芯片封装大全图文对照.docx
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芯片封装大全图文对照
芯片封装方式大全
各种IC封装形式图片
BGA
BallGridArray
EBGA680L
LBGA160L
PBGA217L
PlasticBallGridArray
SBGA192L
TSBGA680L
CLCC
CNR
CommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2
CPGA
CeramicPinGridArray
DIP
DualInlinePackage
DIP-tab
DualInlinePackagewithMetalHeatsink
FBGA
FDIP
FTO220
FlatPack
HSOP28
ITO220
ITO3p
JLCC
LCC
LDCC
LGA
LQFP
PCDIP
PGA
PlasticPinGridArray
PLCC
详细规格
PQFP
PSDIP
LQFP100L
详细规格
METALQUAD100L
详细规格
PQFP100L
详细规格
QFP
QuadFlatPackage
SOT220
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
Socket603
Foster
LAMINATETCSP20L
ChipScalePackage
TO252
TO263/TO268
SODIMM
SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule
SOCKET370
Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPU
SOCKET423
Forintel423pinPGAPentium4CPU
SOCKET462/SOCKETA
ForPGAAMDAthlon&DuronCPU
SOCKET7
ForintelPentium&MMXPentiumCPU
QFP
QuadFlatPackage
TQFP100L
SBGA
SC-705L
SDIP
SIP
SingleInlinePackage
SO
SmallOutlinePackage
SOJ32L
SOJ
SOPEIAJTYPEII14L
SOT220
SSOP16L
SSOP
TO18
TO220
TO247
TO264
TO3
TO5
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99
TSOP
ThinSmallOutlinePackage
TSSOPorTSOPII
ThinShrinkOutlinePackage
uBGA
MicroBallGridArray
uBGA
MicroBallGridArray
ZIP
Zig-ZagInlinePackage
TEPBGA288L
TEPBGA
C-BendLead
CERQUAD
CeramicQuadFlatPack
详细规格
CeramicCase
LAMINATECSP112L
ChipScalePackage
详细规格
GullWingLeads
LLP8La
详细规格
PCI32bit5V
PeripheralComponentInterconnect
详细规格
PCI64bit3.3V
PCMCIA
PDIP
PLCC
详细规格
SIMM30
SingleIn-lineMemoryModule
SIMM72
SingleIn-lineMemoryModule
SIMM72
SingleIn-line
SLOT1
ForintelPentiumIIPentiumIII&CeleronCPU
SLOTA
ForAMDAthlonCPU
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
各种封装缩写说明
BGA
BQFP132
BGA
BGA
BGA
BGA
BGA
CLCC
CNR
PGA
DIP
DIP-tab
BGA
DIP
TO
FlatPack
HSOP28
TO
TO
JLCC
LCC
CLCC
BGA
LQFP
DIP
PGA
PLCC
PQFP
DIP
LQFP
LQFP
PQFP
QFP
QFP
TQFP
BGA
SC-705L
DIP
SIP
SO
SOH
SOJ
SOJ
SOP
TO
SOP
SOP
CAN
TO
TO
TO
TO3
CAN
CAN
CAN
CAN
CAN
TO8
TO92
CAN
CAN
TSOP
TSSOPorTSOP
BGA
BGA
ZIP
PCDIP
以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：
DIM单列直插式，塑料
例如：
MH88500
QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料
例如：
NEC7810
DBGABGA系列中瓷芯片
例如：
EP20K400FC672-3
CBGABGA系列中金属封装芯片
例如：
EP20K300EBC652-3
MODULE方形状金属壳双列直插式
例如：
LH0084
RQFPQFP封装系列中，表面带金属散装体
例如：
EPF10KRC系列
DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，瓷，双列直插式
例如：
X28C010
DIP-BATTERY电池与微型芯片封SRAM芯片，塑料双列直插式
例如：
达拉斯SRAM系列
（五）按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
1、BGA（ballgridarray）
球形触点列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点列载体（PAC）。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。
2、BQFP（quadflatpackagewithbumper）
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。
3、碰焊PGA（buttjointpingridarray）
表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。
4、C－（ceramic）
表示瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及部带有EPROM的微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。
在日本，此封装表示为DIP－G（G即玻璃密封的意思）。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。
散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。
但封装成本比塑料QFP高3～5倍。
引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。
引脚数从32到368。
7、CLCC（ceramicleadedchipcarrier）
带引脚的瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G（见QFJ）。
8、COB（chiponboard）
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
9、DFP（dualflatpackage）
双侧引脚扁平封装。
是SOP的别称（见SOP）。
以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC（dualin-lineceramicpackage）
瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.
11、DIL（dualin-line）
DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP（dualin-linepackage）
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）。
13、DSO（dualsmallout-lint）
双侧引脚小外形封装。
SOP的别称（见SOP）。
部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP（dualtapecarrierpackage）
双侧引脚带载封装。
TCP（带载封装）之一。
引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。
常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。
另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。
在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP。
15、DIP（dualtapecarrierpackage）
同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）。
16、FP（flatpackage）
扁平封装。
表面贴装型封装之一。
QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。
部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。
裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP（finepitchquadflatpackage）
小引脚中心距QFP。
通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。
部分导导体厂家采用此名称。
19、CPAC（globetoppadarraycarrier）
美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。
20、CQFP（quadfiatpackagewithguardring）
带保护环的四侧引脚扁平封装。
塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L形状）。
这种封装在美国Motorola公司已批量生产。
引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
21、H-（withheatsink）
表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22、pingridarray（surfacemounttype）
表面贴装型PGA。
通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。
表面贴装型PGA在封装的底面有列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。
贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI用的封装。
封装的基材有多层瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
以多层瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC（J-leadedchipcarrier）
J形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC和带窗口的瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ）。
部分半导体厂家采用的名称。
24、LCC（Leadlesschipcarrier）
无引脚芯片载体。
指瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为瓷QFN或QFN－C（见QFN）。
25、LGA（landgridarray）
触点列封装。
即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。
装配时插入插座即可。
现已实用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。
LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。
另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。
但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。
预计今后对其需求会有所增加。
26、LOC（leadonchip）
芯片上引线封装。
LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。
与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27、LQFP（lowprofilequadflatpackage）
薄型QFP。
指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
瓷QFP之一。
封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。
封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。
是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。
现已开发出了208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。
29、MCM（multi-chipmodule）
多芯片组件。
将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。
根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。
MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
布线密度不怎么高，成本较低。
MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以瓷（氧化铝或玻璃瓷）作为基板的组件，与使用多层瓷基板的厚膜混合IC类似。
两者无明显差别。
布线密度高于MCM－L。
MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。
布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP（miniflatpackage）
小形扁平封装。
塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。
部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP（metricquadflatpackage）
按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。
指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP（见QFP）。
32、MQUAD（metalquad）
美国Olin公司开发的一种QFP封装。
基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。
日本电气工业公司于1993年获得特许开始生产。
33、MSP（minisquarepackage）
QFI的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
QFI是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC（overmoldedpadarraycarrier）
模压树脂密封凸点列载体。
美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）。
35、P－（plastic）
表示塑料封装的记号。
如PDIP表示塑料DIP。
36、PAC（padarraycarrier）
凸点列载体，BGA的别称（见BGA）。
37、PCLP（printedcircuitboardleadlesspackage）
印刷电路板无引线封装。
日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。
引
脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。
目前正处于开发阶段。
38、PFPF（plasticflatpackage）
塑料扁平封装。
塑料QFP的别称（见QFP）。
部分LSI厂家采用的名称。
39、PGA（pingridarray）
列引脚封装。
插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈列状排列。
封装基材基本上都采用多层瓷基板。
在未专门表示出材料名称的情况下，多数为瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。
成本较高。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。
了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64～256引脚的塑料PGA。
另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。
（见表面贴装型PGA）。
40、piggyback
驮载封装。
指配有插座的瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。
在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。
例如，将EPROM插入插座进行调试。
这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41、PLCC（plasticleadedchipcarrier）
带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。
引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。
J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC与LCC（也称QFN）相似。
以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用瓷。
但现在已经出现用瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等），已经无法分辨。
为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）。
42、P－LCC（plasticteadlesschipcarrier）（plasticleadedchipcurrier）
有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ和QFN）。
部分
LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P－LCC表示无引线封装，以示区别。
43、QFH（quadflathighpackage）
四侧引脚厚体扁平封装。
塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚（见QFP）。
部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI（quadflatI-le
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