SMT制程与生产线设定.docx

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SMT制程与生产线设定

SMT高級工程師教案

SMT製程與生產線設定

競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用

SMT高級工程師教案

SMT製程與生產線設定

競爭力科技顧問有限公司訓練課程專用

如何增進SMT整體效益

●改善品質是製造單位之責任？

●SMT如何自我提升？

●如何協助其它單位了解SMT需求？

●SMT如何主動參與？

●如何執行整體改善？

●如何確認改善成效？

SMT製程與生產線設定

廠房選擇:

●空間規劃

SMT製程為多製程連線式，同時配合多項輔助製程及工具之使用與存放，考慮操作方便性，效率，環境…甚至安全性等因素，因此規劃時應做整體之考量，避免過度擁擠或臨時遷移

"空間規劃"參考因素如下:

1.SMT主線空間及可能擴充之需求

2.SMT生產線材料及成品/半成品倉庫

3.SMTFEEDER備料及存放

4.錫膏儲存，攪拌設備，檢驗設備

5.鋼板儲存，清洗

6.PCB清洗

7.PCB及零件烘烤

8.PCB收集架存放

9.產品（製程，半成品，成品）目視/檢驗/維修

SMT製程與生產線設定

廠房選擇：

●廠房結構

SMT製程主要由多個不同製程及設備所連接而成，而多項設備都具有相當之重量，且連結後集中於一定區域內，因此廠房結構強度必須加強

SMT設備裝置參考因素：

1.設備直接放置或靠進主要樑柱之上

2.生產線間保持1.5-2公尺以上之間距

3.冷氣/空調出風口遠離錫膏/迴焊等製程

4.2條以上生產線可考慮"正面相對"

5.迴焊/錫爐廢氣排放管應使用較大口徑並加裝過網

6.預留彈性空間以備製程/設備之調整

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備選擇

●基本參考因素

⏹依經營形態選擇設備

⏹依產品需求選擇設備

●設備評估

⏹專業評估

⏹實際使用者參與評估

⏹實際驗證

●評估範圍

⏹價格

⏹設備能力

⏹特殊功能及必要性

⏹耐用度

⏹零件及售後服務

⏹市場佔有度

SMT製程與生產設定

SMT製程相關設備及工具

●錫膏/膠製程相關設備

⏹錫膏/膠印刷機

⏹點膠/錫膏機

●PICKANDPLACE設備

⏹高速機/中速機/汎用機

●焊接設備

⏹迴焊爐

⏹錫爐

●測試設備

⏹ATE

⏹ICT

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備及工具

●檢驗設備

⏹AOI（錫膏/膠，零件放置檢驗）

⏹X-RAY：

BGA檢驗，PCB噴錫成分/厚度檢驗，鍍金厚度檢驗

⏹LASER（錫膏厚度檢驗，鋼板開口檢驗）

⏹VISCOMETER（錫膏/膠濃度檢驗）

⏹TENSIONGAUGE（鋼板張力檢驗）

⏹PUSHANDPULLGAUGE（膠著強度檢驗）

⏹MICROSCOPEl

●維修工具

⏹REWORKSTATION（BGA零件REWORK）

⏹HOTAIR

⏹烙鐵

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備及工具

●其它相關設備及工具

⏹鋼板/PCB清洗設備/工具

⏹帶式零件封裝機（RE-TAPINGMACHINE）

⏹超音波清洗機

⏹錫膏攪拌機

⏹烤箱

⏹冰箱

⏹乾燥箱

⏹吸盤

⏹鑷子

⏹刮刀

⏹手套

⏹口罩

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備選擇

主要評估項目：

●點膠/錫膏機

⏹最大操作範圍

⏹點膠/錫膏速度

⏹點膠/錫膏最大及最小尺寸

⏹點膠/錫膏壓力（量）控制

⏹點膠/錫膏精確度

⏹CAMERAVISION

⏹點膠/錫膏頭型式及數量

⏹PCB固定/支撐方式

⏹整體操作速

⏹設備維護保養

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備選擇

主要評估項目：

●錫膏/膠印刷機

⏹全自動/半自動

⏹最大印刷範圍

⏹印刷速度控制

⏹印刷精確度

⏹CAMERAVISION

⏹刮刀型式及數量

⏹鋼板自動擦拭

⏹印刷壓力/速度控制

⏹鋼板脫離速度控制

⏹PCB固定/支撐方式

⏹整體操作速

⏹設備維護保養

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備選擇

主要評估項目：

●零件放置高速機/中速機/汎用機

⏹最大操作範圍

⏹零件放置速度

⏹零件放置種類

⏹特殊零件放置（中速機/汎用機）

⏹特殊檢查功能（中速機/汎用機）

⏹零件放置壓力（深度）控制（中速機/汎用機）

⏹放置精確度

⏹CAMERAVISION

⏹整體操作速

⏹設備維護保養

SMT製程與生產線設定

SMT製程相關設備選擇

主要評估項目：

●錫爐

⏹最大操作範圍（寬度）

⏹預熱區數量/長度

⏹預熱區可控制數量

⏹助焊劑供應方式（發泡式/噴霧式）

⏹PCB承載爪設計方式

⏹設備維護保養

SMT製程與生產線設定

SMT製程選擇

●錫膏印刷/點錫膏→零件放置→迴焊

●點膠→零件放置→烘烤（膠）→PCB反轉

錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動

插零件→過錫爐

●錫膏印刷→零件放置→迴焊→PCB反轉

錫高印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插件→手焊/過錫爐

●錫膏印刷→點膠→零件放置→烘烤（膠）/迴焊→PCB反轉→錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐

SMT製程與生產線設定

SMT製程選擇

●錫膏印刷→印膠→零件放置→烘烤（膠）/

迴焊→PCB反轉→錫膏印刷→零件放置→迴焊→手插/自動插零件→過錫爐

SMT製程與生產線設定

SMT製程設定

●產能平衡

⏹以空間換取速度：

多連式PCB組合

⏹效率平衡：

擴充瓶頸製程之設備

⏹同類製程（零件放置）交換/替代

⏹零件放置機程式分割（相同/類似設備2台以上）

⏹散裝/管裝零件改TARING

⏹異型零件加蓋/套以利機器取放或設備特殊抓取頭

SMT製程與生產線設定

SMT製程設定

●錫膏印刷製程

⏹印刷鋼板應用設計

⏹印刷鋼板選擇

⏹錫膏選擇與使用

⏹印刷刮刀選擇與使用

⏹印刷壓力設定

⏹印刷速度設定

⏹印刷鋼板與PCB間隙設定

⏹鋼板脫離速度設定

⏹PCB支撐設定

⏹鋼板擦拭設定

⏹印刷失敗PCB處理

⏹鋼板清洗方式

SMT製程與生產線設定

SMT製程設定

●點膠/錫膏製程

⏹壓力控制

⏹速度控制

⏹點膠頭形式/尺寸選擇/清潔

⏹預點模式設定

⏹PCB支撐設定（點膠頭與PCB間隙）

⏹特殊用途（防止零件掉落）及注意事項

SMT製程與生產線設定

SMT製程設定

●零件放置

⏹零件厚度尺寸

⏹取放速度

⏹吸取頭（NOZZLE）尺寸

⏹放置深度

⏹放準確度（最大可接受差）

⏹PCB移載穩定度（振動/撞擊）

⏹PCB底部支撐

SMT製程與生產線設定

SMT製程設定

●迴焊

⏹軌道寬度設定

⏹軌道潤滑

⏹不規則PCB設定（支架使用）

⏹迴焊速度

⏹迴焊曲線

⏹PCB散熱