焊线机常见问题分析及调试方法.doc

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焊线机常见问题分析及调节方法

错误讯息

B1Missingballdetected

状况种类

状况一　:

Die表面有Capillarymark,金线飞出Capillary.

状况一

问题分析

Processing

1. 检查EFOFIRELEVEL是否在正确位置

可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail与E-torch角度是否正确（建议45度）

2.检查是否为金线污染造成烧球不良

可将FIN15:

EFOdelaytime加长至450ms,此时烧球时间延迟,在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线

3.检查2ndbondlead压合是否正常,2ndbondparameter是否适当

1.不正常的2ndbond环境容易造成Tail（线尾）的长度不稳定也会导致烧球不良.

2.Tailtooshort灵敏度调整适当的值,将有助于检知Tail长度正常与否,进而防止capillarymarkonpad的发生（建议值-5~0）

4.E-Torch太脏

1清洁E-Torch

5放电棒打火打在windowclamp上

1．调整windowclamp高度

6．参数设定不良

1．2焊点powerforcesearchspeed太大

2．Wireclamp（open/close）force不良

Remark

优点

缺点

Transducerfquency64kHZ

一焊点peeling多

二焊点浮动易解决

Transducerfquency138HZ

一焊点peeling少

二焊点浮动不易解决

错误讯息

B81stbondnon-stick

状况种类

状况一:

Die表面污染，焊针不良

状况二　:

参数设定不良

状况三:

transducer阻抗异常

状况四　:

一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题

问题分析

Processing

状况一

1monitor看到diepad有灰尘或污染造成第一点打不黏

1.使用”Corrbnd”将此线重新补上

2暂时更改增加1stbondbasepower/force的数值,将此线补上后再恢复原来之数值

2．焊针污染或焊针寿命到期

1．更换焊针

4diffuser位置，气量不正确

1重新调整

状况二

1．检查参数（power/force）是否超出设定范围

1重新确认参数并焊线后欢察ballshear状况

2温度参数设定不良

状况三

1contactlevel

2transducerout输出不良

状况四

3．已焊线完成却出现错误讯息

1重新调整ball设定

2.将金线尾端确实接地.

3.检查侦测回路是否为断路.

4.检查EFOboxstickdetectboard是否侦测错误,如发生故障请更换EFObox.

硬件检查方法：

如图A-B点应为0Ω,A-C点应为≧1MΩ

错误讯息

SmallBall

状况种类

状况一:

DiePad上出现小球

问题分析

Processing

状况一

1检查是否为金线污染造成烧球不良金线污

1可将FIN15:

EFOdelaytime加长至450ms,此时烧球时间延迟,在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线

2E-Torch太脏

1清洁E-Torch并dryrun4小时（万不得已，请勿清洁）并请勿使用砂纸

3线尾太短

可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail长度是否正常

1．调整线尾设定值

4diffuser位置，气量不正确

1重新调整

错误讯息

OffCenterBall/GolfBall

状况种类

状况一:

线尾烧球不良，形成高尔夫球状;在pad上可看到偏心球

问题分析

Processing

状况一

1线尾太长

可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail长度是否正常

2金线或线径污染

1可将FIN15:

EFOdelaytime加长至450ms,此时烧球时间延迟,在AUTObonding时可看到放电的颜色,一般正常颜色为蓝色,异常颜色为蓝色中有带橙黄色,若有异常请更换金线

2清洁线径

3Airtensioner气太低

1调整airtensioner气流量

4放电器或线路连接不良

1检查放电线路是否正常，否则重新接好

2更换EFOBOX

5检查打火位置是否正常

可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail与E-torch角度是否正确（建议45°）

4diffuser位置，气量不正确

1重新调整

7floatinglead

1

82nd打到异物

1清除异物，并重新焊线

9air不干净

1检查过滤器是否变黄

错误讯息

SmashBall

状况种类

状况一:

所有的球皆为大扁球

状况二:

偶发性大扁球

问题分析

Processing

状况一

1impaceforce太大

1减少searchspeed，speedprofileBlk#0Acceleration4000è1000

2Shrht过低

3contactsearchthreshold为8的倍数

2Force不良

1减少bondforce参数设定

2作forceverification观看是否须作forcecalibration

3确认FORCERADIO–1.12到-1.15之间

3超音波不良

1更换铜镙丝，焊针

2Poweroffset是否任易变更

4ZDrive设定不良

重新调整校正ZDriveovershortundershort

状况二

1芯片/热压板浮动

1调整热压板压合

2EFO打火棒设定不良

1打火棒位置设定不良

3E-Torch污染

1用酒精清洁E-Torch，必要时更换之

4EFO放电不良

1更换EFO

5Die厚/Die高度

不一致`

1反应DieBond工程

6Airdiffuser太大

1调整airdiffuser设定

7共振

1XYtableturning

8pivotspring

1pivotspring不良

9noise

1Table和BH及W/H至EFO接地不良

错误讯息

NeckCrack

状况种类

状况一:

NeckCrack单一缺口

状况二:

StressNeck缺口成一环状

问题分析

Processing

状况一

1参数设定不良

1Revisedistance太大

2Revisedistanceangle太大可将RDA降低

3Reviseheight太低

4EFOCurrent太大

5线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里

2Capillary不良

1错误使用焊针规格

2观察焊针印是否成圆形

3将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损，更换新的焊针

3线夹不良

1线夹间隙太小

4金线问题

1更换较软的金线

5放线不程不良

1降低feedpower

状况二

1因二焊点的振动太大造成

1二焊点的power太大，或force太小

2二焊点浮动

错误讯息

Ballsift（I）

状况种类

状况一:

Pad上没有球，且PRmonitor上画面并无晃动（海筮甚楼效应）

问题分析

Processing

状况一

1PR设定不良

灯光调校不良

1重新设定PR

Note:

1寻找特殊点

2选择glaylevel

2OPTIC不良

1OPTIC固定螺丝松脱

2OPTIC内之镜片松脱

3OPTICLEFTARM松脱

3CCD不良

1CCDALIGNMENT不良

2CCD螺丝松脱

3TOPPLATE松脱

1TOPPLATE松脱

4破真空气量太大

1调整气阀

5EPROXY未干

1反应工程

6BondTipoffset

设定不良

1重新设定Setup内的BondTipOffset

错误讯息

Ballsift（II）

状况种类

PRmonitor上画面晃动（海筮甚楼效应）

问题分析

Processing

状况一

1Airdiffuser不足

1提高airdiffuser气量

2调整airdiffuser角度

2破真空太大，有热气造成第一焊点偏移

1校正破真空之air量于0.3~0.5LPM

3高压空气偏低，所转换的真空不足，导致影像辨认系统（PRS）对晶体做SearchAlignmentPoint位置有偏差，造成整体1stbondposition有偏移现象

1更换孔径较大的高压空气管，提高高压空气进入机器的气压量，且真空值有提高到标准值。

4BHCOOLING异常

1检查是否有阻塞

5气路异常

1检查气路是否正常

Remark

1BH停机过久，打第一颗会靠近M/CSide

2BH打热后，Truseducor会向前，故球会向opraterside

错误讯息

B92ndbondnon-stick

状况种类

状况一　:

观看打完二焊点完后是否有烧球

状况二　:

打完二焊点后，并无烧球

问题分析

Processing

状况一

1.Leadframe表面污染

1.由monitor看到leadframe有灰尘或污染造成第二点打不黏.

Note1.使用“Corrbnd“将此线重新补上.

2.暂时更改增加2ndbondbasepower/force的数值,将此线补上后再恢复原来之数值

2压板没压好造成lead浮动

1.用摄子下压lead观察是否浮动

Note1.调整压板之关闭位置,使其将leadframe压好.

2.将压板底部贴上耐热胶布,使其有效固定leadframe.

状况二

3．已焊线完成却出现错误讯息

1.将金线尾端确实接地.

2.调整“stickadj“之设定值,其数值约在12~