哈工大材料成型考研复试.docx

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哈工大材料成型考研复试

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爱情是块砖，婚姻是座山。

砖不在多，有一块就灵；山不在高，守一生就行。

《微电子制造科学与工程》课程教学大纲

课程编码：

S1084010

课程中文名称：

微电子制造科学与工程

课程英文名称：

TheScienceandEngineeringofMicroelectronicFabrication

总学时：

48讲课学时：

44习题课学时：

钎焊”教学大纲

（SolderingandBrazing）

大纲编制：

隋少华教研室主任：

隋少华

课程编码：

S1082060课程名称：

钎焊

教学性质：

必修适用专业：

焊接技术与工程专业

学时：

20（18/2）学分：

1.0

一、课程的性质、目的与任务

本课程是焊接技术与工程专业的一门必修的技术基础课。

它是焊接的主要方法之一，特别在新材料、异种材料、电子材料、功能材料等的结构件、功能件的制造中为主要的连接方法。

学习本课程的目的是使学生了解和掌握：

1、钎焊在工业制造中的作用，主要特点和应用范围；

2、钎焊过程的基本理论；

3、钎焊材料的国际标准、国家标准以及材料的选用原则；

4、钎焊接头设计和工艺规范；

1、典型材料的钎焊。

二、课程的基本要求

钎焊课程为专业课程，是进一步进行毕业设计的基础。

同时也是焊接国际工程师认证要求学生掌握钎焊的基本原理，了解各种钎焊的焊接工艺；具备根据不同的被焊材料选择不同焊材，分析和应对焊接过程中出现问题的能力。

三、本课程与相关课程的联系与分工

先修课程主要有《物理化学》，《金属学及热处理》等，本课程的学习将为其他焊接专业课程的学习、焊接生产实习以及毕业设计奠定基础。

四、使用教材与参考教材

使用教材：

《钎焊》邹僖主编机械工业出版社出版

五、教学大纲内容及学时分配

本课程主要讲授内容有：

钎焊的基本原理，多种钎焊的焊接方法及其设备介绍。

序言（1学时）

钎焊的定义；钎焊应用的特点；钎焊在工业制造中的应用；钎焊研究的内容。

1、钎焊接头的形成过程（4学时）

主要内容有液态在金属表面的润湿与铺展，润湿特性与合金相图之间的关系，填缝过程及其影响因素，固液相之间的相互作用：

溶解、扩散及金属间化合物，界面层组织和接头性能。

2、钎料（2学时）

主要内容有对钎料的基本要求，钎料的分类和编号，锡基钎料，铝用软钎料，铝基钎料，银基钎料，铜基钎料，钎料的选择。

3、钎剂去膜机理（4学时）

主要内容有金属表面氧化膜的性质，钎剂的组成与去膜机理，真空钎焊，无钎剂钎料和超声钎焊的去膜机理，接触反应钎焊。

4、钎焊方法（4学时）

主要内容有钎焊方法分类，手工钎焊，炉中钎焊，真空钎焊，感应钎焊，自动烙铁钎焊，盐浴钎焊，电子组装钎焊。

5、典型材料的钎焊（2学时）

铝及其合金的钎焊；不锈钢的钎焊；电子材料的钎焊。

6、钎焊缺陷及控制（1学时）

钎焊接头缺陷，造成缺陷的原因分析，缺陷的检测。

钎焊生产过程，质量管理。

六、实验课

实验一钎料润湿性测量及铝钎焊钎剂配制（2学时）

内容：

要求学生自己动手进行试验。

包括钎料、钎剂的选定及实施钎焊。

教学目的：

可以使学生通过实验教学来深入掌握润湿机理及其影响因素、钎焊去膜过程对保征钎焊接头质量的重要性。

实验学时：

4上机学时：

学分：

3.0

开课单位：

材料科学与工程学院电子封装技术专业

授课单位：

电子封装技术专业

授课对象：

材料科学与工程学院电子封装技术专业、焊接技术与工程专业

先修课程：

固体物理基础

一、课程教学目的

微电子制造科学与工程是电子封装技术专业的主干课程，其目的是使本专业学生掌握电子封装技术的技术背景，对半导体集成电路、MEMS等微电子器件的基本制造过程、材料和方法等有系统和较为深入的了解。

二、教学内容及基本要求

第一部分课堂教学（40学时）

引论2H

0.1微电子工艺

0.2单项工艺与工艺技术

第一章半导体材料与制备6H

1.1相图与固溶度

1.2结晶学和晶体结构

1.3晶体缺陷

1.4直拉法单晶生长

1.5圆片的制备和规格

第二章热处理与离子注入6H

2.1扩散；

2.2热氧化；

2.3离子注入；

2.4快速热处理

第三章图形转移6H

3.1光学光刻；

3.2光刻胶；

3.3非光学光刻；

3.4真空与等离子；

3.5刻蚀

第四章薄膜6H

4.1物理淀积；

4.2化学气相淀积；

4.3外延生长

第五章工艺集成6H

5.1器件隔离、

5.2接触和金属化；

5.3CMOS技术；

5.4GaAs工艺；

5.5双极工艺；

5.6IC制造；

第六章封装与测试6H

6.1封装的目的

6.2封装工艺过程

6.3测试

讲座2H

微系统制造技术的发展历程

第二部分：

实验部分（6学时）

薄膜沉积；电子器件封装及测试

教材及参考书

《微电子制造科学原理与工程技术》作者：

（美）坎贝尔著，曾莹，严利人，王纪军等译出版社：

电子工业出版社出版时间：

2005年08月

微连接原理与方法》课程教学大纲

课程编码：

S1084020

课程中文名称：

微连接原理与方法

课程英文名称：

ScienceandEngineeringofMicrojoining

总学时：

36讲课学时：

32习题课学时：

实验学时：

4上机学时：

学分：

2

开课单位：

材料科学与工程学院电子封装技术专业

授课单位：

电子封装技术专业

授课对象：

材料科学与工程学院电子封装技术专业、焊接技术与工程专业

先修课程：

微电子制造科学与工程材料科学基础

一、课程教学目的

微连接原理与方法是电子封装技术专业的主干课程，其目的是使本专业学生掌握电子封装和制造中微互连技术的基本原理、工艺方法和应用；熟练掌握丝球键合、超声键合、微软钎焊的基本原理、连接特性；了解电子封装中各种互连方法、设备和工艺。

二、教学内容及基本要求

第一部分课堂教学（32学时）

第一章微互连结构与工艺（4学时）

1.1集成电路制造工艺过程

1.2微电子封装及互连结构

1.3互连工艺及设备

第二章固相键合原理（6学时）

2.1扩散焊

2.2热压焊

2.3超声压焊

2.4超声热压焊

2.5超声热压焊过程界面反应

2.6真空低温键合

第三章钎焊连接（4学时）

3.1电子封装接头及性能要求的特殊性

3.2材料的钎焊性

3.3材料的耐钎焊性

3.4绿色钎焊技术

3.5接头的形态

3.6界面冶金反应

3.7无钎剂软钎焊技术

3.8组装工艺

第四章熔化连接（4学时）

4.1熔化连接原理

4.2激光焊

4.3电子束焊

4.4电阻焊

第五章胶连（4学时）

5.1胶接原理；

5.2各向异性导电胶原理；

5.3COG与COF；

5.4导热胶原理

第六章纳米连接（4学时）

6.1纳米连接方法

6.2纳米颗粒连接

6.3纳米薄膜连接

第七章互连的失效（4学时）

7.1互连的失效机理

7.2互连缺陷

7.3质量检测方法

第二部分：

实验部分（4学时）

晶片环氧/共晶键合工艺;引线超声键合工艺

教材及参考书

《Microjoiningandnanojoining》作者：

（英）Y.Zhou等.出版社：

WoodheadPublishing出版时间：

2008年

考核方式：

闭卷考试（70%）+实验考核（20%）+平时成绩（10%）

《电子元件与组件结构设计》课程教学大纲

课程编码：

S1084040

课程中文名称：

电子封装结构与工艺

课程英文名称：

TheElectronicPackageStructureandProcessing

总学时：

36讲课学时：

32习题课学时：

实验学时：

4上机学时：

学分：

2.0

开课单位：

材料科学与工程学院电子封装技术专业

授课单位：

电子封装技术专业

授课对象：

材料科学与工程学院电子封装技术专业、焊接技术与工程专业

先修课程：

微电子制造科学与工程，电磁学，传输原理

一、课程教学目的

电子元件与组件结构设计是电子封装技术专业的主干课程，其目的是使本专业学生掌握电子封装的材料、结构、电磁设计及传热设计原理，掌握电子封装的工艺过程和各关键技术，了解封装、组装、微组装、多芯片封装以及微系统封装的基本概念。

二、教学内容及基本要求

第一部分课堂教学（32学时）

第一章概论2H

1.1封装的功能和层次；

1.2技术驱动

第二章陶瓷结构4H

2.1陶瓷封装的特性；

2.2陶瓷封装材料；

2.3厚膜材料与工艺；

2.4陶瓷芯片载体制造工艺；

2.5主要结构形式与特点；

2.6微组装

第三章金属封装结构4H

3.1金属基板材料；

3.2绝缘体与被覆基板；

3.3金属化工艺；

3.4涂覆工艺；

3.5多层金属基板

第四章塑料封装4H

4.1塑料封装的特性；

4.2模塑料；

4.3引线框架；

4.4模塑封装工艺；

4.5主要封装结构

第五章芯片键合与互连4H

5.1芯片键合；

5.2C4与倒扣；

5.3TAB；

5.4引线键合；

5.5BGA；

5.6SMT

第六章薄膜封装4H

6.1电学性能；

6.2薄膜导体与工艺；

6.3薄膜聚合物与工艺；

6.4薄膜集成无源元件；

6.5通孔与平整化工艺

第七章电气性能的封装设计基础4H

7.1系统封装电气性能分析；

7.2信号分配；

7.3功率分配；

7.4电磁干扰与躁声抑制；

7.5RF封装；

7.6设计流程；

7.7辐射与防护

第八章传热学基础4H

8.1热控制的重要性；

8.2热失配与热疲劳；

8.3微系统冷却要求；

8.4热控方法；

8.5电冷却方法；

8.6大功率器件封装结构；

8.7大功率LED封装设计

第二部分：

实验部分（4学时）

电子器件封装过程演示。

教材及参考书

《微系统封装技术》作者：

黄庆安，唐洁影译出版社：

东南大学出版社出版时间：

2005年02月

考核方式：

闭卷考试（70%）+实验考核（20%）+平时成绩（10%）