南昌市半导体照明(LED)产业发展规划(2009-2015)(试行).doc

南昌市半导体照明(LED)产业发展规划(2009-2015)(试行).doc

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附件1

南昌市LED产业发展规划

（2009-2015年）

（试行）

目录

前言 1

一、国内外LED产业发展的现状与趋势 1

（一）LED技术与产业特点 1

（二）全球LED产业发展的现状与趋势 2

（三）中国LED产业发展的现状与趋势 4

二、南昌市LED产业发展的基础与条件 8

（一）发展现状 8

（二）发展优势 11

（三）存在的问题 13

（四）机遇与挑战 14

三、南昌市LED产业发展的目标与思路 17

（一）战略定位 17

（二）规划目标 17

（三）发展思路 18

（四）重点领域 18

（五）主攻方向 21

（六）示范工程 22

四、南昌市LED产业发展的保障措施 24

（一）组织保障 24

（二）技术研发 24

（三）金融支持 25

（四）人才支撑 26

（五）政府采购 26

（六）交流合作 27

附表：

南昌市LED产业发展规划重点项目表

前言

LED（半导体照明）技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大，符合低碳与生态经济要求和当代新产业发展趋势，被各国公认为最有发展前景的高效照明产业。

加快发展LED产业，对于培育新的经济增长点、促进产业结构优化升级、推动经济社会可持续发展、实现节能减排目标具有重要的战略意义。

为了进一步推进南昌市LED产业又好又快发展，特编制本规划。

本规划以2009年为基准年，规划期为2009～2015年，远景规划至2020年。

一、国内外LED产业发展的现状与趋势

（一）LED技术与产业特点

发光二极管（LightEmittingDiode，简称LED）诞生于上世纪60年代初，是一种半导体材料制成的光电器件，是可将电能转换为光能的新型固态冷光源。

LED具有节能、环保、寿命长、启动时间短、结构牢固、体积小、美化生活等七大优点，被人们称为第四代照明光源或绿色光源，成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次新的光源革命。

20世纪90年代以来，LED技术取得了长足进步。

除了广泛应用于手机背光、显示、信号、建筑景观、指示、特殊照明等领域外，正日益向普通照明、LCD背光、汽车照明等领域拓展。

目前白光功率LED的出光效率已经达到161lm/w，商品也已达100lm/w，超过了荧光灯的平均水平，远远高于白炽灯和卤钨灯的发光效率。

业内预计到2020年，白光LED的发光效率将达到200lm/w，超过所有的传统光源。

随着LED高效节能技术的不断创新与突破，其全面取代传统光源的日子已为时不远。

LED产业有较长的产业链，主要包括上游的材料、设备及外延生长，中游的芯片制造，下游的LED封装和应用产品的生产。

上游环节（外延生长）是半导体照明产业链中技术含量最高、对最终产品品质影响最大的环节，在一定程度上，外延的品质直接决定了后续芯片、封装及应用产品的品质和最终应用领域；中游环节（芯片制造）是资金和技术密集型行业，投资强度大、收效慢；下游环节（LED封装和应用）技术含量相对较低，是投资强度较低、规模最大、发展最快的领域。

（二）全球LED产业发展的现状与趋势

1、发达国家和地区起步早，居于LED产业主导地位

近年来，基于LED产业巨大的经济效益和社会效益，世界各主要发达国家都制定了相应的国家级LED发展计划，以加大研究开发力度。

日本于1998年制定了由13个公司、4所大学和日本电灯制造协会参加的《21世纪光技术》研究发展计划，目前已完成第一期目标，正在组织实施第二期计划；2002年，美国能源部设立了由13个国家重点实验室、公司和大学参加的《下一代照明计划》。

2005年批准了新能源政策法案，计划从2006年到2011年每年安排5000万美元用于半导体照明计划（NGLI）的技术研发，并在2006年美国投入了1000万美元资助LED照明的5个产品发展项目；欧盟则于2000年委托6个大公司和2个大学设立了《彩虹计划》；韩国建立了《GaN半导体发光计划》。

目前，全球LED产业中，日本、美国、欧盟、韩国和中国台湾处于主导地位。

LED材料、外延及芯片的高端技术主要掌握在日本、美国、欧盟和韩国，在新产品和新技术领域，它们也具有创新优势，居于产业链高端。

随着中国（江西）晶能光电公司拥有自主核心专利技术的硅衬底发光二极管的产业化，过去由日本Nichia公司垄断蓝宝石衬底和美国CREE公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的格局被打破，形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底三条LED技术路线。

中游芯片生产由日本Nichia公司，美国Gelcore、Lumileds、CreeLighting公司，德国Osram公司拥有核心技术。

其中日本的Nichia在总体技术上具有领先水平；在紫光外延片和芯片生产方面，美国的Cree处于国际领先地位。

在下游器件封装和应用方面，各国之间没有明显的差距。

虽然高端产品市场主要被日本、美国、德国等发达国家占据，但中国大陆和台湾地区则占据了全球的中低端市场，具备了在封装和应用领域的高端市场占据一席之地的能力。

2、LED产品应用领域不断拓展，产业规模急剧扩大

由于LED具有众多优点，因此应用面不断扩大，应用产品日益增多。

随着技术的发展，LED的应用范围，已逐步从显示屏、交通信号灯、景观照明扩展到手机、汽车用灯、LCD显示背光源等领域。

全球照明目前虽仍以白炽灯为主，但为了推广节能、环保的照明新技术，各国将陆续禁用白炽灯。

例如，欧盟、澳大利亚、美国将分别从2009年、2010年、2020年开始禁用白炽灯。

中国也已经出台LED产品推广补贴、LED研究资助、全国七大LED产业基地建设等宏观政策，全面禁用白炽灯也正提上立法日程。

LED进入普通照明领域最大的问题是两高两低，即提高内量子效率和出光效率，降低光衰（提高寿命）与降低成本。

目前实验室水平LED发光效率已达到161lm/w，依据LED产业的“Haitz定律”（即每10年价格降为原来的1/10，成本急速下降，而光效却提高20倍），功率型半导体发光二极管的发光效率和发光通量将不断提高，预计LED将在5年内全面进入普通照明领域。

由于普通照明市场十分巨大，这将对全球的光源行业带来革命性的影响，并带动LED产业迅猛发展。

据拓墣产业研究所的统计，2008年，全球LED产业规模达到74.99亿美元（数据不包括LED应用产业），年均增长率近20%。

预计到2015年，全球LED产业规模将达500—1000亿美元。

3、全球LED照明产业竞争加剧，国际知名厂商加快专利相互交叉授权

面对LED照明产业巨大的市场，日本的Nichia、ToyodaGosei，美国的Cree、Lumileds等国际著名半导体照明厂商都投下了巨资。

而传统照明工业的三大巨头飞利浦、通用电气、欧司朗也分别与半导体公司合作，成立了半导体照明企业，全球LED照明产业的竞争日益加剧。

全球各主要厂商一面纷纷制订产业发展技术路线图，组织强势企业和科研机构进行技术突破，以占领LED技术的制高点；一面利用其专利的优势，彼此联合，在世界范围内布置专利网，通过相互交叉授权，抢占国际市场。

并在本国政府的支持下加快了国际LED标准的制定，试图将其上升为世界通用标准来控制全球市场。

发展中国家的LED产业未来要向高端发展，面临着专利和标准的极大挑战。

4、全球性的并购、重组加速LED产业向发展中国家和地区转移

从国际上看，随着技术发展的步伐加快，LED产业转移出现了新的趋势。

发达国家和地区的国际大公司，通过并购、重组等方式，逐步将劳动密集型的产业链中下游环节，向中国大陆和马来西亚等发展中国家和地区转移，迅速实现了全球统一市场营销策略下的上、中、下游整合。

这不但有利于国际大公司快速形成巨大的生产规模，降低成本，抢占市场份额；同时也给发展中国家的LED产业优化升级带来了契机。

（三）中国LED产业发展的现状与趋势

1、政府大力助推，产业加速发展

自2003年6月国家科技部联合信息产业部、建设部等部门启动“国家半导体照明工程”以来，国家相关部门、行业和地方政府就非常重视LED产业的发展。

而后，一系列实质性的助推、扶持政策相继出台。

2004年起，国家半导体照明研发及产业联合会联合有关单位陆续举办了多届中国国际半导体照明论坛，为企业提供全产业链范围内的国际交流合作平台；2006年初，国务院发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020）》，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”被列入中长期规划第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能）；2006年8月科技部启动“十一五”国家863计划“半导体照明工程”重大项目，安排经费3.5亿元，先后资助两批重点课题的研究；2009年初，为了扩大内需，进一步推动中国LED产业的发展，降低能源消耗，给企业以机会，允许企业成本暂时较高，科技部又推出了“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案，在北京、上海、深圳、武汉、南昌等21个城市开展半导体照明应用工程试点工作。

在政府的大力助推下，中国LED产业加速发展，逐步迈入自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期。

2、形成四大片区、七大基地，产业链完整

经过多年的快速发展，目前中国LED产业已经形成四大片区（珠三角、长三角、福建江西地区、北方地区）、七大基地（大连、上海、深圳、南昌、厦门、扬州、石家庄），国内85%以上的LED企业分布在四大片区。

形成从上游的外延生长、中游芯片制造到下游封装、应用的比较完整的研发与产业体系。

珠江三角洲是封装规模最大、投资最集中的地区；长三角的发展涉及LED产业链的各个环节；福建江西板块在上游投资力度最大，外延片及芯片产能国内最大，技术先进；环渤海的北方圈研发机构最集中、研发能力最强，拥有良好的外延芯片技术。

依据对LED产业发展趋势的判断，七大基地对未来发展的目标和措施作了规划：

上海未来发展目标是建立和完善LED自主知识产权体系，在加强区域合作、完善产业创新体，推进科技攻关和平台建设上下功夫；深圳在产业上已成为国内半导体照明产业最大和最集中的地区，将依托深圳大学光电子学研究所逐步完成多项光电子科研成果；大连将继续加大招商引资的力度，制定了大连半导体照明产业知识产权战略；南昌继续优化环境，抓好产业化推进，发挥基地聚集效应，做好德、美、日、韩、台湾等国家和地区的招商引资；厦门积极推动两个先行区建设，将厦门建成两岸半导体照明产业合作试验区，以应用促发展；石家庄将依托十三所半导体照明检测中心和研发平台，大力发展半导体照明路灯、草坪灯、室内照明等应用产品，形成半导体照明产业群体；扬州半导体照明产业将以高新技术园区为核心，实现区域联动发展的格局。

3、产业投资力度不断加大，但企业规模相对偏小

随着政府的大力推广和全球产业梯次转移，大量的外资和民间资本进入中国LED产业，捕捉LED产业的巨大商机。

LED产业的投资力度在2007—2008年不断加大，如香港新恒基国际（集团）有限公司、中国电科集团、厦门明达光电、福建三安集团、大连路明科技集团等企业均进行了从几亿元到几十亿元不等的巨额投资，进入LED领域；国际著名的风险投资公司金沙江、淡马锡、Mayfield、AsiaVest和Keytone五家国际创业投资基金，投资5200万美元到晶能光电（江西）有限公司“硅衬底发光二极管材料及器件”产业化项目等。

目前，国内LED及相关产业的企业总数突破3000家，但规模以上的企业很少，只有100多家，而且分布不合理，上中游呈现寡头竞争的态势，下游行业竞争激烈。

上中游LED外延生长和芯片制造的主要企业有20多家，2008年高亮度LED芯片超过300亿只，但只相当于台湾地区一家规模以上企业的产量。

下游封装企业特点是规模小、数量多，约有600多家，年封装能力超过1000亿只，在国际上拥有一定的竞争能力，占据了全球中低端市场较大份额，而且LED封装材料和配件的配套能力很强，绝大部分材料由国内企业提供。

在LED应用产品市场，国