13）定位最小移动量：
X、Y0.01m/PULOE
14）程序：
NCPROGRAM：
200个*5000STEP
ARRAYPROGRAM：
200个
PCBPROGRAM：
200个
MARKLIBRARY：
500个
PARTLIBRARY：
1000个
IPCPROGRAM：
2000个
15）教示功能TEACHING：
1MARKRECOG2BADMARK3LANDTEAHING
4XYTEACHING5PARTRECOG
6NOZZLECENTERRECOG
[1-4PCBCAMERA、5-6PARTCAMERA]
16）INPUT/OUTPUT：
DATAI/O
二.开机与关机
1开机：
供气-》电源-》MAINCPU-》[OPERATIONREADY]ON-》
MANL[1BLOCK]-》RESET-》ORG
2关机：
AUTO+CONT-》MANL+1BLOCK-》RESET-》ORG-》
[OPERATIONREADY]OFF-》MAINCPU-》电源-》气源
三.基本操作[机种切换]
1程序选择[SETUP]：
NCPROGRAM、ARRAYPROGRAM、PCBPROGRAM、
IPCPROGRAM
SETPASSTHROUGH：
ON、OFF不能设置，见下一菜单
CONDITION：
PLAN[生产计划数]最大6万5千/天
TACTTIME[单块板使用时间]
CLEARMANAGEINF：
Yes、No
CLEARNOZZLEINF：
Yes、No
CLEARCASSETIEINF：
Yes、No
SETPASSTHROUGH：
ON、OFF能设置，机床PASS
FEEDMODE：
PRE[准备]PRIO[优先]EXIH[交换]CON[连接]
ACTIONZ：
ZA、ZB
SKIP：
1、2、3、4、5、6、{7}、8、9
AUTOWIDTH[轨道宽度调整]：
NOTUSE、CHANEL[改变设置]
PARTS：
材料报警数据A元件个数报警
BPCB块数报警[元件贴装基板数报警]C时间报警
2SUPPORTPIN位置设定
3元件提供并检查
4SEMI-AUTO检查PCB传送及贴片位置，安全性
5AUTO-EOP状态-》检查元件正确性及位置
6AUTO-CONT生产
四.程序
1程序的构成
1）NCPROGRAM：
Z轴元件以θ角度放到X、Y位置
2）PCBPROGRAM：
基板长、宽、厚及PIN间距
3）ARRAYPROGRAM：
Z指定的元件
4）PARTLIBRARY：
元件信息
5）MARKLIBRARY：
标记信息
2NCPROGRAM
1）文件名：
P***--***[0-9、A-Z、+、-、.]
2）X、Y坐标
3）ZNo：
ZA+ZB、KTYPE与QTYPE两种形式，在8mm宽时分单双FEEDER
KTYPE与QTYPE的区别：
*有PIN、无PIN
*PITCH：
K-21.5mmQ-20mm
*ORG:
FULL均为1，HALF时K-Z1、Q-Z2
FEEDER：
单联与双联混用时，必须使用HALF
ZNo:
单联输入时KTYPE：
积数、QTYPE：
偶数
4）θ角度：
θ1、θ2两个进行，θ3原点复归
θ1：
0° 90°180°270°
θ2：
[设定角度-θ1]+修正角度逆时为-
5）S＆R：
STEPREPEAT、PATTERNREPEAT
顺时为+
6）NOMOUNTING：
0-正常贴片、1-不贴片
7）SKIPBLOCK：
0-无条件执行、1～9-有条件跳越、7-无条件跳越
8）MARK：
0-无MARK、1-个别MARK、2-PCBMARK、3-PATTERNMARK
9）LANDTEACHING：
0-NO、1-LANDTEACHING[推荐每条边第二个管腿]
10）BADMARK：
0-NO、1-BADMARK[SENSOR]2-BADMARK[PCBCAMERA]
11）PROGRAMOFFSET：
X=、Y=、将贴片第一点移至摄像机中心
机床自动求出PROGRAMOFFSET
12）ZORG正常为1，可设置ZNo
*NCPROGRAM顺序
S＆R->BADMARK->MARK/PROGRAM->PROGRAMOFFSET->MARK
3ARRAYPROGRAM
1）文件名：
P***--***[0-9、A-Z、+、-、.]
2）ZNo：
固定不可更改
3）SHAPECODE：
形状编码[机器]
4）PARTSNAME：
元件名称[人员]
5）VACUUMOFFSET：
NOZZLE↑+、NOZZLE↓-[-3～3mm]
6）MASTERZNo.：
主、从Z轴
4PCBPROGRAM
1）文件名：
P***--***[0-9、A-Z、+、-、.]
2）X：
PCB长
3）Y：
PCB宽
4）T：
PCB厚[NOUSED]
5）PIN是否使用：
0-不使用、1-自动调整
6）孔间距：
X-10
7）传送带速度：
1[H]～8[L]速，控制全自动时X、Y工作台速度
5MARKLIBRARY
1）SHAPECODE：
形状编码，**--**
X、Y：
MARK尺寸
PCB材质：
0-铜箔、1-焊锡
PATTERN：
形状
TYPE：
0-浓淡、1-二值化
6PARTSLIBRARY
1）形状编码：
SHAPECODE[***--***、0-9、A-Z、+、-、.]
2）元件种类CLASS：
1～99[1～19透过识别、20～99反射识别]
反射识别：
蓝色光线照到桔色反射板上被吸收，元件表面反射
透过识别：
卤素灯的白色光线照到桔色反射板上，反射板反射光线
照到元件，元件边缘图形反射到摄像机
*反射识别精度高，透过识别可通过性高，卤素灯使用时，LED灭
*针对识别θ：
CHIP角度偏差>35°NG、QFP角度偏差>25°NG
TYPE：
针对元件颜色，正常情况为1[黑色最好]
3）SHUTTER[快门]：
0-开、1-合[一般情况均为开]
左右合闭，保证元件识别
4）元件外形尺寸SIZE：
上、下、左、右
手拉编带看元件反面与摄像机相同
5）元件厚度THICKNESS：
T-元件本体厚度
6）厚度许容公差TOL：
T<1为20%T≥1为15%
7）HEADSPEED：
1[H]～8[L]X、YTABLESPEED：
1[H]～8[L]
8）NOZZLESELECT：
1～5
9）CAMERA：
0-S、1-L
10）元件进给方向FEEDDIRECTION：
0～7，45°间隔
11）料带包装方式：
0-PAPER[包括32mmPEELING]1-EMBOSS2-BULK
12）PUSHPIN：
0-NOUSE1-USE只针对8mm带宽
13）进给次数FEEDCOUNT：
1～4间距12mm
14）辅助进给：
NOUSE
15）元件错误修正RECOVERY：
0-NO、1-YES、2-大型部品吸着
16）CHIPSTAND：
0-NO、1-YES
[元件立起，厚度传感器是否检测，LINESENSOR应用]
17）VACUUMOFFSET：
吸着，针对元件[-3mm～+3mm]
18）LEADOUTSIZE：
上/下左/右
19）LEADPITCH：
管腿间距
20）LEADPITCHTOL：
管腿间距许容误差
21）LEADCOUNT：
上/下左/右管腿数
22）电极部分ELECTROD：
元件长度方向为电极长度方向
元件宽度方向为电极宽度方向
23）CUTLEAD：
切管腿SIDE：
1～4，那条边有切管腿
COUNT：
切掉数：
POSTION：
位置
五.初期设定[SYSTEM]
1）MACHINGDATA
<1>日期设定
<2>原点补偿值：
X、Ymm
<3>ZORGOFFSET：
ZA、ZB[Z轴原点位置]
<4>吸件高度PICKUPHEIGHT：
ZA、ZB
<5>MOUNTHEIGHT：
贴片高度补偿
<6>θOFFSET：
θ1、θ2、θ3
<7>LOADERTIME：
0～99sec[送板间隔]
<8>PCBWAITTIME：
待板时间
2）生产条件设定数据
<1>RECOVERYCOUNT：
0～5[修正次数]
<2>PICKUPERRORCOUNT：
连续吸着次数报警
<3>NOZZLEPICKUPERRORCOUNT：
吸嘴吸着次数报警
<4>MARKRECOGRETEY：
MARK识别修正
<5>PCBRECOGERRORSTOP：
STOP、SKIP、NONE
<6>READMARKPOSITION：
YES、NO
<7>CHANGEPROGRAMOFFSET：
FIXED[固定]、ALT[变更]
MARK自动随PROGRAM的变化而变化
<8>NCPROGRANTYPE：
ABS、INC
<9>NOZZLEPICKUPERRORSTOP：
YES、NO
<10>AUTOTEACHINGCHECK：
YES、NO
<11>PARTRECOGERRORSTOP：
RESUME、STOP
<12>ZPITCH：
FULL、HALF
<13>PARTREMAIN：
YES、NO[换料后元件残存量是否初期恢复]
<14>PCBCONVERY：
YES、NO[PCB传送]
<15>PICKUPSTART：
XYTABLE、LOADER
[基板到达何种位置时，吸件开始执行]
<16>ZORG：
ORG、NCPROGRAM
<17>PARTSKIP：
YES、NO[‘START’画面中的元件使用]
<18>USEREPLACEKEY：
END、MOVE[换料何种时候进行]
<19>EDIT＆RESUME：
YES、NO[编辑后继续进行]
<20>AGINGMODE：
NOMARL、AGING
<21>NOZZLEARRAY：
TYPEA、TYPEB[吸嘴使用推荐的排列方式]
<22>CHECKLARGEPARTDETECT：
YES、NO[大元件掉落是否检测]
<23>START-SPEEDDOWNFORDISPENSE：
YES、NO
[废料抛弃时速度是否下降]
<24>START-SPEEDDOWNFORRECOGERROR：
YES、NO
[识别错误时速度是否下降]
（完）
考试试卷
姓名：
工号：
分数：
一翻译（每题2.5分，共20分）
TouchuproomSolderballsMaintenancePCB（中文全称）
流程钢网厚度备份锡膏
二选择题（每题2分，共14分）
1.所謂2125之材料:
（）
A.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0
2.SMT環境溫度:
（）
A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
3.SMT設備一般使用之額定氣壓為:
（）
A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/c.25±
4.SMT段排阻有無方向性:
（）
A.無B.有C.試情況D.特別標記
5.下列電容外觀尺寸為英制的是:
（）
A.1005B.1608C.2125D.0805
6.63Sn+37Pb之共晶點為:
（）
A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃
7.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:
（）
A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50P
三判断题（正确的在括号内画√，错误的画x，每题2分，共20分）
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
（）
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
（）
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
（）
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
（）
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。
（）
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
（）
9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
（）
四．填空（未注明机型都为MV机，每空1分，共6分）
1.MV机环境温度是（）。
2．NOZZLE数量（）个。
3.电源，气压分别为（）V和（）Mpa。
4．CHANGEPROGRAMOFFSET时有两个选项：
（）和（）。
五．简答题（共40分）
1．导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要原因及解决措施？
15分
2．竖件（曼哈顿现象）产生的原因及解决方法？
15分
3．试列出20种SMT焊接缺陷名称（如：
竖件，冷焊等等）。
10分
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