成立PCB厂建设项目投资可研报告.docx

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成立PCB厂建设项目投资可研报告

前言

1.项目名称、主办单位及法人代表

2.可行性研究报告依据

3.市场预测

4.项目投资及建议方案

5.生产能力及工艺流程

6.原材料供应

7.工作制度

8.环境保护

9.安全消防

10.项目实施进度

11.预计年销量及产量

12.经济效益预测及评价

13.风险分析

14.综合评价

前言

电子信息技术的不断革新进步，一直是印制电路技术发展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量增加成为必然。

微导通孔（MICROVIA）、高密度互联（HDI）是21世纪PCB工业占主导地位的技术。

由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术的方向发展。

而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。

我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、HDI/BUM板等技术含量高的产品。

以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批科技精英，将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场，使普瑞圣科技实业有限公司成为世界一流的电子科技公司。

1、项目名称、主办单位及法定代表人

1.1项目名称：

有限公司

1.2项目主办单位：

有限公司

1.3项目主办单位法定代表人：

1.4项目负责人：

1.5项目地点：

2、可行性研究报告依据

根据公司董事会“关于成立有限公司的可行性报告”。

3、市场预测

 中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。

2003年产值为60亿美元，2004年达81.5亿美元，2005年达到108.3亿美元，与日本产值接近。

2006年达到120.5亿美元，预计2007年将达到132亿美元，成为世界最大的PCB生产中心。

这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。

从中国印制电路产量来看，2005年中国PCB产量突破1.1亿平方米，其中多层板占了将近一半，中国印制电路增长逐步向高多层及HDI递进。

中国印制电路企业分布为：

华南占52.96%，华东占35.68%，其他占11.36%。

在企业规模上，按照销售额计算，5000万元至5亿元的大型企业分布为：

珠江三角洲占46.62%，长江三角洲占43.78%，其他地区占9.60%，产业向珠江三角洲和长江三角洲集聚明显。

中国电子电路产业目前包括PCB、CCL及专用材料、专用设备和代理商等企业约3500多家。

我国的PCB在消费类电子的应用略微大于其在电脑产品中的应用，可见消费类电子（特别是数码产品）的蓬勃发展是推动中国PCB行业发展的强大动力。

除在应用HDI和FPC以及刚挠板的手机市场规模快速发展外，随着中国汽车工业的发展，PCB在汽车电子产品中的应用将会成为另一增长点。

2003年中国PCB进出口总额为60亿美元，2004年为89亿美元，2005年达到119亿美元，同比增长34%，三年来逆差均保持在12.3亿美元左右。

中国本地供应能力逐步增强，以及技术发展尤其是HDI和FPC以及刚挠结合技术发展增强了本地供应的能力。

由于中国的PCB早已在20世纪90年代就已经进入世界市场，因此受到国际形势和变化的影响。

近几年以来，外资企业为降低生产成本，更好地为客户服务，将大批量生产设施向中国转移。

同时中国本地生产厂家加快技术提高，增加投资，也具备了HDI和多层FPC生产竞争能力。

如果以较高起点及市场定位投资一家能生产HDI/BUM板的电路板厂必将大有作为。

图表1中国印制电路板年产值图

表1  中国印制电路板近年产值和产量

2003年

2004年

2005年

2006年

2007年

产值（亿美元）

60

81.5

108.3

120.5

132

4、项目投资及建设方案

4.1项目投资

本项目总投资1.3亿元（一期5千万，二期5.6千万，　　　　　　　三期3千万（投资项目待定）。

4.1.1.设备、设施投资7600万元。

4.1.2.其中生产流动资金预计500万元。

4.1.3.土地、环保、水电、基础建设工程设施共计2500万。

备注：

一期5千万的投资由4.1.3加筛选设备中的部份设备。

4.2建设方案

本项目利用现有土地建厂房，新建环境保护设施、引进先进的设备，科学的工艺。

利用双方优势，以短时间快速度见效的方案进行布局、实施。

4.2.1技术来源：

同国内高校、职业学校合作，同时面向社会引进部分专业技术人才和自我培训相结合实施完成。

4.2.2全厂员工第一期3---720人，其中工人占80%，技术人员和管理人员各占据20%。

4.2.3安装全套印刷电路板生产线，并以进口设备为主。

4.2.4新建环境保护设施。

第一期日需水量3000吨。

污水排放量日2000吨，回收重复利用1000吨/日。

4.2.5第一期用电容量2---3000KVA。

5、生产能力及工艺流程

5.1生产能力

项目投产半年后，第一期预计月可生产双面、多层、HDI/BUM印刷线路板3万平方米，其中：

双层/HDI板：

2.----2.5万平方米

多层板：

5-----8千平方米

5.2印刷线路板制造工艺流程

开料→烘板→内层图形转移→蚀刻→压合→钻孔→磨板→化学镀铜→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→磨板→阻焊制作→字符丝印→成型→测试→包装→出货

5.3主要设备、设施投资预算表

项目

设备名称

数量

单位

单价（万元）

一期总价（万元）

一、工程

内滚筒宽幅面光绘机

1

台

120

120

外滚筒光绘机

2

台

13

26

处理文件用电脑

51

台

0.3

15.3

自动宽幅面冲片机

1

台

10

10

CMI光密度仪

1

台

2.5

2.5

菲林检查站

1

台

15

15

办公设施

1

套

10

10

资料贮柜

1

套

5

5

工程小计

203.8

二、开料

　半自动滚剪开料机

1　

台　

9

9　

电动剪床

2

台

1

2

自动双面磨边机

1

套

17

17

自动圆角机

1

台

2

2

恒温烤箱

3

台

2.3

7

开料相应检测工具

1

套

.3

.3

开料小计

37.3

三、钻孔

　激光钻机（6头）

1　

台

450

450

进口6头数控钻机

6

台

130

780

国产数控钻机（２头）

4

台

30

120

台湾大量四头铣边机

6

台

60

360

2头铣边机

2

　台

11

22

上捎机

2

台

2

4

上环机

2

台

0.3

.6

钻咀研磨机

4

台

6

24

检测工具及相应的配备

1

套

1

1

钻孔小计

1761.6

　　　　　　　　　一期钻机购进数量不够须外协

四、电镀

磨板机

2

　台

30

60　

沉铜线带凹蚀

2

条

60

120

电镀光板线

4

条

100

400

图形电锡线

2

条

200

400

全自动镀镍金线线

2

条

120

240

碱性带退膜蚀刻机

2

台

50

100

酸性带退膜蚀刻机

2

台

60

120

自动沉镍金线

1

条

50

50

OSP表面处理

1

套

30

30

电镀小计

1520

五、内层线路转移

7KW曝光机

2

台

15

30

半自动丝印机

3

台

7

21

低温烤箱

2

台

4

8

重氮片曝光机

1

台

4

4

显影机

2

台

30

60

辅助工具

1

套

4

4

内层线路小计

127

六、外层线路转移

磨板机

2

台

30

60

　5-7KW曝光机

4　

　台

　15

60　

手动贴膜机

3

台

5

15

5KW全自动贴膜曝光机

1

台

182

182

重氮片日曝光机

1

台

4

4

显影机

2

台

30

60

外层线路小计

381

七、外层阻焊

火山灰磨板机

2

台

80

160

半自动丝印机　

15　

　台

7　

105　

手工丝印台

6

台

0.5

3

低温烤箱

8

台

4

32

10K曝光机

5

台

20

100

7KW自动曝光机

1

台

200

200

显影机

2

条

30

60

重氮片日曝光机

1

台

4

4

喷砂机

1

台

70

70

外层阻焊小计

734

八、文字

自动拉网机

1

套

2

2

晒版机

3

台

4

12

手工丝印台

10

台

0.5

5

高温烤箱

4

台

4

16

文字小计

35

九、外形

120吨液压冲床

2

台

40

80

65吨攻顶冲床

3

台

16

48

手动铣边机

5

台

6

30

自动（金手指）斜边机

1

台

8

8

自动V-CUT机

1

台

80

80

外形小计

246

十、测试/包装

成品清洗机

　4

　台

　12

48　

飞针测试机

6

台

21

126

针测机

40

台

6

240

通用测试机

4

台

6

24

找点工作站

1

套

6

6

包装机

4

台

8

32

反直烤箱

4

台

10

40

测试小计

516

十一、层压

水平棕化线　

1　

条

24　

24　

层压机两热一冷（台湾）

1

套

250

250

自动打靶机

4

台

4

16

x-ray打靶机

1

台

110

110

进口AOI光测

3

台

100

300

检修站

1

台

35

35

层压配套设备（开铜泊/pp机）\钢板6套

1

套

160

160

外形锣边机

2

台

10

20

层压小计

915

十二、喷锡

前处理机

2

条

20

40

后处理机

2

条

20

40

喷纯锡机

1

台

60

60

喷铅锡机

1

台

60

60

喷锡小计

200

十三、公用设施

中央空调系统

1　

套　

　120

120　

纯水站

1

套

60

60

集中供气机组

1

套

50

50

公用设施小计

230

十四、化学/物理实验室

小锡炉

1

台

0.15

0.15

金相显微镜

1

套

3

3

分析天平

1

台

3

3

各种容器

1

套

2

2

CMI金厚仪

1

台

25

25

凝胶试验仪

1

台

15

15

拉力试验仪

1

台

6

6

手持式在线孔铜监控仪

1

台

4

4

盐雾试验

1

套

12

12

耐压测试仪

1

台

4

4

阻抗测试仪

3

台

50

150

二次元

1

台

25

25

绝缘电阻测试仪

1

台

3

3

RHOS测试仪

1

台

32

32

AA分析仪

1

台

6

6

UV分光光度仪

1

台

4

4

理化室小计

294.15

设备、设施总计

7200.85

十五、开办费用

装修工程费用

400

开办费用小计

400

总投资额

约7600万元

6、原材料供应

6.1.敷铜板、半固化片和电解铜箔

6.1.2生产印刷线路板的主要原料敷铜板、半固化片可以向国内生产厂家如建滔、生益、国际层压、广州红仁等购买，也可从国外进口。

6.1.3电解铜箔可向山东招远金宝电子有限公司、台湾南亚敷铜板有限公司、日本ISOLA敷铜板材有限公司等处购买。

6.1.4对客户提出UL安全性能要求的产品（主要是出口产品），使用原材料均需取得UL认证。

6.2阻焊剂

目前国内生产的阻焊剂性能基本能满足印制电路板的产品质量要求。

若产品需要UL安全认证其阻焊剂可经国外采购。

如日本TAMUlA化工材料有限公司、台湾川裕化工材料有限公司等，现已在中国筹建了分公司，也可在国内购买。

6.3化学用品

化学沉铜、内层氧化等关键工序使用的化学药品需要向香港迪固沙（DEGUSSA）中国有限公司、香港希普励化工材料有限公司、麦德美化工材料有限公司、安美特化工原料有限公司等单位进口解决。

金盐可以向当地公安局申请采购。

6.4电镀阳极材料

铜角可以向广东西江公司及南方铜材公司采购。

镍角可以向东莞高力公司采购。

锡条可以向云南锡业公司采购。

6.5其它材料

非关键工序使用的原材料均在国内市场上购买。

7、工作制度

每天为两班工作制

8、环境保护

保护好环境是实现可持续发展，建设社会主义现代化强国的基础。

本项目属重点污染源，我公司成立后将建设一套污水处理设施。

严格按国家规定的排放标准执行。

保证污水回收再利用50％。

9、安全消防

工厂厂房的消防设施必须是经当地消防局批准建造的。

厂房内设有安全疏散通道和完善的消防设施，建筑设计所采用的材料均为阻燃性材料。

10、项目实施进度

10.1可行性报告编制和审批

2007年x月x日对项目可行性进行考察。

2008年x月完成项目可行性报告的编制审批。

10.2项目进度安排

10.2.12007年X月下旬完成环保审批;

10.2.22007年X月完成工艺部署、设备选购；

10.2.32008年X月底前完成设备合同签订；

10.2.42008年07月前完成厂房装修、布置，08年x月完成环保系统建设；

10.2.52008年xx月前完成供电系统；

10.2.62008年xx月前设备安装调试。

11、预计年产产量及产值

表3：

预计年产销量及产品

产品名称

软性板（二期）

双层板

多层板

HDI/BUM

合计

销售单价（元/M2）

520~580

850~900

1200-1500

产销量（M2）

2007年

240000

60000

60000

360000　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

产值（万元）

2007年

12480

　5100

7200

24780

注：

所有单价均按最低单价预算。

12、经济效益预测（一期）

12.1、成本费用分析

12.1.1员工薪水：

600人*1500元=900000元/月

12.1.2管理人员薪水：

120*3000=360000元/月

12.1.3水电费：

33元/水电/平方米*30000=990000元/月

12.1.4环保处理费：

30000*7.00=210000元/月

12.1.5设备折旧费：

25000000*0.9/8/12=234375元/月

12.1.6设备安装材料费费：

200000元/月

12.1.7业务费用：

50万元/月

12.1.8房租费：

7元*30000=210000元/月

12.1.9开办费：

4000000/5/12=66666元/月

12.1.10其它费用：

88万元/月

12.1.11合计以上费用：

455万元/月；如果按生产面积分担则为：

4560000/30000=152元/m2

12.2效益分析

如按产能第一期3万m2/月，其中双面板20000m2/月；多层板5----8000m2/月；HDI/BUM板5----8000m2/月。

按目前市；双面板520元/m2；四—六层板900元/m2；HDI/BUM板1200元/m2可产生月利润（不含税）如下：

12.2.1双面板：

20000*（520/1.17-300/1.17-152）=720000元

12.2.3四—六层板：

5000*（900/1.17-650/1.17-152）=308375元

12.2.4HDI/BUM板：

5000*（1200/1.17-950/1.17-152）=308380元

12.2.5合计以上总利润：

133.67万元/月

12.3合计每月利税：

所得税：

33.4万元

12.4合计每月净利润：

133.67万-33.4万=100.27万元

12.5投资回收期分析：

年净现金流量=年净利润+年设备折旧+年厂房装修费折旧

=（1002700+234375+66666）×12

=15644892

静态投资回收期=总投资额÷每年净现金流量

=50000000÷15644892

=3.2年（预计新办工厂要加六个月,即第一期回收为3.8年）.

13、风险分析

印制电路板产品市场受整体电子产品市场影响，对该项目预期效益会产生影响。

其主要因素是产品销售及原材料价格变动，下面分别以产品销售下降及原材料价格上升为例，预计对利润减少及对投资回收期的影响。

当产品价格下降幅度达10％，原材料价格上升幅度高达10％时，各年均不会出现亏损。

这说明，在产品价格和原材料两因素中，产品价格的变化对该项目的收益影响较大。

同时也能看到，产品价格适度下降或原材料价格适度上升，该项目仍有较好收益，抗风险能力较强。

14、综合评价

采用多层、双层HDI印制电路板是高新电子产品向数字化、网络化迈进的必要手段，我司重投资、高市场定位、先进的生产设备、科学的管理将使本公司印制电路板厂具备了较强的综合实力和市场竞争力。

经上述经济效益测算及分析，项目建成后，预计项目投资回收期仅为3.8年，经济效益好。

有限公司

2007年10月18日