E19系列产品使用手册Newdoc.docx

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E19系列产品使用手册Newdoc

E19系列产品使用手册

SX1278/SX1276无线模块

E19系列

本说明书可能会随着产品的不断改进有所更改,请以最新版的说明书为准

成都亿佰特电子科技有限公司保留对本说明中所有内容的最终解释权及修改权

产品概述

E19系列是亿佰特公司设计生产的Sub1GHz小体积LoRaTM贴片型射频模块。

核心芯片采用SEMTECH公司原装进口的SX1278/SX1276射频芯片。

SX1278/SX1276支持LoRaTM扩频技术,LoRaTM直序扩频技术具有更远的通讯距离,抗干扰能力强的优势,同时有极强的保密性。

在低速通信领域SX1278/SX1276具有里程碑意义,并受到业内人士的青睐。

发射功率为30dBm的模块均带有PA功率放大器与LNA低噪声放大器,从而提高通信稳定性,延长通信距离;发射功率为20dBm的模块,均采用工业级晶振,保证其稳定性、一致性,精度均小于业内普遍采用的10ppm。

目前已经稳定量产,已经大量应用三表行业、物联网改造、智能家具等领域。

E19系列均严格遵守FCC、CE、CCC等国内国外设计规范,满足各项射频相关认证,满足出口要求。

E19系列为硬件平台,无法独立使用,用户需要进行二次开发。

1.技术参数(3

1.1.通用参数(3

1.2.电气参数(3

1.2.1.发射电流(3

1.2.2.接收电流(3

1.2.3.关断电流(3

1.2.4.供电电压(4

1.2.5.通信电平(4

1.3.射频参数(4

1.3.1.发射功率(4

1.3.2.接收灵敏度(4

1.3.3.推荐工作频率(5

1.4.实测参数(5

1.4.1.实测距离(5

2.机械特性(5

2.1.E19(433M20S/E19(868M20S/E19(915M20S(5

2.1.1.尺寸图(5

2.1.2.引脚定义(6

2.2.E19(433M30S/E19(868M30S/E19(915M30S(6

2.2.1.尺寸图(6

2.2.2.引脚定义(7

2.3.E19(433M20S2...............................................................................................................................................................................错误!

未定义书签。

2.3.1.尺寸图(7

2.3.2.引脚定义(8

3.推荐连线图(8

3.1.E19(433M20S2...............................................................................................................................................................................错误!

未定义书签。

4.注意事项(9

5.生产指导(9

5.1.回流焊温度(9

5.2.回流焊曲线图(10

6.常见问题(10

6.1.通信距离很近(10

6.2.模块易损坏(10

7.重要声明(11

8.关于我们(11

1.技术参数1.1.通用参数

1.2.电气参数1.2.1.发射电流

1.2.2.接收电流

1.2.3.关断电流

1.2.4.供电电压

1.2.5.通信电平

1.3.射频参数1.3.1.发射功率

1.3.

2.接收灵敏度

1.3.3.推荐工作频率

1.4.

实测参数

1.4.1.实测距离

2.机械特性

2.1.E19(433M20SC/E19(868M20S/E19(915M20S

2.1.1.尺寸图

2.2.E19(433M30S/E19(868M30S/E19(915M30S2.2.1.尺寸图

2.3.E19(433M20S22.3.1.尺寸图

3.推荐连线图

模块与单片机简要连接说明(上图以STM8L单片机为例

3.1.E19(433M20S2

4.注意事项

●DIO0、DIO1、DIO2、DIO3、DIO4、DIO5是一般通用I/O口,可以配置成多种功能,详见SX1278手册。

若不使用可以悬空。

●RST、TXEN、RXEN引脚都必须连接,其中RST控制芯片的复位,TXEN、RXEN引脚控制射频开关。

●注意接地良好,有大面积的铺地,电源纹波小,应增加滤波电容并尽量靠近模块VCC与GND引脚。

●SPI通讯速率不宜设置过高,通常1Mbps是被推荐的。

●发射时,置TXEN脚为高电平,RXEN脚为低电平;接收时,置RXEN脚为高电平,TXEN脚为低电平;关断前,置TXEN、RXEN脚为低电平。

●可在芯片空闲时重新初始化寄存器配置以获得更高的稳定性。

5.生产指导

5.1.回流焊温度

SX1276射频模块E19系列无线模块用户使用手册5.2.回流焊曲线图6.常见问题6.1.通信距离很近当存在直线通信障碍时,通信距离会相应的衰减。

温度、湿度,同频干扰,会导致通信丢包率提高。

地面吸收、反射无线电波,靠近地面测试效果较差。

海水具有极强的吸收无线电波能力,故海边测试效果差。

天线附近有金属物体,或放置于金属壳内,信号衰减会非常严重。

功率寄存器设置错误、空中速率设置过高(空中速率越高,距离越近)。

室温下电源低压低于2.5V,电压越低发功率越小。

使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。

6.2.模块易损坏请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过最大值会造成模块永久性损坏。

请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动。

请确保安装使用过程防静电操作,高频器件静电敏感性。

请确保安装使用过程湿度不宜过高,部分元件为湿度敏感器件。

如果没有特殊需求不建议在过高、过低温度下使用。

Copyright©2012–2017,成都亿佰特电子科技有限公司10

SX1276射频模块E19系列无线模块用户使用手册7.重要声明亿佰特保留对本说明书中所有内容的最终解释权及修改权。

由于随着产品的硬件及软件的不断改进,本说明书可能会有所更改,恕不另行告知,最终应以最新版的说明书为准。

使用本产品的用户需到官方网站关注产品动态,以便用户及时获取到本产品的最新信息。

Copyright©2012–2017,成都亿佰特电子科技有限公司11

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