通孔插装元器件焊孔焊盘设计工艺规范.docx
《通孔插装元器件焊孔焊盘设计工艺规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《通孔插装元器件焊孔焊盘设计工艺规范.docx（22页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
通孔插装元器件焊孔焊盘设计工艺规范
通孔插装元器件
焊孔、焊盘设计工艺规范
WI-EN-***
版本：
A/0
分发号：
编制：
审核：
批准：
日期：
1.0目的：
规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。
2.0适用范围：
通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡
3.0内容
3.1定义
3.1.1引脚直径：
若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。
3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：
用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。
当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。
3.1.3焊孔直径：
圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.4焊盘直径：
圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.5椭圆（或方形）焊盘长度：
用L表示，如图3.1.1（d）所示。
3.1.6椭圆（或方形）焊盘宽度：
用W表示，如图3.1.1（d）所示。
3.2焊孔
3.2.1一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取：
表3.2.1
引脚直径（d）
常规焊孔直径（注1）
通孔回流焊焊孔直径（注2）
d≤1.0mm
d＋0.2~0.3mm
d＋0.15mm
1.0mm＜d≤2.0mm
d＋0.3~0.4mm
d＋0.2mm
d＞2.0mm
d＋0.3~0.5mm
d＋0.2mm
注1：
无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，取上限。
单
面板取下限。
注2：
在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到
通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。
3.2.2
脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm。
3.2.3方形引脚焊孔:
3.2.3.1w＞2.5mm时,设计为方焊孔（圆角R为0.3~0.35mm,
防止圆角影响插装）,方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。
3.2.3.2w＜2mm时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm,d为引脚截面对角线长。
3.2.4扁形引脚焊孔:
3.2.4.1w＜1.8mm时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm,d为引脚截面对角线长。
3.2.4.2
w＞1.8mm时，根据t值大小设计为长方孔或长圆孔，如图3.2.4所示。
t＞1.5mm时,焊孔设计为长方孔（圆角R为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装），长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.4~0.5mm；t＜1.5mm时,焊孔设计为长圆孔,长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T≥0.7mm,长圆孔焊盘长度L=w+t+0.5-2
mm。
3.2.5焊孔直径d1要形成序列化：
在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位（mil），并形成序列化，当d1≤52mil时，按4mil递减，取52mil、48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mil、24mil.当d1＞52mil时，按5mil递增，取55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil……。
3.3焊盘：
3.3.1一般情况下，焊盘直径根据表3.3.1选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%（在第3.5项中用Dmin表示）。
表3.3.1
d1（mm）
0.8
0.9~1.0
1.1
1.2
1.3
1.4
1.5~1.6
D（mm）
1.8
2.0
2.3
2.5
2.8
3.0
3.2
d1（mm）
1.7~1.8
1.9~2.0
2.1~2.2
2.3~2.4
2.5~2.6
2.7~2.8
2.9~3.0
D（mm）
3.5
3.8
4.0
4.5
5．0
5.2
5.5
3.3.2当受脚距限制，按表3.3.1选取的焊盘的间距小于1mm时，采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+K（单面板K取0.6mm，多层板K取0.4mm）,椭圆焊盘长度L=2~2.3d1或L=d1+1.0mm,取两个L值中的较大值。
此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。
3.3.3焊盘与焊孔需同心。
3.4焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如100mil等于2.54mm，而不是2.5mm，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。
3.5常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查：
3.5.1若无特殊说明，“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值，见图3.1.1所示。
“引脚截面尺寸”指方形（或扁形）引脚截面尺寸w*t的最大值。
3.5.2椭圆（方形）焊盘尺寸为W*L。
若无特殊说明，椭圆（或方形）焊盘长L与引脚排列方向垂直（多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向）。
3.5.3焊盘有三种规格，根据布局密度（影响焊盘间距）和安规距离，单面板选D或椭圆焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。
3.5.4电阻类（品牌：
国巨，小型化功率电阻的体积比标准型的封装小一等级，比如1W（标准）与2W（小型）的封装相同,公司常用为小型化的功率电阻,1W以上的电阻需浮高,若用标准型的封装,会降低电阻的稳定性）：
封装
引脚直径
d（mm）
焊孔直径
d1（mil）
焊盘直径
焊孔中心
间距（mil）
D（mil）
多层板
Dmin（mil）
立式
卧式
1/6W金属膜电阻
0.55
32
70
60
150
300
1/4W金属膜电阻
0.65
36
80
70
150
400
1/2W功率电阻（小型）
1/2W金属釉膜电阻
0.65
36
80
70
150
500
1/2W功率电阻（标准）
0.65
36
80
70
150
500
1W功率电阻（小型）
0．85
40
90
80
150
500
1W功率电阻（标准）
0.85
40
90
80
200
600
2W功率电阻（小型）
2W功率电阻（标准）
0.85
40
90
80
200
800
3W功率电阻（小型）
3W功率电阻（标准）
0.85
40
90
80
250
900
5W功率电阻（小型）
5W功率电阻（标准）
0.85
40
90
80
250
1100
3.5.5三端器件（二极管、三极管等）类：
封装
引脚截面尺寸（mm）
焊孔直径
d1（mil）
焊盘
相邻焊孔
中心间距
（mil）
D（mil）
多层板
Dmin（mil）
椭圆焊盘
W*L（mil）
TO-218
1.3*0.78
65
125
115
100*140
215
TO-247AC
1.4*0.8
65
125
115
100*140
215
TO-247AD
1.4*0.8
65
125
115
100*140
215
TO-3P
1.3*0.7
65
125
115
100*140
215
TO-220AC
0.89*0.64
44
90
80
/
200
TO-220、
TO-220AB
0.94*0.61
44
/
60
60*100
100
TO-92
0.55*0.50
32
/
60
60*70
104
D61-8（85CNQ015A）
1.88*1.02
52*100
（长圆焊孔）
/
/
120*140（长度与引脚排列方向平行）
200
TO225AA
（注3）
0.66*0.63
（第1、第3脚）
40
/
60
60*90
100
0.88*0.63
（第2脚）
40
/
60
60*90
TO126
（注4）
0.66*0.63
40
/
60
60*90
100
SOT32
（注5）
0.66*0.63
40
/
60
60*90
100
注3、注4、注5：
为使焊孔相同，且保持较大的焊盘间距，焊孔间距比引脚间距加大了6mil。
另外也是为了使TO225AA、TO126、SOT32封装兼容（MJE172、MJE182有不同的封装）。
3.5.6二极管类（轴向元件）：
封装
引脚直径
d（mm）
焊孔直径
d1（mil）
焊盘
焊孔中心
间距（mil）
D（mil）
多层板
Dmin（mil）
立式
卧式
DO-41（如1W稳压管1N4742A，二极管1N4007、1N5819、FR104~FR107等）
0.85
44
90
80
150
400
DO-204AL
0．85
44
90
80
150
400
DO-35（如1/2W稳压管1N5232B、KEL5V6C，二极管1N4148等）
0.55
32
70
60
150
300
DO-201AD（如1N5404、1N5408、HER303等）
1．32
65
125
110
250
700
DO-27（如1N5400-1N5408等）
1.3
65
125
110
250
700
267-03（如MUR460、MUR4100E等）
1．32
65
125
110
250
700
31Dxx（如31DQ10、31DF-2等）
1．5
70
130
120
250
750
SOD57（如BYV26C、BYV36C等）
0．85
44
90
80
200
400
SOD64（如BYV28-200等）
1．35
65
125
110
250
500
41A-04（如1.5KExxxA、1.5KexxxCA等）
1.06
52
110
100
200
600
DO-204AC
（如P6KE6.8A~P6KE440A）
0.85
48（注6）
100
90
200
500
17-02（P6KE6.8A~P6KE200A，摩托罗拉）
1.09
48（注7）
100
90
200
500
DO-15
（如FR203、HER208等）
0．85
44
100
90
200
500
φ3、φ5指示灯
0．6
32
65
60
100
注6、注7：
焊孔孔径相同，是为了使不同品牌的P6KExx系列二极管封装兼容。
3.5.7整流桥类：
封装
引脚截
面尺寸（mm）
焊孔
直径
d1（mil）
焊盘
相邻焊孔中
心间距（mil）
D
（mil）
多层板
Dmin（mil）
椭圆焊盘
W*L（mil）
列距
行距
DB-1（整流桥
DB101~DB107）
0.51*0.38
32
80
60
/
200
300
GBU（整流桥
GBU801~GBU807）
1.27*0.56
65
/
/
100*140
200
/
KBU（整流桥
KBU801-KBU807）
1.3
65
/
/
100*140
200
/
KBL（整流桥
KBL401-KBL407）
1.32
65
/
/
100*140
200
/
RS-25M（整流桥RS2501-RS2507）
1.1*0.8
60
120
100
/
注8
/
KB（整流桥
U8KBA80R）
1.2*0.6
65
/
/
100*140
200
/
WOB（整流桥
2W005M-2W10M）
0.81
44
90
80
/
200
200
注8：
第1、第2脚间距393mil，第2、第3、第4脚间距295mil。
3.5.8电解电容类：
封装（本体
直径*脚距，mm）
引脚直径
d（mm）
焊孔
直径
d1（mil）
焊盘
焊孔中心间距（mil）
备注
D（mil）
多层板
Dmin
（mil）
椭圆焊盘
W*L（mil）
φ5*2.0
0.55
32
/
50
50*70
85（注9）
立式
32
70
60
50*70
100（注10）
卧式
φ6.3*2.5
0.55
32
/
60
50*70
100
φ8*3.5
0.65
36
80
70
/
140
φ10*5.0
0.65
36
80
70
/
197
φ12.5*5.0
（注11）
0.65
40
90
80
/
197
0.85
40
90
80
/
197
φ16*7.5
0.85
44
90
80
/
295
φ18*7.5
0.85
44
90
80
/
295
φ20*10
1.05
52
110
100
/
393
φ22*10
1.05
52
110
100
/
393
φ25*12.5
1.05
52
110
100
/
492
引脚为L形铆接的电解电容（常用于初级整流滤波的大电容）
1.7*
1.0
（Max）
80
150
/
/
395
注9、注10：
焊孔间距比脚距略有增大。
注11：
本体长度不同，引脚直径不同。
为了兼容，焊孔直径相同。
3.5.9瓷片电容、聚脂电容类：
元件系列
引脚直径
d（mm）
焊孔直径d1（mil）
焊盘
焊孔中心间距（mil）
D（mil）
多层板
Dmin（mil）
CL23B
0．52
32
70
60
200
0.62
CBB21B
0.82
44
90
80
/
CBB21A
1.02
52
110
100
/
CBB21
0.62
36
80
70
/
0.82
44
90
80
/
CL21
0.62
36
80
70
/
0.82
44
90
80
/
CC81（1KV-3KV）
0.62
36
80
70
197
0.72
40
80
70
295
0.82
44
90
80
393
CC81（6.3KV）
1.02
52
110
100
492
CC1（500V）
0.62
36
80
70
200
0.72
40
80
70
295
0.82
44
90
80
393
3.5.10集成电路类：
封装
引脚
直径
d（mm）
焊孔直径
d1（mil）
焊盘
相邻焊孔
中心间距
（mil）
直径
D（mil）
多层板
Dmin（mil））
椭圆焊盘
W*L（mil）
DIP
（2.54mm间距）
0.51
32
/
60
55*80
/
SIP
（2.54mm间距）
0.60
32
/
60
55*80
100
3.5.11热敏电阻类：
器件封装（本体直径mm）或器件
引脚直径
d（mm）
焊孔直径
d1（mil）
焊盘
焊孔中
心间距（mil）
D（mil）
多层板
Dmin
（mil）
φ8（SCK053）
0.82
44
90
80
/
φ10（SCK054、SCK103、SCK152X）
0.82
44
90
80
/
φ13（SCK055、SCK2R56、SCK104、SCK1R37MS、SCK2R55）
0.82
44
90
80
/
φ15（SCK028、SCK056、SCK303、SCK105、SCK204）
1.05
52
110
100
/
φ20（SCK106、SCK206）
1.05
52
110
100
/
TSC104（引脚为24AWG线）
0.6
32
70
60
110
TSE104（引脚为24AWG线）
0.6
32
70
60
110
3.5.12
压敏电阻类（引脚间距沿本体径向的分量为E，沿本体厚度方向的分量为A，如图3.5.10所示）：
封装（本体直径）
引脚
直径
d（mm）
焊孔直径
d1（mil）
焊盘
焊孔中心
间距（mm）
D（mil）
多层板
Dmin
（mil）
E
A
φ20mm
（品牌：
EPCOS））
S20K35
1.0
52
110
100
393
85
S20K40
1.0
52
110
100
95
S20K50
1.0
52
110
100
60
S20K115E3
1.0
52
110
100
70
S20K210E2
1.0
52
110
100
85
S20K385
1.0
52
110
100
110
φ14mm
（品牌：
EPCOS）
S14K60
S14K75
0.8
44
90
80
295
60
S14K140
0.8
44
90
80
80
S14K350
0.8
44
90
80
105
S14K550
0.8
44
90
80
145
φ20mm
（品牌：
兴勤）
TVR20621
1.0
52
110
100
393
/
TVR20561
52
110
100
/
TVR20221
52
110
100
/
TVR20121
52
110
100
/
TVR20101
52
110
100
/
φ14mm
（品牌：
兴勤）
TVR14102
0．8
44
90
80
295
/
TVR14821
44
90
80
/
TVR14621
44
90
80
/
TVR14561
44
90
80
/
φ14mm
（品牌：
兴勤）
TVR14271
44
90
80
/
TVR14221
44
90
80
/
TVR14820
44
90
80
/
TVR14390
44
90
80
/
φ10mm
（品牌：
兴勤）
TVR10561
0．8
44
90
80
295
/
TVR10241
44
90
80
/
φ20mm
（品牌：
ZOV）
20D101K
0.8
44
90
80
295
/
1.0
52
110
100
393
/
20D621K
0.8
44
90
80
295
/
1.0
52
110
100
393
/
φ14mm
（品牌：
ZOV）
14D561K
0.8
44
90
80
295
/
14D121K
0.8
44
90
80
295
/
3.5.13插针、插座类：
元件
焊孔直径
d1（mil）
焊盘
相邻焊孔
中心间距
（mil）
D（mil）
多层板Dmin（mil））
椭圆焊盘
W*L（mil）
CKM3961系列（不包针弯背，3.96mm间距）
70
/
/
90*140
155.91
CKM3962系列（不包针直背，3.96mm间距）
70
/
/
90*140
155.91
CKM2541系列（单排不包针直背，2.54mm间距）
40
/
/
60*90
100
CKM2501系列（单排包针，2.5mm间距）
40
/
/
60*90
98.43
CKM2542系列（双排，包针，2.54mm间距）
36
65
60
/
100
（行或列）
2.54间距单排弯针（直针），品牌：
维峰
40
/
60
60*90
100
2.54间距双排弯针（直针），品牌：
维峰
36
65
60
/
100
（行或列）
CKM2001系列（单排包针，2.0mm间距）
32
/
/
48*80
78.74
CKM2004系列（双排包针，2.0mm间距）
32
60
50
/
78.74
（行或列）
3.5.14用组合螺钉的装配孔：
规格
孔径
d1（mil）
焊盘
禁布区直径（mil）
备注
直径D（mil）
M2
95
215
280
无电气连接的孔应非金属化，且不加焊盘,方便预留孔位.
M2.5
115
235
300
M3
135
285
340
M4
175
325
420
M5
215
400
500
3.5.15多股线类：
引线直径为浸锡后的线芯最大直径（统计值）。
线材系列
引线直径d（mm）
焊孔直径
d1（mil）
焊盘直径
D（mil）
多层板Dmin（mil）
26AWG
0.6
32
70
60
24AWG
0.7
36
80
70
22AWG
0.9
44
90
80
20AWG
1.4
60
110
100
18AWG
1.6
70
130
110
16AWG
1.9
85
150
130
14AWG
2.2
100
180
150
线材焊接端子（注12）
R00131-00，品牌：
CPI
/
70
130
110
线材焊接端子（注13）
R02131-00，品牌：
CPI
/
100
180
160
线材焊接端子（注14）
B06031-00，品牌：
CPI
/
125
220
200
注12：
用于同时压接1根22AWG~18AWG线材。
注13：
用于同时压接2根18AWG线材。
注14：
用于同时压接3~4根22AWG~18AWG线材。
3.5.16放电管：
器件
引脚直径
d（mm）
焊孔直径
d1（mil）
焊盘直径
焊孔中
心间距
（mil）
D（mil）
多层板
Dmin（mil）
方焊盘（mil，注15）
EC90、R608X
0.8
44
90
80
120*150
500
注15：
方焊盘仅用于后焊焊盘一端。
3.5.17带引线保险管（品牌:
HOLLY）：
封装
（mm）
引脚直径
d（mm）
焊孔直径
d1（mil）
焊盘直径
焊孔中心间距（mil）
D（mil）
立式
卧式
φ3.6*10
0.6
40
90
20
升级会员 