瓷砖售后服务学习.docx
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瓷砖售后服务学习
瓷砖售后服务学习
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2014年瓷砖售后服务学习报告
1、学习日程安排及目的
1.学习日程安排...............................................................2
2.学习目的......................................................................2
2、学习内容与过程.....................................................3
1.瓷砖产品基础知识..................................................3
瓷砖生产的主要环节及分析
抛光砖，仿古砖，全抛釉制作工艺流程
2.瓷砖生产过程中造成的产品缺陷............................7
瓷砖主要缺陷的把控标准
生产过程中可能造成的缺陷及原因
3.瓷砖产品质量抽检.....................................................13
瓷砖产品质量抽检技巧掌握（检测项目，拆包，工具的使用，比例）
瓷砖产品质量售后问题的处理流程
4.瓷砖仓库陈列............................................................15
瓷砖仓库的合理陈列
3、学习心得.............................................................17
第一部分学习日程安排及目的
1.学习日程安排
学习时间
学习内容
学习地点（部门）
4月2日
办理相关手续（入住）
相关部门
4月3日-4月5日
原材料检测及合格材料的生产储备
球釉车间，IPQC
中控质检
4月7日
压机吨位及在压机过程中
可能造成的产品缺陷
压机车间
4月8日-4月9日
瓷砖生产的工艺流程
釉线、窑炉车间
4月10日-4月11日
学习产品分级标准及要求、熟悉产品缺陷及形成原因
车间分级处
4月12日-4月13日
学习产品的抽检方法及要求
仓库
4月14日
仓库的管理及陈列
2.学习目的
1.了解瓷砖产品生产工艺基础知识
2.学习瓷砖生产过程中造成的产品缺陷
3.学习瓷砖产品质量抽检的操作及要求
4.学习如何合理管理瓷砖仓库
第二部分学习内容与过程
瓷砖产品基础知识
瓷砖生产的主要环节及分析
工艺流程：
选料→球磨制浆→喷雾造粉→压制成型→干燥→印花（渗花化工料→配料→球磨-）→烧成→抛光、磨边→分级→打蜡→包装→入库
工艺环节剖析：
第一环节——选料（原材料分为泥沙料和化工原料）
瓷砖生产的主要原料为粘土、石英粉、长石等。
原材料在使用前要经过检验，
主要包括取样、打饼试烧、物理性能检测、化学分析等步骤。
中控质检员首先对进仓的原材料取样，并检测样品水分；然后质检员将样品按程序进行制粉、打饼、试烧，并对试烧后样饼的白度、强度、吸水、冷水反弹率等物理性能进行检测，以避免原材料的不稳定造成的缺陷。
原料仓打饼测试粘度（流速）
第二环节——球磨制浆
包括配料球磨成浆过筛除铁泥浆均化
配料：
根据原料配方对相应的原料进行称重配料（是按一定的比例）；
球磨成浆：
将配好的原料加入球磨机进行球磨成浆，球磨机里有大量的铝球石，铝球石和原料在球磨机转动下反方向运动并相互摩擦挤压，原料在这种挤压摩擦力下被磨细磨小；球磨时间：
12小时左右。
球磨时间越长原来颗粒越细，按工艺要求的细度、水分、流速进行监控。
球磨后的泥浆经检测符合质量要求放入浆池中，途中要进行过筛除铁。
过筛除铁：
过筛是为了除去一些杂质；除铁是因为铁影响瓷砖的白度，而且会在瓷砖表面形成黑点、熔洞、杂质等缺陷，所以必须经过多次除铁；泥浆经过过筛除铁后，要不断的搅拌均化，使泥浆更均匀，改善泥浆的流动性能，增加后期制成泥料的可塑性，提高坯体强度，减少成型、烧成过程中的开裂等。
第三环节————喷雾干燥造粒——料仓陈腐等过程。
喷雾造粒料仓陈腐
喷雾造粒：
均化后的泥浆经检测符合要求后，经高压雾化输送到喷雾塔，通过热风干燥制成粉料颗粒。
在喷雾造粒过程中，对粉料含水率的控制非常重要，粉料含水率的高低以及水分在粉料中分布的均匀程度，都将对压制成型操作和砖坯质量产生直接影响。
料仓陈腐：
从喷雾塔出来的粉料，由于水分的差异，及各部分粉料水分不均匀，还需输送到料仓进行陈腐，促使粉料的水分更加均匀。
粉料在料仓陈腐24小时。
第四环节————机压成型
将准备好的粉料送入压机，通过模具布料分料，再对其粉料施加一定压力，这样粉料就被压制成砖坯。
需要注意的是，压制成砖坯过程中，压力一定要符合砖坯的成型要求，在压制成型后砖坯表面可能会出现不平整或残留粉料，所以在进行干燥前还有刮平的工序。
我们公司现拥有大量超大型自动压机，最大的压制力高达7200吨，四会基地多数为4280吨。
压机过程中压力越大不一定对砖越好，压力越大瓷砖的密度就越好，但是如果密度超标，会造成瓷砖在烧成过程中的破裂。
第五环节——干燥
压制成型后，砖坯的强度很差，由于砖坯的水分含量很多，要经过干燥是把砖坯中的水分蒸发掉，一方面可以提高坯体强度，减少坯体损坏，可避免废品进入印花和烧成工序，造成损失；另一方面还可以避免含水率较高的砖坯入窑烧成时因为水分剧烈蒸发导致坯体开裂，干燥温度一般为70-80℃。
砖坯干燥后入窑炉烧成。
第六环节——印花
水刀喷釉钟罩淋釉滚筒印花平板印花
瓷砖在干燥后，要进行的是施釉及印花，现阶段四会基地施釉方式有两种水刀式喷釉钟罩式淋釉；淋釉的特点是釉层更厚表面更平整。
印花方式有三种（平板印花，滚筒印花，喷墨印花）。
平板印花和滚筒印花的特点是层次感更强，纹理层层叠加；喷墨印花的特点是纹路清晰自然。
（抛光砖的纹路是在压机前的微粉布料环节）
第七环节——烧成
安华瓷砖四会基地窑炉的最高烧成温度在1200℃。
但是一般的温度要求指标为1000℃左右，窑长260米，烧成时间一般70-80分钟瓷砖烧成过程分为3个阶段，一时试温阶段（为了避免瓷砖直接高温产生的砖体破裂）；二是高温阶段（主要是瓷砖烧成阶段）；三冷却阶段。
第八环节——磨边、抛光
刮平磨边抛光超洁亮
烧成后的瓷砖半成品要经过磨边——刮平（2次刮平）——抛光——后磨边——风干（抛光砖及全抛釉的超洁亮处理）等步骤。
进入抛光工序。
抛光又分为粗抛、精抛三个步骤，在抛光前先要将瓷砖表面刮平，然后逐步进行抛光。
第九环节——分级、打蜡、
分级是非常重要的一个环节，他是控制产品质量的关键部分，我公司对产品质量的把关非常严格，（分级环节主要的评估项有杂质、溶洞、分层、露底布料不均、釉裂、心裂、变形、色痕、落脏、针孔、磨花、崩角等）。
合格产品最后对瓷砖表面和砖底的水分进行风干，以便于成品上蜡和成品分级检选、包装入库。
抛光砖，仿古砖，全抛釉制作工艺流程
抛光砖：
选料→球磨制浆→喷雾造粉→（微粉布料）压制成型→干燥→（底浆）烧成→刮平→抛光、磨边→分级→打蜡（超洁亮）→包装→入库
因抛光砖有2次布料，面料厚度5mm左右，所以加工工序相比抛釉砖加工工序多了刮平工序，相对来说抛光砖砖型比仿古砖要好，抛光砖出窑后可以通过刮平工序将产品刮平，而仿古砖施釉厚度仅只有0.7mm左右，不能够大幅度加工。
仿古砖：
选料→球磨制浆→喷雾造粉→压制成型→干燥→印花（渗花工料→配料→球磨-）→烧成→磨边→分级→打蜡→包装→入库
全抛釉：
选料→球磨制浆→喷雾造粉→压制成型→干燥→印花（渗花工料→配料→球磨-）→烧成→抛光（釉面抛光）、磨边→分级→打蜡（超洁亮）→包装→入库
瓷砖生产过程中造成的产品缺陷
瓷砖主要缺陷的把控标准
在生产及日常使用的过程中我们经常性遇到的瓷砖缺陷有：
“杂质、溶洞、分层、露底布料不均、釉裂、心裂、变形、色痕、落脏、针孔、磨花、崩角等
这些缺陷在出厂时检测都是有一定标准要求的，大致的标准都是相同的，唯有变形的把控标准有些变化。
标准按照不同的规格分为600x600mm的和800x800mm的不同标准
抛光砖（全抛釉）800x800mm
规格
800×800、400×800
备注
缺陷名称
表示方法
优等
一级
副品
1
针孔、棕眼、釉泡、色斑、落脏、溶洞
φ≤0.5
不密集
不严重
不限
距离砖面1米处目测不明显为优等品,印花密集,斑点印花可放松,浅色产品优等相对抓严。
0.5≤φ≤1.0
5个以内
10个以内
不限
1.0≤φ≤3.0
不允许
5个以内
不严重
2
色差、色痕
目测
不明显
不严重
不限
距离砖面1米
3
坯粉、杂质
直径
φ≤1.2不明显1处
φ≤8（2处）
不严重
优等杂质不破坏釉面，抛釉后釉面平整，0.8M不明显
4
变形
均匀变形
正常
≤±0.5（单批数值差≤0.8）
≤±1.0
不严重
测量时砖应放置在水平平台上，变形尺应放置离砖边部20-30mm处检测，并保持水平尺中心与产品测量边中心重合。
波浪变形
≤±0.4
≤±0.8
不严重
5
尺寸偏差
长度
±0.4
±1.0
不限
6
对角线差
长度差
≤1.2（0.8）
2.5（1.8）
不限
内为与标准直角相拼时的缝宽,对角线差超标,但四件砖相拼缝宽不超标的可另拼为一个色号,缝宽超标按降级处理。
抛光砖（全抛釉）600x600mm
规格
600×600、500×500、300×600
备注
缺陷名称
表示方法
优等
一级
副品
1
针孔、棕眼、釉泡、色斑、落脏、溶洞
φ≤0.5
不密集
不严重
不限
距离砖面1米处目测不明显为优等品,印花密集,斑点印花可放松,浅色产品优等相对抓严。
0.5≤φ≤1.0
5个以内
10个以内
不限
1.0≤φ≤3.0
不允许
5个以内
不严重
2
色差、色痕
目测
不明显
不严重
不限
距离砖面1米
3
坯粉、杂质
直径
φ≤1.2不明显1处
φ≤8（2处）
不严重
优等杂质不破坏釉面，抛釉后釉面平整，0.8M不明显
4
变形
均匀变形
正常
≤±0.5（单批数值差≤0.7）
≤±1.0
不严重
测量时砖应放置在水平平台上，变形尺应放置离砖边部20-30mm处检测，并保持水平尺中心与产品测量边中心重合。
波浪变形
≤±0.35
≤±0.8
不严重
5
对角线差
长度差
≤1.2（0.8）
2.5（1.8）
不限
内为与标准直角相拼时的缝宽,对角线差超标,但四件砖相拼缝宽不超标的可另拼为一个色号,缝宽超标按降级处理。
仿古砖800X800mm
规格
800×800、400×800
备注
缺陷名称
表示方法
优等
一级
副品
1
针孔、棕眼、釉泡、色斑、落脏、溶洞
φ≤0.5
不密集
不严重
不限
距离砖面1米处目测不明显为优等品,印花密集,斑点印花可放松,浅色产品优等相对抓严。
0.5≤φ≤1.0
5个以内
10个以内
不限
1.0≤φ≤3.0
不允许
5个以内
不严重
2
色差、色痕
目测
不明显
不严重
不限
距离砖面1米
3
坯粉、杂质
直径
φ≤1.2不明显1处
φ≤8（2处）
不严重
优等杂质不破坏釉面，抛釉后釉面平整，0.8M不明显
4
变形
均匀变形
正常
≤+0.7
≥-0.6
≤+1.2
≥-0.8
不严重
测量时砖应放置在水平平台上，变形尺应放置离砖边部20-30mm处检测，并保持水平尺中心与产品测量边中心重合。
波浪变形
≤±0.4
≤±0.8
不严重
5
尺寸偏差
长度
±0.4
±1.0
不限
6
对角线差
长度差
≤1.2（0.8）
2.5（1.8）
不限
内为与标准直角相拼时的缝宽,对角线差超标,但四件砖相拼缝宽不超标的可另拼为一个色号,缝宽超标按降级处理。
仿古砖600x600mm
规格
600×600、500×500、300×600
备注
缺陷名称
表示方法
优等
一级
副品
1
针孔、棕眼、釉泡、色斑、落脏、溶洞
φ≤0.5
不密集
不严重
不限
距离砖面1米处目测不明显为优等品,印花密集,斑点印花可放松,浅色产品优等相对抓严。
0.5≤φ≤1.0
5个以内
10个以内
不限
1.0≤φ≤3.0
不允许
5个以内
不严重
2
色差、色痕
目测
不明显
不严重
不限
距离砖面1米
3
坯粉、杂质
直径
φ≤1.2不明显1处
φ≤8（2处）
不严重
优等杂质不破坏釉面，抛釉后釉面平整，0.8M不明显
4
变形
均匀变形
正常
≤+0.6
≥-0.5
≤+1.0
≥-0.8
不严重
测量时砖应放置在水平平台上，变形尺应放置离砖边部20-30mm处检测，并保持水平尺中心与产品测量边中心重合。
波浪变形
≤±0.35
≤±0.6
不严重
5
对角线差
长度差
≤1.2（0.8）
2.5（1.8）
不限
内为与标准直角相拼时的缝宽,对角线差超标,但四件砖相拼缝宽不超标的可另拼为一个色号,缝宽超标按降级处理。
1、本标准未特别注明的尺寸单位为mm；
2、成品尺寸控制800（600）±0.4mm，厚度控制11.0±0.2mm，断裂模数平均值≥35mpa，单个值不小于32mpa;
3、通常对于限度上下的同一产品的外观缺陷，优等品不超2处，一级品不超3处，整批比例不可过高；
4、产品表面质量缺陷数值上超出优等品要求,但距0.8m目测不明显及不影响装饰效果时，以品管部经理定实物板为标准;
5、标准中未表述，表述不清或不具体的，以实物板为准，品管部根据实际情况制定缺陷限度板；
6、变形分级要求同批砖变形方向应基本一致，正负偏差大时应予以区分；
7、用一级品或副品整砖切割时，应注意区分色号，防污不合格、底面大面积分层的产品不能用于切割。
8、分色时，区分底色，因装饰花纹有差别时，铺3平方砖看整体效果，印花色差、大理石纹、不规则的纹路、如与正常图案是否有差异，出现两边或对角色差，将其1～3㎡拼在一起，不明显可不降级，可另拼为一种色号；
9、外观缺陷漏检率≤3%，
10、优等品不允许出现明显偏一端的塌角、翘角，波浪变形严格按照波浪变形标准控制；
11、通常缺陷以2x2cm以内超出3处为密集。
生产过程中造成的常见缺陷及原因
缺陷
定义
造成原因
图片
杂质
指砖坯体内部混有非生产用原料的另类色点，多以细黑色点分布在非规律性位置。
原料的含铁量过多，或混送料、压粒过程中混有其它物质。
熔洞
砖面出现有非规律性的直径约0.5㎜～5㎜的无色或黑色凹坑。
其它易融性物质混入，高温烧成融化产生。
变成
砖体的形状发生变化，超过指定标准。
1、原材料收缩率变化过高，
2、由于烧成温度控制不当产生。
落脏
油污）
指砖坯表面呈现出有一个或一个以呈现粉料物质形成的色斑点，通常以呈现暗红色或黑色，尺寸约在Φ1㎜～Φ15㎜不等。
1.多由于干燥控制不合理，造成干燥窑内积有水滴，滴到砖面上渗透、扩散或将油污弄到砖坯面上。
2.由于在生产瓷砖的过程中，产生附带离物与粉料混合，而在烧成时氧化不完全时的现状，类似黑心，但通常看作滴油缺陷。
色痕
色斑
指砖表面局部位置呈现出由颜色差异于其它位置的呈格浆云状或线痕状的色异。
多由于粒料颗粒粗细悬殊，而在压机布料又控制不当所引起。
阴阳色
指砖体表面呈现出一边深、一边浅的颜色差异。
1.烧成温度控制不当；
2.砖坯厚度相差太大；
3.印花不均匀。
划痕
刀痕
砖面留有调平刀或磨头痕或其它物体擦到砖面所出现的受创痕迹。
1.砖坯的严重变形，导致漏磨的线条痕。
2.磨头与刮刀的质量问题及抛光的调节不当引起。
3.与硬物摩擦。
瓷砖产品质量抽检
瓷砖产品质量抽检技巧掌握
一．抽检项目（仓库发货基本抽检项目）
1.吸污：
“在整块砖上用水性笔循环画圈，在等水性笔画色干固后用毛巾擦，版面在擦干后是否还存在痕迹来测试这款砖的抗污性能的好坏。
2.平整度：
“用塞尺在砖的表面测量，是否有凹凸不平砖型：
“用卷尺测量砖的两条对角线；800X800mm的对角线为（113.1mm）;600X600mm的对角线为（84.8mm）
3.色差（色痕）：
“取出不是同一箱的几块砖，按砖背后的箭头方向拼放，距离1-2米目测，观察是否存在颜色的不同或存在阴阳色，色痕等
4.除过常见的抽检项外我们会对砖体表面做目测（例如:
溶洞,针孔,划痕,落脏,杂质等）
吸污塞尺的使用对角线测量色差（痕）
二．抽检比例
安华瓷砖抽检比例为4%,如果在抽检过程中发现瓷砖多数有问题,那么将会扩大抽检比例,直到确认在抽检瓷砖总数中70%的瓷砖合格，或总数40%以上都不合格为止。
在抽检的过程中我们往往会遇到一些问题，比如如何在不伤害瓷砖和包装的情况下进行拆包，并在抽检完成后重新包装。
我们的瓷砖外部包装，是由包装箱和4条绷带组成的；为了方便重新包装，我们在拆包的时候不能使用利器对4条绷带造成损害，要一条一条的左右摇动逐一取下。
在检测完毕后必须保证和原包装一样，不能缺少护角，各层纸等，避免造成瓷砖的划痕，崩角。
三．工具的使用
常用的抽检工具有
水性笔，塞尺，水平尺，卷尺
测量时砖应放置在水平平台上，水平尺应放置离砖边部20-30mm处检测，
并保持水平尺中心与产品测量边中心重合。
并对瓷砖四条边进行一次测量，每条边从左到中间再到右，用塞尺进行测量。
测量平台测量工具
四．瓷砖产品质量售后问题的处理流程
终端（瓷砖质量反馈表）-----售后部（安华瓷砖产品质量鉴定表）---
品管部（根据质量鉴定表安排抽检并签写抽检报告，）-----（回传售后部，售后部给与处理意见）
瓷砖装卸及仓库陈列
瓷砖仓库的合理陈列
按进仓要求将产品在指定库位码堆
根据同一型号产品的数量合理开堆，放满第一堆头再放第二个。
一般70箱到80箱为一栋，600x600的砖在堆放是首先是打底中间横向立方11箱。
旁边打底纵向分别为6箱和5箱，上面平方58箱，共计80箱为一栋。
（图一）
800x800的砖在堆放是首先是打底中间横向立方16箱。
旁边打底纵向分别为8箱和8箱。
上面平方38箱，共计70箱为一栋。
900x450的砖在堆放是首先是打底中间横向立方8箱。
旁边打底纵向分别为4箱和4箱。
上面平方54箱，共计70箱为一栋。
（一般在相同型号不同批次的产品进仓的时候，都要有所区分或备注）
第三部分学习心得
本次赴厂学习的最主要目的有四方面；
1.了解瓷砖产品生产工艺基础知识2.学习瓷砖生产过程中造成的产品缺陷
3.学习瓷砖产品质量抽检的操作及要求4.学习如何合理管理瓷砖仓库
众多的瓷砖产品质量投诉全面的体现出了这两方面的重要性，如何控制好，处理好瓷砖产品质量问题，维护安华瓷砖品牌美誉度，这些也显得至关的重要。
2014年4月15日，跟随品管部门进行了连续三天的瓷砖质量抽检，抽检的品牌除了安华瓷砖外，还有法恩瓷砖及箭牌瓷砖，在抽检过程中发现，其实安华瓷砖的本身产品质量并不比兄弟品牌要差，瓷砖产品的质量问题大多出现在抛光砖和仿古砖，全抛釉极少；出现的问题主要是变形和色差，由于这几方面的问题太多，所以在抽检的过程中抽检人员往往会放大抽检的标准。
其实抽检是一个有相当技术含量的工作，同时它也决定了终端客户投诉的多少。
了解瓷砖缺陷的产生及原因并非是让我们为客户解释瓷砖缺陷的产生过程，而是更好的反馈问题，解决问题。
这也就要求瓷砖售后人员对瓷砖生产过程的每个重要环节产生的缺陷熟知。
在第一时间将问题反映至生产基地，降低投诉比例。
产品质量问题无论规模多大的厂都会存在，所以客户的投诉并不能说明我们的产品有质量问题，也同样不能说明我们的生产技术和生产设备差，
只能说明我们没有用心，没有细心的检测我们没一片砖；没有时刻都将心思放在我们的产品上。
所以我们的产品是没有任何理由说比其他品牌差的。
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