半导体测试设备行业分析报告.docx

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半导体测试设备行业分析报告

2019年半导体测试设备行业分析报告

2019年5月

半导体测试设备，芯片质量把关者。

在近来中美贸易摩擦背景下，半导体设备的国产替代进程或将加速。

国产半导体设备布局较为完整，但仍与国际先进水平存在较大差距，测试设备技术难度相对稍低，国产测试设备有望在各种半导体设备中率先突围。

半导体测试设备包括测试机、探针台和分选机，测试机搭配探针台完成晶圆测试，测试坏的芯片不封装，目的是节省封装成本；测试机搭配分选机完成成品测试，测试坏的芯片不发货，目的是提高发货芯片的良率。

测试机的定制化属性决定了测试设备的选择由大芯片设计公司主导。

测试机属于定制化的设备，定制性主要体现在测试板卡和测试程序的定制，每一款待测芯片都有自己特定的测试程序。

探针台和分选机则是相对通用的设备。

测试机、探针台和分选机三者独立销售，可分别选购不同公司的设备。

在采购设备时，测试设备的定制化属性决定了分选机和探针台通常由晶圆厂和封测厂自行决定品牌，而测试机则由芯片设计公司主导设备品牌的选择。

成熟阶段的测试设备公司面向的客户主要是各个芯片设计公司，需要争取更多的测试项目。

员工的数量决定了可以开展的测试项目量，进而决定了公司的业务规模。

半导体测试设备的市场空间和竞争格局。

探针台和高端测试机由海外龙头垄断；国产设备主要占据低端测试机和分选机市场；低端测试设备已经实现国产替代，中端设备部分实现国产替代，高端设备正在研发。

2019年全球测试设备市场空间约50亿美元，略有下滑，2020年有望回升。

2019年中国大陆数字测试机市场空间约30~35亿元，存储器测试机约8~9亿元，模拟测试机约5~6亿元，分选机和探针台各约9~10亿元。

行业趋势：

国产替代和海外拓展进程同时加速。

中国本土芯片设计公司近年来蓬勃发展，对芯片测试的需求增长迅速，受中美贸易摩擦影响，供应链安全日益受到重视，国产测试设备将得到更多试用机会，在中低端模拟测试机和分选机领域，国产替代有望加速。

国产测试设备加速海外拓展，短期因素，是全球半导体产业景气度下滑、比特币价格下跌和中美贸易摩擦，导致18年下半年来中国大陆封测厂设备采购支出低迷；长期因素，是国产设备在模拟、电源等细分领域技术实力增强，逐步参与全球竞争。

海外市场空间巨大，国产分选机在东南亚市场或有较大机会，国产模拟测试机在中国台湾和东南亚市场亦逐步开始取得进展。

一、半导体测试设备：

芯片质量把关者

1、集成电路设备壁垒高，测试设备有望率先突围

集成电路设备主要包括硅片制造设备、晶圆加工处理设备、封装设备和测试设备等，由于集成电路制造工序复杂、流程较长，不同环节所需设备各不相同，且技术难度及价值量也存在明显差异。

晶圆加工处理设备：

晶圆制造过程分为扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积和抛光等环节，在晶圆加工过程中，上述工序会循环重复进行，以满足不同工艺的要求。

晶圆制造是整个集成电路制造中的核心流程，对应的主要设备包括氧化炉、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD、PVD、CMP、清洗设备、过程检测设备等。

封装设备：

封装通常包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、塑封、去溢料、成型等环节，对应设备主要包括划片机、引线键合机、注塑设备、去溢料机等。

测试设备：

测试通常是在晶圆制造和封装环节的最后一道工序完成，用于保证芯片质量，设备主要包括探针台、测试机和分选机等。

对比各种集成电路设备，总体而言，光刻机、刻蚀机、CVD、PVD、离子注入机、氧化炉管等晶圆加工处理设备技术壁垒更高、难度更大，由全球少数几家巨头垄断。

相较而言，测试设备的技术门槛相对稍低。

从半导体设备分产品市场规模占比情况来看，半导体设备所占市场份额与技术难度基本成正比，技术难度更高的产品享有更高市场溢价。

就半导体设备类别来看，晶圆处理设备占比最大，原因在于在集成电路制造、封装、测试等环节中，晶圆制造工艺最为复杂、工序最多、技术壁垒最高，其对应的晶圆处理设备需求最大、技术难度和设备成本也更高。

2018年晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备的市场规模分别约为502、54、40和25亿美元，市场规模占比分别约为80.8%、8.7%、6.4%和4.0%。

半导体设备行业技术壁垒较高，国外半导体行业起步时间较早，凭借多年的技术研发和资本投入已经形成了明显的竞争优势并构筑了较高行业壁垒。

国内半导体设备行业起步较晚，近年来正在加速追赶，目前已在晶圆制造和封测产业链上形成了相对完整的布局，并在刻蚀设备、氧化炉管、退火设备、清洗设备和测试设备等方面有所突破，一些关键设备已逐步进入主流晶圆厂的供应链体系。

但同时要看到，国产半导体设备虽然有所突破，却在工艺制程和设备量产稳定性等方面与国际先进水平存在较大差距，目前仍难以批量进入国际代工巨头生产线，尤其是在技术难度较大的晶圆制造设备领域。

相较而言，测试设备技术门槛稍低，目前国内的测试设备企业长川科技、北京华峰、佛山联动、北京冠中等已经取得一定突破，进入了长电科技、华天科技、通富微电、日月光等海内外知名封测厂，在分立器件测试机、模拟测试机和分选机等中低端领域实现或部分实现了国产替代，并在数字测试机、探针台等难度较大的测试设备领域已有布局。

在近来中美贸易摩擦背景下，半导体设备的国产替代进程或将加速，遵循先易后难的逻辑，国产测试设备有望在各种半导体设备中率先崛起。

2、半导体测试过程、设备分类和测试目的

集成电路生产工艺复杂，而随着制程越来越小，所需工艺步骤数越来越多。

以10nm工艺为例，全工艺步骤数超过1300道，7nm工艺则超过1500道，其中任何一道工艺错误都可能导致最后生产的集成电路不合格，拉低良率、抬高生产成本。

由于集成电路生产成本较高，良率是集成电路生产成本的最直接体现，良率越高意味着平均每颗芯片的生产成本越低。

因此，集成电路的生产过程中，良率是最受关注的指标之一。

为及时发现不稳定因素、提高生产良率、降低生产成本，半导体测试在集成电路的生产过程中不可或缺，而测试设备则是关键。

集成电路测试设备不仅可用于判断被测芯片或器件的合格性，同时还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平，从源头提高芯片的性能和可靠性。

集成电路测试设备主要包括测试机、探针台和分选机；集成电路的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试），在所有的测试环节中都会用到测试机，不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用。

（1）设计验证阶段：

验证芯片设计有效性，对测试设备需求少

芯片设计公司通常会使用半导体测试设备对晶圆或芯片样品进行测试，以验证芯片样品功能和性能的有效性，并指导芯片设计。

设计验证阶段对测试设备需求较少。

（2）晶圆测试阶段：

测试机+探针台，测试晶圆，节省封装成本

晶圆测试又称为CP测试，是指在晶圆制造完成后和进行封装前，通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的每一个芯片晶粒进行功能和电参数性能测试的过程，是晶圆制造的最后一道工序。

晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台，此外还有定制化的测试电路板和探针卡，探针卡上装有探针。

晶圆测试过程：

首先将探针卡固定到测试电路板上，然后把测试电路板安装到测试机的机头上，再将测试机头倒置于探针台上。

探针台上部有孔供探针卡插入。

一旦安装完毕，测试机、测试电路板、探针卡和探针台都固定不动，探针台内部的机械手臂控制晶圆移动，并将每一颗芯片晶粒上的接触孔对准探针，然后向上顶使探针准确插入晶粒的接触孔，最后完成测试。

接触孔的直径通常都是1-2um级别，因此，晶圆测试对探针台的精度要求非常高，如果稍有偏差，探针将有较大可能扎坏晶圆，因此，探针台的技术难度较大。

晶圆测试的目的是把好的和坏的晶粒分别挑出来，并进行标记形成晶圆的Map图，此后只对性能良好的晶粒进行封装，以节省后续的封装成本。

（3）成品测试阶段：

测试机+分选机，测试芯片，提高良率

封装测试又称为FT测试或终测，一般在封测厂完成，是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合，对每一颗芯片进行电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求，目的在于提高出厂芯片良率。

封装测试主要用到测试机和分选机，此外还有定制化的测试电路板和底座。

成品测试的过程：

分选机将待测芯片逐个自动传送并放入测试底座。

底座和测试电路板把芯片的引脚与测试机的测试板卡连接，测试机对集成电路施加输入信号、采集输出信号，判断集成电路在不同工作条件下功能和性能的有效性。

最后，测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试的集成电路进行标记、分选、收料或编带。

成品测试的目的是把好的和坏的芯片分别挑出来，只有好的芯片才会被销售给终端客户，以保证芯片出货时的良率。

总的来说，在设计验证、晶圆测试和成品测试三个环节中，测试机、分选机和探针台在不同环节需配合使用以实现不同的测试目的。

二、测试机的定制化属性决定了测试行业的业务模式

1、测试机定制化，探针台、分选机通用，技术难度有差异

测试机属于定制化的设备。

测试机由机身和内部的测试板卡构成，均由测试机厂设计和制造。

机身是一种标准化的设备，内部可以插入不同的测试板卡。

测试机厂会设计出一系列的测试板卡，每一种测试板卡可以满足对某些功能的测试，测试厂在做芯片测试的时候，需要根据芯片的功能特性选择不同的测试板卡进行搭配。

此外，每一种芯片都需要编写一套特有的测试程序。

因此，测试机的定制性主要体现在测试板卡的定制和测试程序的定制。

当一款芯片更新换代时，测试机的机身不需要更换，内部的测试板卡则会根据接下来要测试的芯片做调整，测试程序则一定需要更新。

探针台和分选机则是相对通用设备，适用范围较广。

探针台主要根据晶圆尺寸选型，分选机主要根据芯片封装方式和测试并行度要求选型。

不同的晶圆和芯片，通常不需要对探针台和分选机做太大改动。

测试行业尤其是测试机行业，更多的工作是软件的编写，包括底层的对设备的控制程序，和上层的对芯片的测试程序。

底层的控制程序类似于操作系统，不同品牌的测试机的控制系统不同，而上层的测试程序类似于应用软件，在该种测试机的控制系统的基础上编写，每一款芯片都有自己定制化的测试程序。

测试机、探针台和分选机三类测试设备的技术难度对比来看，测试机和探针台技术难度相较分选机而言更高。

2、业务模式：

大芯片设计公司主导测试机品牌选择

测试机、探针台和分选机三者为独立销售的设备，测试机、探针台和分选机生产厂商在研发时均已考虑了不同厂商产品之间搭配使用的可行性，在产品和连接线设置上均有行业通用接口，可实现不同厂商不同类型设备的搭配组合，无须从同一厂商配套采购。

但在实际采购设备时，测试设备的定制化属性决定了该行业特殊的业务模式，即通用设备通常由晶圆厂和封测厂自行决定采购，而定制化设备则由芯片设计公司主导设备品牌的选择：

1）探针台和分选机属于通用设备，通常由晶圆厂或封测厂自主采购；

2）测试机、探针卡、测试电路板和底座均属于定制化设备，由芯片设计公司根据自己芯片的特点指定供应商，再由晶圆厂和封测厂进行采购。

其原因在于，芯片刚开始设计的时候，芯片设计公司就需要选择测试机品牌。

一旦被选定，测试机公司在芯片设计的过程中就需要派出人力同步开发该款芯片的测试程序，并与芯片设计公司一起验证芯片。

芯片定型后，后续在晶圆厂和封测厂进行量产的测试时，为了保证测试的稳定性，也将采用与设计阶段相同的测试机和测试程序。

因此圆厂和封测厂会按照芯片设计公司的要求，采购相应的测试设备，并导入定制化的测试程序，然后在量产时按测试的时长向芯片设计公司收费。

一般来说，封测厂和晶圆厂自主决定购买的定制设备相对较少。

由于半导体测试设备行业特殊的业务模式，半导体测试设备公司在成长过程中，按客户结构分类，可分为三个阶段。

初创阶段：

半导体设备最重要的是稳定性，在初创阶段，公司的测试设备技术尚不够成熟，需要有晶圆厂或封测厂协助验证试错，以提高设备的稳定性。

中期成长阶段：

在此阶段，测试设备公司的产品主要集中在中低端，测试的对象主要是中低端的芯片，其对测试设备的定制化要求不高，客户主要是各个封测厂或测试代工厂。

在此阶段设备公司需要保持高研发投入，研发新产品，提高产品性能，扩大自身规模，积累向下一阶段突破的实力。

成熟公司阶段：

当一个测试设备公司逐渐成熟，产品逐渐进入到了数字测试机、存储器测试机等高端领域时，需要测试的芯片较为复杂，对定制化要求较高。

芯片在刚开始设计的时候，芯片设计公司就需要指定测试机品牌。

一旦某品牌被选定，测试机公司在芯片设计的过程中就需要派出技术人员同步开发该款芯片的测试程序，并与芯片设计公司一起验证芯片。

芯片定型后，后续在晶圆厂和封测厂量产时，也将采用相同的测试机和测试程序。

因此，成熟阶段测试设备公司面向的客户主要是各个芯片设计公司，需要争取在一款芯片设计的早期阶段介入，并全程参与该芯片的开发，在芯片导入量产时，测试设备便能实现批量销售。

（1）测试设备公司的业务规模与员工数量高度相关

成熟阶段的测试设备公司，在芯片设计的早期就需要介入，提供测试服务。

因此，测试设备公司每新拿下一款芯片的测试订单，就需要安排技术人员参与开发该款芯片的测试程序，并协助芯片设计公司验证该款芯片。

不同的芯片设计公司的每一款不同的芯片，测试程序都不同，因此每一款芯片都需要专门的技术人员跟踪服务。

因此，一个测试设备公司拿下越多的芯片测试订单，就需要越多的技术人员，因此一个测试设备公司的业务规模大小，与员工数量高度相关。

3、需求影响因素：

芯片量和复杂度

测试设备通常寿命较长，更新需求较少，最主要的需求是新增需求。

影响测试设备新增需求的四大因素包括下游芯片需求、芯片复杂度、半导体产业转移和测试的并行度。

其中最核心的影响因素是下游芯片需求和芯片复杂度。

下游芯片需求反映的是半导体产业的景气度，影响的是芯片的量。

下游需求越大，则需要测试的芯片越多，所需的半导体测试设备越多。

芯片的复杂度影响测试一颗芯片所消耗的时间，芯片越复杂，则测试一颗芯片需要的时间越长，为了保证产量，越复杂的芯片需要越多的测试设备同时进行测试。

测试并行度是指测试设备在同一时刻可以测试的芯片的数量，测试并行度越高，则所需的测试设备越少。

近年来，芯片的复杂度不断攀升，测试设备的需求受芯片复杂度提升和下游景气度波动双重影响。

三、半导体测试设备的市场空间和竞争格局

1、19年全球空间约50亿美元，略有下滑，20年有望回升

2015年至2018年，随着半导体产业景气度上升，全球半导体测试设备销售额迅速增长，至2018年达到约54亿美元。

2018年下半年来，全球半导体产业景气度有所下滑，预计2019年测试设备市场需求同比2018年略有下滑，全球市场空间预计超过50亿美元。

随着供应链去库存、5G需求拉动等因素，预计2020半导体产业景气度将恢复，半导体测试设备市场空间有望超过60亿美元。

其中19和20年测试设备市场空间按SEMI，预测的全球半导体设备总市场空间乘以9%计算

测试设备中，测试机市场份额最大，各类测试机加总约占测试设备市场空间的65%-70%；分选机与探针台市场空间相近，约各占测试设备总市场空间15%左右。

受全球半导体景气度降低影响，预计2019年全球测试机市场空间约29-34亿美元，同比2018年略有下滑。

数字（SOC）测试机占据测试机中最大份额，预计2019年市场空间约23-27亿美元；

存储器（Memory）测试机2018年增长强劲，预计2019年略有下滑，市场空间约约6-7亿美元；

模拟测试机市场空间预计约2.5~3亿美元。

探针台和分选机分别约占测试设备市场份额的15%左右，若按2019年全球测试设备市场空间约50亿美元计算，则预计2019年全球探针台和分选机的市场空间分别约为8~9亿美元。

2、竞争格局：

测试机与探针台巨头垄断，分选机市场相对分散，行业加速整合

测试设备在测试精度、测试速度、并测能力、自动化程度和测试可靠性等方面要求较高，目前，全球集成电路先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家的厂商手中。

爱德万会计年结日为3月31日，为统一比较采用一个自然年内4个季度加总数据

测试机市场，美国泰瑞达（Teradyne）和日本爱德万（Advantest）为双巨头，合计占据了测试机市场80%以上份额，且近年份额呈现不断提升趋势。

高端的数字测试机（SOC）和存储器测试机（Memory），占据测试机市场最大份额，价格高昂，技术难度也最高，泰瑞达和爱德万在数字和存储器测试机领域构筑了较高的技术壁垒，处于高度垄断地位。

模拟测试机技术难度相对更低，客户对成本相对较为敏感，泰瑞达和爱德万等龙头公司在该领域的优势不如高端设备那么突出，包括国产测试机厂商北京华峰、长川科技等在内的中小测试机公司，在模拟测试机领域占据了一定份额。

探针台技术壁垒较高，市场也处于双强垄断态势，东京电子和东京精密两家日本公司占据了绝大部分市场份额。

长川科技、深圳矽电等国产测试设备公司正在研发12寸探针台，但目前还没有投入量产。

分选机技术难度相对较低，目前没有在技术上绝对领先或在市场份额上处于绝对垄断地位的龙头，竞争格局相对较为分散，主要的参与者包括美国Cohu、日本EPSON、日本爱德万、新加坡STI、中国台湾的鸿劲和中国大陆的长川科技等。

测试设备市场近年来竞争日趋激烈，行业整合加速。

2011年爱德万收购惠瑞捷，高端测试机市场形成了泰瑞达和爱德万双寡头垄断局面。

而泰瑞达和爱德万之外的测试机公司，则在中低端市场竞争激烈，相互之间不断整合。

LXT、Credence、ECT和Multitest经过一系列合并、并购整合，成为全球第三大测试机公司Xcerra，但收入体量仍与泰瑞达和爱德万差距较大，2018年Cohu收购了Xcerra。

长川科技于2018年公告计划收购新加坡STI，收购方案目前已获证监会通过，暂未过户完成

3、中国市场：

增长迅速，国产测试设备占据低端

近年来，中国大陆半导体设备市场需求增长迅速，据SEMI预测，2019年中国大陆半导体设备市场在全球占比或达约20%。

中国大陆封测产业发达，对半导体测试设备需求也较大，2016年中国大陆半导体测试设备市场规模约4.24亿美元，占全球约11%。

随着中国大陆半导体产业的快速发展，该占比逐年上升，若2019年中国大陆半导体测试设备在全球占比也达到约20%，则19年市场空间或达约10亿美元，按汇率6.8计算，约68亿人民币。

分产品来看，2019年中国大陆数字测试机市场空间约30~35亿人民币，存储器测试机市场空间约8~9亿人民币，模拟测试机市场空间约5~6亿人民币，分选机和探针台市场空间则各约9至10亿人民币。

国内的半导体测试设备各细分市场中，高端数字测试机、存储器测试机主要由泰瑞达和爱德万垄断，探针台主要由东京电子与东京精密垄断。

在技术难度相对稍低的分选机和模拟测试机领域，以长川科技、北京华峰为代表的具有高品质、低成本优势的国产测试设备已进入国内封测龙头企业。

国产测试设备，从分立器件测试机、模拟测试机、分选机等中低端测试领域开始和国际厂商展开竞争。

总体而言，目前全球测试设备市场份额主要被美、日等发达国家的先进厂商所占据，但国内设备厂商近年来从中低端设备开始循序渐进取得持续突破。

在国内市场，低端测试设备领域，目前已经实现国产替代；中端测试设备领域，部分实现国产替代；高端测试设备领域，目前国内公司正在研发。

全球半导体产业向中国转移，伴随国内半导体产业崛起，国内测试设备需求空间广阔，国内企业有望更多分享产业发展红利，目前，国内集成电路测试设备企业体量仍较小，未来市占率提升空间较大。

四、行业趋势：

国产替代和海外拓展同时加速

2018年以来，国产半导体测试设备向中国大陆外市场拓展和在中国大陆市场的国产替代进程均明显提速。

国产替代进程提速是因为中国本土芯片设计公司近年来蓬勃发展，对芯片测试的需求增长迅速，但受中美贸易摩擦影响，供应链的安全日益受到重视，国产测试设备将得到更多的试用机会，在中低端模拟测试机和分选机领域，国产替代明显提速。

国产测试设备加速海外拓展，短期因素，是近期中国大陆封测厂设备采购支出低迷；长期因素，是国产设备在模拟、电源等细分领域技术实力增强，逐步参与全球竞争。

1、中国大陆封测厂设备采购支出低迷

中国大陆封测厂设备采购支出自2018H2以来陷入低迷，预计2019H1将维持该趋势。

封测厂设备采购支出低迷的主要原因是全球半导体产业景气度下滑、比特币价格下跌和中美贸易摩擦。

（1）中国大陆封测厂依赖海外客户，受半导体产业景气下行影响显著

本轮半导体产业景气周期开始于2016H2，据WSTS统计，全球半导体销售额自2017年4月至2018年6月连续15个月保持20%以上高同比增速。

但2018H2开始，全球半导体产业景气度趋顶，增速下滑，2019年3月，全球半导体销售额同比下滑13%。

中国大陆的封测产业较为发达，长电科技、华天科技和通富微电均为全球前十大封测厂。

2018年，长电科技约79.3%来自海外客户，华天科技约57.7%收入来自海外客户，通富微电约86.1%收入来自海外客户，中国大陆封测产业深度参与全球分工，较为依赖海外客户，受全球半导体产业景气度影响较为显著。

前期景气度上行期间，中国大陆封测厂扩张了较多产能，现景气度开始下行，封测厂也随之减缓扩产，减少设备采购支出。

（2）挖矿芯片需求萎缩，封测厂产能利用率降低

半导体产业景气度下行，与手机销量下滑、存储器价格下行、比特币价格下跌、供应链库存升高等较多因素都有关。

其中比特币价格在2017年快速上涨，并于2017年12月中旬达到19188美元/个的最高收盘价。

比特币价格的上涨催生了大量的矿机和挖矿芯片需求，中国大陆的封测厂承接了部分挖矿芯片的封测业务，在2017至2018H1矿机芯片需求高峰期，为之扩充了相应产能。

但此后比特币价格快速下跌，拉低挖矿预期回报。

目前已有较多矿机关停，矿机和挖矿芯片需求迅速萎缩，封测厂来自挖矿芯片公司的订单亦迅速减少，空出的产能短期内无法得到有效填补。

因此，受比特币价格下跌影响，自2018H2以来，挖矿芯片需求萎缩，国内封测厂产能利用率下滑，减少了新设备的采购支出。

此外，中美贸易摩擦也给中国的封测产业造成了一定的影响。

受多重因素影响，长电科技、华天科技和通富微电三大封测厂，2019Q1营业收入总和同比下滑13%，需求不旺降低了封测厂扩产的进程。

总的来看，受全球半导体产业景气度下行、比特币价格下跌、中美贸易摩擦等三重因素影响，2018H2以来，中国大陆封测厂扩产放缓，减少了封装和测试设备采购支出。

2、海外测试设备市场空间广阔，扩张带来新增量

据SEMI统计，2016年中国大陆市场半导体测试设备销售额约占全球11%，随着中国大陆半导体产业的快速发展，该占比逐年上升，2019年全球半导体测试设备市场空间有望超过50亿美元，中国大陆或达到约10亿美元，按汇率6.8计算，约为68亿人民币。

海外市场中，韩国、日本、东南亚和中国台湾均有较大的市场空间。

2016年，全球测试设备中，SOC测试机约占54%，Memory测试机约占10%，分选机约占16%，探针台约占15%，其他测试设备约占5%。

中国大陆高端数字芯片和存储器产能较少，因此，SOC测试机和Memory测试机占比较全球更少，模拟测试机占比更大，而探针台和分选机占比与全球大致相当。

照此计算，中国大陆分选机和探针台市场空间各约9至10亿人民币，模拟测试机市场空间约5至6亿人民币。

随着国产半导体测试设备技术的进步，以北京华峰、长川科技、佛山联动为代表的国产测试设备已能够在某些细分领域与国外设备展开竞争。

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