线路板超粗化与中粗化地应用与改进.docx

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线路板超粗化与中粗化地应用与改进

线路板超粗化与中粗化的应用与改进

为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。

可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍：

超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。

因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。

传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。

超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。

此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。

总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。

超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。

可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。

　　产品特点：

粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPM　　 

提供均匀一致的粗糙度和表面状态　　 

提高绿油、干膜等与铜面的粘结力　　 

微蚀速率随温度和双氧水的不同而可　　

中粗化：

含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化

双氧水超粗化微蚀剂。

微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。

得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。

1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；

2、对环境没有污染，废水处理简单；

3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；

4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；

5、现场操作简单，槽液易于分析管控；

6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。

二、产品特性：

外观：

无色或谈蓝色透明液体

气味：

无刺激味道

性质：

酸性

目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸甲酸钠氯化钠氯化铜和添加剂成分组成。

添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法准确解析。

超粗化用途

（1）乾膜壓膜的前處理。

（2）化錫防焊綠漆的前處理。

（3）化銀防焊綠漆前處理。

（4）化金防焊綠漆前處理。

（5）水溶性護銅處理的前處理。

（6）噴錫的前處理。

特性

（1）可取得均勻潔淨粗糙的銅表面。

（2）穩定的微蝕量且易控制。

（3）cod少,廢水處理簡單。

（4）銅濃度可達到40g/l。

（5）使用噴灑式（spray）。

性狀及外觀

型號

美格-板明

外觀

無色~淡黃色透明液體

比重

1.120±0.010（20℃）

使用方法

（1）原液使用,建浴時請溶銅5g/l（請使用電鍍銅,銅箔,壓延銅）,銅

表面如有其他藥水殘留請刷磨處理）,處理槽清洗時請留下當

等於5g/l的銅濃度其於加入新藥液即可.機械材質為sus.

（2）使用條件

噴灑（扇形噴灑1~2kg/cm2）

溫度:

25~35℃

浸泡時間:

10~30秒

補充方式

（1）帶出量的添加銅濃度達到40g/l以上,請參考濃縮率後添加

或排放藥水.

【藥液管理範圍】

銅濃度5~40g/l

銅濃度分析方法

正確的採取1ml試料,加入50%葡萄酸1ml添加50ml純水

再加入氨水至溶液變成深藍色。

然後添加pan約2~5滴做

指示藥,以m/40-edta.2na溶液滴定,在溶液變色就是終點。

cu（g/l）=1.5885xfxv

f:

m/40-edta.2na溶液變數

v:

m/40-edta.2na溶液滴定量（ml）

銅濃度的範圍:

5~40g/l

ⅵ-2．表面sem的狀態（×3,50045°）

【處理條件】

mc-1028

硫酸/過酸化水素系

処理基板

電鍍銅

電鍍銅

処理方法

噴灑

噴灑

液温

30℃

30℃

接液時間

15秒

10秒

計算方式:

b-a

x（%）=--------------------x100

b（1-a）

a:

測定比重

b:

分析銅濃度取得曲線圖上之比重

-10%以下（稀釋）……全部當槽

-10%~10%……繼續使用

*10~20%（濃縮）……加入純水修正濃縮率

20%以上（濃縮）……全部更換

稀釋……水洗水帶入或冷卻管破損

濃縮……通風管過強或加熱器不良

測定微蝕量:

單面板處理後板重量–處理前板重量

微蝕量（μm）=-------------------------------------------x10000

長　x寬　x8.9

雙面板處理後板重量–處理前板重量

微蝕量（μm）=-------------------------------------------x10000

長　x寬　x8.9x2

*藥品作業時注意事項

1.本藥液係醫藥用外劇毒物。

作業時請帶用手套、眼鏡等保護器

具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然後接受醫

師的診療。

2.作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。

3.藥液的保管（包括使用後的廢液）,請放存放在不受直射陽光

照射的冷暗場所。

4.藥液漏出時,請加水稀釋後以消石灰中和。

裝置

1.使用此藥品之金屬部份要使用不銹鋼。

塑膠部份則使用硬材質pvc、pp、pe。

2.不可以使用浸泡來處理必設置排氣管道。

3.需設立自動冷卻、加溫控制器。

一、安美特配方（五金为主）

1

U--153低温除油粉

2

U--192热浸除油粉

3

U—251万用电解粉

4

U—151万用除油粉

5

U—158:

铜锌除腊粉

6

U-152铜铁电解除垢粉

7

U—252强力电解粉

8

U-501—1酸缓蚀剂

9

U—501—2酸缓蚀剂

10

U—157热浸除油粉

11

U—154热除油粉

12

284—铜锌合金电解粉

13

U—257铜铁合金电解粉

14

U—698万用酸盐

15

U—650万用酸盐

16

U---346喷洗除油粉

17

强力铁电解粉

18

镍6号主光剂

镍TS除杂剂

19

NP—630柔软剂

20

NP---630主光剂

21

铬盐CR—843

22

装饰性镀铬转缸剂

23

碱铜CL—3光剂

24

镍BN—2000主光剂

25

NickelAdditive（BN）Y—19湿润剂

26

PXN—B（DL）主光剂

27

A—5（4X）（BN）柔软剂（50%）

28

SA—1（BN）辅助剂（50%）

29

ZN-2镀镍除杂剂

30

镍3号柔软剂

31

镍红牌柔软剂

32

镍绿牌柔软剂

33

镍3号主光剂（DL）

34

MX—A主光剂

35

MX—B柔软剂

36

镍除铁粉

37

锌合金电解粉

38

SB-ADuplulux半光亮镍SB-A

39

Ni—88主光剂

40

Ｎechol（碱铜诺切液）

41

镍ＮＩ．ＣＯＮＣ辅助剂

42

碱性锌镍合金

43

线路板棕化配方

44

酸铜510

45

硫酸镀锡（161）

二、国内公司配方（五金为主）

1、挂镀镍光亮剂、滚镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂，

2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂，

3、化学镀银（环保无氰），麦德美原版和国产化版本都有

4、除油粉，除蜡水

5、退镀剂（退锡剂、退银剂）

7、镀金光亮剂水金、插头镀金

8、不锈钢清洗剂（固体，快速除氧化皮膜，无黄烟）

9、黑化剂（高温高附着力型铜发黑）

10、耐高温铜保护剂

11、油性镍保护剂

12、水性镍保护剂（不成膜型）

13、二三级管镀锡前脱胶剂---环氧树脂剥离剂

14、铝、铝合金无铬钝化剂

15、免清洗无松香助焊剂 。

16、镀银光亮剂 （武大） 

17、水性金属保护剂（成膜型）

 19、水性长效、短效珍珠镍

20、铁件、铜抛光剂（含铬、无铬环保型）

21、碱性无氰镀锌添加剂

22、铝合金三元、四元沉锌 （含氰）

23、3价铬黑色钝化，6价铬单剂黑色钝化，锌蓝白钝化，军绿钝化

三、麦德美配方

1、麦德美化学除油剂1702

2、电解除油粉

3、铜微蚀粉13007

4、除蜡水、锌合金除油剂

5、金、银保护剂

6、锌镍合金光亮剂

7、麦德美酸铜光亮剂

8、麦德美原版化学镀银

9、黑孔工艺，替代化学镀（原料可以国内采购）

10、锌镍合金钝化

四、罗门哈斯配方

1、硫酸盐镀锡光亮剂

2、ST200镀锡添加剂（原版，原料国内可以采购）

五、乐思-恩森配方

1、枪色电镀  

2、环保三价铬黑色钝化

3、脱水剂、活化盐

4、高深镀能力酸铜光亮剂

5、THROW2000镀铜光亮剂

6、导电膜DMSE工艺配方（形成高分子导电膜，替代化学镀）

7、铝合金沉锌剂（无氰），

8、塑胶、铝合金专用化学镍

9、塑胶电镀

10、高、中、低磷化学镍，高磷耐蚀化学镍

11、镀镍光亮剂

12、镀银光亮剂

13、镀金光亮剂（可镀厚金）

14、镀锡光亮剂，亮锡、哑锡

15、化学镀锡（甲基磺酸型）

16、代铬、硬铬、装饰性铬添加剂

17、三价镀铬（环保）,氯化铬型

18、OSP铜防氧化剂

六、日本上村等配方

1、上村化学镍金系列（去油、微蚀、活化、沉镍、沉金）

2、碱性除钯剂（与化学镍金配套，防渗镀）

 3、超粗化 （三菱瓦斯），板明2085（AB液）

4、210酸铜

5、FPC化学镍金（软镍）

七、线路板和电子电镀方面配方

一、化学镀铜系列，含以下6项，

1、碱性去油剂（整孔剂）、聚四氟乙烯高频板调整剂

2、双氧水微蚀稳定剂PM-605

3、预浸剂PM-606

4、胶体钯活化剂PM-607

5、加速剂PM-608

6、化学镀铜PM-621（包含化学沉厚铜）

二、多层板除胶渣药水，含以下3项。

1、溶胀剂PM-611

2、氧化剂PM-612

3、中和剂PM-613

三、化学沉锡PM-206。

四、化学沉银PM-801

五、银保护剂（防银变色剂）

六、镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂

七、线路板镀镍光亮剂PM-615

八、镀金光亮剂PM-616软金、硬金

九、线路板助焊剂,免清洗助焊剂

十、酸性去油剂（酸性清洁剂）

 十一、碱性蚀刻添加剂，酸性蚀刻添加剂

十二、化学镍金系列配方,除钯剂

FPC化学镍金（除油-活化-化学镍-化学金）

十三、PCB化学退镍液

十四、OSP防氧化剂

十五、镀锡添加剂

PCB辅料：

消泡剂、有机退膜剂、绿油剥除剂、清槽剂、洗网水

麦德美黑孔药水、乐思第四代导电膜DMSE配方

OMG公司VCP镀铜添加剂

安美特棕化药水