工程建设国家标准《电子工业防微振工程技术规范》征求意见稿.docx
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工程建设国家标准《电子工业防微振工程技术规范》征求意见稿
UDCGB
中华人共和国国家标准
PGB×××-××××
电子工业防微振工程技术标准
Technicalcodeforanti-microvibrationengineeringofelectronicsindustry
〔征求意见稿〕
××××-××-××发布××××-××-××实施
联合发布
国家技术监督局
中华人民共和国住房和城乡建设部
前言
本标准是根据原建设部?
关于印发<2006年工程建设标准标准制订、修订方案〔第二批〕>的通知?
（建标［2006］136号）及原信息产业部?
关于下达〈2006年度电子工程建设标准定额制订修订方案〉的函?
（信规简函［2006］89号）文的要求，由中国电子工程设计院会同有关设计，高等院校单位共同编制而成。
本标准的编制，是在调查总结电子工业多年来的防微振技术的设计、施工成功的经验，并在全国范围内征求了有关设计、勘察，科研，教学单位的意见，经反复讨论、修改，充实，最后经审查定稿。
本标准的主要内容有：
电子工业精密设备、仪器容许振动值确实定、有关防微振的工程规划设计、建筑结构防微振设计、隔振设计、防微振工程施工验收等。
由于微振动测试分析在防微振工程设计、施工、验收过程中占有重要位置，因此也作为附录纳入标准中。
本标准的解释由中国电子工程设计院负责。
在执行过程中，请各单位结合工程实践，认真总结经验，并将意见和建议寄至北京市万寿路27号中国电子工程设计院国家标准?
电子工业部防微振工程技术标准?
管理组〔：
100840，E-mail:
〕
编制单位：
暂略。
目次
1总那么
1.01.为使电子工业防微振工程的设计、施工及安装到达精密设备、仪器所容许的生产、测试及试验的微振动环境要求，并做到技术先进、经济适用、运行可靠及节约能源，特制定本标准。
本标准适用于电子工业厂房、实验室、测试站〔台〕、机房及精密设备、仪器等的防微振设计、施工、安装与验收。
包括有防微振要求的电子工程的新建、扩建、改建及技术改造，其它有防微振要求的工程也可参照本标准执行。
防微振工程设计、施工、安装及验收时，除符合本标准外，尚应符合国家现行有关标准的规定。
2术语和符号
2.1术语
微振动micro-vibration
精密设备、仪器在外界环境作用下，引起量级较低的、但有可能影响其正常运行的振动。
容许振动值allowancevalueofvibration
保证精密设备、仪器能正常工作的其支承结构处的最大振动量值。
建筑结构防微振体系micro-vibrationcontrolsystemofstructure
能减弱环境振动影响，保证精密设备、仪器能正常运行的建筑结构防微振措施的总和。
主动隔振activevibro-isolation
为减小动力设备产生的振动对外界环境的影响而对其采取的隔振措施。
被动隔振passivevibro-isolation
为减小外界环境振动对精密设备、仪器的影响而对其采取的隔振措施。
隔振器vibrationisolator
具有衰减振动功能的支承器件。
隔振装置vibrationisolatormounting
由隔振器、阻尼器、调节阀、控制阀等器件形成的隔振组合体。
2.18隔振体系vibrationisolatingsystem
由被隔振对象、台座、隔振器〔隔振装置〕及阻尼器组成的系统。
振动响应dynamicresponse
土壤、结构或隔振体系受振动作用输入的振动输出。
如振动位移响应、振动速度响应、振动加速度响应等。
环境振动environmentvibration
拟建场地或已建建筑物受周围各种正常振源影响的振动状况。
常时微动micro-vibrationofusualtime
无明确振动干扰源的场地或结构的微弱振动
防振墙wallofanti-microvibration
为减小建筑结构对环境振动的振动影响，在结构中设置的混凝土墙体。
亦称防微振墙、抗振墙。
华夫板waffleslab
用于垂直单向流洁净室工艺生产层的楼板。
板上按洁净设计气流组织要求的百分率以规定的间隔开孔，孔按柱网以矩阵方式排列。
1/3倍频程one-thirdoctaveband
一种环境振动的评价方法。
评价振动时，各频率段的上下两端截止频率之比为21/3，即
;各频率段的中心频率f0为其上下两端截止频率的几何平均值，即
。
2.2主要符号
作用和作用效应
mT—台座质量；
mS—设备质量；
f0—频率。
几何参数
L—为无任何防振措施时的防振距离；
LO—土体为粘土类的防振距离；
A—振动响应；
Amax—最大振动响应；
计算系数
KO—为不同土体的调整系数；
K—为不同类型汽车的调整系数，其他振源K=1。
3根本规定
本标准所指的微振动是在频域上振动量值不大于表3.0.1限值的随机振动。
表微振动限值
微振动物理量
振动位移µm
振动速度mm/s
振动加速度m/s2
微振动限值
≤5
≤0.1
5×10-3
防微振工程的勘察、设计、施工及安装应遵循以下程序：
1拟建工程场地工程地质、水文地质勘察及地基动力特性测试；
2拟建工程场地环境振动测试〔第一次测试〕；供拟建工程场地评估及场地选择；
3拟建工程场地综合评估及场地选择；
4防微振工程设计方案论证；
5防微振工程设计；
6防微振工程施工；
7防微振工程主体建筑竣工，各类设备尚未安装时的环境振动测试〔第二次测试〕，检查建筑结构的防微振性能并予以改良；
8防微振工程动力设备试运行时的环境振动测试〔第三次测试〕，检查动力设备的隔振措施是否满足防微振要求并予以改良；
9防微振工程试生产时的环境振动测试〔第四次测试〕，验证工程是否满足防微振要求；
10防微振工程验收
防微振工程设计应遵循以下原那么：
1区域规划及厂区规划设计应合理布置振源位置，振动大的振源应布置在区域边缘，远离有防微振要求的厂房及实验室。
2有防微振要求的厂房、实验室内的振源及精密设备应分类集中、区分布置，并相互远离。
容许振动值小的精密设备、仪器，布置在建筑物受振影响最小的区域。
3有防微振要求的厂房、实验室的防微振设计，尚应采取以下综合措施，减弱振动影响：
1〕建筑结构的防微振措施；
2〕动力设备及管道隔振措施；
3〕精密设备、仪器的隔振措施。
4、精密设备、仪器容许振动值
4.1一般规定
精密设备、仪器容许振动值确实定应符合以下规定：
1、精密设备、仪器制造商提供的设备、仪器的容许振动值；
2、精密设备、仪器使用者根据工艺要求提出的设备、仪器的容许振动值；
3、在精密设备、仪器制造商及使用者均无法提供具体的设备、仪器的容许振动值时，除应符合国家现行的?
隔振设计标准?
GB50463-2021规定外，应采用本标准相关规定。
4.1.2精密设备、仪器容许振动值确实定，宜考虑有防微振要求的厂房及实验室的周边环境未来变化情况及设备更新换代的要求。
4.2精密设备、仪器容许振动值
精密设备、仪器通用容许振动值，见图4.2.1。
图精密设备、仪器容许振动标准
精密设备、仪器通用容许振动值说明，见表4.2.2。
表精密设备、仪器通用容许振动标准说明
容许值级别
电子电路相对
应线宽〔微米〕
适用范围
VC-A
8
适用于400倍以下的光学显微镜、微量天平、光学天平；接触和投影式光刻机等设备。
PCB制备
薄膜太阳能电池制备
VC-B
3
线宽3微米超精细加工设备；
TFT-LCD背光源组装，LCM,LED.
VC-C
1~3
适用于1000倍以下的光学显微镜；
大局部1～3微米超精细加工设备、检测和测量设备；
TFT-LCD〔阵列、成盒、彩膜〕制备、OLED;
4″5″6″IC厂。
VC-D
0.1~0.3
适用于振动要求严格的设备，包括电子显微镜〔TEMs和SEMs〕和电子束系统。
0.1～0.3微米线宽检测和光刻设备；0.1~0.3微米超精细加工设备、检测和测量设备；
6″8″IC厂，掩模制备
VC-E
<0.1
适用于敏感系统，包括长路径、激光装置、小目标系统以及一些对动态稳定性要求极其严格的系统；
<0.1微米超精细加工设备、检测和测量设备；
8″12″IC厂，掩模制备
VC-F
－
适用于极其安静的研究环境
VC-G
－
适用于极其安静的研究环境
注：
图中所示三分之一倍频程频段中心频率范围1～100Hz。
高能激光试验装置容许振动值：
根底竖向与横向在振动频率1～200HZ频段范围内，任一频率点的振动加速度功率谱密度不大于1×10-10g2/HZ。
4.2.4光纤拉丝塔容许振动值：
在振动频率5～50Hz频段范围内，横向振动位移幅值不大于1μm。
纳米装置容许振动值见图4.2.5。
图纳米装置容许振动值
注：
图中所示三分之一倍频程频段中心频率范围1～100Hz。
4.2.6光栅刻线装置容许振动值见表4.2.6。
表光栅刻线装置容许振动值
精密仪器与设备
振动速度容许值〔mm/s〕
每毫米刻3600条以上的光栅刻线机
0.01
每毫米刻2400条的光栅刻线机
0.02
每毫米刻1800条的光栅刻线机
0.03
每毫米刻1200条的光栅刻线机
0.05
每毫米刻600条的光栅刻线机
0.10
注：
表中数值为时域振动速度值。
4.2.7精密加工及计量行业设备、仪器容许振动值见表4.2.7。
表精密加工及计量行业设备、仪器容许振动值
精密设备与仪器
振动位移容许值〔μm〕
振动速度容许值〔mm/s〕
精度0.03μm光波干预孔径测量仪、精度0.02μm干预仪、精度0.01μm的光管测角仪
——
0.03
外表粗糙度为0.012μm的超精密车床、铣床、磨床等
精度0.025μm干预显微镜、外表粗糙度Ra为0.025μm测量仪
——
0.05
外表粗糙度为0.025μm的丝杠车床、螺纹磨床、高精度外圆磨床和平面磨床等
立体金相显微镜、检流计、0.02μm分光镜〔测角仪〕、高精度机床装配台
——
0.10
外表粗糙度为0.05μm的丝杠车床、螺纹磨床、精密滚齿机、精密辊磨床
1.50
精度为1×10-7的一级天平
精度为1μm的立式〔卧式〕光学比拟仪、投影光学计、测量计
——
0.20
加工精度1～3μm、外表粗糙度为0.1～0.2μm的精密磨床、齿轮磨床、精密车床、座标镗床等
3.00
精度为1×10-5～1×10-7的单盘天平和三级天平
精度为1μm的万能工具显微镜、精密自动绕线机、接触式干预仪
——
0.30
加工精度为3～5μm、外表粗糙度为0.1～0.8μm的精密卧式镗床、精密机床、数控机床、仿形铣床和磨床等
4.80
六级天平、分析天平、陀螺仪摇摆试验台，陀螺仪偏角试验台，陀螺仪阻尼试验台
卧式光度计、大型工具显微镜、双管显微镜、阿贝测长仪、电位计、万能测长仪
——
0.50
台式光点反射检流计、硬度计、色谱仪、湿度控制仪
10.00
外表粗糙度为0.8～1.6μm的精密车床及磨床等
卧式光学仪、扭簧比拟仪、直读光谱分析仪
——
0.70
示波检线器、动平衡机、外表粗糙度为1.6～3.2μm的车床
——
1.00
外表粗糙度大于3.2μm的车床
——
1.50
注：
表中数值为时域振动速度及位移峰值。
5规划设计
5.0.1电子工业类区域规划应独立划分区域，远离强振源、强噪声、强风、强电磁波干扰及有害气体、尘埃、不良地质等不利条件；，避开人口密集区及矿山等工业区；并远离铁路及公路干线；保持相对安静、洁净的环境。
5.0.2厂区规划宜选择在地质较坚硬或基岩较浅的地区，不宜选择在土质松软及湿陷性地区；宜避开大河流及湖泊、海岸沙滩及常年冰冻等地区：
地震烈度宜控制在不大于8度的地区，离地震活动断裂带应大于300米，并避开地震液化区。
5.0.3厂区位置选择，应根据场地环境微振动测试和自然条件，进行综合评估、论证比拟后确定。
当不具备环境振动测试条件时，对各类振源的防振距离可按〔5.0.4-1〕式计算。
L=KOKLO〔-1〕
式中：
LO土体为粘土类的防振距离〔见表5.04-1〕
L为无任何防振措施时的防振距离；
KO为不同土体的调整系数〔见表5.04-2〕；
K为不同类型汽车的调整系数〔见表5.04-3〕，其他振源K=1。
表5.04-1防振距离LO（m）
振源
类型
容许振动速度
mm/s
设备
0.003
0.005
0.01
0.02
0.03
0.05
0.10
0.20
0.3
0.5
稳态
空气
压缩
机
3L-10/8
250
200
105
75
60
44
27
12
14
10
制冷
压缩
机
8ASJ-170
300
250
140
82
60
40
25
13
10
5
6AW-135
200
154
95
56
45
30
17
10
8
4
2F、4F、8AS-10
170
130
75
42
30
20
11
6
4
3
LH48、6FW71
150
100
54
28
20
11
6
3
2
风机8#-12#
85
60
43
34
30
24
16
12
10
6
砂轮机
44
34
25
20
15
11
8
6
5
4
水泵
35
22
18
12
10
7
5
2
冲击
锻锤
1T
315
380
250
220
200
150
110
130
120
100
250
210
180
150
130
115
95
78
70
60
≤0.25T
170
140
115
90
78
65
50
40
36
28
冲床
315T
580
460
340
250
200
160
120
90
75
60
160T
400
310
220
160
130
105
75
54
45
35
63T
230
175
120
75
66
50
35
30
20
15
50T
200
140
95
64
50
37
25
16
13
10
30T
160
105
76
50
40
28
18
12
10
6
≤15T
130
95
60
37
30
20
12
8
6
4
移动
火车
铁路干线
1500
1250
1000
900
780
550
450
380
300
250
汽车
公路干线
800
650
470
340
270
210
165
120
100
80
厂区道路〔柔〕
200
180
95
62
40
25
14
8
5.5
3.5
厂区道路〔刚〕
360
250
140
90
60
40
26
13
10
6.5
注：
1、容许振动速度中间值可按衰减曲线延伸插入。
2、其他型号设备的防振距离需实测确定。
表5.04-2不同土体调整系数KO
土体
粘土
坚硬土
桩基
淤泥土质
K0
1
0.8
2-3
注：
坚硬土为基岩时取小值。
表5.04-3不同类型汽车调整系数K
车型
4t卡车
≥8t卡车
旅游车、轿车、大轿车
中型卡车
面包车
小型卡车
小轿车
K
1
1.3
0.8
0.7
0.5
0.4
0.3
5.0.5厂区内的道路设置应按以下要求进行。
1、厂区主干道应布置在距有防微振要求的厂房及实验室较远区域；
2、有防微振要求的厂房及实验室的周边道路应加固路基，并选用柔性路面；
3、必要时可限制厂区内汽车载重、车速或行驶时间。
5.0.6厂区内建筑物布置应按以下要求进行。
1、锻锤、冲床车间应布置在厂区边缘；
2、空压机房、制冷压缩机房及其他动力站房宜单独建造，并布置在距有防微振要求的厂房及实验室较远的区域；
3、有防微振要求的厂房及实验室应布置在环境振动综合影响较小的区域。
多台振源振动传递衰减至r处的振动最大值的叠加，按〔5.0.7-1〕～〔5.0.7-7〕式不同组合时计算。
两台稳态振源Ar=Ar1+Ar2（-1）
三台相同频率振源Ar=
（-2）
多台相同频率振源Ar=Ar1max+
（-3）
或Ar=Ar1max+Ar2max
（-4）
多台稳态和多台冲击振源Ar=A冲max+A稳max（A冲max>A稳max）（-5）
或Ar=A冲max+
（-6）
两列火车或汽车相遇Ar=
（-7）
式中：
Ar、Ari分别为多台振源振动在r处综合响应和各振源传递到r处的振动响应。
A1、Ar2分别为两台稳态振源传递到r处的振动响应。
Ar1max、Ar2max分别为多台相同频率振源传递到r处的两台最大振动响应。
A冲max、A稳max分别为多台冲击振源和多台稳态振源传递到r处，均为最大的一台振动响应。
多台锻锤、压力机等冲击振动设备，不管数量多少，均只考虑其中最大一台的振动响应。
有防微振要求的厂房及实验室建筑物周围，宜种植草皮和灌木，厂区周围可种植树木、灌木和草皮。
6厂房及实验室建筑结构防微振设计
6.1一般规定
6.1.1建筑结构应采取综合措施进行防微振设计，包括
1、迂淤泥质土、人工填土，应加固建筑物下地基土；
2、建筑物根底防微振措施；
3、地面结构防微振措施；
4、建筑物上部结构防微振措施。
6.1.2建筑结构防微振设计应具备以下资料
1、精密设备、仪器容许振动值；
2、工程地质及水文地质勘察报告；
3、场地环境振动测试报告；
4、精密设备、仪器在建筑物内的工艺布置、外形尺寸、重量及工作方式；
5、动力设备在建筑物内的位置、外形尺寸、重量及转速；
6、管道在建筑物内的空间位置及单位长度重量。
6.1.3建筑物内设备布置应遵守
1、精密设备、仪器与动力设备应分别集中布置；
2、当楼层布置精密设备、仪器时，动力设备应布置于底层或楼层边跨，并在楼层设隔振缝与精密设备、仪器所在的区域隔离；
3、精密设备、仪器不宜布置于电梯振动影响的区域内；
4、当楼层布置精密设备、仪器时，其位置宜位于梁、墙、柱等结构刚度较大的部位或附近。
6.1.4多层厂房内不宜设置吊车，必须设置吊车时，应与厂房结构脱开，宜设置悬臂式吊车或其他振动影响小的运输工具。
6.1.5厂房及实验室建筑物内的动力设备及产生振动的管道，应采取高效能隔振措施。
6.1.6洁净室或空调室内应采用低速送风，并控制空气密度变化率在10%以内。
当布置有FFU装置时，应采取高效、可靠的隔振措施。
6.1.7门应采用柔性防撞装置。
6.2防微振措施
6.2.1建筑物地基
1.当地基主要受力层范围内存在软弱粘性土层〔指抗寒设防烈度为7度、8度，地基承载力特征值分别小于80、100和120Kpa的土层〕时，应采用桩基或人工处理复合地基，提高地基刚度，改善地基土的变形性质；
2.采用复合地基时，应按?
建筑地基处理技术标准?
JGJ79—2002的规定进行载荷试验和地基变形验算；
3.采用复合地基时应按?
地基动力特性测试标准?
GB/T50269-97测试确定地基动力特性参数。
当不具备测试条件时，可按?
动力机器根底设计标准?
GB50040-96确定地基动力特性参数。
6.2.2主体结构
1、集成电路制造厂房前工序、液晶显示器制造厂房、纳米科技建筑及各类实验室等建筑宜采用小跨度柱网，工艺层楼盖宜采用钢筋混凝土楼盖，对于防微振要求较低的工程，也可采用型钢砼楼盖或型钢楼盖。
楼盖与周围结构之间设隔振缝；
2、柱网和楼盖宜采用以下尺寸
1〕防微振工艺设备平台层下的柱网尺寸应以0.6m为模数，常用柱网尺寸为：
3.6m×3.6m、4.2m×4.2m、4.8m×4.8m、5.4m×5.4m、6.0m×6.0m、7.2m×7.2m；
2）防微振工艺设备平台层上的建筑物跨度应是柱网尺寸的倍数，常用跨度尺寸为18.0m、21.6m、24.0m、28.8m、30.0m、36.0m；
3〕动力厂房如紧邻防微振工艺设备平台层时，其柱距尺寸宜与平台层相一致。
3、平台
1〕防微振工艺设备平台宜采用现浇钢筋混凝土梁板式楼盖或井式楼盖，并具有足够的刚度；
2〕防微振工艺设备平台的现浇梁、板、柱截面的最小尺寸宜符合表-1的规定；
表-1梁、板、柱截面的最小尺寸
梁板式楼盖
井式楼盖
主梁高跨比
柱截面尺寸
〔mm〕
板高跨比
次梁高跨比
板厚〔mm〕
次梁高跨比
1/20
1/12
150
1/15
1/8
600×600
3〕防微振工艺设备平台现浇华夫板的最小尺寸宜符合表6.2.2-2的规定；
表-2多孔板截面
次梁高跨比
主梁高跨比
板厚〔mm〕
板开洞直径d〔mm〕
次梁间距〔m〕
1/10
1/8
180
300
1.2
4〕采用混凝土结构的厂房及实验室，当建筑物超长时，不宜设置伸缩缝，而应采用超长混凝土结构无缝设计技术，并考虑温度伸缩应力的影响；
4、楼盖通风孔的开孔率应满足洁净通风要求，但不宜大于30%；
5、集成电路制造厂房前工序及相应实验室建筑的平台结构顶面至工艺层顶面距离不宜小于400mm；
6、液晶显示器制造厂房及相应实验室，当承载精密设备、仪器的台座置于楼盖上时，楼盖结构顶面至工艺层顶面距离宜不小于600mm；
7、根据防微振需要，可在底层局部柱间设置钢筋混凝土防微振墙，墙体宜对称布置，厚度不宜小于250mm，墙体不宜开设孔洞；
8、当屋盖多跨结构的中柱与工艺设备平台层脱开设缝时，非地震区缝宽不宜小于50mm，地震区缝宽不小于100mm。
6.2.3地面〔底板〕
1、集成电路制造厂房前工序、液晶显示器制造厂房、纳米科技建筑及实验室应按防微振要求设置厚板式钢筋砼地面，厚度不应小于500mm，地面垫层以下地基土应夯压密实，压实系数不小于0.95；
2、当防静电地板范围内设置精密设备、仪器独立根底时，根底四周应设缝，防静电地板下宜设置隔振层。
6.2.4精密设备、仪器独立根底
1、置于地面的精密设备、仪器，应采用独立根底或隔振台座。
当采用独立根底时，根底底面应置于坚硬土层或基岩上，当不具备条件时，应采用桩根底或人工处理复合地基。
根底周围不设隔振沟；
2、有电磁屏蔽要求的建筑物，应在地面和独立根底底部设置屏蔽层；
3、液晶显示器制造厂房的精密设备及
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