第三章电子产品生产工艺讲义.docx
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第三章电子产品生产工艺讲义
第三章准备工艺
内容提要
本章主要介绍一些电子产品装配前的准备工作，包括如何识读电子产品生产中的有关图纸，各种导线的加工，元器件引线的成型技术与方法。
主要内容
v识图
v导线的加工
v元器件引线的成型
3.1识图
●识图的基本知识
●常用图纸的功能及识图方法
3.1.1识图的基本知识
学会识读图纸，有利于了解电子产品的结构和工作原理，有利于正确地生产、检测、调试电子产品，快速维修电子产品。
主要涉及的内容有：
1．熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。
2．熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、特点工作原理及各元器件的作用。
3．了解不同图纸的不同功能，掌握识图的基本规律。
3.1.2常用图纸的功能及读图方法
1．零件图
零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标称公差及其它技术要求的图样。
识读方法：
先从标题栏了解零部件的名称、材料、比例、实际尺寸、标称公差和用途，再从已给的视图初步了解该零部件的大致形状，然后根据给出的几个视图，读出零部件的形状结构。
2．装配图
装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。
识读方法：
首先看标题栏，了解图的名称、图号；接着看明细栏，了解图样中各零部件的序号、名称、材料、性能及用途等内容，然后分析装配图上各个零部件的相互位置关系和装配连接关系等。
零件图和装配图配合使用，可用于产品的装配、检验、安装及维修。
图3.1装配图
3．方框图
方框图主要是用一些方框和少量图形符号来表示的一种图样，它主要是体现电子产品各个组成部分以及它们在电性能方面所起作用的原理和信号的流程顺序。
识读方法：
从左至右、自上而下的识读，或根据信号的流程方向进行识读，在识读的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及各部分的关联关系，从而掌握电子产品的总体构成和功能。
图3.2超外差收音机的原理方框图
4．电原理图（DL）
电原理图是详细说明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图型。
识读方法：
先了解电子产品的作用、特点、用途和有关的技术指标，结合电原理方框图从上至下、从左至右，由信号输入端按信号流程，一个单元一个单元电路的熟悉，一直到信号的输出端。
图3.3稳压电源电路原理图
5．接线图（JL）
接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图。
接线图可和电原理图或逻辑图一起用于指导电子产品的接线、检查、装配和维修工作。
识读方法：
先看标题栏、明细表，然后参照电原理图，看懂接线图，最后按工艺文件的要求将导线接到规定的位置上。
图3.4放大电路接线图
6．印制电路板组装图
是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。
识读方法：
应配合电原理图一起完成。
（1）首先读懂与之对应的电原理图，找出原理图中基本构成电路的关键元件。
（2）在印制电路板上找出接地端。
（3）根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。
3.2导线的加工
●普通导线的加工
●屏蔽导线及同轴电缆的加工
●扁平电缆的加工
3.2.1普通导线的加工
对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：
剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序
1．剪裁
剪裁是指按工艺文件导线加工表的规定进行导线的剪切。
剪裁要求：
“先长后短”原则。
表3.1导线总长与公差要求的关系
长度（mm）
50
50-100
100-200
200-500
500-1000
1000以上
公差（mm）
+3
+5
+5-+10
+10-+15
+15-+20
+30
2．剥头
剥头是将绝缘导线的两端去除一段绝缘层，使芯线导体露出的过程。
导线剥头方法通常分为热截法和刃截法两种。
表3.2导线粗细与剥头长度的关系
芯线截面积（mm）
<1
1.1-2.5
剥头长度L（mm）
8-10
10-14
表3.3锡焊连线的剥头长度
连线方式
剥头长度
基本尺寸
调整范围
搭焊连线
3
+2-0
勾焊连线
6
+4-0
绕焊连线
15
+-5
3．捻头
多股导线剥头后，必须进行捻头处理。
捻头的方法是：
按多股芯线原来合股的方向扭紧，芯线扭紧后不得松散，一般捻线角度约为30º～45º之间。
图3.5多股导线芯线的捻线角度
4．搪锡（又称上锡）
搪锡是指对捻紧端头的导线进行浸涂焊料的过程。
搪锡可以防止已捻头的芯线散开及氧化，并可提高导线的可焊性，减少虚焊、假焊的故障现象。
搪锡可采用搪锡槽搪锡或电烙铁手工搪锡的方法进行。
5．清洗
采用无水酒精作清洗液，清洗残留在导线芯线端头的脏物，同时又能迅速冷却浸锡导线，保护导线的绝缘层。
6．印标记
复杂的产品中使用了很多导线，单靠塑胶线的颜色已不能区分清楚，应在导线两端印上线号或色环标记，才能使安装、焊接、调试、修理、检查时方便快捷。
印标记的方式有导线端印字标记、导线染色环标记和将印有标记的套管套在导线上等。
3.2.2屏蔽导线及同轴电缆的加工
屏蔽导线或同轴电缆的外形结构相同，所以其加工方式也一致，包括：
不接地线端的加工、接地线端的加工和导线的端头绑扎处理等
图3.6屏蔽导线及同轴电缆的加工
1．不接地线端的加工步骤：
（1）去外护层
（2）去屏蔽层
（3）屏蔽层修整
（4）加套管
（5）芯线剥头
（6）芯线浸锡和清洗
图3.7屏蔽导线不接地线端的加工示意图
2．屏蔽线直接接地的线端加工方法和步骤
（1）去外护层
（2）拆散屏蔽层
（3）屏蔽层的剪切修整
（4）屏蔽层捻头与搪锡
（5）芯线线芯加工
（6）加套管
图3.8屏蔽线线端加套管示意图
3．加接导线引出接地线端的处理
（1）剥脱屏蔽层并整形搪锡
（2）在屏蔽层上加接接地导线
（3）加套管的接地线焊接
图3.9剥脱屏蔽层并整形搪锡
图3.10加套管的接地线焊接
3.2.3扁平电缆的加工
扁平电缆采用穿刺卡接的方式与专用插头连接时，基本上不需进行端头处理；但采用直接焊装或普通插头压接时，就必须进行端头加工处理。
图3.12扁平电缆的加工
3.3元器件引线的成型
●元器件引线成型的技术要求
●元器件引线成型的方法
3.3.1元器件引线成型的技术要求
1．元器件引线的预加工
元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。
预加工处理的要求：
引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。
2．元器件成型的尺寸要求
元器件进行安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。
立式安装的优点：
元件在印制板上所占的面积小，安装密度高；缺点是元件容易相碰，散热差，不适合机械化装配，所以立式安装常用于元件多、功耗小、频率低的电路。
卧式安装的优点：
元件排列整齐、牢固性好，元件的两端点距离较大，有利于排版布局，便于焊接与维修，也便于机械化装配，缺点是所占面积较大。
（1）小型电阻或外形类似电阻的元器件的成型形状如下图：
成型的尺寸应符合：
A≥2mm；R≥2d（d为引线直径）
立式安装时h≥2mm；
卧式安装时h＝0～2mm
（a）立式安装的成形
（b）卧式安装的成形
图3.13引线成形的基本要求
（2）晶体管和圆形外壳集成电路的成型形状和尺寸要求
图3.14晶体管和圆形外壳集成电路的成型形状和尺寸要求
（3）扁平封装集成电路或贴片元件SMD的引线成型形状和尺寸要求
图中W为带状引线的厚度，R≥2W。
图3.15SMT贴片集成电路的引线成形要求
（4）元器件安装孔跨距不合适，或用于发热元器件时的引线成型形状要求
图中R≥2d（d为引线直径），元器件与印制板有2～5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。
图3.16元器件安装孔跨距不合适
（5）自动组装时元器件引线成型的形状
图3.17自动组装时元器件引线成型的形状
易受热的元器件的引线成型形状
图3.18发热元器件的引线成形形状
3．元器件引线成型的技术要求
（1）成型后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
（2）引线成型后，其直径的减小或变形不应超过10％，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
（3）引线成型后，元器件的标记（包括其型号、参数、规格等）应朝上（卧式）或向外（立式），并注意标记的读书方向应一致，以便于检查和日后的维修。
（4）若引线上有熔接点时，在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。
3.3.2元器件引线成形的方法
1．普通工具的手工成型
使用尖嘴钳或镊子等普通工具进行手工成型加工。
图3.19尖嘴钳或镊子等普通工具进行手工成型加工
2．专用工具（模具）的手工成型
在没有成型专用设备或批量不大时，可应用专用工具（模具）成型。
图3.20一般卧式安装元器件的成形模具
图3.21自动组装元器件或发热元器件的成形模具
3．专用设备的成型
大批量生产时，可采用专用设备进行引线成型，以提高加工效率和一致性
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