET;0.064ohm;-3.2A;1.1W;1206A

NTHD3101FT1;NTHD3101FT1G;NTHD4P02FT1G;NTHD4P02FT1

ONSEMI

0．015

板板连接器

CONF;24PIN;1.5mm;0.4mm

GB040-24S-H15-E2000

LG

0．15

SIM卡座

9.9*7.72*2mm

WE03017-2001

微岚（Vela）

0．1

同轴开关

RFCON;50ohm;3x3

MM8430-2600

MURATA;

0．15

耳机插座

EARCON;4+2pin;2.5mm;12X5

SM-JAK06-005

LINKTEK

0．13

数据连接器

18Pin;0.5mmPitch;7.2*13.3*3mm

T105-18S-JBI

TMX

0．12

侧键

Pushswitch;12V;0.05A;100000;3.9X3.55

LS10

CITIZEN

0．068

32.768晶体

Crystal;32.768K;+/-20ppm;1.5x1.5x5.0

MS2V-T1S32.768kHz9pF+/-20ppm

MICROCRYSTAL

0．25

26M晶体

Crystal;26MHZ;+/-10PPM;3225

W-221-20;TN4-26245;W-168-405;CX3225SB26000C4FZF06

NDK；TOYOCOM；NDK；Kyocera

0．30

后备电池

BAT-RTC;3.0V;0.10mAh;4.8X1.77

RB414IV01E;HB414IV01E;ML414R-TT40A-TP1;ML414R－F9JE

SeiKo;SANYO;PANASONIC

0．28

板板连接器

0.5mmPitchB2B;30pin;11.3*5.6*3mm;Nail

52991-0308;AXK530145J;6091030-252;BTBM5-03005-TPR2

Molex;Nais;

Astron;LINKTEK

0．225

BATTCON

3Pin;2.8Pitch;8.5*4.2*4.5mm

KBC23S302R

惠乐（Keiraku）

0．142

ESD静电防护器件

TVS;5V;SC70-6L

SMF05C

SEMTECH

0．06

3、工艺流程：

来料检验

质量部

SMT工艺控制

中试部、质量部

SMT贴片确认

硬件部、中试部

下载、写PSID

硬件部、中试部

校准

测试部、中试部

终测

组装

测试部、中试部

测试部、中试部

功能检测

测试部、中试部

质量部、中试部

外观检测

六、企业组织结构和人员安排：

1、公司设董事会。

董事会是公司的最高权力机构，决定公司一切重大事项。

公司实行董事会领导下的总经理负责制，设总经理一名，副总经理若干名，部门经理若干名。

公司的主要部门有：

行政管理部门、设计研发部门、财务部、经营业务部、销售部、生产部。

2、人员构成及来源：

（1）公司初步定员600人，其中管理人员40人，研发人员100人，生产工人460人。

（2）人员来源向社会公开招聘，择优录用。

七、生产场地等相关事项：

1、厂房、场地和公用设施：

企业拟在内新建厂房、场地和公用设施，占地面积200亩，总建筑面积14万平方米，其中：

第一期占地面积85亩，建筑面积6万平方米。

2、水电供应充足，能确保企业生产的需要，生产过程中无“三废”排放。

3、消防设施：

公司筹建前向消防部门申请，按有关规定办理相关报批手续及消防设施配置。

4、环保事宜：

公司筹建前向环保部门申报，按有关规定办理相关报批手续及环保设施的配置。

八、市场和销售：

1、市场分析：

公司创建后，将更有效连接供应链中的研发、采购和生产各个环节，大大的节约了移动终端模块设计研发成本、采购生产成本、生产成本和投入风险；形成如下优势：

1）价格优势

价格的优势得益于低成本和高产量，基地建成后，将拥有4条西门子高速SMT生产线，最大日产量达30,000，配合生产整机，月产量50万片移动终端模块。

规模经济的形成决定了产品无与伦比的规模和成本优势，进而注定了其与生俱来的价格优势。

随着公司以后的发展，我们还将不断丰富产品线，力争将品牌做大、将市场做细。

2）进一步加快产品更新

公司拥有一支专业技术开发队伍，具备雄厚的设计及技术开发实力以及完善的质量保证体系。

公司自己建有产品规划部，项目管理部和工业设计中心，各自负责产品和项目的不同方面，共同完成一个项目和产品从最初的构想、定义到大量生产整个过程。

公司自身的研发实力及与合作伙伴的协作都大大提高了手机的更新换代周期。

同时，随着基地的建成，可以把新产品以行业最快的速度转化为产品，加快了产品的更新。

3）销售和获利模式的增加

基地建成后，公司可以销售移动终端模块、PCBA、手机整机、手机结构件、外接加工订单等，公司的获利模式将进入多元化。

2、外销比例：

70％的产品外销到国际市场

九、经济效益分析：

年销售量：

600万片无线模块

销售额：

1.2亿美金

总成本：

8400万美金

税后利润：

2500万美金

投资回收期＝总投资/（折旧＋年利润）＝2年

十、项目实施计划：

1．2007年10月项目可行性研究

2．2007年12月项目申报审批

3．2008年01月公司建筑设计

4．2008年03月基础设施建设

5．2008年06月设备采购安装及调试

6．2008年08月开始生产

十一、结论：

本项目可促进市高新技术产业经济的发展，推动先进制造业新型产业技术的提升，促进市的经济发展与繁荣，增加就业机会，有一定社会经济效益。

综上所述，本项目是切实可行的。

投资者：

某某国际有限公司

2007年11月28日

附件：

产品生产报告

Siemens生产报告

1．内容：

根据产品R218在Siemens设备上的生产数据，计算在如下生产线上生产一枚PCBA所用的时间

2．生产条件：

生产线配置：

DEK（Infinity印刷机）+HS50（Siemens高速机）+F5（Siemens多功能机）+（Ersa回流炉）

（定为基准：

前基准）（传送方向：

从左到右）

（元件高度：

HS50----6mm；F5----12mm）

PCB条件：

产品名称

PCB尺寸

BOC标记

贴片点数

R281

188×122mm

2个/PCB

318点/PCB

生产程序：

根据目前使用的生产程序，再次优化，优化之后的具体信息参照（5、贴装元件详细列表）

3．计算结果：

生产一枚PCB所用的时间为（包含3秒钟传送时间）：

27秒/PCB

根据此计算结果，每日产量估算为：

3600秒/小时÷27秒/PCB×2个产品/PCB×22小时/天=5866个产品/天

整条生产线的生产结果：

4．吸嘴配置数量

#1FX-1R

#2FX-1R

#3KE2050

#4KE2060

吸嘴数量

502×8

502×4503×4

502×2504×4505×1506×1

504×2506×1507×1

5．贴装元件详细列表

序号

元件名称

包装方式

元件种类

点数

Feeder

识别

吸嘴

工位

数量

方式

1

3.20.0330JE9509X

带状8mm

方形芯片

13

3

激光

502

#1FX-1R

2

3.10.0104JE307SX

带状8mm

方形芯片

11

3

激光

502

#1FX-1R

3

3.20.0220JE9509X

带状8mm

方形芯片

9

2

激光

502

#1FX-1R

4

3.10.0102JE307SX

带状8mm

方形芯片

9

2

激光

502

#1FX-1R

5

3.61.BLM15HD109X

带状8mm

方形芯片

4

1

激光

502

#1FX-1R

6

3.20.0221KE9509X

带状8mm

方形芯片

4

1

激光

502

#1FX-1R

7

3.10.0181JE307SX

带状8mm

方形芯片

4

1

激光

502

#1FX-1R

8

3.10.0152JE307SX

带状8mm

方形芯片

4

1

激光

502

#1FX-1R

9

3.10.0000JE307SX

带状8mm

方形芯片

4

1

激光

502

#1FX-1R

10

3.10.0243JE307SX

带状8mm

方形芯片

3

1

激光

502

#1FX-1R

11

3.10.0101JE307SX

带状8mm

方形芯片

3

1

激光

502

#1FX-1R

12

3.20.0103KE7509X

带状8mm

方形芯片

1

1

激光

502

#1FX-1R

13

3.20.0101JE9509X

带状8mm

方形芯片

1

1

激光

502

#2FX-1R

14

3.10.0564JE307SX

带状8mm

方形芯片

1

1

激光

502

#2FX-1R

15

3.20.0105KF3009X

带状8mm

方形芯片

9

2

激光

503

#2FX-1R

16

3.20.0475KF3509X

带状8mm

方形芯片

6

2

激光

503

#2FX-1R

17

3.30.RB521S3046X

带状8mm

LED

4

2

激光

503

#2FX-1R

18

3.20.0473KE4509X

带状8mm

方形芯片

3

2

激光

502

#2FX-1R

19

3.10.0103JE307SX

带状8mm

方形芯片

3

2

激光

502

#2FX-1R

20

3.10.0100JE307SX

带状8mm

方形芯片

2

2

激光

502

#2FX-1R

21

3.61.HZ1005KF7MX

带状8mm

方形芯片

2

1

激光

502

#2FX-1R

22

3.60.04R7RE5509X

带状8mm

方形芯片

2

1

激光

502

#2FX-1R

23

3.40.03265TPA16X

带状8mm

方形芯片

2

1

激光

503

#2FX-1R

24

3.20.0225KF3009X

带状8mm

方形芯片

2

1

激光

503

#2FX-1R

25

3.20.0120JE9107X

带状8mm

方形芯片

2

1

激光

502

#2FX-1R

26

3.20.0102KE9509X

带状8mm

方形芯片

2

1

激光

502

#2FX-1R

27

3.10.0473JE307SX

带状8mm

方形芯片

2

1

激光

502

#2FX-1R

28

3.10.0472JE307SX

带状8mm