MT探伤方法与应用.docx
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MT探伤方法与应用
MT探伤方法与应用
1磁粉探伤方法分类及选择
1.1磁粉探伤方法的分类：
1.1.1按施加磁粉的载体分两种：
干法（荧光、非荧光）、湿法（荧光、非荧光）。
1.1.2按施加磁粉的时机分两种：
连续法、剩磁法。
1.1.3按磁化方法分六种：
轴向通电法、触头法、线圈法、
磁轭法、中心导体法、交叉磁轭法。
1.2磁粉探伤方法的一般选择原则：
1.2.1连续法和剩磁法都可进行探伤时，优先选择连续法。
1.2.2对于湿法和干法，优先选择湿法。
1.2.3对于按磁化方法分类的六种探伤方法，优先选用要根据工件的形状、尺寸、探伤操作的困难程度进行。
2磁粉探伤方法具体介绍
2.1连续法：
2.1.1概念：
在磁化的同时，施加磁粉或磁悬液。
2.1.2适用范围：
①形状复杂的工件；②剩磁Br（或矫顽力Hc）较低的工件；③检测灵敏度要求较高的工件；④表面覆盖层无法除掉（涂层厚度均匀不超过0.05mm）的工件。
2.1.3操作要点：
①先用磁悬液润湿工件表面；②磁化过程中施加磁悬液，磁化时间1S-3S；③磁化停止前完成施加操作并形成磁痕，时间至少1S；④至少反复磁化两次。
2.1.4优点：
1）适用于任何铁磁性材料。
（2）具有最高的检测灵敏度。
（3）可用于多向磁化。
（4）交流磁化不受断电相位的影响。
（5）能发现近表面缺陷。
（6）可用于湿法和干法检验。
2.1.5局限性：
（1）效率低。
（2）易产生非相关显示。
（3）目视可达性差。
2.2剩磁法：
2.2.1概念：
停止磁化后，施加磁粉或磁悬液。
2.2.2适用范围：
①矫顽力Hc在1000A/m以上，并保持剩磁Br在0.8T以上的工件，一般如经过热处理的高碳钢和合金结构钢（淬火、回火、渗碳、渗氮、局部正火）；低碳钢、处于退火状态或热变形后的钢材都不能采用剩磁法；②成批的中小型零件进行磁粉检测时；③因工件几何形状限制连续法难以检验的部位。
2.2.3操作要点：
①磁化结束后施加磁悬液；②磁化后检验完成前，任何磁性物体不得接触被检工件；③磁化时间一般控制在0.25-1S；④浇磁悬液2–3遍，或浸入磁悬液中10—20S，保证充分润湿；⑤交流磁化时，必须配备断电相位控制器。
2.2.4优点：
（1）效率高。
（2）具有足够的检测灵敏度。
（3）缺陷显示重复性好，可靠性高。
（4）目视可达性好，可用湿剩磁法检测管子内表面的缺陷。
（5）易实现自动化检测。
（6）能评价连续法检测出的磁痕显示属于表面还是近表面缺陷显示。
（7）可避免螺纹根部、凹槽和尖角处磁粉过度堆积。
2.2.5局限性：
（1）只适用于剩磁和矫顽力达到要求的材料。
（2）不能用于多向磁化。
（3）交流剩磁法磁化受断电相位的影响，所以交流探伤设备应配备断电相位控制器，以确保工件磁化效果。
（4）检测缺陷的深度小，发现近表面缺陷灵敏度低。
（5）不适用于干法检验。
2.3干法：
2.3.1概念：
以空气为载体用干磁粉进行探伤。
2.3.2适用范围：
①粗糙表面的工件；②灵敏度要求不高的工件。
2.3.3操作要点：
①工件表面和磁粉均完全干燥；②工件磁化后施加磁粉，并在观察和分析磁痕后再撤去磁场；③磁痕的观察、磁粉的施加、多余磁粉的除去同时进行；④干磁粉要薄而均匀覆盖工件表面；⑤多余磁粉的除去应有顺序地向一个方向吹除；⑥不适于剩磁法。
2.3.4优点：
（1）检验大裂纹灵敏度高。
（2）用干法+单相半波整流电，检验工件近表面缺陷灵敏度高。
（3）适用于现场检验。
2.3.5局限性：
（1）检验微小缺陷的灵敏度不如湿法。
（2）磁粉不易回收。
（3）不适用于剩磁法检验。
2.4湿法：
2.4.1概念：
将磁粉悬浮在载液中进行磁粉探伤。
2.4.2适用范围：
①连续法和剩磁法；②灵敏度要求较高的工件，如特种设备的焊缝；③表面微小缺陷的检测。
2.4.3操作要点：
①磁化前，确认整个检测表面被磁悬液润湿；②不宜采用刷涂法施加磁悬液（可用喷、浇、浸等）；③检测面上的磁悬液的流速不能过快；④水悬液时，应进行水断试验。
2.4.4优点：
（1）用湿法+交流电，检验工件表面微小缺陷灵敏度高。
（2）可用于剩磁法检验和连续法检验。
（3）与固定式设备配合使用，操作方便，检测效率高，磁悬液可回收。
2.4.5局限性：
（1）检验大裂纹和近表面缺陷的灵敏度不如干法。
2.5橡胶铸型法（MT-RC法）：
2.5.1概念：
对缺陷磁痕采用室温硫化硅橡胶加固化剂形成的橡胶铸型进行复制，对复制在橡胶铸型上的磁痕进行分析。
2.5.2适用范围：
①剩磁法；②跟踪检测缺陷的发展变化；③复制缺陷磁痕的橡胶铸型可永久保存；④灵敏度高。
2.6磁橡胶法（MRI法）：
将磁粉弥散于室温硫化硅橡胶中，加入固化剂后倒入受检部位，在缺陷漏磁场的作用下，磁粉在橡胶液内迁移和排列，待橡胶固化后，即可获得含有缺陷磁痕的橡胶铸型。
该法适于水下，但检测灵敏度低。
3磁化规范
3.1磁化规范的概念：
磁粉探伤时所选择的磁场强度值（或磁化电流值）。
3.2选择磁化规范应考滤的因素：
①根据工件的材料、热处理状态和磁特性（确定采用连续法还是剩磁法及应相的规范）；②根据工件的尺寸、形状、表面状态和欲检出缺陷的种类、位置、形状、大小（确定磁化方法、电流种类、有效检测范围及响应的磁化规范）。
3.3确定磁化规范（磁场强度值）的方法：
①用公式计算，如磁化电流表征的磁场强度（通电法、线圈法）；
②用磁场强度计测量工件表面的磁场强度，如连续法时应达2400—4800A/m，剩磁法时应达14400A/m；
③用标准试片（块）确定磁场强度是否合适，用于形状复杂的工件或难以计算磁化电流（磁场强度），根据试片上的显示痕迹而定；
④利用材料的磁特性曲线，确定合适的磁场强度，再磁特性曲线上，剩磁法要磁化到基本饱和，连续法要磁化到出现最到相对磁导率所需的磁场强度，一般连续法所要求的磁场强度是剩磁法的1/3（周向磁化）。
3.4磁化规范的种类：
多少种磁化方法，就有多少种磁化规范
磁化方法不同，磁化规范就不同。
根据被检缺陷走向，选用不同的磁化方向。
磁化方向：
包括周向磁化、纵向磁化、复合磁化。
（根据磁力线方向或磁场方向划分）。
根据磁化方向，具体的磁化方法则可分为六种：
轴向通电法（周向）、中心导体法（周向）、触头法（支杆法）（周向）、线圈法（纵向）、磁轭法（纵向）、交叉磁轭法（复合）
3.5轴向通电法和中心导体法的磁化电流值：
检测方法
磁化电流计算公式
交流电
直流电、整流电
连续法
I=（8~15）D
I=（12~32）D
剩磁法
I=（25~45）D
I=（25~45）D
注：
D为工件横截面上最大尺寸，mm。
说明：
中心导体法检测内、外表面纵向缺陷、端面的径向缺陷。
外表面检测时应尽量使用直流电或整流。
⑴轴向通电法：
概念：
属周向磁化，工件夹在探伤机两电极之间，电流沿轴向通过工件，工件内部及周围建立闭合的周向磁场。
适用范围：
①棒材（圆形或方形）、管材；②检测外表面的纵向缺陷（或与电流平行方向的缺陷）或夹角小于45º的缺陷。
操作要点：
①注意工件与电极之间接触良好，最好有较大的导电接触面，必要时在电极上安装接触垫；②对空心类工件（如管材）无法检测内表面缺陷。
⑵中心导体法：
概念：
属周向磁化利用导电材料（如铜棒）作芯棒，穿过带孔的工件（如钢管），让电流从芯棒中通过，从而产生周向磁场磁化工件。
适用范围：
①带通孔的工件；②检测带孔工件的内表面或外表面的纵向缺陷（或与电流平行方向的缺陷）（或夹角小于45º的缺陷）以及端面的径向缺陷。
操作要点：
①芯棒置中心时可获得比较均匀的磁化场；②内壁灵敏度高于外壁灵敏度；③可将数个工件一起穿在芯棒上一次磁化；④外表面检测时应尽量使用直流电或整流电；⑤芯棒中心放置如电流不能满足要求时可偏心放置，这时芯棒应靠近内壁，导体与内壁接触时应采取绝缘措施，每次有效检测区长度约为4倍芯棒直径，且应有一定的重叠区，重叠区长度应不小于有效检测区的10%（0.4d），计算磁化电流时“D”值取芯棒直径加两倍工件壁厚。
⑶偏置芯棒法：
芯棒中心放置如电流不能满足要求时可偏心放置，这时芯棒应靠近内壁，导体与内壁接触时应采取绝缘措施，每次有效检测区长度约为4倍芯棒直径，且应有一定的重叠区，重叠区长度应不小于有效检测区的10%（0.4d），计算磁化电流时“D”值取芯棒直径加两倍工件壁厚。
3.6触头法的磁化电流值：
工件厚度T，mm
电流值I，A
T＜19
（3.5~4.5）倍触头间距
T≥19
（4~5）倍触头间距
注：
采用触头法时，电极间距应控制在75mm～200mm之间。
磁场的有效宽度为触头中心线两侧1/4极距，通电时间不应太长，电极与工件之间应保持良好的接触，以免烧伤工件。
两次磁化区域间应有不小于10%的磁化重叠区。
检测时磁化电流应根据标准试片实测结果来校正。
3.7线圈法的磁化电流值：
几点说明
⑴ 线圈法又分为：
低填充、高填充、中填充。
⑵线圈法的有效磁化区是从线圈端部向外延伸到150mm的范围内。
超过150mm以外区域，磁化强度应采用标准试片确定。
⑶对于长径比（L/D）小于2的工件，若要使用线圈法时，可利用磁极加长块来提高长径比的有效值或采用标准试片实测来决定电流值。
对于长径比（L/D）大于等于15的工件，公式中（L/D）取15。
⑷当被检工件太长时，应进行分段磁化，且应有一定的重叠区。
重叠区应不小于分段检测长度的10%。
检测时，磁化电流应根据标准试片实测结果来确定。
⑸对于空心工件时，此时工件直径D应由有效直径Deff代替。
①对于圆筒形工件：
Deff=[（Do）2-（Di）2]1/2Do——圆筒外直径，mm；
Di——圆筒内直径，mm。
②对于非圆筒形工件：
Deff=2[（At-Ah）/π]1/2
式中：
At——零件总的横截面积，mm2；
Ah——零件中空部分的横截面积，mm2。
3.7.1低充填因数线圈法。
当线圈的横截面积大于或等于被检工件横截面积（包括中空部分）的10倍时，使用下述公式（误差10%）：
v偏心放置时，线圈的磁化电流按下式计算磁化电流：
v正中放置时，线圈的磁化电流按下式计算磁化电流：
以上各式中：
I——施加在线圈上的磁化电流，A；
N——线圈匝数；
L——工件长度，mm；
D——工件直径或横截面上最大尺寸，mm；
R——线圈半径，mm。
3.7.2高充填因数线圈法。
用固定线圈或电缆缠绕进行检测，若此时线圈的截面积小于或等于2倍工件截面积（包括中空部分），磁化时，可按下式计算磁化电流（误差10%）：
3.7.3中充填因数线圈法。
当线圈截面积大于2倍而小于10倍被检工件截面积时（包括中空部分），磁化时可按下式计算磁化电流（误差10%）：
式中：
（NI）h——高充填因数线圈计算的NI值。
（NI）l——低充填因数线圈计算的NI值。
Y——线圈的横截面积与工件横截面积之比。
3.8磁轭法（包括交叉磁轭）的磁化电流：
其磁化电流应根据标准试片实测结果来选择；如果采用固定式磁轭磁化工件时，应根据标准试片实测结果来校验灵敏度是否满足要求。
磁轭的磁极间距应控制在75mm～200mm之间，检测的有效区域为两极连线两侧各50mm的范围内，磁化区域每次应有不少于15mm的重叠
4退磁
4.1概念：
退磁是去除工件中剩磁、使工件材料磁畴重新恢复到磁化前那种杂乱无章状态的过程。
探伤退磁就是将剩磁减小到不影响使用或下道工序加工的操作。
4.1原理：
将工件置于磁场强度足以克服材料矫顽力HC的交变磁场中，产生磁滞回线，当交变磁场的幅值渐渐递减时，磁滞回线的轨迹也越来越小，工件中的剩磁Br也越来越小接近于零。
（如图可看出，退磁时电流与磁场的方向和大小的变化必须“换向衰减同时进行”。
）
4.3退磁方法：
常用的有交流退磁和直流退磁。
另外，还有高温退磁，工件加热到居里点以上，这是一种最有效的退磁方法。
4.4必须进行退磁的几种情况：
①当检测需要多次磁化时，如上一次磁化将会给下一次磁化带来不良影响；
②工件的剩磁会对以后的机械加工产生不良影响；
③ 工件的剩磁会对测试或计量装置产生不良影响；
④工件的剩磁会对焊接产生不良影响；
⑤其他必要的场合。
4.5交流退磁：
4.5.1通过法：
①线圈不动工件移动，衰减磁场到零；
②工件不动线圈移动，衰减磁场到零。
4.5.2衰减电流（磁场）法：
①线圈、工件都不动移动，衰减电流到零；
②两电极夹持工件，衰减电流到零；
③两触头接触工件，衰减电流到零；
④交流电磁轭通电时离开工件，衰减磁场到零；
⑤扁平线圈通电时离开工件，衰减磁场到零。
4.6直流退磁：
4.6.1换向衰减法：
不断改变电流方向，并逐渐减小电流至零。
4.6.2超低频电流退磁：
0.5-10Hz，衰减电流或在线圈中通过。
4.7大型工件退磁：
交流磁轭局部退磁或采用缠绕线圈分段退磁。
4.8剩磁测定：
退磁效果可用磁场强度计测定，剩磁应不大于0.3mT（或240A/m）。
4.9退磁注意事项
（1）退磁用的磁场强度，应大于（至少要等于）磁化时用的最大磁场强度。
（2）对周向磁化过的工件退磁时，应将工件纵向磁化后再纵向退磁，以便能检出退磁后的剩磁存在。
（3）交流电磁化，用交流电退磁；直流电磁化，用直流电退磁。
直流退磁后若再用交流电退一次，可获得最佳效果。
（4）线圈通过法退磁时应注意：
a）工件与线圈轴应平行，并靠内壁放置；
b）工件L/D≤2时，应接长后退磁；
c）小工件不应以捆扎或堆叠的方式放在筐里退磁；
d）不能采用铁磁性的筐或盘摆放工件退磁；
e）环形工件或复杂工件应旋转着通过线圈退磁；
f）工件应缓慢通过并远离线圈1m后断电。
（5）退磁机应东西放置，退磁的工件也东西放置，与地磁场垂直可有效退磁。
（6）已退磁的工件不要放在退磁机或磁化装置附近。
5MT探伤工艺过程
5.1预处理：
被检工件表面不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉的物质。
表面的不规则状态不得影响检测结果的正确性和完整性，否则应做适当的修理，即预处理。
如打磨，则打磨后被检工件的表面粗糙度Ra≤25μm。
如果被检工件表面残留有涂层，当涂层厚度均匀且不超过0.05mm，不影响检测结果时，经合同各方同意，可以带涂层进行磁粉检测。
此外，预处理还包括：
涂敷（反差增强剂）、封堵、装配件的撤解等。
5.2磁化：
选择磁化方法，确定磁化规范。
磁化时间为1s～3s，停施磁悬液至少1s后方可停止磁化；为保证磁化效果，至少反复磁化2次（连续法）。
分段磁化时，必须注意相邻部位的探伤需有重叠。
对于单磁轭磁化和触头法磁化，均只能实现单方向磁化，在同一部位，必须作2次互相垂直的磁化探伤。
对于通电法包括触头法，注意烧伤问题。
对于交叉磁轭法，四个磁极端面与检测面之间应尽量贴合，最大间隙不应超过1.5mm。
连续拖动检测时，检测速度应尽量均匀，一般不应大于4m/min。
球罐纵缝检测时，行走方向要自上而下，环焊缝向左向右都行。
对于线圈法工件尽量放进线圈内进行磁化，线圈法的有效磁化区是从线圈端部向外延伸到150mm的范围内。
焊缝的探伤，可按照JB4730-2005中的附录B进行磁化。
5.3施加磁粉或磁悬液：
喷、洒、浇，就是不能刷；不能流得过快；必须先湿润。
5.4磁痕的观察与记录：
磁痕的显示分为相关显示、非相关显示和伪显示。
相关显示：
磁粉检测时由缺陷（裂纹、未熔合、气孔、夹渣等）产生的漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，通常称之为相关显示。
一般也叫做缺陷显示。
非相关显示：
由磁路截面突变以及材料磁导率差异等原因产生的漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示，或是由于加工工艺、零件结构、外形或机械损伤等所引起的显示，通称为非相关显示。
非相关显示产生的原因①磁极和电极附近的漏磁场，鉴别方法改变极位置，不再出现；②工件截变面突变，鉴别方法根据工件的几何形状同一部位出现；③磁写，两个已磁化的工件相接触或已磁化的工件与铁磁性材料接触、碰撞致使此部位的磁场改变形成漏磁场；④工件磁导率不均匀，包括两种材料交界面（用PT验证）；⑤磁化电流过大，金属流线显示出来；⑥局部冷作硬化；⑦金相组织不均匀（导致磁导率变化）。
伪显示：
不是由漏磁场吸附磁粉形成的磁痕显示,也叫假显示。
伪显示产生的原因①工件表面粗糙，磁粉堆积；②表面油污等粘附磁粉；③氧化皮、锈蚀、油漆皮滞流磁粉；④浓度过大，施加方式不当造成背景过度；⑤工件上形成排液沟滞留磁粉。
伪显示的鉴别：
擦除后重新检验不再出现。
非荧光磁粉检测时，磁痕的观察应在可见光下进行，通常工件被检表面可见光照度应大于等于1000lx；当现场采用便携式设备检测，由于条件所限无法满足时，可见光照度可以适当降低，但不得低于500lx。
荧光磁粉检测时，磁痕的在黑光灯下进行，工件表面的辐照度大于或等于1000μW/cm2，并应在暗室或暗处进行，暗室或暗处可见光照度应不大于20lx。
检测人员进入暗区，至少经过3min的黑暗适应后，才能进行荧光磁粉检测。
观察荧光磁粉检测显示时，检测人员不准戴对检测有影响的眼镜。
当辨认细小磁痕时，应用2倍～10倍放大镜进行观察。
磁痕的显示记录可采用照相、录相和可剥性塑料薄膜等方式记录，同时用草图标示。
5.5缺陷评级：
参照标准JB4730-2005中的MT部分。
5.6退磁：
掌握几种情况——①当检测需要多次磁化时，如上一次磁化将会给下一次磁化带来不良影响；
②工件的剩磁会对以后的机械加工产生不良影响；
③ 工件的剩磁会对测试或计量装置产生不良影响；
④工件的剩磁会对焊接产生不良影响；
⑤其他必要的场合。
5.7后处理：
包括磁粉、磁悬液的清洗处理，水悬液如工件有防锈要求须做脱水防锈，如使用封堵应取除，反差增强剂应清洗掉，不合格工件应隔离。
6MT探伤应用
6.1焊缝、坡口、焊接过程中的层间和电弧气刨面、
工卡具（吊耳和卡具）；
6.2钢锻件—轴类、工件塔形件；
6.3钢铸件—阀门（体）（触头法磁化、干法检测）；
6.4钢管、管件（三通、四通、弯头、大小头等）。
7质量控制与安全防护
质量控制：
人、机、料、法、环。
7.1人员控制：
持证；
7.2设备控制：
①电流表精度校验，半年一次；②设备内部短路检查，半年一次，将磁化电流调节到经常使用的最大电流，卡头之间不夹任何导体，通电后电流表的指针不动则说明无短路；③电流载荷校验，即检查所输出的最小和最大磁化电流值，半年一次；④通电时间校验，半年一次，检查控制磁化电流的持续时间，要求控制在0.5~1S；⑤提升力校验，半年一次；⑥辐照计、照度计、磁场强度计、毫特斯拉计每年校一次。
7.3材料控制：
①磁悬液污染判断：
将磁悬液搅拌均匀，取100mL注入梨形沉淀管中，静置60min检查梨形沉淀管中的沉淀物。
当上层（污染物）体积超过下层（磁粉）体积的30%时，或在黑光下检查荧光磁悬液的载体发出明显的荧光时，即可判定磁悬液污染。
②磁悬液浓度测定：
对于新配制的磁悬液和循环使用的磁悬液，均应进行磁悬液浓度测定。
③水断试验（润湿性能）：
将磁悬液施加在被检工件表面上，如果磁悬液的液膜是均匀连续的，则磁悬液的润湿性能合格；如果液膜被断开，则磁悬液中润湿性能不合格。
。
7.4工艺控制：
①严格按标准及工艺规程和工艺卡进行探伤；②每天探伤前进行综合性能试验：
，用标准试片、标准试块检验磁粉检测设备及磁粉和磁悬液的综合性能（系统灵敏度）。
7.5环境控制：
可见光照度、紫外光照度、环境光照度。
7.6安全：
①轴向通电法和触头法检验使用时注意防火，不应在易燃易爆的场合使用。
②使用水磁悬液检测时，应防止绝缘不良或电器短路。
③使用荧光磁粉检测时，应避免黑光灯直接照射人的眼睛。
④检测场所潜在的危险，如高空、罐内、毒害气体环境、施工吊装等。
MT工艺的编制与优化
1磁粉检测工艺的分类和内容
1.1磁粉检测工艺的分类：
磁粉检测工艺分通用工艺规程和专用工艺卡两种,两者都是必须遵循的规定性书面文件。
1.2通用工艺规程：
根据相关法规标准、产品标准、有关的技术文件，并结合单位的特点和检测能力进行编制。
通用工艺规程应涵盖本单位（制造、安装或检测单位）产品的检测范围。
也就是根据本单位所有应检产品的结构特点和现有条件,按法规、标准要求制定的技术规程或通则。
通用工艺规程应有一定覆盖性、通用性和可选择性,至少包括以下内容:
⑴适用范围;
⑵引用标准;⑶人员要求（资格）;
⑷检测设备、器材和材料；
⑸检测表面制备;
⑹检测时机;
⑺检测工艺和检测技术;
⑻检测结果的评定和质量等级分类;
⑼检测记录、报告和资料存档;
⑽编制（级别）、审核（级别）和批准人;
⑾制定日期。
1.3专用工艺卡：
无损检测工艺卡应根据无损检测通用工艺规程、产品标准、有关的技术文件和本部分的要求编制。
也就是针对某一具体产品或产品上的某一部件,依据通用规程和图样要求,所特意制定的有关磁粉检测的细节和具体参数条件。
此卡应包括以下内容:
①工艺卡编号；
②产品名称，产品编号，制造、安装或检验编号，锅炉、压力容器及压力管道的类别、规格尺寸、材料牌号、材质、热处理状态及表面状态；
③检测设备与器材：
设备种类、型号、规格尺寸、检测附件和检测材料；
④检测工艺参数：
检测方法、检测比例、检测部位、标准试片（块）；
⑤检测技术要求：
执行标准和验收级别；
⑥检测程序；
⑦检测部位示意图；
⑧编制（级别）和审核（级别）人；
⑨制定日期。
2MT工艺编制的要求
2.1磁粉检测工艺规程应由磁粉检测Ⅲ人员编写，责任师（Ⅲ）审核，技术负责人批准；
磁粉检测工艺卡应由磁粉检测Ⅱ人员编写，责任师（Ⅲ或Ⅱ）审核；
2.2焊缝表面磁粉检测工艺编制时，主要的磁化方法：
①交叉磁轭法—对接焊缝；
②磁轭法—对接焊缝、角焊缝；
③绕电缆法（线圈法）—管子对接环焊缝、角环焊缝，且仅检测平行于焊缝的缺陷。
④触头法—对接焊缝、角焊缝。
2.3焊缝坡口及炭弧气刨面的磁粉检测工艺编制时，主要的磁化方法：
①焊缝坡口—触头法；
②碳弧气刨面—交叉磁轭法；
③层间检测—交叉磁轭法。
2.4螺栓的磁粉检测工艺编制时，主要的磁化方法：
线圈法（纵向磁化），剩磁法、荧光湿法主要检查横向缺陷。
2.5三通或四通管件的磁粉检测工艺编制时，主要的磁化方法：
绕电缆法（线圈法），要注意的是电缆的绕向。
2.6轴类件（包括同径、变径、塔形类）的磁粉检测工艺编制时，主要的磁化方法：
轴向通电法
注意：
变径、塔形类件，根据尺寸不同，分别通电检查。
顺序是从最小直径到最大直径逐阶磁化。
2.7起重吊钩的磁粉检测工艺编制时，主要的磁化方法：
①饶电缆法（线圈法）—检查横向疲劳缺陷；
②触头法—检查纵缺陷。
2.8铸钢件的磁粉检测工艺编制时，主要的磁化方法：
①在固定式探伤机上至少两个方向磁化，并用湿法检验——精密铸钢件体积小、重量轻；
②触头法、磁轭法——砂型铸钢件一般体积和重量较大，壁较厚。
3MT工艺编制并优化的实例
3.1（工艺题）对在用高压压力容器设备法兰螺栓进行疲劳裂纹磁粉检测，螺栓材质为35CrMoA，规格M48×310，按JB4730
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