用ad画pcb板步骤.docx
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用ad画pcb板步骤
用ad画pcb板步骤
篇一：
绘制pcb板步骤
硬件开发前序-软件必备
一、电路版设计的先期工作
1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特别状况下，如电路版比较简洁，已经有了网络表等状况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或爱护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不全都的器件引脚名称改成和PCB封装库中的全都，特殊是
二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库
建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等
1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBizard中调入。
留意：
在绘制电路版地边框前，肯定要将当前层设置成KeepOut层，即禁止布线层。
四、打开全部要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装
这一步是特别重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。
因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以依据设计状况来修改或补充零件的封装。
当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局
Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。
假如进行自动布局，运行Tools下面的AutoPlace,用这个指令，你需要有足够的耐烦。
布线的关键是布局，多数设计者采纳手动布局的形式。
用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。
Protel99在布局方面新增加了一些技巧。
新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。
使用自动选择方式可以很快地收集相像封装的元件，然后旋转、绽开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。
当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地绽开或缩紧一组封装相像的元件。
提示：
在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可绽开和缩紧选定组件的X、Y方向。
留意：
零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的便利性等方面综合考虑。
先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
六、依据状况再作适当调整然后将全部器件锁定
假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于试验板的布线区。
对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。
板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。
将过小的焊盘过孔改大，将全部固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或爱护地等。
放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规章设置
布线规章是设置布线的各个规范〔象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规章，可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后，再导入这块板〕这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
选Design-Rules一般需要重新设置以下几点:
1、平安间距（Routing标签的ClearanceConstraint）
它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必需保持的距离。
一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产力量在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。
0.1mm以下是肯定禁止的。
2、走线层面和方向〔Routing标签的RoutingLayers〕
此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。
请留意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的〔可以在Design-LayerStackManager中，点顶层或底层后，用AddPlane添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete删除〕，机械层也不是在这里设置的〔可以在Design-MechanicalLayer中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示〕。
机械层1一般用于画板子的边框；
机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；
机械层4一般用于画标尺和解释等，详细可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下
3、过孔样子〔Routing标签的RoutingViaStyle〕
它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
4、走线线宽〔Routing标签的WidthConstraint〕
它规定了手工和自动布线时走线的宽度。
整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组〔NetClass〕的线宽设置，如地线、+5伏电源线、沟通电源输入线、功率输出线和电源组等。
网络组可以事先在Design-NetlistManager中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，详细可参看有关资料。
当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满意网络和网络组等的线宽约束条件。
下列图为一个实例
5、敷铜连接样子的设置〔Manufacturing标签的PolygonConnectStyle〕建议用ReliefConnect方式导线宽度ConductorWidth取0.3-0.5mm4
根导线45或90度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接样子匹配的网络长度等项可依据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options栏的InteractiveRouting处选PushObstacle〔遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，IgnoreObstacle为穿过，AvoidObstacle为拦断〕模式并选中AutomaticallyRemove〔自动删除多余的走线〕。
Defaults栏的Track和Via等也可改一下，一般不必去动它们。
在不盼望有走线的区域内放置FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL。
布线规章设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践阅历。
八、自动布线和手工调整
1、点击菜单指令AutoRoute/Setup对自动布线功能进行设置
选中除了AddTestpoints以外的全部项，特殊是选中其中的LockAllPre-Route选项，RoutingGrid可选1mil等。
自动布线开头前PROTEL会给你一个推举值可不去理它或改为它的推举值，此值越小板越简单100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单指令AutoRoute/All开头自动布线
假如不能完全布通则可手工连续完成或UNDO一次〔千万不要用撤消全部布线功能，它会删除全部的预布线和自由焊盘、过孔〕后调整一下布局或布线规章，再重新布线。
完成后做一次DRC，有错则改正。
布局和布线过程中，若发觉原理图有错则应准时更新原理图和网络表，手工更改网络表〔同第一步〕，并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整
需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消退部分不必要的过孔，再次用VIEW3D功能察看实际效果。
手工调整中可选Tools-DensityMap查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End键刷新屏幕。
红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下〔点击菜单指令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的SingleLayerMode〕
将每个布线层的线拉整齐和美观。
手工调整时应常常做DRC，由于有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以便利改线时参考，其间也要常常用3D显示和密度图功能查看。
最终取消单层显示模式，存盘。
十、假如器件需要重新标注可点击菜单指令Tools/Re-Annotate并选择好方向后，按OK钮。
并回原理图中选Tools-BackAnnotate并选择好新生成的那个*.WAS文件后，按OK钮。
原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC通过后，拖放全部丝印层的字符到合适位置。
留意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。
对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing层可按需放上一些坐标〔Place-Coordinate〕和尺寸〔〔Place-Dimension〕。
最终再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息〔请参见第五步图中所示〕。
并可用第三方供应的程
序来加上图形和中文解释如BMP2PCB.EXE和宏势公司ROTEL99和PROTEL99SE专用PCB汉字输入程序包中的FONT.EXE等。
十一、对全部过孔和焊盘补泪滴
补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。
挨次按下键盘的S和A键〔全选〕，再选择Tools-Teardrops，选中General栏的前三个，并选Add和Track模式，假如你不需要把最终文件转为PROTEL的DOS版格式文件的话也可用其它模式，后按OK钮。
完成后挨次按下键盘的X和A键〔全部不选中〕。
对于贴片和单面板肯定要加。
十二、放置覆铜区
将设计规章里的平安间距临时改为0.5-1mm并去除错误标记，选Place-PolygonPlane在各布线层放置地线网络的覆铜〔尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。
最终要转成DOS格式文件的话，肯定要选择用八角形〕。
下列图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：
设置完成后，再按OK扭，画出需覆铜区域的边框，最终一条边可不画，直接按鼠标右键就可开头覆铜。
它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选GridSize比TrackWidth大，覆出网格线。
相应放置其余几个布线层的覆铜，观看某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes便可更新这个覆铜。
几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。
将设计规章里的平安间距改回原值。
十三、最终再做一次DRC
选择其中ClearanceConstraintsMax/MinWidthConstraintsShortCircuitConstraints和Un-RoutedNetsConstraints这几项，按RunDRC钮，有错则改正。
全部正确后存盘。
十四、对于支持PROTEL99SE格式〔PCB4.0〕加工的厂家可在观看文档名目状况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件；对于支持PROTEL99格式〔PCB3.0〕加工的厂家，可将文件另存为PCB3.0二进制文件，做DRC。
通过后不存盘退出。
在观看文档名目状况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件。
由于目前很大一部分厂家只能做DOS下的PROTELAUTOTRAX画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS版PCB文件必不行少的：
1、将全部机械层内容改到机械层1，在观看文档名目状况下，将网络表导出为*.NET文件，在打开本PCB文件观看的状况下，将PCB导出为PROTELPCB
2.8ASCIIFILE格式的*.PCB文件。
2、用PROTELFORWINDOWSPCB2.8打开PCB文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax格式存成一个DOS下可打开的文件。
3、用DOS下的PROTELAUTOTRAX打开这个文件。
个别字符串可能要重新拖放或调整大小。
上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的状况，一个一个调整它们。
大的四列贴片IC也会全部焊盘X-Y互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很简单产生人为错误。
PROTELDOS版可是没有UNDO功能的。
假如你从前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么如今全部的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是特别累的，所以前面推举大家肯定要用八角形来包裹焊盘。
这些都完成后，用前面导出的网络表作DRCRoute中的SeparationSetup，各项值应比WINDO
WS版下小一些，有错则改正，直到DRC全部通过为止。
也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAMManager按Next钮出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规章检查报告，Gerber为光绘文件，NCDrill为钻孔文件，PickPlace为自动拾放文件，TestPoints为测试点报告。
选择Gerber后按提示一步步往下做。
其中有些与生产工艺力量有关的参数需印板生产厂家供应。
直到按下Finish为止。
在生成的GerberOutput1上按鼠标右键，选InsertNCDrill加入钻孔文件，再按鼠标右键选GenerateCAMFiles生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350打开并校验。
留意电源层是负片输出的。
十五、发Email或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度〔做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm左右，并应当给出板子的介电常数等指标〕、数量、加工时需特殊留意之处等。
Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。
十六、产生BOM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。
十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分〔即先把其它不相关的部分选中后删除〕，导出为公制尺寸的AutoCADR14的DWG格式文件给机械设计人员。
二十一、整理和打印各种文档。
如元器件清单、器件装配图〔并应注上打印比例〕、安装和接线说明等。
篇二：
AD10简明教程--印制板制作1
目录
第六部分AltiumDesigner10电路设计................................................................-2-
第1章印制电路板与Protel概述...................................................................-2-
1.1印制电路板设计流程...........................................................................-2-
第2章原理图设计..........................................................................................-4-
2.1原理图设计步骤：
............................................................................-4-
2.2原理图设计详细操作流程................................................................-4-
第3章原理图库的建立...............................................................................-11-
3.1原理图库概述.................................................................................-11-
3.2编辑和建立元件库........................................................................-11-
第4章创建PCB元器件封装......................................................................-17-
4.1元器件封装概述.............................................................................-17-
4.2创建封装库大体流程.......................................................................-18-
4.3绘制PCB封装库详细步骤和操作...................................................-18-
第五章PCB设计...........................................................................................-27-
5.1重要的概念和规章............................................................................-27-
5.2PCB设计流程.....................................................................................-28-
5.3具体设计步骤和操作....................................................................-28-
第6章实训项目...........................................................................................-34-
6.1任务分析...........................................................................................-34-
6.2任务实施............................................................................................-37-
6.3利用热转印技术制作印制电路板...................................................-64-
-1-
第六部分AltiumDesigner10电路设计
第1章印制电路板与Protel概述
随着电子技术的飞速进展和印制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路系统已经变得特别冗杂。
同时电子产品有在向小型化进展，在更小的空间内实现更冗杂的电路功能，正由于如此，对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。
快速、精确的完成电路板的设计对电子线路工而言是一个挑战，同时也对设计工具提出了更高要求，像Cadence、PowerPCB以及Protel等电子线路帮助设计软件应运而生。
其中Protel在国内使用最为广泛。
本书全部讲解均使用AltiumDesignerRelease10〔Protel新版本〕。
1.1印制电路板设计流程
用AltiumDesignerRelease10绘制印制电路板的流程图如图6-1.1所示。
图6-1.1电路板绘制流程图
-3-
第2章原理图设计
2.1原理图设计步骤：
原理图设计过程如下列图6.2.1所示。
图6-2.1原理图设计流程
2.2原理图设计详细操作流程
〔说明：
以设计“两级放大电路”为例，电路原理图如图6-2.2所示〕-4-
留意：
建议先建立好PCB工程〔项目〕文件后再进行原理图的绘制工作，原理图文件需加载到项目文件中，且保存到同一文件夹下。
6-2.2两级放大电路
〔1〕创建PCB工程〔项目文件〕
启动ProtelDXP后，选择菜单【File】/【New】/【Project】/【PCBProject】指令；完成后如图6-2.3所示。
图6-2.3新建工程后
〔2〕保存PCB项目〔工程〕文件
选择【File】/【SaveProject】菜单指令，弹出保存对话框【Save
[PCB_Project1.PrjPCB]AS?
】对话框如图6-2.4所示；选择保存路径后在【文件名】栏内输入新文件名保存到自己自己建立的文件夹中。
〔3〕创建原理图文件
留意：
在新建的PCB项目〔工程〕下新建原理图文件
在新建的PCB项目〔工程〕下，选择菜单【File】/【New】/【Schematic】命
令；完成后如图6-2.5所示。
〔4〕保存原理图文件
选择【File】/【Save】菜单指令，弹出保存对话框【Save[Sheet1.SchDoc]AS?
】
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篇三：
Altium_DesignerAD10一步一步教程最完好
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