新产品开发流程修改版.docx

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新产品开发流程修改版

密级：

机密

文档编号：

V1.0

设计开发控制流程

（文档编号）

深圳市XXX无限科技有限公司

总页数

正文

附录

生效日期：

年月日

编制：

YYY

审核：

批准：

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修改理由或内容

编写人

V1.0

2010-1-21

全部

创建文档

YYY

一、目的

通过对新产品从构思提出到产品量产整个过程的控制，以确保新产品开发过程按计划进行，充分保证设计质量，并确保新产品的性能、适用性满足顾客的要求。

二、范围

本程序适用于新产品开发的全过程控制。

但根据设计开发的输入和新产品开发技术的引用，本流程可进行适当剪裁，但剪裁必须满足不影响新产品设计开发整个过程的控制和不影响产品的功能、性能及外观。

三、定义

A类新产品：

在设计开发过程中，第一次进行新方案、新平台之产品的设计开发。

B类新产品：

在设计开发过程中，依照之前已设计过的同类系列产品方案进行升级、改板等方面的设计开发。

PDT：

产品开发团队

四、权责

评审委员会：

参与产品设计开发过程中各阶段的评审活动，在所有评审过程中起主导和决策作用；并负责组建PDT，发布PDT任命通知。

产品经理：

通过调研分析，进行产品策划，撰写产品建议书，申请立项。

跟踪产品开发过程，及时试用产品，纠正偏差，给出优化建议。

帮助销售人员宣传、销售该产品，及时获取客户的反馈，改进产品，监督各项计划的实施。

项目经理：

带领团队在预定的时间和成本之内，开发并交付质量合格的项目（产品）。

对本项目的进度、质量负主要责任。

负责本项目的日常管理（如任务进度管理，项目评审，变更控制，沟通管理，问题跟踪等），以及可能存在的跨项目、跨部门协调。

在项目结束时，总结知识财富和经验教训，完善文档。

对项目成员的业绩进行评估，向产品经理负责。

硬件工程师：

（1）负责新产品硬件原理图设计及PCB设计指导。

（2）负责研发样机调试，协助软件工程师进行联调。

（3）参与新产品技术可行性分析，参与总体方案选型。

（3）参与硬件测试计划的制定，参与相关阶段评审。

（4）协助元器件采购及品质鉴定。

（5）负责生产工程指导以及小批量试产协助。

（6）根据设计开发计划和输出要求，在相关阶段提交相应的设计文档（《硬件功能规格说明书》、《硬件详细设计说明书》、《工程培训教材》等）

软件工程师

（1）负责新产品的软件编码，参与总体方案选型。

（2）参与软件测试计划的制定，参与相关阶段评审。

（3）协助硬件工程师联调。

（4）参与新产品技术可行性分析，参与总体方案选型。

（5）根据设计开发计划和输出要求，在相关阶段提交相应的设计文档（《软件概要设计说明书》、《软件详细设计说明书》、《工程培训教材》等）

PCB工程师

（1）负责新产品开发板和研发样机PCB板的具体设计、评审工作。

（2）负责PCB工厂打样跟进。

（3）在PCB设计过程中，负责和结构工程师、硬件工程进行充分的沟通，确保设计开发工作顺利进行。

（4）提供正式的PCB设计图，及时归档到服务器中。

（5）负责组织PCB发板前相关资料的确认。

结构工程师

（1）根据新产品造型设计、元器件使用和布局情况进行结构设计。

（2）负责向产品经理提交结构设计图纸，以供评审委员会进行评审。

（3）负责设计图纸归档到服务器，并及时提交到相关各部门，以便设计工作顺利进行。

（4）协助产品经理寻找模具公司，参与评审和选择模具公司。

（5）组织相关部门进行结构件的样品确认、封样。

（6）负责外壳模具设计、跟进开模与试模工作。

（7）参与压模试验工作和开发过程中与结构有关工作。

（8）根据设计开发计划和输出要求，在相关阶段提交相应的设计文档（《工程培训教材》等）。

包才设计工程师

（1）负责新产品包装外观、造型设计。

（2）负责提供包材设计图、样品，以供评审、选择。

（3）其他。

测试工程师

（1）负责新产品的开发板、研发样机、工程样机的测试工作。

（2）对新产品存在的问题提供技术支持。

（2）对工程部的生产、检验提供技术支持。

（3）根据设计开发计划和输出要求，在相关阶段提交相应的设计文档（《产品测试计划》、《产品测试方案》、《产品测试报告》等）。

电子工程师

（1）负责新产品研发样机、工程样机的硬件制作，协助硬件工程师进行硬件调试。

（2）负责新产品生产流程制作，跟进产品的生产，解决各项生产工程问题。

（3）协助结构工程师进行模具设计。

（4）其他。

采购工程师

（1）根据研发进度，进行研发物料采购。

（2）协助硬件工程师进行物料选型。

（3）制定风险采购计划。

（4）对供应商进行考察和分析。

（5）其他。

1.3资格及培训

公司的研发中心、市场营销中心、生产中心相关人员需接受此文件及相关知识的培训。

3工作程序

3.1产品生命周期

产品是指XXX无限销售的所有设备、软件和服务（列于XXX无限产品目录）。

产品生命周期是指产品从概念产生一直到退出市场并停止一切支持活动的全过程。

产品生命周期包括以下九个阶段：

（1）产品概念阶段（PH0）

（2）产品定义阶段（PH1）

（3）总体设计阶段（PH1+）

（4）设计开发阶段（PH2）

（5）市场推广和销售准备阶段（PH3）

（6）产品定型阶段（PH4）

（7）生产定型阶段（PH4+）

（8）生产销售阶段（PH5）

（9）产品淘汰阶段（PH5+）

在新产品设计开发过程中，根据文本规定在各阶段执行相关的任务。

3产品概念阶段

产品概念阶段——产品定义的前期工作（创新的源泉分析，创意的评估及筛选）

产品调研阶段——洞察市场客户的需求及变化

市场机会分析：

市场潜力评估，财务结果分析，关键成功因素，潜在的风险

定性、定量研究：

焦点访谈,概念测试，构想拼图，情景设想，客户回馈系统，卡诺图，市场及销售数据分析

先导型客户特征和分析

时尚流行趋势的分析与把握

概念开发阶段的主要任务是识别目标市场的需要，产牛并评估可替代的产品概念，为进一步开发选择一个概念。

概念是指产品形状、功能和特性的描述，通常附有一套专业名词、竞争产品分析和项目的经济分析。

概念阶段是对产品的基本功能、外观、价格、服务、市场销售方式、制造等基本需求进行定义的阶段，这个阶段主要产生新产品的需求说明书；

4产品定义阶段

计划阶段制定产品规格说明书，确定产品的系统结构方案，明确产品研发后续阶段的人力资源需求和时间进度计划。

5总体设计阶段

开发阶段是根据产品系统结构方案进行产品详细设计，并实现系统集成，同期还要完成与新产品制造有关的制造工艺开发；验证阶段进行批量试制，验证产品是否符合规格说明书的各项要求，包括验证新产品制造工艺是否符合批量生产要求。

验证阶段后期还要向市场和企业生产部门发布新产品，并经历新产品产量逐渐放大的过程。

生产阶段对完成开发的新产品进行批量销售和生产。

品类阶段则对即将退出市场的产品进行各种收尾工作。

6设计开发阶段

7产品定型阶段

8生产定型阶段

9生产销售阶段

五、内容

5.1项目立项

1）立项建议

公司所有职员和员工根据公司产品的特征和市场等相关信息均可提出立项建议，填写《立项建议书》以书面、FAX或电子邮件等形式提出，须发送到产品战略部经理。

2）立项分析

产品战略部经理接到《立项建议书》后，组织相关人员进行立项调查和可行性分析，并形成《立项调查报告》、《可行性分析报告》和《产品功能规格书》。

3）立项评审

产品战略部经理召集由总裁、副总经理、研发中心相关人员、构思提出人或公司指定人员组成的评审委员会一起按照《立项评审检查表》中规定的内容，根据《产品功能规格书》、《立项调查报告》和《可行性分析报告》进行立项评审，参加会议的人员在《立项评审报告》中签署意见，报总裁批准。

4）组建PDT

立项评审通过后，由总裁或副总经理、研发总监和研发中心各经理商定最终负

责新产品的产品经理和项目经理；产品经理和项目经理组织研发中心、市场营销中心、产品中心等部门落实新产品开发的参与人员，组建新产品开发项目组。

并拟订《项目成员任命书》，报总裁或副总经理。

5.2项目规划

根据《产品功能规格书》，产品经理召集项目组成员对新产品的技术开发、造型/结构设计、包装材料/附件设计等内容，按照物料采购、研发样机制作、产品工程化、试产等阶段的时间划分，根据推定的新产品预计上市时间明确工作任务、责任人及其职责权限、开发进度安排、各阶段的设计输出，相关接口处理、内部沟通、注意事项等相关内容编写整体的《新产品开发计划表》，《新产品开发计划书表》报总裁批准。

产品经理根据《产品功能规格书》对新产品的功能定义进行明确，参考市场的分析和竞争对手的情况，并结合公司已有产品线的搭配、相应的产品标准、研发部门的技术现状来确定新产品功能的内容。

5.3产品设计开发

项目立项后，项目经理根据《新产品开发计划表》制定《二级项目计划》和《开发文档清单》，报产品经理审核、总经理或副总经理批准。

产品设计开发过程中，由项目经理在《开发文档清单》中确定需要提交和存档之相关开发记录文档。

5.3.1外观设计

5.3.1.1外观设计与评审

a）产品经理根据《产品功能规格书》提出《外观设计要求》，报总裁审批。

b）产品经理根据要求选择外观设计公司后，发放《外观设计要求》、签订相应的协议后开始进行外观设计。

产品经理根据《新产品开发计划》对设计进度进行沟通、跟进。

c）产品经理对设计公司提交的“外观设计效果图”进行确认，并组织由总裁或副总经理、研发中心、市场营销中心组成的评审委员会进行评审。

d）产品经理应保存相应的文档、图样。

5.3.1.2外观手板制作及确认

a）产品经理在外观设计风格评审通过后须联系外观设计公司或手板制作公司进行外观手板制作后，将评审确认的“外观设计效果图”发给手板制作公司，并根据《新产品开发计划》跟进外观手板制作的过程。

b）产品经理对供方提交的外观手板进行确认后，组织市场营销中心、研发中心等部门进行评审审。

产品经理应保存相应手板样品。

5.3.2结构设计

5.3.2.1结构设计初期

a）结构工程师在外观ID设计图和外观手板确认完成后，根据《二级项目开发计划》和《产品结构设计规范》开始进行详细的产品结构设计。

最终输出的“产品结构设计图”、“PCB限位图”、“PCB尺寸图”经研发中心总监批准后归档。

b）产品经理组织由总经理或副总经理、硬件部主管、结构部主管、PCB设

计工程师、硬件工程师、结构工程师组成的评审委员会对结构设计进行评审。

c）结构设计评审通过后，产品经理选择结构手板厂制作结构手板，并根据《二级项目计划》跟进手板制作的过程。

d）结构工程师对供方提交的结构手板确认后，由产品经理组织总经理或副总经理、硬件部经理、结构设计部、PCB设计工程师、硬件工程师组成的评审委员会进行会审，通过后交总经理批准。

e）需要重新开模的项目，结构部应提前通知采购部，并配合采购工程师进

行模具厂的评审、选择，确保PCBA评审后能立即开模。

5.3.2.2开模

结构手板评审通过后，结构工程师提交开模申请表报部门经理审核，经理批准方可开模。

结构工程师应按照《新产品开发计划》跟进新产品的整个开模过程。

5.3.2.3试模、修模

在模具制作完成后，由产品经理组织结构部、工程部相关人员对模具供应商

提供的样板进行评估，确认通过后结构工程师填写《样品确认记录单》及封样，由产品经理将《样品确认记录单》及样品并分发至结构设计部及工程部。

否则要求模具供应商进行修模、改模，以修证设计或模具制作过程中出现的问题，并再次送样确认。

5.3.3软/硬件设计

5.3.3.1系统设计

a）项目经理组织负责撰写详细的《系统设计报告》，报产品经理审核、总经

理或副总经理批准。

b）根据《系统设计报告》中规定的软/硬件规格要求、软/硬件系统的体系结构、组成成分、数据组织、模块、内外部接口等，软/硬件工程师编写详细完整的《软件功能规格说明书》与《硬件功能规格说明书》，报项目经理审核、产品经理批准。

c）用户体验工程师根据实际产品进行界面设计。

界面设计完成后，产品经理准备相应的文档并组织软件部、市场部、测试部、项目经理、产品经理、目标用户进行界面友好性的评审。

5.3.3.2软件详细设计

在详细设计开始时，软件开发工程师撰写《软件详细设计说明书》，报直属的经理和项目经理审核、产品经理批准。

5.3.3.3软件编码、单元测试和评审

a）软件工程师根据《软件功能规格说明书》和《软件详细设计说明书》进行软件编码和调试，并进行自测，自测包括单元测试和系统测试。

所有工程师撰写的技术文档都需直属的经理和项目经理审核、产品经理批准，并统一归档。

b）软件编码应参考相应的文件规定进行。

5.3.3.4硬件详细设计

在详细设计开始时，硬件开发工程师撰写《硬件详细设计说明书》，报直属的经理和项目经理审核、产品经理批准。

并为PCB工程师提供“电路原理图”，为结构工程师提供“元器件规格”。

5.3.3.5硬件模型和调试

PCB工程师根据“电路原理图”进行开发板初步“电路PCB图”的设计，在完成PCBLAYOUT后，硬件工程师和PCB工程师按照《PCB检查规范》编制《PCB检查表》，发出《PCBLAYOUT控制表》进行后续样机材料之采购作用。

5.3.3.6制作开发板

硬件工程师制作开发板样机并进行自测，自测包括单元测试和系统测试。

5.3.3.7系统联调

测试工程师参与并跟进项目，便于全面的测试分析问题，与开发工程师共同解决问题。

同时测试部根据项目的进展情况制定合理的《测试计划》，并拟定项目的《测试方案》。

5.3.3.8开发板测试

测试工程师详细填写《测试报告》，反馈给具体的开发工程师，进行分析解决产品问题；并根据实际情况修改测试方案和计划，直到产品合格。

5.3.3.3开发板评审

项目经理组织由技术总监、产品经理及项目组成员组成评审委员会对开发板进行技术评审，开发组长将评审结果记录在《评审表》中，并提出解决问题的办法。

评审通过后，硬件工程师编制研发BOM。

研发中心应该按照《开发文档清单》对软硬件设计过程中的所提交的文档进行监控以及统一的归档、保管，并按照《新产品开发计划》向相关部门提供受控的文档。

3.5.2包材设计

3.2.4.1产品全新包装风格设计

3.2.4.2.1确定包装附件

当产品包装为全新的风格设计时，产品经理召集市场营销中心根据确认新产品国内版包装附件的内容，并整理初步的包材BOM，经过产品经理签批后由产品经理保存原件。

3.2.4.2.2包材设计与确认

⑴包材设计工程师根据《新产品开发计划表》的进度要求，了解包材设计需求的有关信息，若产品外包装的的风格需新设计时，产品经理提交《设计需求表》给包材设计工程师，进行产品外包装的风格设计；如果需要提交给外包设计公司进行包装风格设计，包材设计工程师应联系设计公司，并跟进设计进度。

⑵设计完成后，包材设计工程师/设计公司提供包材的造型图纸和样板。

包材设计工程师进行初步确认，然后交产品经理召集市场营销中心对造型和风格设计进行评审，将评审结果记录在《评审表》中，选择出最佳方案，并报经理签字批准。

3.2.4.2延续系列产品包装设计

产品的设计外观包装延续以往系列产品之包装设计风格时，仅对包装之卖点、产品参数、产品机种等相关信息进行设计时，产品经理需相关设计要求资料提交给包材设计工程师。

设计完成后，产品经理组织市场营销中心等相关部门进行评审，产品经理将评审结果记录于《评审表》中。

由产品经理负责组织确认。

3.2.4.3包材设计确认后，产品经理组织制作菲林和包材的印刷。

3..2.4.4打样及确认

采购工程师须协助产品经理按《新产品开发计划》进行包材附件的打样工作，组织供应商提供包材打样样品，并按照《签样及样品控制流程》由产品管理部组织相关人员确认打样样品。

3.2.4.5在外观造型和包材的设计过程中，产品经理向项目经理提供商标使用情况等相关信息的咨询，并对光盘、说明书等是否符合有关法律法规的规定进行审核。

在外观设计、评审定型过程中，如果需要申请专利，产品经理负责组织制作专利申请文件和进行专利申请。

3.2.4.6用户手册编写

⑴产品经理组织人员根据《产品功能规格书》及研发样机、测试报告，和对研发样机的实际操作，进行《用户手册》的编写。

⑵《用户手册》初稿完成后，由产品经理组织市场营销中心、研发中心等相关部门进行评审，评审结果记录于《评审表》中。

⑶产品经理组织人员根据评审意见修改并提交最终稿《用户手册》，由产品经理审核签字后发布并由研发中心存档保管。

3.5.2制作研发样机

3.2.5.1PCB工程师根据“电路原理图”和结构工程师提供的“PCB限位图”进行研发样机的“电路PCB图”的设计。

电路PCB图设计过程中，PCB工程师需与结构工程师、硬件工程师进行有效沟通。

3.2.5.2硬件工程师和结构工程师制作带外壳的研发样机并进行联调，研发样机的数量要满足测试、用户文档编写及非测试人员（公司内外部选取的相关人员）进行的用户级测试的需要。

3.5.2研发样机测试

3.2.6.1测试工程师详细填写《研发样机测试报告》，反馈给具体的开发工程师，进行分析解决产品问题；并根据实际情况修改测试方案和计划，直到产品合格。

当开发的产品能达到相应的测试指标时，测试主管撰写《测试总结报告》。

3.2.6.2产品经理安排进行用户级测试，跟进试用状况、问题，并形成《新产品用户试用报告》。

3.5.2研发样机评审

3.2.7.1产品经理组织由总经理或副总经理、产品经理、项目经理、工程部、研发中心、市场营销中心及项目组成员组成的评审委员会对研发样机进行评审，到会人员在《评审表》填写意见与建议，报总经理或副总经理批准。

3.2.7.2评审通过后，硬件工程师和结构工程师分别再次对电子和结构BOM进行确认更新，并发出研发BOMV2.0版本；软件工程师负责软件光盘刻录申请；测试工程师对测试程序进行确认，光盘刻录完成后，对程序再次进行确认，测试主管把光盘交研发中心归档，同时，把《光盘审核签收记录表》发给研发中心签收。

3.5.2产品工程化前的准备工作

3.2.8.1研发样机评审通过后，研发中心按《新产品开发计划》向工程部发放相关的文件及测试软件，包括软/硬件功能规格说明书（电子档）、产品物料清单（电子档）、电路原理图、电路PCB图以及生产注意事项、生产光盘（如驱动程序、生产工具、测试程序和维修工具及相关软件的操作说明书等）等。

3.2.8.2研发样机评审通过后，产品经理向测试主管提出用户光盘母盘制作工作，测试主管按产品经理要求制作母盘。

3.2.8.3研发样机评审通过后，产品经理向工程部提出工程样机打样需求，填写《新产品打样需求表》，报公司总裁审核批准后分发到工程部，抄送给物控部、硬件部，准备制作工程样机。

3.2.8.4在产品开发过程中，品质部根据新产品的技术要求、结合物料确认、产品评审的情况，编制新物料和产品的“检验标准”。

3.2.8.5产品经理根据初始的研发BOM，在开发板评审后按照《研发采购控制流程》申请风险采购。

3.3工程化阶段

3.3.1工程化准备

3.3.1.1工程部对研发中心提供的电路原理图、PCB位号图、电子BOM、工程培训教材、GERBER文件（电子文件）、软件及相关使用说明等相关资料；结构部提供的结构图纸和结构BOM；以及产品经理提供的包材BOM进行确认，归档，并分发给工程部相关人员并安排开钢网。

3.3.1.2PMC对工程样机SMT贴片的外协厂和进度进行安排，产品经理跟进PMC、物控制部的物料准备情况。

3.3.1.3工程部主管安排相关人员制订产品的初步生产工艺设计以及生产所要用到的工装的准备、制作，并制定出初步的“工艺流程”。

3.3.1.4品质部根据初始BOM、工艺流程制订初始的新物料“物料检验规范”、“成品检验规范”。

3.5.2工程样机制作和测试

3.3.2.1在所制作的工程样机物料齐备的情况下，根据《新产品开发计划表》、《新产品打样需求表》，产品经理组织工程部，按照生产工艺流程、使用规定的工装和研发中心发放的资料开始制作工程样机。

工程部组织人员根据此次工程样机的制作情况编制《工程样机制作报告》、初始生产的“作业指导书”、“测试作业指导书”。

3.3.2.2工程部根据产品的生产测试软件，按照生产的测试要求进行测试完成后，输出工程样机制作报告，并：

a）由工程部主管安排其部门人员对其工程样机送交公司测试部进行测试，测试部应出具《工程样机测试报告》。

b）品质部按照“成品检验规范”对工程样机进行检测，并出具相应的检测报告。

c）产品经理安排相关人员进行用户级使用测试，并形成《新产品用户试用报告》。

3.5.2工程样机评审

工程样机测试报告完成后，产品经理召集由研发总监、产品战略部经理、项目经理、产品经理、工程部、品质部、市场营销中心及项目组成员组成的评审委员会召开工程样机的评审会议，主要是对产品的功能、性能、外观、包装、说明书，是否具有可生产性和可维修性及研发是否完成对工程和客服的相应培训等方面进行评审；评审结果记录在《评审表》中，参会人员签字确认后报总经理或副总经理批准。

工程样机制作前，由工程部提出需求，要求研发的软、硬件工程师需要对工程及客服进行培训（培训包括：

软件操作使用说明、软件的升级说明、硬件调试方面的注意事项、软/硬件与生产工艺相关的注意事项及移交给工程的软/硬件文档清单和说明等内容），否则工程样机评审不予通过。

工程样机评审会议前，工程部向产品经理提交《工程样机制作报告》、“生产工艺流程”、“作业指导书”（工程部撰写，工程部主管审核，副总经理批准），“测试作业指导书”，工程师、工程部主管、硬件工程师对此文档进行会签）、品质部对工程样机的实验和检测报告一起参与评审。

工程样机评审通过后，产品经理再次对包材BOM进行确认更新，结构工程师再次对结构BOM进行确认更新。

工程样机评审通过后，则进入试产阶段；否则，由产品经理组织相关部门对评审中发现的工程样机存在的问题进行分析、改进，并重新制作工程样机，再次测试、评审。

3.5.2文件整理、分发与培训

工程样机评审通过后：

a.技术文档工程师提交《用户手册》定稿，报产品经理审核、技术总监批准后，文档工程师提出菲林制作申请，由产品经理按照《新产品开发计划》组织制作菲林。

菲林经产品经理审核、产品管理部经理批准后发放给采购部，同时将菲林复印件发放给质量管理部存档，作为第一批来料检验的依据。

b.PIE工程师提交“生产作业指导书”定稿，报部门主管审批，受控文件发放给生产部并对生产作业人员进行培训。

c.PIE工程师提交“测试作业指导书”定稿，报主管审核，项目开发成员会审，副经理批准。

并负责安装驱动程序、测试软件和维修软件，并对相关人员进行培训。

d.QE工程师提交“检验标准”和“检验规范”定稿，报质量管理部经理批准。

并对检验人员进行培训。

e.工程样机评审通过后，工程部根据研发部门提供的初始电子BOM、结构部提供的初始结构BOM，产品管理部提