手机设计重点论述.docx

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手机设计重点论述

8月6日

对top-down的做法一点理解ZT

对top-down的做法一点理解

从设计思路上看，我也觉得skel和part差不多，只是skel在refcontrol中被单独提了出来作为一个选择范围，其他方面的话，在层，工程图中也有与一般part区不的标记，如此操纵起来方便一些。

refcontrl要紧是为了减少f防止参照混乱，组件多关系复杂的模型能够操纵的严格一些，因此灵活性会相应降低。

自己觉得方便合适就能够了，没有必要一定遵照这些要求和限制

然而假如一个组件是要在各个机型使用的通用件，且那个组件的各个型号之间只是差不专门小的一些关键性特征尺寸。

这时假如原来的模型是通过“自顶向下”设计的，增加新型号或是对原型号做修改时，往往就事半功倍了。

这时因为机械组件的各个零件之间的尺寸差不多上有或强或弱的关系（这些关系往往是不同型号的组件都必须遵守的，要不然组件设计不能满足使用要求）存在，这时就能够将这些关系抽象出几个参数，这些参数能够操纵组件中所有零件的重要尺寸。

假如一个组件是不人设计过的成熟产品；或是尽管是你初次设计，然而你差不多用ＡＣＡＤ对整个组件包含哪些零件，同时各个零件相对装配位置你差不多成竹在胸的，就能够开始用“自顶向下”方法设计了。

我的一般步骤是：

１，先用ＡｕｔｏＣＡＤ将一个组件会用到的各种零件排好位置，大概确定各种零件大概尺寸（这些尺寸往往是相关尺寸，比如装配位置尺寸；假如零件的某个尺寸设变，可不能阻碍到组件中的其它零件，这种尺寸就能够放在细节设计再考虑），整理好ＣＡＤ档，把它存成ＤＸＦ文件。

２，打开ＰＲＯＥ，新建文件/LAYOUT（布局），将刚才建好的ＤＸＦ文件调入。

在此布局中新建一个表格，用尺寸标注工具建立尺寸，系统会提示你对那个尺寸命名（注：

此命名即会将那个特定尺寸用参数表示，你能够在任何零件中应用这些尺寸参数，到时你要修改尺寸时，只要改此参数对应的具体尺寸就能够了，假如你用过ＷＯＲＤ中的“替换”功能就能理解这种建模方式给你带来的设计效率的提升），命名好后，会要求你对尺寸参数赋初值。

将所有你需要用到的参数都建好后，ＬＡＹＯＵＴ就建好了（假如在设计中发觉需要增加一个参数，能够随时修改此布局）。

３，建立一个组件文件，在此组件的界面下插入/创建一个“骨架”文件（你要建的零件最好是每个零件对应一个骨架，如此所有零件的“父子”关系就专门顺了，要将组件检入到“ｉｎｔｒａｌｉｎｋ”也就轻松一些，且可不能引起不必要的零件跟零件存在混乱的“父子”关系的），将所有要创建的空骨架文件取上一个与各自对应零件名加一个_SKEL（或者你中意的其它后缀）的名字，都以“默认”的装配关系装配在组件中。

４，开始在第三步创建的组件中创建各个零件，均以“默认”方式装配。

５，将建好的“空壳”组件“声明”（ｄｅｃｌａｒｅ）到在第二步建立的布局文件，如此布局就跟组件建立父子关系了。

（声明命令在工具面板“文件”第一层子命令下）

６，从组件中打开各个“骨架”，用同样的“声明”命令，将每个骨架“声明”到布局。

用点，线，面在这些骨架文件中建立好各个零件的关键特征，注意要多，但要合理运用关系式（在这一步里，你能够选择第一个骨架作为整个组件的装配基准，然后在每个骨架建立新的绘图基准面绘３Ｄ特征，如此所有骨架和零件能够不用改在组件中的装配关系）。

７，回到组件中，激活一个骨架，将它所有特征“公布几何”，再激活此骨架对应的零件文件，“拷贝几何”从对应骨架中拷贝几何，用于完成零件设计。

８，再用ＰＲＯＥ完成所有零件对应的“ＤＲＡＷＩＮＧ”。

９，完成所有零件后，就建好了那个“自顶向下”的组件模型了，假如下次要建新型号，只需将整个组件另存一个组件就能够了，将已存在的老“声明”取消，用１建新布局，“声明”到新组件，相当于你改设计只需改ｌａｙｏｕｔ中那张表征你产品的那张参数表就好了。

这时从组件－零件－２Ｄ图全部自动变成你要的新的设计，直接打印２Ｄ图就好了。

讲明：

１，能够将零件直接声明到布局，然而父子关系也许会专门乱。

　　　２，用“自顶向下”设计能够轻松实现“协同设计”，关于设计部门存在的设计人员有经验层次之分的现况有“量身定做”的优点。

　　　３，关于用“自顶向下”方式建立的组件模型，那张在布局中的参数表假如过久了，你自己看起来都会专门费劲的，更不用讲跟你协同设计或是你的接班人了，所有布局中的那个尺寸示意图尽可能示意到跟实际接近，且在布局文件中多使用文件讲明，让自己和不人以后看起来一目了然。

因为在骨架中专门多尺寸是通过关系建立起来的，不是专门容易就能改的了得。

写的不行的话，请您务必要客气点批判，呵呵

16:

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8月1日

手机基础设计知识

手机的机构形式：

1

1 BAR TYPE 直板机（FLIP TYPE翻盖机，小翻盖、键盘的样式）

2 FOLDER TYPE翻盖机 （旋影机SWIVELTYPE）

3 SLIDERTYPE滑盖机

手机结构件的分类

机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）

按键（主按键，上板按键，侧键）

电声器件（mic，rec，spk，vib）

Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）

Pcb

屏蔽罩

LCM

天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）

电池及其固定结构

转轴，滑轨

塞子（耳机塞子，I/O塞子）

辅料，泡棉，背胶

堆叠厚度 

 1.外镜片空间  0.95mm，

 2.外镜片支撑壁0.5mm

 3.小屏衬垫工作高度0.2mm

 4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度

 5.大屏衬垫工作高度0.2mm

 6.内镜片支撑壁0.5mm

 7.内镜片空间  0.95mm，

 8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm

 9.下前壳正面厚度1.0mm

 10.主板和下前壳之间空间1.0mm

 11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1,1.0以上  +/-10%t

 12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）

 13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm

 14.后壳的厚度0.8mm

 15.后壳与电池之间的间隙0.1mm

 16.电池的厚度：

0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』

尺寸分布关系 

 Speaker,Receiver,Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：

 1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCMPCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋）;

 2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm（130万象素），8.5mm（200万象素）。

因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。

在造型完成后在依照需要适当微调

LCD主屏到主板的距离：

 1、主板泡棉的厚度0.2mm（压缩后），0.5mm（压缩前）；

 2、下后壳壳体厚度0.5mm（LCD处）；

 3、镜片双面胶厚度0.2mm；

 4、镜片的厚度0.8mm；（一般）

 5、上后壳与下前壳间隙0.4mm；

 6、键盘的结构尺寸：

0.9mm高度＋0.3mm唇边＋0.3mm硅胶层＋0.3mmDOME柱；

 7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm；

 8、DOME的高度0.3mm

MainBoard部份:

1 天线焊盘的位置，封装，以及方向

2 元件之间的距离不能以元件本身为准，而要以元件焊盘为准，幸免焊盘干涉；大的机电件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm

3 SPK，REV，MOTO，MIC等在PCB上的焊盘位置，需标出“＋，－”（或只标出正）；焊盘不要采纳直径1.0mm的圆的方式，专门难焊接。

要采纳长方形焊盘

4 主板Z方向上必须做卡扣扣PCB；按键板要做到前顶后压，防止按键锁死或下陷。

PCB与壳体前顶后压点≥6处（上中下BOSS），注意前顶后压得位置要对应起来，防止板子扭曲

5 主板XY方向上能否定位恰当；主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm，假如是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内，那主板与boss间隙能够在0.07mm。

自攻BOSS也如此

6 主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布：

M（螺丝直径）+0.8（前壳BOSS壁厚）*2+0.6（前壳BOSS加强筋宽度）*2+0.4（加强筋与器件间隙）*2=M（螺丝直径）+3.6mm的范围圆。

主板背面贴片避让后壳BOSS孔：

螺丝头直径+0.15（螺头与后壳孔单边间隙）*2+0.8（后壳BOSS孔壁厚）*2+0.6（后壳BOSS孔加强筋宽度）*2+0.4（加强筋与器件间隙）*2=M（螺丝头直径）+3.9mm范围圆。

主板BOSS孔周圈1mm铺地铜，将螺丝的ESD接地

7 BB布件时器件PAD距离板边最小8mil（8*0.025=0.2mm）

8 PCB上通孔四周0.2mm内无铜。

按键板上的通孔假如做到按键的PAD上时要考虑此点。

（原则上严禁按键PAD上有孔，因为会阻碍按键按下时的声音）

9 PCB外框尺寸公差：

边到边0.127；孔位置：

0.075；具体要与PCB厂家确认。

10 针对直接锁在PCB板上的，天线、按键、SPK等支架的螺丝，提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路，且螺丝孔一定要Mark清晰。

11 假如有手焊的FPC，注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。

定位孔距离FPC焊接区域1mm以上，防止焊锡堵住孔。

（详见LCD拉焊式FPC设计）

12 PCB外形与HOUSING内壁间距>=0.5MM,最少离开0.3mm。

尤其要注意与卡扣的间隙，防止卡扣无退位。

一般至少要和外观有2.5mm以上的距离，同时还要留意侧键的开切。

13 关于弹片接触器件：

SPK、MOTO、天线等，PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中（接触片必须设计成压缩状态）且要求单边大于接触片0.5以上

14 一定要预留接地焊盘位置：

Dome、外壳金属件、LCD等

15 预先考虑主板与前壳间的定位孔，DOME贴附定位孔，天线支架、按键支架、SPK支架定位孔的位置。

16 a.将SMT的焊盘线在PCB板上画出.（器件上下方也必须画出焊盘框）b.将各配件定位、破板孔的位置画出.c.将需进行静电防护的露铜区画出.d.禁布区域画出e.以D0.5~0.8MM的半径圆角外形转角.（最好咨询厂家通用铣刀直径）

17 PCB版在画3D的时候厚度必须取上限：

板厚小于1mm时，厚度要加上0.1mm；板厚大于1mm时，厚度要加上10%

18 主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜，以方便后续帖导电布连接DOME、LCM铁框和此地铜。

否则屏和按键在合缝处的ESD只是。

19 为做好LCD的ESD，主板在LCD四周：

下方和两侧，也必须大量铺地

20 主板上0805之类的高电容和高的IC等器件，顶部与四周与壳体的间隙最少0.3mm，尽量0.5mm。

防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件

20 φ5dome在PCB上的PAD：

φ6，上下平行段间距5mm。

Φ4dome在PCB上的PAD：

φ5，上下平行段间距4mm。

20 提早在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。

拼版图 

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（GlassEpoxy）或类似材质制成的「基板」开始-->影像:

采纳负片转印（Subtractivetransfer）方式将工作底片表现在