制作SOP元件封装库.docx

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制作SOP元件封装库

SOP元件封装制作有三种方法:

第一种手工绘制;第二种使用元件封装向导;第三种使用IPC封装向导。

使用ComponentWizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。

下面讲述第三种方法使用IPC封装向导74HC573的SOP封装。

首先选择SOP封装，如下图：

参数设置如下图：

选择是否添加热盘，不添加，如下图：

选择默认值，也可自己计算，如下图：

在下图中选择PCB板密度：

我们选择中等密度LevelB—Mediumdensity,其他都选用系统默认值。

在下图中选择容差，使用系统默认值。

下一步：

下图中使用默认值即可

在下图中可以选择焊盘的形状：

圆角或矩形。

确定丝印层线宽（0.2mm）、围，如下图：

选择默认信息如下图；

输入元件名称74HC573、描述信息，如下图:

在下图中选择：

第一个选项/ExistingPcbLibFile意为将其放到已经存在的某个PCB库文件里去；第二个选项/NewPcbLibFile意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将此元件放到当前的PCB库文件中。

如下图，完成制作。

最终完成效果图如下：

下面讲述第二种方法用ComponentWizard制作74HC573的SOP封装。

芯片手册中引脚宽度14-19mil，长度20-50mil,在实际绘制中我们选择焊盘长度50mil加上1mm的距离（大约50mil）以方便焊接，如果是需要机器焊接，可以不用加上1mm的焊接距离。

这样下图最终选择的焊盘长度为100mil，宽度19mil。

芯片手册中每列引脚中两个相邻引脚中心间距为50mil；芯片加上两个引脚总宽度E为393-419mil，引脚与焊盘的接触宽度L为20-50mil，取E的中间值406mil,L的中间值35mil，这样算得两列焊盘的中心距应为406-35+25*2=421mil，加的25*2=50mil为焊盘延长的50mil/1mm以方便焊接用；406-2*（35/2）=（406-35）mil为两列引脚中心间距）。

或者按如下方法算：

焊盘总长度为35+50=85mil，两列焊盘中心间距为406+（85/2-35/2）=421mil。

如下图：

下图中选择元件在PCB板上轮廓的宽度，可以选择10mil左右。

下图中选择引脚数目：

20

下图选择元件名称

下一步：

如下图

最终效果图如下图：

使用ComponentWizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。

实际测得每列焊盘相邻两焊盘中心距为50mil，两列焊盘中心距为421mil（10.6934mm），而芯片手册中芯片实体加上两个引脚宽度E的围在10-10.65mm之间，所以两列焊盘中心距这个指标符合规定。

应该要保证aaE（图2）。

cc>Emax至少能保证芯片的引脚不会超过焊盘，但有可能会出现图4中的情况。

bb计算方法：

bb=Emax-L1*2=419-35*2=349mil。

上面说法疑存在错误，参见“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。

bb的计算方法应为E的平均值-35*2，E的平均值=（Emax+Emin）/2。

注：

Emax为E的最大值419mil，L1为引脚与焊盘接触的长度（20-50mil）中间预估值35mil。

E的围:

393-419mil。

实测得aa=310mil、cc=421mil，符合要求。

此种测算方法较麻烦,可以参照“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。