电磁干扰EMI以及部件的隔离效果.docx

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电磁干扰EMI以及部件的隔离效果

TUTORIAL5:

电磁干扰EMI以及部件的隔离效果

本教程要研究的是部件的隔离效果,在EMC设计中对部件的屏蔽效能进行研究的目的通常是用在如下方面:

∙板级部件之间的隔离防护

∙减少串扰以及易感性

在本教程中我们将按如下步骤进行:

1.建模,模型由一层FR4材料的PCB板以及两个耦合环组成

2.对发射环和接收环之间的耦合进行仿真

3.对结果进行分析

4.通过改变设计参数来减小两环之间的耦合来增加两环之间的隔离性能,改变的可选方案有:

a.在接收环下面添加一个机箱地平面以及一个接地面

b.在接收环上面放置一个部件隔离罩

c.在部件隔离罩以及地平面之间增加电联结点的数目

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FLO/EMCV5IntroductoryTrainingCourseTutorial5–隔离罩的隔离效果Parameters”窗口，在‘Project’一栏中选择“Tutorial5c”并在‘Variables’一栏中选择‘Victim’，点‘OK’来关闭PlotParameters窗口，你可以改变plotlegend来改变显示的标度。

现在我们可以像前述的那样通过使用‘Normalization’功能来比较有没有EMIshield结构时的耦合情况。

在“PlotParameters”窗口中，选择VictimWithShield所对应的那根曲线并点‘Apply’来应用此设置。

这根曲线上正的dB值对应了此种分析项目对耦合性能的改善（或者说接收环天线上的电流会减小）。

在频率低于100MHz时增加了这样一个屏蔽结构后耦合能减小大约12dB，但在其它一些频率范围内由于机箱的谐振效果使得耦合反倒增强了。

在EMIshield和groundplane之间试着增加更多的过孔（VIAs）来改善接地效果。

在profiles中左下角的图中比较了有4根和20根过孔线（VIAs）时的耦合情况。

在右下角的图中显示了归一化的值，很明显，采用20根过孔的方案明显优于采用4根过孔的情况。

你可以再花些时间来研究在FLOMOTION中的表面电流分布以及场截面分布来更好地理解这些现象发生的原因。

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