电子工厂工艺流程.docx

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电子工厂工艺流程

培训教材

6工艺流程

第一节电控工艺流程

1工艺流程图

2各工序简介

1、原材料采购

由供销部负责编制《采购订单》，对生产所需的材料进行采购。

采购时所提供材料的规格

型号、日期、数量应符合要求。

供销部下达《原材料确认书》交品质部确认，经确认合格后，供应商方可根据所需的材料供

货。

2、IQC检验

品质部接到《原材料确认书》后，对供应商提供的样品进行各项检测，确认合格填写《原

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材料确认书》送交供销部。

品质部IQC检验员接到《原材料检验报告单》对所报检的来料进行检验。

检验的各项目要

按抽样方案进行检验，特别注意：

外观、尺寸、功能、试装等各项目检验，检验后填写《原

材料检验报告单》送交原材料库。

3、物料领料、整形

物料组接到《生产通知单》，根据生产所需材料进行领料。

所领材料要求与材料清单相符，

如规格、型号、数量、认证等。

将领出的物料根据工艺要求进行剪脚或引脚整型。

整形时需

注意相近规格、形状的元件必须间插一种不同规格的物料，且整形完后要做好标识、包装好

放回原处，避免元件混放。

整形时一定要按照《物料整形要求》、《设备操作规程》作业。

整

形出的物料须符合工艺要求。

若需短脚作业一定要参照相关文件进行短脚物料整形。

整形的物料包括：

跳线、电阻、电解电容、集成块、散热器、二极管、三极管、电感、

7805、（卧、立式）传感器等物,同时定时清理废料盒内断脚，保持桌面整洁。

最后按生产单

清点物料无误后发给生产线并与生产线收料人员书面交接清楚。

4、机插（关键工序）

机插时应有：

《机插材料表》、《料站表》、《编程顺序表》等相关文件对照生产。

机插元件

卧式为：

跳线、碳膜电阻、晶振、二极管；立式：

电解电容、瓷片电容、三极管；

物料员按工艺文件抄领料单并根据领料单点收材料。

机插班根据计划单安排生产、切换

员按编程顺序表切换好程序，核对物料与材料表上无误后按料站表上料。

做出的第一块板做

首件确认，确认无误后批量生产。

卧式（AJ）生产完后转到立式（RH）生产

。

机插完成后，将电控板送AI检验房报检，合格后按单送到生产线。

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5、电控板预装、插件

插件工序主要是加工机插的线路板或无需机插（未经机插）的线路板，一般是由手工把

各个元器件插到线路板上而完成的插件。

1）预装：

预装前首先要确认单插片、保险管（座）规格型号与工艺对照表是否相符；将单

插片、保险管（座）按丝印的方向插入板上；用斜口钳将单插片、保险座的引脚夹弯紧贴

于板。

预装时要注意斜口钳的钳口不可太锋利，避免将引脚夹断；同时，板要轻拿轻放。

2）手工插件：

手工插件必须佩戴静电环作业。

带方向的元器件按照丝印方向插到相应的位

置上，方向不可插错。

生产时做到自检、互检。

检查上道工序是否生产合格，不接受上工

序的不良品；完成本工序的插件作业，插件的同时一定要按照生产节拍、目标产量完成作

业；并检查本工序是否有错件、漏件，反向等质量问题，做到不生产、传递不良品。

6、元件QC

主要是检查线路板上（彩色框内）的元件是否符合《电控板生产作业指导书》的要求。

工作要求认真、细心、有责任心。

工作要求：

必须配戴静电环作业。

元件的型号规格应正确，无错插、漏插、反插现象；

安装应符合工艺要求。

如发现元件错插、漏插、反插或安装不良（元件引脚浮起），需立即补

插，处理合格，并作好记录。

检查出不良品经处理合格后方可流入下一道工序。

7、高波焊接

工作前先调至最佳的工作状态，使线路板经高波焊接后达到一定的要求，操作时严格《按

波峰焊操作规程》作业。

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8、自动切脚机（短脚作业略）

切脚时应注意规定的长度，使切出的引脚符合脚长2.5mm以下的工艺要求。

机器运作时一

定要装防护套，以免因操作不当引起的安全事故。

9、二次波峰焊接

工作前先调至最佳工作状态，使线路板经低波焊接后达到一定的要求，详细情况可参照

《波峰焊操作工艺指导书》。

10、拆边框

有工艺边的线路板经波峰焊之后，需要拆工艺边。

拆边时的工艺要求：

佩戴静电环作业，

按照相关要求将工艺边折断。

拆板时，需向元件面方向用力；拆完工艺边后，应检查主板有

无损伤，拆下的工艺边，装入废品箱内。

拆板时，板要轻拿轻放，拆板力度需适中，不可损

伤主板。

11、焊后QC

主要是检查线路板上所有的元件是否符合《电控板生产作业指导书》的要求。

它是插

件线最后一道工序，检查时必须有责任心。

工作内容：

必须配戴静电环作业。

检查元件的型号规格应正确，无错插、漏插、反插

现象；元件安装符合安装要求。

如发现元件错插、漏插、反插或安装不良，需贴上胶纸返

给当事人处理并作好记录。

工作要求：

要认真、细心、有责任心，发现不良品立即解决，并认真作好工作记录。

12、执锡、加锡、补锡

执锡工位主要是加工经波峰炉后需要执锡、加锡的线路板,使各个焊点满足焊接的要

求。

如:

焊点应饱满、光泽、无虚焊、连焊、拉尖等不良现象。

部分锡点增加焊锡量（如

接插件）。

操作步骤：

锡线扫描：

检查每个焊点焊接情况是否良好，是否有漏焊、少焊、虚焊、孔洞、连焊、

锡尖、脱焊、锡渣等异常现象，检查元件引脚外露是否保留在1.6-2.5mm,过长则剪短。

作业要求：

烙铁温度控制在350℃～400℃之间，海绵应保持湿润但不能滴水；擦试干

净烙铁嘴，规定每补焊三个大焊点或6个小焊点应擦拭一次烙铁嘴；被焊接处加热后再加锡

丝；避免焊接时间过长或烙铁过热而起铜皮翘起及损坏耐热性较低的元件。

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焊点先加锡待锡完全熔化后才可以按压元件到位，焊点凝固后才可移动被焊接元件。

不允许把锡丝加到铬铁头上使它从烙铁头上流下作焊接；焊完一个焊点移开烙铁时手势不

能太重，以防烙铁嘴上的锡珠掉在线路板上。

焊接完成的焊点应光亮圆滑，无针孔、无裂

痕、无皱纹、无包焊、零件脚清晰可见、无残锡、锡珠，无明显残留松香、绝缘皮无烫伤、

无起铜皮。

13、元件面QC

检查元件的安装是否正确，引脚的长度是否符合工艺要求等（注：

检出的不良品经维修

后方可流入下一道工序）。

14、刷洗板

佩戴静电环。

用牙刷沾适量的洗板水清洗板面,将板面上锡珠、锡渣、松香残留物等洗净。

洗板时板与桌面尽量保持垂直，以免洗板水流到板面腐蚀元件，并及时更换洗板水。

15、打胶

对于板上的元件（如：

电解电容1000uF）由于过炉后在板上容易松动，需要用胶固定。

需打胶的元件包括：

电解电容、7805卧式、散热器、风机电容。

打胶时需同时粘住元件与板

面，打胶长度≥元件周长的1/3。

打胶时两把胶枪需轮换使用，每打胶5块板轮换一次，同时

要佩戴静电环。

（注：

枪头不要烫伤元件，板需轻拿轻放）。

16、焊点面QC

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检查元件焊接是否可靠，焊点是否符合工艺要求，对不合格品及时维修。

若经元件面

QC检查发现存在焊锡不饱满时，就要求加锡补锡，并保证焊点合格。

特殊元件需加焊如：

1、XH类、PH类接插件：

加锡两端引脚；2、VH类接插件：

加锡所

有引脚；3、压机继电器：

加锡触点两脚；4、大电解电容、风机电容、蜂鸣器、单插片：

加锡两只引脚；

17、ICT在线测试仪测试

ICT相当于一块多功能万用表，通过对每块产品上各元件的测量与设置值对比，进行判

断。

它能对在线电路板上的元件测试进行有效的隔离，而万用表却不能。

ICT测试程式只需编辑零件的某些物性，如：

电容容量、电阻阻值、二极管压降及正反

面原因等。

当标准值为“0”时，机器内部会默认它与实际值一致。

所以一般只填写实际值，

调试过程就是设定适当的正、负偏差，通过用各种测试模式、档位、延时、隔离点等选择，

让测试结果达到规定范围之内。

ICT治具直接关系到ICT测试的质量，且损耗（探针）较大。

为延长ICT治具使用寿命及

保证ICT测试的稳定性，在ICT治具的使用过程中，应注意以下几点：

1）治具存放地点应具备防潮、防尘、防虫咬等条件；

2）治具的拿放过程中，应注意轻拿轻放，谨防碰撞；

3）保持治具表面清洁，基座与载板表面如有异物，应及时清除；

4）治具在使用一段时间后，探针针头粘有松香等异物，应用工业酒精清洗探针针头，然

后用风枪吹干；

5）不定期检查治具探针是否有偏移、磨损现象，以便及时对探针进行较正或更换；

6）经常检查压棒是否松动或变形，及时进行必要的调整；

注意事项：

不良品经维修后方可流入下一道工序。

7）贴标签：

需配戴静电环，标签经确认后方可贴（标签与板应相符）；标签粘贴位置、

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方向应与《产品指导书》相符。

要求贴正、无起泡、无卷边、无起角。

操作时应注意凡

涂改、破损、折皱、有污渍、书写不清的标签都不能使用。

18、装配件

装配件时要注意规格型号应正确，与显示板等其它配件相符；并按照《电控板生产作业

指导书》的具体要求把配件插到相应的位置上。

注：

装配件工序后如果不需要装塑料件时就

可以直接检验、装箱、入库，若需装塑料件时则完成工序后进行检验、装箱、入库。

19、QA检验

检验时参照《成品检验作业指导书》进行，合格后贴上检验工号，包装入库。

不合格则

送维修处进行维修，处理合格后经检验再入库。

20、装塑料件

在装塑料件时先确认规格型号是否正确，做到匹配安装，切勿划伤塑料件。

安装完毕后，

QA检验合格加盖印章入库，不合格则送维修，处理合格后经检验再入库。

第二节遥控器工艺流程简介

遥控器生产包括原材料采购/入库、领料、印刷红胶、SMT、回流焊、邦定铝线、封胶等多

道工序。

在生产中可分为贴片工序、邦定工序、执锡工序、组装工序四大工序。

下面我们就依

次介绍每道工序的操作步骤与方法。

3遥控器生产工艺流程图

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4各工序简介

1、贴片工序：

主要是将锡膏或红胶按工艺要求涂覆在板上相应位置并进行加热固化。

根据工艺要求的不

同，可分为锡膏工艺与红胶工艺两种。

1）锡膏印刷

工艺准备

a、锡膏准备：

锡膏应放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢复到室温（约4小时）后再打

开盖，并搅拌均匀，约0.5-1小时可以使用；

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b、搅拌锡膏工具：

摇均器、不锈钢棒、塑料棒；

c、安装并校正模板及钢网：

钢网上漏印图形与PCB焊盘图形重合并对准位置，最后锁紧相关旋钮。

刷锡膏

a、用量根据PCB板尺寸、数量估计；

b、使用中应注意补充焊锡，保持正常漏印，避免各焊盘漏印锡膏不均匀；

c、刮板速度定为12-40mm/S，刮刀压力应为0.5Kg-/30mm。

印刷锡膏（手动）

工具印刷机、刮板或刮刀

辅料焊锡膏

生产操作注意事项

a、锡膏一次最多只允许拿出两罐，并提前4小时解冻；解冻后的锡膏应搅拌均匀；

b、调整PCB板加锡焊盘与钢网漏印孔对准，对应位置必须准确；

c、将锡膏经钢网孔涂覆在PCB板焊盘上，焊膏应占满焊盘；

d、PCB板焊盘上被敷锡膏应均匀、饱满且四周清洁；

e、生产当中钢网底面应经常清洗，保证底面清洁、焊盘锡膏均匀。

完成作业后，清洗钢网/模板；

f、完工后钢网上未使用完的焊锡膏不准再放回原容器中，需单独存放；

h、清洗时用酒精、擦洗纸将其洗干净，钢网窗口用气枪吹干净；如窗口堵塞时不能用坚

硬的金属针划捅，以免破坏窗口形状；

g、清洗干净后应将其放在安全地方。

SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求

工艺流程焊锡膏的存储锡膏印刷贴放元件

性能要求0—5℃存放良好漏印性有一定粘结力，避

有效期6个月良好的分辨率

免PCB板运送过

程中元件移动

所需设备冰箱印刷机及钢网贴片机、手动贴片

2）红胶印刷

漏印红胶工艺流程（与锡膏印刷设备相同）

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a贴片胶解冻→刮红胶→贴片→固化→波峰焊接→清洗

e贴片胶在0—5℃冰箱存放，有效期6个月；使用前取出待恢复到室温（约4小时）后再打开

盖，约0.5-1小时可以使用；

h红胶水每次只允许拿出一罐，解冻后的胶水不允许搅拌；

i贴片胶应漏印在PCB板两焊盘的中心位置；

k调整钢网漏印孔对准PCB板敷胶点，位置必须准确；

p用刮板将胶水经钢网孔涂覆在PCB板上，被敷胶水应饱满、不拉丝、不塌落、无拖尾，形状

与大小应一致；

u胶水不能覆在焊盘上，且四周清洁，避免造成元件焊接不良；

x不同厂家的胶水不能互相混用。

刮红胶示意图

2）粘贴元件/SMT（如图所示）

工具贴片图示注意事项

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1、贴片前检查锡膏应均匀、饱

满；

2、元器件外观应无破损。

镊子

3、元件需贴板、贴正。

工具贴片图示注意事项

1、贴片前，应检查元

件的型号规格必需正

确；

2、元件不能错贴、漏

镊子

贴，应将元件端头引

脚贴在各焊盘的中心

位置；

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3）固化（回流焊）

c将已贴元件的PCB板流入回流焊或固化炉中加热固化，温度设定为140℃，快速固化；

e胶水应无挥发性气体逸出，并无气泡和自燃；

h胶水应无漫流，否则污染焊盘，影响焊接；

4）固化后（波峰焊接）

固化后要求强度高，元件不应脱落，并能耐二次波峰温度及不会吸收助焊剂，否则影响电

器性能。

5）贴片元件执锡、QC、包装操作要求

a、贴片焊点图示

合格焊点不合格焊点

锡少

虚焊

堆焊拉尖

b、具体操作要求：

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焊前QC执锡包装

1、检查各元件的1、检查各元件两1、将检验合格的PCB拼板型号规格是否正端焊点是否符合用气泡袋分隔装箱；

确；

2、检查各贴片元

件，不能贴错、贴

漏；

要求,不合格焊点

加锡补焊；2、

所有元件两端焊

点无虚焊、短路、

锡少、拉尖等现

2、在作业当中，如积压未

检验的PCB拼板时不能堆

放，要用气泡袋分隔存放；

3、装箱时各型号规格需分

象；

3、元件均需贴平、清，以免混装；贴正，字符应朝上；

3、元件安装应符

4、包装箱外应贴上与箱内合工艺要求，如贴

4、发现不良,立即PCB板型号相符的标签。

板、贴正。

处理,并作好记录。

注意事项：

注意事项：

注意事项：

1、贴片前检查锡膏1、轻拿轻放，防1、PCB板不准堆放，以免

应均匀、饱满;止碰撞，以免元件损坏贴片；

移位；

2、元器件外观应无2、轻拿轻放，保持板面清破损。

2、保持板面清洁。

洁。

2、邦定工序

邦定线工艺流程包括：

清洁邦定焊盘→点红胶→贴芯片（掩膜芯片）→固化→邦定芯片（分

板）→烧写程序（OTP）→QC（加盖标签丝印）→芯片封胶→固化→包装（各型号不准混装）

1）清洁邦定焊盘

a、用橡皮擦将PCB板上邦定焊盘表面的污迹及氧化物擦掉；

b、将PCB板上橡皮擦留下的残留物用毛刷清理掉；

C、把擦干净的PCB板焊盘朝上放入铝盘内，每铝盘摆放5块；

d、板轻拿轻放、保持桌面清洁。

不能用

手或橡皮擦接触IC1焊盘；PCB板不能堆

放，以免损坏贴片；各型号规格必须分清，严禁混错。

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2）点红胶

a、贴片胶在0—5℃冰箱存放，有效期6个月；使用前取出待恢复到室温（约4小时）后再打开

盖，约0.5-1小时后可以使用；

b、红胶水每次只允许拿出一罐，解冻后的胶水不允许搅拌；

c、用针筒注射法将胶水点在安装芯片位置中间，所点胶水应饱满、不拉丝、不塌落、无拖尾，形状与大小应一致；

d、点胶后PCB板放置时间不应太长（小于4小时）。

3）贴芯片

a、粘贴前先确认芯片型号与PCB板型号是否相符，避免贴错；

b、用真空吸笔将晶片吸紧，正确贴在邦定位置上。

4）固化红胶

a、将已用红胶粘贴芯片的PCB板放入固化炉中加热固化；

b、固化炉温度设定为130℃，固化时间15分钟；

c、固化完毕冷却后，方可邦线；

d、移送PCB板到固化箱时必须戴手套作业。

5）邦定芯片（分板）

a、将SMT线生产合格的PCB拼板分成单板，分板时往元件面方向使力，两手平行按住XL位置将其拆分；

b、按邦定芯片说明书及相关操作规程进行芯片邦定操作。

6）OTP芯片烧写：

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先检查芯片邦定是否合格。

再按产品型号不同选择相应文件指定的程序、烧录器进行程

序写入，完成后按相关检验文件检验程序是否正确。

（注：

由于大部分芯片均不能进行重复写

入，且芯片价格昂贵。

故在程序写入前必须确认程序正确、烧录器无故障后方可开始生产。

）

7）QC（加盖标签丝印）

按照检验标准指导书正确对各产品型号进行检验；并将检验合格品加盖与其相符的丝印

标签。

8）点黑胶

a、胶水必须在5℃以下储存，有效期为4个月；

b、胶水需提前4小时从冰柜内取出使其自然解冻，不允许加热解冻；

c、封胶应在带电热盘的工作台上操作，工作温度设定为90℃-130℃；

d、封胶前PCB板需先预加热，增加胶水流动性；

e、从IC1中心位置点胶，将芯片和绑定线及焊盘全部覆盖，封胶高度≤1.6mm；

f、封胶面积不允许超出IC1丝印圈；

g、胶水不允许搅拌,以免带入空气产生气泡；封胶芯片表面应光亮，且无气泡孔。

9）固化黑胶

a、将已封黑胶芯片的PCB板放入固化炉中加热固化；

b、固化炉温度应设定为130℃，固化时间90分钟；

c、固化完毕待冷却后，方可包装；

d、移送PCB板到固化箱时必须戴手套作业。

10）包装：

包装时各型号PCB板不准混装，应分开存放。

3、执锡工序

焊接灵通元器件工艺流程：

发射管→焊晶振→焊三极管→焊陶振→焊电解电容→焊轻触按

键→焊正极簧→焊负极簧→QC→测静态电流→晶振打胶→装箱

焊接精灵元器件工艺流程：

发射管→焊晶振→焊电解电容→焊正极簧→焊负极簧→QC→测静态电流→晶振打胶→装箱

1）焊接元器件工艺要求

a、焊接前先确认元件规格及整形应与待焊板相符；

b、焊接时应注意方向，不允许焊反；

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c、焊点应光滑、饱满、不能有虚焊；

d、PCB板不准堆放，以免损坏贴片。

2）QC外观检查

a、检查所有元件应无漏焊、错焊、焊反、焊歪；

b、焊点应光滑、饱满，无虚焊、短路；板面无锡珠；

c、IC1黑胶表面应光滑、无气孔；

d、将确定合格的PCB板，用铅笔在黑胶上写上自己的检验号。

3）测静态电流

a、将数字万用表的表笔与PCB板的正、负弹簧正确相连；

b、显示正常电流数据值应在6mA-20mA之间，不合品送检修。

4）晶振打胶

a、打胶前检查晶振引脚是否碰脚（短路），如短路用镊子将其分开；

b、用少量红胶水固定晶振并贴板。

5）装箱

a、装箱前要确认PCB板是否为经检验员检验的合格品；

b、扎板时将两块PCB板芯片面相对重叠为一组，5组为一扎；

c、将扎好的PCB板整齐的摆放在周转箱内，并贴上同批次识别标签。

4、组装工序：

组装工艺流程：

检验塑料件安装弹簧贴标签压面膜贴下面膜

安装液晶片安装导电条/橡胶按键安装PCB板/打镙钉贴上面膜盖后盖

1）检验塑料件（无工装时用纸皮摆放）

a、按照外观检验标准检验塑料件；b、确认整套塑料件应同一模号；

c、将合格品塑料件摆放在工装上，后盖放前，背面朝上；前盖放后，正面向上；

d、将不合格的塑料件装进原塑料袋，放在不合格箱内。

2）取电池盖、贴标签

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a、将后盖上的电池盖取出，放在装后盖的工装底部；

b、标签有单冷、双温与带华氏温度之分，贴前

应确认与待生产遥控器相符；

c、标签应贴在电池座内，要贴平、无起皱、卷

角等。

3）装双边簧

a、检查弹簧无锈蚀、变形，方可使用；

b、安装双边簧时先装负极，只卡一环；再装正极，稍压平后用手往前推移反扣即可；

c、双边簧要装正、装到位。

4）贴上面膜/贴下面膜

a、确认面膜型号与待生产遥控器相符；（注：

规格型号参照配置表）

b、面膜粘贴位置的待贴塑料件表面应清洁，无污渍；

c、撕掉底纸后，对应左边及上角贴上面膜，面膜应贴正；

d、检查贴好的面膜是否露出塑料边框。

5）压面膜

a、用专用工具垂直压面膜四周；

b、面膜需压紧、压平；

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c、压好面膜后，将前盖位置摆放为正面朝下。

6）吹灰尘、放液晶片

a、用气枪吹干净上面膜框内的灰尘；

b、检查液晶片型号是否与待生产遥控器型号相符；

c、将液晶片表面保护膜撕掉，真空封口处方向朝下，放置在塑料袋内。

7）装导电条、按键

a、检查导电条、橡胶按键应清洁无破损；

b、将导电条卡在液晶片的边塑料件内；

c、确认橡胶按键与待生产遥控器相符；

d、将各按键头放在塑料件孔内，要求放到位，放平。

8）装板、打镙钉

a、检查上工序导电条、按键是否装正；

b、确认PCB板型号与待生产遥控器相符；

c、将PCB板定位孔与塑料件定位柱对准放下，使各孔位重合；

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d、用PT2×6AB-H螺丝6颗固定PCB板，螺钉要打紧，不能滑丝；

e、安装螺钉时，先固定左侧中部螺钉，其余按顺序安装即可。

9）前、后盖装配

a、确认整套塑料件模号一致；

b、检查后盖双边簧安装是否到位；

c、装后盖时先对准PCB板负极弹簧再卡正极弹簧，对准后同时用力按前盖与后盖，使其扣紧；

d、闭合前、后盖时塑料件各锁口卡紧，不允许有明显的缝隙。

10）QC（外观功能检查）

a、检查弹簧及按键是否到位，外壳不应有污迹、划伤及丝印不清；

b、确认电池座内单冷/双温标签与待生产遥控器相符；

c、安装电池进行检验，方向按电池座内标识即可；

d、装好电池后，要看清液晶片是否满屏显示，不允许缺笔画、重影等不良现象，显示应与所生产遥控器型号相符；

e、按各功能键液晶片应正常选择及显示；

f、按开关键，发射应正常。

11）维修

a、将QC确认不合格品进行修理；

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b、维修时按照该产品相应功能正确修理，将已修理合格品送QC再次检验。

最后入库。

第三节预装工艺流程简介

预装工艺是指将生产的电控板按一定的工序装入电控盒中，并将板上各室内连接线及电缆、

电源线等接插完毕，以供总厂上线组装。

预装也是我公司电控生产的最后一道工序，故应严格把好质量关。

5预装工艺流程图

6预装工序简介

1、接计划管理部订单

预装计划员根据生产实际情况，排出生产顺序，并发给班线长及打单员。

打单员按生产

排序打出领料单并交相关人员签字确认；

2、预装领料

领料员持相关领导审核及工艺员签名的领料单到相应的仓库领取材料，领料完成后再将

底单送回打单员保管。

领料时应注意核对材料数量及规格是否与领料单相符，有疑问及时向工艺员反馈。

3、预装上线组织生产

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预装上料班将领回原料依照生产排序按单上给生产线，生产组长确认所上材料无误时签字

接收，并组织生产（注：

班组长及上料员需确保上线物料的正确性）。

4、下料

将包裹电控板的气泡袋解开，并将探头线解散，放入下工序，进行流水线作业；

5、加工板

接插电控板上火线、零线、四通阀、外风机等线。

用钳子夹住线头插入板上相应的插线

处。

应注意线材接插正确到位，接插时不能用钳子敲打或摇线，以免损坏元器件；

6、加工端子台

将地线用镙钉固定在端子台接地线位置，安装时应将风批力矩调适度，并注意核对镙钉

规格及环保要求，镙钉无滑牙、打爆现象；

7、加工电源线

将电源线按作业指导书顺序接在端子台上，接时应注意线的顺序，线应接到位，不能接

反，不得有松动现象（此工序仅限于分体机型）；

8、固定端子台

将端子台固定在电气盒上相应位置，要求无松脱现象；

9、装板、插线

将电控板装入电控盒中，再将室内部分连接

线插好。

插线时应注意插到位，插件上的凸点要

正对插片