集成电路芯片行业分析报告.docx

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集成电路芯片行业分析报告

2017年集成电路芯片行业分析报告

2017年1月

目录

一、行业主管部门、监管体制及主要法规3

1、行业主管部门和监管体制3

（1）国家发改委3

（2）国家工信部3

（3）中国半导体行业协会（CSIA）3

2、行业相关标准及政策4

二、行业规模与发展趋势6

1、行业上下游关系6

2、行业市场规模7

（1）集成电路行业8

（2）IC设计行业10

3、行业发展趋势15

（1）芯片国产化替代进程将在多行业取得突破16

（2）智能终端与汽车电子仍将是推动我国IC市场发展的主要动力16

（3）SOC将成为集成电路设计的主流16

三、行业风险17

1、宏观经济波动风险17

2、委外加工风险17

3、人才风险18

4、新产品研发和市场风险18

四、行业竞争格局18

1、上海晟矽微电子股份有限公司19

2、杭州士兰微电子股份有限公司19

一、行业主管部门、监管体制及主要法规

1、行业主管部门和监管体制

行业监管部门主要有国家发改委、国家工信部以及自律管理部门中国半导体行业协会。

各部门主要职能如下：

（1）国家发改委

国家发改委承担行业宏观管理职能，主要负责制定指导性产业政策、产业发展规划等，指导整个行业的协同有序发展。

（2）国家工信部

国家工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级；拟定行业法律、法规，发布行政规章；制定行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。

（3）中国半导体行业协会（CSIA）

中国半导体行业协会是中国集成电路行业的行业自律管理机构，其主要职能为贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；协助政府制订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行；经政府有关部门批准，在行业内开展评比、评选、表彰等活动等。

2、行业相关标准及政策

近年来，国家先后出台了一系列有关集成电路法律法规和行业政策，规范了行业的发展秩序，大力推动了行业的后续发展。

公司所处行业主要法律法规及行业政策包括：

《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》、《物联网“十二五”发展规划》、《软件和信息技术服务业“十二五”发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》等。

二、行业规模与发展趋势

1、行业上下游关系

采取Fabless业务模式的公司，自身专注于设计和销售，将生产制造的主要环节交由晶圆代工厂商和专业封装测试厂商负责，因此上游主要是一些集成电路和封装测试的供应商。

构成芯片的主要材料是微电子元器件，国内该类供应商众多，上游市场竞争程度较高，价格波动较小。

行业下游主要为消费电子、安防设备和卫星接收机等生产厂商，主要产品应用于消费电子、车辆防盗系统、智能家居系统、红外遥控、电源开关、卫星接收机等。

下游行业涉及领域较广，包括消费类电子以及汽车等工业领域。

近几年，随着国家积极推进物联网行业的快速发展、逐步加大高科技领域的投入支出，下游行业的市场规模不断增大。

2、行业市场规模

集成电路制造行业主要分为IC设计、IC制造和IC封装测试三部分，处于行业前端的IC设计细分行业，根据市场需求，确定IC产品的设计要求，并将抽象的产品设计要求转化成特定的元器件组合，最终在芯片上予以实现。

而IC芯片是构成各类传感器的重要组成部分，最终应用于消费类电子、白色家电以及汽车电子等工业领域。

因此，集成电路行业、IC设计行业和传感器行业的快速发展以及下游行业的市场需求均对本行业有着至关重要的影响。

（1）集成电路行业

集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。

目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。

近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造、封装测试技术逐步提高。

根据中国半导体行业协会公布的2016年1-9月中国集成电路产业数据，2016年1-9月中国集成电路产业销售额为2,979.9亿元，同比增长17.3%。

其中，设计业继续保持快速增长的态势，销售额为1,174.7亿元，同比增长24.8%；制造业同比增长16.8%，销售额为707.4亿元；封装测试业销售额为1,097.8亿元，同比增长10.5%。

在我国经济产业转型升级加快的大背景下，国产集成电路在国内有着巨大的市场替代空间，进口依存度较高，市场替代空间较大。

根据我国海关统计数据，2015年，我国集成电路产业出口额693.1亿美元，同比增长13.9%；从全年走势看，出口增幅呈逐步回升态势。

实现进口2,307亿美元，同比增长6%。

贸易逆差1,613.9亿美元，同比增长2.59%。

同时，作为资金密集型产业，集成电路行业内工艺的提升、产能的扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的资金投入。

2014年，我国集成电路产业完成固定资产投资额644亿元，同比增长11.4%，增速比上年下降56.6个百分点。

集成电路产业全年新增固定资产554亿元，同比增长103.4%，高于电子信息全行业84.7个百分点；新开工项目数144个，同比增长0.7%，占全行业新开工项目数的1.8%。

高端生产线的投资建设，将极大提升我国集成电路产业的整体制造水平，推动产业升级换代。

（2）IC设计行业

2015年中国大陆集成电路设计、制造、封装测试业分别实现销售额1325、900.8、1384亿元，同比分别增长26.6%、26.5%、10.2%。

设计和制造环节增速明显快于封装测试，产业结构更趋平衡，正形成三业协调发展的格局。

三个环节均具备了进入全球高端市场竞争的实力，部分领先企业已经接近世界先进水平。

2015年全球集成电路设计业销售额810亿美元，同比增长-10%，近年来首次下滑。

中国大陆设计业销售额1325亿元，同比增长27%。

预计2016年销售额1518亿元，同比增长23%，占全球设计业比重预计进一步提升。

三个环节中设计业增长最快，总部在中国大陆的设计公司在全球销售额占比10%，相比2010年提升了一倍。

2015年我国设计企业的经营水平持续改善，优势企业成绩瞩目。

国内企业主流设计水平采用40~28nm制程，先进水平采用16/14nm制程，与世界先进水平几乎同步。

行业整体经营规模继续向优势企业靠拢，产业集中度进一步提升。

十大设计企业平均增长率33.09%，高于行业25.62%的平均增长率。

十大设计公司平均毛利率40.25%，比去年提高3.2个百分点。

排名前100的企业平均毛利率29.56%，比去年下降1.3个百分点。

143家企业销售额超过1亿元，比去年增加9家。

设计业从业人员约4.5万，数量有所扩大。

我国设计企业主要分布在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子8个领域。

2015年通信芯片设计企业从109家增加至157家，销售额597.76亿元，增长45.42%。

模拟电路企业从139家增加至164家，销售额120.76亿元，增长36.49%。

导航类芯片企业从23家增长到33家，销售额增加了19.27%。

消费类电子芯片企业从104家增加到113家，销售额增加了42.2%。

计算机和多媒体领域企业数量分别从58家减少到51家、从98家减少到93家，销售额分别下降3.84%、5.41%。

通信领域近年良好的成长性和巨大的市场容量吸引更多企业进入。

模拟芯片相对稳定，我国企业在这个领域的技术积累达到一定阈值，呈现突破态势。

前两年比较低沉寂的消费电子芯片再次增长。

计算机市场的低迷则影响了企业数量的增长。

预计2016年通信芯片设计企业将增加至241家，销售总额达到688.4亿元，同比增长15.16%。

计算机相关芯片企业增加至107家，销售额增长至112.53亿元，同比增长27.23%。

多媒体芯片企业大幅下降至43家，销售额却大幅增长至176.69亿元，同比增长109.63%，主要是豪威科技落户中国，其占据50.9%的份额。

消费类电子芯片企业大幅增加至589家，销售额达到311.54亿元，同比增长115.96%。

企业数量的增加部分原因是原来从事模拟电路和功率电路的企业在报告统计数据时，将其产品按应用领域重新分类。

受此因素影响，模拟电路和功率电路产品销售额大幅下滑。

导航芯片领域大幅下滑，降幅达到83.39%。

一是导航芯片市场本来不大，经过几年发展，基本处于饱和状态，增长空间不大，另一个原因是部分产品在分类时划入消费类电子。

未来IC设计继续结合先进制程技术进行研发，同时针对不同的领域和应用场景会开发新的芯片，如人工智能芯片、物联网芯片，以及让芯片集成更多功能。

2014年、2015年、2016E年各领域设计企业销售总额

3、行业发展趋势

自2001年以来，中国集成电路制造设备市场的迅猛增长，使中国成为继日本、中国台湾、北美、韩国、欧洲外的第六大集成电路设备市场。

中国集成电路设备市场份额不断扩大，我国集成电路设备市场已从2000年占全球市场的1.1%上升到2014年的10.4%。

根据SEMI研究报告预测到2015年中国集成电路设备市场规模将达到41.5亿美元。

中国将成为全球集成电路设备市场不容忽视的重要组成部分。

从国际产业环境来讲，为了降低成本和贴近市场，全球集成电路生产线开始向中国转移，集成电路产业竞争也变得日益激烈。

对集成电路制造厂商而言，降低投入和提供便捷服务能力成为更加迫切的需求，也为中国集成电路装备以及专业技术服务产业带来了巨大的发展机遇。

（1）芯片国产化替代进程将在多行业取得突破

2014年，国产芯片在多个行业应用中取得了突破。

高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等银行测试；4G领域，华为海思、联芯等的4G平台在下半年开始进入市场；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。

2015年，在国家重点支持集成电路国产化的形式下，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在更多的行业应用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速。

（2）智能终端与汽车电子仍将是推动我国IC市场发展的主要动力

云计算、大数据技术的进步，推动着物联网、移动互联网不断改善用户体验，逐渐深入人们的日常生活。

智慧城市的各种项目不断落地，带动能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用领域对IC芯片的需求不断提升。

2015年全球物联网设备使用量将达到49亿部，比2014年增加30%。

智能手机、可穿戴设备、智能家电对各种低功耗、小尺寸芯片的需求快速攀升，汽车电子超过10%的复合增长率以及国内巨大的消费市场都表明，智能终端、汽车电子将是推动国内IC市场发展的主要动力。

（3）SOC将成为集成电路设计的主流

SOC（SystemOnaChip）的概念最早源于20世纪90年代，SOC是在集成电路向集成系统转变的过程中产生的。

集成电路设计是以市场应用为导向而发展的，而在将来市场应用的推动下SOC已经呈现出集成电路设计主流的趋势，因为其具有低能耗、小尺寸、系统功能丰富、高性能和低成本等特点，在高端或低端的产品中，SOC的应用正日益广泛。

三、行业风险

1、宏观经济波动风险

集成电路芯片运用范围广，产品涉及消费类电子、工业控制、汽车电子、医疗等诸多领域，尤其是消费类电子领域，市场规模大，产品更新速度快等特点为集成电路芯片的应用提供了巨大的发展空间。

但同时消费类电子也是受宏观经济波动影响较为明显的行业，因此，集成电路行业与宏观经济有着密切的联系，一旦宏观经济发生波动，下游市场的需求萎缩将会阻碍本行业的持续发展。

2、委外加工风险

Fabless的经营模式，仅从事模拟芯片的设计、销售业务，芯片制造、封装、测试等环节需要依赖外部专业供应商的生产及服务。

如若公司合格供应商的生产经营出现任何意外，并对芯片产品的产量及合格率造成不良影响，迫使公司需要调整生产计划或者重新寻找其他专业代工厂，短期内将会对公司经营销售造成不利影响。

3、人才风险

集成电路制造行业属于技术密集型行业，从事集成电路芯片设计的企业，核心竞争力在于企业的自主研发能力和稳定的研发团队，行业的发展速度很大程度上也取决于产品更新换代的速度，因此该行业对技术人才的要求较高。

同时随着该行业的不断发展，企业对技术人才的需求也不断扩大，人才储备成为影响业内企业发展的重要因素，而国内正面临着专业人才相对紧缺的风险。

4、新产品研发和市场风险

集成电路行业中产品需不断更新换代，但产品开发周期较长，一般在半年至一年之间。

新产品的生命周期在四年左右，因而IC设计公司需要不断进行新产品的研发。

新产品研发需要对未来市场趋势进行预测，因而存在一定的不确定性。

因为新产品研发投入较大，一旦市场表现不如预期，或无法实现量产，则大量的研发投入无法产生收益。

四、行业竞争格局

根据中国产业信息网的数据，MCU芯片主要应用依序为车用、工控/医疗、计算机运算以及消费类，占整体MCU比重分别为33%、25%、23%、11%。

车用市场前两大供货商为Renesas及Freescale，占MCU整体市场份额最高，其次为工业控制相关应用，主要厂商包含STM、TI、Atmel、Microchip等，计算机运算类涵盖PC周边以及智能卡应用，消费性市场则以家电应用为主，2014年产值达18亿美金。

目前，国内市场中芯片设计公司主要有晟矽微电、华润矽科、华芯微、义隆电子（台湾）等。

1、上海晟矽微电子股份有限公司

上海晟矽微电子股份有限公司成立于2010年11月26日，位于上海自由贸易试验区春晓路439号2号楼2-3楼，主要经营范围为集成电路及计算机软件的设计、开发、测试、销售及进出口业务（除计算机信息系统安全专用产品），并提供相关的技术咨询、技术服务，注册资本为4,080.76万元。

上海晟矽微电股份有限公司于2013年8月8日在全国股转系统成功挂牌。

截止2016年6月30日，拥有79名员工，2016年上半年主营业务收入99,729,159.09元。

2、杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月25日，位于杭州市黄姑山路4号，主要经营范围：

电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售，经营进出口业务（范围详见外经贸部批文），注册资本12,476.8万元。

杭州士兰微电子股份有限公司于2003年3月11日在上海证券交易所上市。

截止2016年6月30日，2016年上半年主营业务收入10,386万元。