THT焊点检验标准.docx
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THT焊点检验标准
THT焊点检验标准
1范围
本标准规定了PCBA的THT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610C
AcceptabilityforElectronicAssemblies
1术语和定义
通用术语和定义见《PCBA检验标准》和《PCBA质量级别和缺陷类别》。
.1冷焊点
由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。
.2浸析
焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。
.3润湿
焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。
2焊点合格性总体要求
所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要润湿。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角较小或接近于零度。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
高温焊料表面可以是无光的。
对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。
图1
最佳
焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。
焊接件的轮廓清晰。
连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
合格
•由于焊料合金成分、引线、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即大质量的PWB冷却较慢时），焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙，算作合格。
•焊点上的焊料应明显润湿，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多，不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。
特别注意：
对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。
图2
不合格
•不润湿，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的，而非中间厚边上薄。
即接触角大于90°。
•受扰焊点。
•冷焊点。
特别注意：
对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表6-1所示的润湿性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。
1引线伸出量
引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。
注意：
高频应用时更应严格控制伸出量，以防违反电气功能要求。
图3
合格
引线伸出量在表5-1规定的范围内，无违反最小电气间距之虞。
工艺警告（对支撑孔）
引线伸出量不满足表5-1规定的要求。
工艺警告（对非支撑孔）
引线伸出量不适应使引线弯曲至少45°。
不合格（对支撑孔）
引线伸出量违反最小电气间距。
不合格（对非支撑孔）
•引线伸出量小于0.5mm。
•引线出量违反最小电气间距。
表5-1引线伸出量
L最小值1
在焊料中可见（可辨别）引线末端2
L最大值
2.3mm
注意：
1对于单面板，引脚或导线伸出量“L”至少为0.5mm。
2对于厚度超过2.3mm的电镀通孔板，以及引脚长度预成型的元器件（双列直插式组件、插座），引脚伸出量可以不可见。
1镀覆孔（支撑孔）
表6-1带元件引线的镀覆孔的最低合格情况（见“注意1”）
位置
具体要求
1环绕润湿－主面－引线和孔壁
180°
2焊料的垂直填充（见“注意2”）
75%
3环绕焊缝和润湿－辅面－引线和孔壁（见“注意3”）
270°
4焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比－主面
0
5焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比－辅面（见“注意4”）
90%
注意：
1润湿焊料涉及到施加的焊料过程。
2辅面和主面两边一共最大可以有25%的未填充高度。
3也适用于非支撑孔的引线和焊盘。
4也适用于非支撑孔。
不合格：
焊点不满足表6-1的要求。
.1孔的垂直填充
图4
最佳
100％填充。
图5
图6
合格
至少75％填充。
上下两面一共可以有25％的未填充高度。
不合格
填充高度小于75％。
1填充符合表6-1的要求
2主面
3辅面
图7
合格（超出表6-1规定的一个例外）
当通孔焊盘与大面积散热铜箔相连时，填充高度可以只有50％，但此时引线与孔壁之间必须360°环绕润湿。
且辅面焊盘润湿面积必须达100％。
.1环绕润湿——主面
.1引线和孔壁
图8
合格
引线和孔壁间最小180°环绕润湿。
不合格
环绕润湿小于180°。
.1主面焊盘覆盖
图9
合格
主面焊盘可以不被焊料润湿。
.1环绕润湿——辅面
图10
合格
引线（含引线末端）和孔壁间环绕润湿至少270°。
注意：
此图片是原来的（仅体现75％覆盖），下次修订要换图片，以体现90％覆盖。
图11
合格
辅面焊盘区域至少90％的面积为焊料所覆盖。
.1镀覆孔中安装的元器件
.1焊缝状况
图12
最佳
•无孔洞区域和表面缺陷。
•引线和焊盘润湿良好。
•引线可以辨别。
•引线被焊料100％环绕。
•焊料与引线和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。
图13
合格
焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引线可以辨别。
图14
图15
工艺警告
辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引线不可见。
从主面看，引线存在。
图16
不合格
由于引线弯曲而使之不可见。
.1引线弯曲部位的焊料
图17
图18
合格
引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。
图19
不合格
引线弯曲部位的焊料已接触到元器件体。
.1焊缝与引线绝缘涂层
图20
最佳
对有绝缘涂层的元件引线，焊点上方有可见的距离。
图21
合格
作为表6-1的一个例外，只要在辅面内可见焊点周围360°环绕润湿，且看不见引线绝缘涂层，则有绝缘涂层的元件引线可以插入孔内。
不合格
辅面不存在良好的润湿。
在辅面内焊点周围环绕润湿不足360°，或可见引线绝缘涂层。
.1焊缝与导线绝缘涂层
这些要求适于当焊点满足表6-1而又属于10.1中所述的绝缘导线时的情况。
具体适用于当焊接操作时导线上的涂层可能进到焊点里，而涂层材料是无腐蚀性材料的情况。
图22
最佳
焊点与绝缘之间的距离为导线的直径。
图23
合格
绝缘材料在主面进入焊点，但在辅面看不到绝缘材料，且辅面润湿良好。
不合格
•绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。
•辅面润湿不好，不满足表6-1的要求。
.1无引线层间连接——过孔（导通孔）
对于不插元器件（无引线和导线）的用于层间联接的过孔，如果因永久的或暂时的阻焊膜而不需要用焊料填充，则不需有焊料。
但是，如果这种过孔过了波峰焊、浸焊之后，则要满足以下图示的所有合格性要求。
图24
最佳
孔被焊料完全填充。
顶面焊盘显示良好润湿。
图25
合格
孔壁被焊料润湿。
图26
工艺警告
焊料未润湿孔壁。
非支撑孔
图27
图28
最佳
•焊料覆盖整个焊端（引线和焊盘），且引线轮廓可见。
•无孔洞和其它表面缺陷。
•引线和焊盘润湿良好。
•引线弯曲正常。
•焊料100％围绕焊缝。
图29
图30
合格
焊料覆盖满足表6-1的要求。
图31
不合格
•焊料环绕小于270°。
•焊料覆盖焊盘面积小于90％。
注意：
此图片是原来的（仅体现小于75％覆盖），下次修订要换图片，以体现小于90％覆盖。
图32
工艺警告
•因焊料过量而使引线不可见（但是从主面看引线必须在孔里）。
1其它
本章描述的焊点适用于支撑孔和非支撑孔。
.1焊后引线的剪切
以下的验收标准适用于焊后修剪过辅面焊点的PCBA。
如果剪钳不会损坏元件或因物理冲击而损坏焊点，则可以在焊后修剪引线。
此时要用10倍的显微镜目视检查焊点或令焊点重新经过熔融焊料包覆，以确保其没有受到损坏（如破裂）或变形。
如果要焊点重新经过熔融焊料包覆，这一过程应被视为焊接过程的一部分而不是返工。
图33
合格
•在引线和焊料之间没有裂纹。
•修剪后的引线尺寸（伸出量）在规定范围内。
1剪切后的引线伸出部位
图34
不合格
有证据显示引线和焊缝之间有裂纹。
.1基体金属暴露
表面安装的IC，带有机涂层（OSP）的印制板，有引线的元件，焊盘图形的侧面，印制板上的线路，以及在使用液体感光成像阻焊膜的情况下，可以有符合原始设计的裸露的基底金属。
注意：
对采用OSP的PCB，有的金属部位暴露是正常的。
图35
图36
合格
•在导体的厚度面上暴露基体金属。
•在引线头上暴露基体金属。
图37
工艺警告
因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引线（除了端头）、焊盘、和其它导体表面上裸露基底金属，并且不符合5.4.1和10.7对导体和焊盘的要求。
.1
焊料过量
.1焊料球/飞溅焊料粉末
图38
最佳
无焊料球/焊料飞溅。
图39
工艺警告
•被固定（即被免洗焊剂残留物或敷形涂层固定，正常使用环境下焊料球不会脱开并移动）的焊料球距离焊盘或导体在0.13mm之内，或焊料球的直径大于0.13mm。
•每600平方毫米范围内，焊料球或焊料飞溅粉末的数量超过5个。
图40
不合格
•焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。
•焊料球未被固定，或焊料球未连接到金属表面。
.1焊料桥接（连锡）
图41
不合格
焊料与相邻非共用导体和元件连接。
.1网状焊料
图42
不合格
焊料成网。
.1针孔/爆孔
图43
不合格
针孔、爆孔、孔洞等。
属于轻微缺陷。
.1焊料拉尖
图44
不合格
拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量（表5-1）的要求。
图45
不合格
拉尖违反最小电气间距。
1电气间距
.1不润湿
图46
不合格
未按要求润湿焊盘或引线。
1端子
下列总要求适于所有类型的端子：
最佳：
焊缝100％地环绕导线/引脚和端子界面（端子的所有环绕部分）。
焊料润湿导线/引脚和端子，并形成可辨别的焊缝，焊缝具有中间厚边上薄的光滑边缘。
焊点中导线/引脚清晰可辨。
合格：
焊缝至少75％环绕导线/引脚和端子界面。
焊点中导线/引脚几乎不可辨。
工艺警告：
焊点中导线/引脚不可辨。
不合格：
焊缝少于75％环绕导线/引脚和端子界面。
.1叉式端子
图48
最佳
•引线轮廓可见，导线和端子上的焊料呈现光滑的表面外观。
•导线/引脚和端子界面各点都有焊缝。
图49
合格
焊缝至少75％环绕润湿导线/引脚和端子界面。
工艺警告
在允许90°～180°弯曲的地方，未完全润湿。
.1塔式端子
图50
最佳
•引线轮廓可见，导线和端子上的焊料呈现光滑的表面外观。
•导线/引脚和端子界面各点都有焊缝。
图51
不合格
•焊缝少于75％环绕导线/引脚和端子界面。
•润湿差。
.1钩式/针式端子
图52
最佳
•引线轮廓可见，导线和端子上的焊料呈现光滑的表面外观。
•导线/引脚和端子界面各点都有焊缝。
图53
合格
•连接两者导线和端子的焊缝，至少有75％同时与两者接触。
图54
不合格
•连接导线和端子的焊缝，少于75％同时与两者接触。
•焊料接触角大于90°。
.1穿孔接线片端子
图55
最佳
•引线轮廓可见，导线和端子上的焊料呈现光滑的表面外观。
•导线/引脚和端子界面各点都有焊缝。
图56
合格
连接两者导线和端子的焊缝，至少有75％同时与两者接触。
工艺警告
在允许90°弯曲的地方，未完全润湿导线与端子界面。
图57
不合格
•焊料不润湿端子。
•焊料接触角大于90°。
.1焊杯端子
下述内容适于实心和多股导线，也适于单根和多根导线。
图58
最佳
•焊料润湿整个焊杯。
•焊料填充量为100％。
图59
合格
•有薄焊料膜层位于焊杯外面。
•焊料填充量大于75％。
•焊料堆积于焊杯外面，但只要不影响PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。
图60
不合格
焊料垂直填充量少于75％。
.1扁平法兰盘端子
经过挤压的法兰盘不应有裂口、裂纹或其它不连续状况存在，以至造成在PCB制造工艺中要使用的焊剂、各种油脂、焊膏或别的任何液态物质裹住装配孔。
轧制面不应有环形方向裂口或裂纹。
如果不影响随后工序的进行，筒体内可以有焊料存在。
孔眼上制好了的法兰盘应与焊盘部位充分接触。
图61
最佳
•焊料围绕在法兰盘的四周。
•法兰盘四周形成良好的焊缝。
•法兰盘及端头部位润湿良好。
•法兰盘成型后尽可能与焊盘贴合以防止Z轴方向的移动。
•能在法兰盘与PCB或其它基板辅面焊盘之间辨别到有焊料流存在。
图62
合格
•焊料围绕法兰盘的程度至少270°。
•焊缝高度至少达法兰盘高度的75％。
•无径向或环形方向的裂口或裂口被焊料填充。
图63
不合格
•安装不正确，法兰盘没有固定在端子区域。
•有径向裂口的法兰盘未被焊料充满。
•焊料未达到法兰盘高度的75％或孔眼高度的100％。
•围绕法兰盘四周的焊料不到270°。
•在法兰或孔眼上有环形方向的裂口。
1绝缘
.1导线绝缘层与焊料
图64
合格
在焊接导线时一定量的焊料被吸到导线上（即芯吸）是允许的，但焊料不可以到达导线上要求保持柔软的部分。
图65
工艺警告
导线的绝缘层被埋在焊料内。
.1导线绝缘层损坏
图66
合格
可以看到导线绝缘套只有轻微地熔化。
图67
不合格
•绝缘烧焦炭化。
•焊点被烧烧焦或熔化的绝缘物污染。
.1导线绝缘长度
图68
最佳
绝缘长度（剥线长度）在规定的范围内。
图69
合格
绝缘长度接近于零。
图70
工艺警告
绝缘长度大于导线直径（含绝缘层）的两倍或1.5mm。
不合格
绝缘长度太大，有引起电路短路的可能。
1承受高电压的焊点
本章提供承受高电压的焊点的标准。
.1高电压——端子
.1端子与导线/引线
图71
最佳
•焊点呈球状，完整、圆润、连续、光滑。
•无尖锐的边缘、焊斑、拉尖、外来夹杂物、线股露出等现象。
•在导线绝缘层不被埋入焊点的前提下，绝缘长度尽可能短，接近焊点。
图72
合格
•焊点随着端子和缠绕的导线的周边，呈蛋型、球状或椭圆型状。
•无尖锐的边缘、焊斑、拉尖、外来夹杂物、线股露出等现象。
•边缘稍微粗糙，带有层状或线状焊接痕迹。
•球状焊点未超过规定的高度要求。
•绝缘长度最大为导线直径的一倍。
图73
不合格
•焊料随着端子和缠绕的导线的周边，但因导线凸出，有尖锐的边缘存在。
•焊料是圆的、连续的，但有尖峰。
•边缘不光滑、不圆润，有裂痕或裂缝存在。
•焊点顶部不光滑圆润，带有层状或线状焊接痕迹。
•线股未完全被焊料覆盖，或在焊点中可以辨别。
•焊点轮廓有泪滴状。
.1端子与底部端头
图74
合格
•导线/引线轮廓可见，在导线/引线上有光滑的焊料流。
线股可以辨别。
•无尖锐的边缘、焊斑、拉尖、外来夹杂物等现象。
•边缘稍微粗糙，带有层状或线状焊接痕迹。
•球状焊点未超过规定的高度要求，满足球状焊点的所有合格性标准。
.1空着的端子
图75
合格
端子所有尖锐的边缘完全被连续、光滑的球状焊料所覆盖。
图76
不合格
焈焊料连续，但有焊料尖峰或拉尖存在，或有尖锐的塔边凸出。
焈端子耳是空的。
.1高电压——焊杯
.1焊杯与导线/引线
图77
合格
•焊点随着端子和缠绕的导线的周边，呈蛋型、球状或椭圆型状。
•无尖锐的边缘、焊斑、拉尖、外来夹杂物、线股露出等现象。
•绝缘长度最大为导线直径的一倍。
•球状焊点未超过规定的高度要求。
满足球状焊点的所有合格性标准。
•
.1空着的焊杯
图78
合格
•焊点随着端子和缠绕的导线的周边，呈蛋型、球状或椭圆型状。
•无尖锐的边缘、焊斑、拉尖、外来夹杂物。
•球状焊点未超过规定的高度要求。
满足球状焊点的所有合格性标准
高电压——绝缘长度
图79
最佳
焈绝缘长度（C）尽可能小，接近焊点而未使绝缘层埋入焊点。
焈绝缘层无任何损坏（破碎、烧焦、熔化、或压痕）。
图80
合格
焈绝缘长度（C）稍微小于一倍的导线直径（D）。
焈绝缘层无损坏（破碎、烧焦、熔化、或压痕）的证据。
图81
不合格
焈绝缘长度（C）大于一倍的导线直径（D）。
焈绝缘层有损坏（破碎、烧焦、熔化、或压痕）的证据。
.1高电压——通孔焊点
图82
合格
焈元器件引线的所有尖锐的边缘完全被连续光滑、圆润而形成球状的焊料所覆盖。
焈直通引线，促进球状焊点形成。
•球状焊点未超过规定的高度要求。
•
.1高电压——法兰盘端子
图83
最佳
•端子所有边缘完全被连续光滑而形成球状的焊料所覆盖。
•球状焊点未超过规定的高度要求。
•
图84
合格
•端子的径向扇片的所有边缘完全被连续光滑而形成球状焊点的焊料所覆盖。
•球状焊点未超过规定的高度要求。
1连接器针/压接针
图85
最佳
辅面360°存在环绕润湿焊缝。
1仰视2侧视3焊盘4俯视5PCB
图86
合格
•辅面至少180°存在环绕润湿焊缝。
•插针的两个连续侧面上有完整焊缝或焊料填充。
1仰视2侧视3焊盘4俯视5PCB
图87
不合格
•辅面少于180°存在环绕润湿焊缝。
•焊缝不在两个相邻侧面连续。
焈只有一个侧面被焊住。
1仰视2侧视3焊盘4俯视5PCB
图88
合格
只要不干扰后续工序压接插针，允许焊料芯吸（上升），但不能超过2.5mm。
不合格
上升的焊料干扰后续工序压接插针，或上升量超过2.5mm。
1金手指
关于金手指的进一步细节见IPC－A－600、IPC－6011、IPC－6012。
关键接触区（金手指与连接器适配接触的那部分表面）与所用制造设备的系统设计有关，文件中应定义那些特殊尺寸。
图89
图90
最佳
金手指上无焊料。
合格
非关键接触区上有焊料。
1关键接触区
图91
图92
不合格
关键接触区上有焊料或任何其它金以外的金属。
1上下游相关规范
上游规范/标准：
Q/DKBA3144-2001《PCBA质量级别和缺陷类别》
下游规范/标准：
DKBA3108-2002.12《PCBA返修规范》
2
参考文献
制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：
序号
编号或出处
名称
1
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