YT010侧发光贴片红光灯珠规格书.docx

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YT010侧发光贴片红光灯珠规格书

 

※特性:

1、封装尺寸:

3.8×1.0×0.4mm

2、发光颜色:

红光

3、适用于所有SMT贴片

4、符合RoHS标准

※应用范围:

1、背光显示应用。

2、指示灯。

3、光电子开关灯。

※成品外观尺寸:

 

※典型光电参数曲线:

 

 

 

※最大绝对值:

参数

符号

绝对值

单位

功率损耗

PD

60

mW

反向电压

VR

5

V

正向电流

If

25

mA

峰值电流

If(Peak)

80

mA

工作温度范围

Topr.

-30to+85

储存温度范围

Tstg.

-40to+100

焊接温度

Tsld.

回流焊接:

260℃10秒

手工焊接:

300℃3秒

抗静电强度值

ESD

2000

V

 

※光电参数:

参数

符号

测试条件

最小值

标准值

最大值

单位

发光强度

Iv

If=20mA

300

700

1500

mcd

正向电压

Vf

If=20mA

1.7

--

2.4

V

主波长

Wd

If=20mA

615

623

630

Nm

反向电流

Ir

Vr=5V

10

µA

视角

2θ1/2

If=20mA

120

deg

 

※BIN级范围:

正向电压VF(公差:

±0.05V@If=20mA):

BINCODE

MIN.(V)

MAX.(V)

1

1.7

1.8

2

1.8

1.9

3

1.9

2.0

4

2.0

2.1

5

2.1

2.2

6

2.2

2.3

7

2.3

2.4

亮度IV(公差:

±5%@If=20mA):

20mA测试

BINCODE

MIN.(mcd)

MAX.(mcd)

1

300

400

2

400

500

3

500

600

4

600

700

5

700

800

6

800

900

7

900

1000

8

1000

1100

9

1100

1200

10

1200

1300

11

1300

1400

12

1400

1500

 

主波长WD(公差:

±1nm):

20mA测试

BINCODE

MIN.(nm)

MAX.(nm)

1

615

620

2

620

625

3

625

630

※客户使用建议

红外回流焊条件:

 

印制板焊盘尺寸(单位:

mm):

 

※内包装规格(单位:

mm)

标准包装数量:

2000-5000pcs/卷

 

SMT供料方向

 

包装标识要求:

1.产品型号;

2.规格;

3.光电参数:

波长,亮度,电压;

4.生产批号及实际数量。

5.QC检验章

外包装方式(单位:

mm):

 

 

※可靠性测试:

失效判定标准:

※使用注意事项:

1、焊接

SMDLED灌封胶较软,外力易损坏发光面及塑料壳,焊接时要轻拿轻放。

A.建议使用免洗型的助焊剂,依照回流曲线条件回流焊接,回流次数最多两次,确保LED发光面干净,异物会影响发光颜色。

B.仅在修补时进行手动焊接,建议使用25W防静电烙铁,烙铁焊头温度不可高于300

摄氏度,烙铁焊头不可碰及发光面及塑料件,焊接时间不超过3秒钟。

C.焊接机实验过程中,不能用力扭曲LED,否则,容易使LED死灯。

2、清洗

A.不能用超声波清洗。

建议使用异丙醇、纯酒精擦拭或浸渍,时间不超过1分钟,清洗后,在室温下放置15分钟再使用。

确保LED发光面干净,异物会影响发光颜色。

B.应避免接触或污染三氯乙烯、丙酮、硫化物、氮化物、酸、碱、盐类,这些物质会损伤LED。

3、灌封

A.钠离子、硫化物会使荧光粉颜色变淡,灌封时,避免使用钠离子、硫化物的灌封胶。

B.使用正常灌封胶时,建议先以少量试验,常温点亮168小时,确定没有问题再作业。

4、保存

A.打开包装前,LED应存储在温度30℃以下,相对湿度在60%RH以下,一年内使用。

B.打开包装后,LED应存储在温度30℃以下,相对湿度在30%RH或更低环境下,使用时间为7天。

LED吸潮后,回流焊时可能裂胶,影响发光颜色。

对于未使用的散件,请去潮处理(对于卷装品:

烘烤60℃±5℃,12小时;对于散装品:

烘烤105℃±5℃,1小时),使用铝防潮袋密封后保存。

C.保存环境中避免有酸、碱以及腐蚀性气体存在,同时避免强烈震动及强磁场作用。

5、静电

静电或峰值涌电压会损坏LED,避免在开灯、关机时产生瞬时电压。

A.建议使用LED时佩戴防静电手腕带,防静电手套,穿防静电鞋,使用的设备、仪器以及工作台均需要接地。

B.使用离子风机中和在存储及使用过程中LED灯之间摩擦产生的静电。

C.LED损坏后,表现出漏电流明显增加,低电流正向电压变低,低电流点不亮等现象

6、测试

A.LED如在额定电流下驱动,同时电路中需要加限流电阻保护,否则,轻微的电压变化就会引起较大的电流变化,从而破坏LED。

B.在电路导通或关闭情况下,要避免瞬间浪涌电压的产生,否则,LED将被烧坏。

顺相电压VF过高或反向电压VR过高,均会损坏LED。

7、其他

LED发光颜色会随着工作电流不同而有少许变化,建议设计时考虑电阻与LED串联使用。

点亮时,注意不要直视LED发光面,LED的光强度会灼伤眼睛。

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