电子行业中期策略消费电子半导体面板MLCC.docx

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电子行业中期策略消费电子半导体面板MLCC

电子行业2020年中期策略

消费电子、半导体、面板、MLCC

观点综述

从行业整体视角来看，当前时点一方面受到外部环境的制约，主要是中美贸易摩擦导致的供应链风险、疫情导致下游终端需求下滑等风险因素，导致电子行业细分领域面临经营环境上的不确定性；但另一方面，消费电子5G升级，MLCC、半导体国产替代，面板海外厂商清退趋势明确且持续落地，相关领域龙头企业具备明确的成长动能。

我们认为疫情对产业链影响将会在下半年边际递减，同时中美贸易摩擦也将会进一步推动我国国产替代进程，半导体板块国产替代逐渐向上游设备和材料环节传导，建议关注消费电子、半导体、面板以及MLCC板块龙头厂商成长性。

对于消费电子板块，5G渗透背景下的手机换机&创新，可穿戴设备成长空间广阔。

手机方面，5G已经渗透至中低端机型且重要终端厂商新机型均标配5G通信制式，带动行业景气修复，预计2020年5G手机出货有望超2亿部，消费电子产业链公司迎来向上业绩弹性。

非手机终端方面，5G时代到来有望推动智能硬件生态多元化趋势，重点看好未来2-3年TWS无线耳机市场的成长空间，根据Counterpoint的数据，AirPods出货量持续超预期，预计20/21年Airpods销量有望达到1.1亿/1.5亿部，其中AirPodsPro占比为36%/40%，建议关注相关产业链的业绩成长性。

对于半导体板块，贸易摩擦背景下的自主可控和国产替代依然是最具确定性的方向。

BCG咨询机构预计中国大陆半导体自给率在2025年将达到25-40%，如果考虑使用大陆地区外资圆代工厂和封测厂的情况下这一比例将会提升至50-60%。

成长依然是中国半导体主旋律，对于第一指标而言，国产设备和材料在下游产线验证进度呈现边际加速趋势。

对于第二指标而言，国内高校近二十年培养效果逐渐在实业领域开花结果，国内部分集成电路设计企业在其细分领域（例如射频前端芯片、服务器接口芯片等）初步具备全球竞争实力。

对于周期品板块，建议关注面板和MLCC板块。

面板方面，短期来看，当前LCDTV面板的价格已经接近或低于海外厂商的现金成本，价格下跌空间与概率较小；中长期维度，需求好转、供给增长有限，供需关系明显好转；MLCC方面，5G、新能源汽车等驱动MLCC规模成长，同时5G基站持续建设以及服务器增长也将带来MLCC的成长机遇，在中美贸易摩擦下开启的国产化替代进程将有望持续至上游被动元件领域，国内企业将迎来国产替代机遇。

一、消费电子：

疫情不改5G换机逻辑，可穿戴设备成长空间广阔

（一）手机端：

疫情不改5G换机逻辑，关注相关重要升级环节

1.受4G-5G过度和疫情影响，全球智能手机出货量继续下滑，国内5G手机占比提升全球智能手机进入存量市场，因疫情承压20Q1出货量略有下滑。

IDC数据显示，2020年Q1全球智能手机出货量2.8亿部，同比下滑11.3%。

全球出货量前五大手机厂商分别为三星、苹果、华为、小米、OPPO，受新机型推动，2019Q4苹果销量有显著提升，环比增速70%。

另外，国产品牌小米在2019Q4同比增长31.2%。

在疫情影响下，20Q1，苹果、小米、OPPO的出货量依然保持增长态势，而三星、华为下滑。

根据IDC预测，2020年智能手机出货量将达到12亿部，较2019年下降12.5%。

受到新冠疫情影响，2020Q1复工复产时间明显晚于往年，上游厂商出货速度低于预期。

另外，销售端也因线下销售停滞和运输受阻等因素影响，短期内承受了明显的压力。

随着疫情缓解和618等消费电子产品的促销活动，2020Q2智能手机出货量有望获得明显的回升。

5月国内5G手机出货量占比达到46.3%。

信通院数据显示，我国智能手机2020年5月出货量为0.33亿台，同比下滑10.36%，其中5G手机出货量1564.3万部，占同期手机出货量的46.3%。

分品牌来看，2020Q1小米、OPPO、Vivo出货量下滑明显，华为的出货量也有一定程度的收缩，相比之下华为的市占率有了明显的提高。

各大厂商推出新机型的速度也在放缓，2020年5月国内新推出机型仅为25款，同比增速下降24.24%。

2.2020年正式开启5G换机潮，关注5G相关重要升级产业链环节

伴随5G商用，5G手机价格持续下降推动渗透率提升，其中小米最新发布的红米K30（5G）定价仅有1999元，拉动新一轮5G换机周期的帷幕。

同时全球领先的基带芯片供应商高通和联发科预计2020年全球5G智能手机出货量在1.75-2.0亿部，全球渗透率达15%左右，考虑到下半年全球领先终端厂商不再布局4G机型，因此我们预计2020年5G手机出货有望超过2亿部，带动行业景气修复，消费电子产业链公司迎来向上业绩弹性。

天线数量+ASP双重提升，5G终端天线价值量提升。

5G时代天线列阵从MIMO技术升级为MassiveMIMO技术，带来单机天线数量显著增加；传统PI软板已无法满足5G时代适应高频高速趋势，MPI、LCP材质的FPC将逐步替代传统FPC，由于MPI和LCP相比传统PI具有工艺复杂、良品率低、供应商少等特点，ASP相比传统PI显著提升。

无线充电：

推动无孔化，向万物互联演进。

无线充电技术是指具有电池的装置不需要借助于电导线，而是在发送端和接收端用相应的设备来发送和接收产生感应的交流信号来进行充电的一项技术。

随着技术和成本问题不断被攻克，2017年iPhone8/8Plus/X导入无线充电，开始引领产业链潮流。

机身非金属化：

避免电磁屏蔽，双面玻璃未来加速渗透，同时期待陶瓷机壳未来放量。

目前来看，随着智能手机无线充电功能和5G通讯的应用趋势逐渐确立，当下主流的金属机身因其电磁屏蔽特性已经成为了阻碍，再加上智能手机存量时代下外观创新更显重要，因此未来机身材质的非金属化趋势十分明朗。

精密功能件行业持续成长。

一方面，无线充电、多摄像头等行业趋势使得各类组件结构更加复杂，而愈发复杂的结构增加了模切、冲压、CNC产品的需求。

另一方面，轻薄、美观和防护的趋势要求精密功能件具备更加复杂的功能，精密功能件将在传统的粘贴、填充的基础上增加散热、屏蔽、防水等新功能。

（二）非手机终端：

5G推动智能硬件生态多元化，可穿戴设备成长空间广阔

1.5G时代到来有望推动智能硬件生态多元化趋势

A客户发力非手机类智能终端，提升单客户对单一品牌硬件付费空间。

从苹果近年的硬件业务成长历史的上看，在智能手机年度出货量增速放缓后，苹果便开始通过硬件终端价格的变化来提升用户的付费空间。

一方面，iPhone逐步放弃了单年单品，不断扩宽价位带；另一方面，苹果开始不断推出更多的智能硬件品类，而不断的推出基础用户（智能手机用户）具有支付意愿的辅助终端产品，则有助于进一步终端厂实现盈利挖潜，实际上提升了单用户对特定品牌的付费空间。

5G时代或将推动非核心智能硬件的快速成长。

5G时代的临近和到来是未来2-3年最重要的产业背景，而受益于高频高速通信的新型通信换件，硬件生态的内容有望变得更为丰富。

以智能手机为核心智能终端，以可穿戴设备、物联网生态建设为应用环境的硬件泛智能化生态有望到来。

受益于通信速率的提升，产品应用体验有望持续提高，对消费者也有望形成更为有效的支付意愿。

从全球消费电子领导品牌的动作来看，产品线一直在经历持续的扩宽布局。

5G时代的到来有望改善硬件之间的协作互通，应用生态的成熟有望推动基础用户形成更强烈的支付意愿，从而推动智能手机以外的终端产品的快速成长。

我们重点看好未来2-3年TWS无线耳机市场、智能手表市场的成长空间。

2.终端厂商积极布局，TWS耳机市场快速成长

TWS（TrueWirelessStereo）即真正无线立体声，实现对传统有线耳机的颠覆。

无线化是音频终端的发展趋势，从技术上来说，TWS是指手机通过连接主耳机，再由主耳机通过蓝牙连接至副耳机组成的立体声系统，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。

TWS耳机的左右两只耳塞无需线缆连接即可独立工作，并且配有的充电盒子使得其在使用便利性和续航方面有了极大提升。

蓝牙技术5.0普及、无孔化大趋势及无缝配对交互体验进一步提升用户无线体验，助推TWS耳机成为爆品。

随着旗舰手机逐渐取消3.5mm接口以便实现轻薄化的趋势，续航、传输、音质、价格等痛点得到了改善。

再加上专业的声学拾音技术、智能降噪技术&AI算法降噪技术和智能语音交互服务等，可提供多场景下的完美用户体验，对整个TWS耳机市场的放量带来了巨大的成长空间。

Airpods成为苹果最畅销配件，保持市场领先地位。

Counterpoint估计2019年全球TWS耳机销量约1.29亿部（不含白牌），同比增长160％，其中AirPods销量约6000万，市场份额稳定在50%左右，与其最接近的竞争对手三星和小米分别占有不到10％的份额；单季度来看，随着2019年3月份AirPods2的发布，出货量提升明显，AirPodsPro的发布则带动四季度出货量再次站上新台阶。

根据Counterpoint的数据，AirPods的出货量持续超预期，预计20/21年Airpods销量有望达到1.1亿/1.5亿部，其中AirPodsPro占比为36%/40%。

用户高体验度与苹果生态是重要成功因素，AirPodsPro供不应求。

苹果自2016年9月苹果发布第一代AirPods，优异的用户体验与苹果自身生态效应让Airpods成为爆款，2019年3月的AirPods2和10月的AirPodsPro陆续发布，其中AirPodsPro可在主动降噪与通透模式间切换，推出之后一直处于供不应求状态，目前的发货周期仍在2周以上。

以AirPods的结构拆解为例，可以看到真无线耳机内部结构复杂，供应商众多。

我们看好未来TWS耳机的快速增长，尤其关注领跑的龙头产品苹果的AirPods系列，因此TWS耳机相关的供应商尤其是AirPods的相关与潜在供应商值得我们长期关注。

安卓品牌TWS耳机价格下沉，渗透率持续提升。

安卓系手机厂商已逐步克服蓝牙连接、功耗问题，TWS耳机价格下沉至千元以下，从2019年单季度的出货情况来看，三星、小米、华为等终端厂的出货量环比提升明显。

中长期安卓端出货量有望全面提升。

随着安卓系在价格上的优势与体验度上的提升，凭借其更大的市场基数和产品层级优势，其出货量将迎来快速增长。

根据Counterpoint的预测，2020年全球TWS耳机销量有望达到2.3亿部，同比增长92%；中长期维度而言，我们认为随着安卓系TWS耳机有望通过搭配销售、协同降价等方式，匹配率随之提高，按照华为、小米、OPPO和Vivo每年出货量约6亿部进行测算，我们假设匹配度达到50%（参考AirPods2020年接近50%的匹配度），则对应TWS耳机为3亿部。

以索尼、漫步者为代表的音频公司在降噪、音质和操控方面占有优势。

以索尼、海森海塞尔和万魔等代表的传统音频厂商，拥有十分深厚的技术底蕴。

索尼作为全能型发展典范，每一款TWS耳机都消费群体目标明确。

索尼WF-SP900支持最高规格的防水、索尼WF-SP700则主打运动、索尼WF-1000X主打降噪，而且索尼更是推出了XperiaEarDuo探索性产品。

小鸟TRACKAir+的降噪采用了独立的专业ADAU1787数字降噪芯片，有出色外观设计和小巧体积，在连接速度、稳定性、延时表现等方面都和WF-1000XM3处于同一水平，支持无线充电和IPX4级防水，使用体验更佳。

3.智能手表：

功能性能不断提升适应5G发展，AppleWatch持续领跑

智能手表是5G物联网时代人机交互的另一大重要硬件设备，自面世以来，其性能和技术不断提升，功能也逐渐趋于多样化。

以智能手表领先品牌产品AppleWatch为例，于2018年9月发布的最新第四代AppleWatch产品，其零组件如屏幕、传感器等的性能相比前几代都有质的提升，同时还可支持通话、运动记录、听音乐、心率检测、防水等多样化的功能，用户体验不断提升。

智能手表是5G物联网时代人机交互的另一大重要硬件设备，自面世以来，其性能和技术不断提升，功能也逐渐趋于多样化。

以智能手表领先品牌产品AppleWatch为例，于2018年9月发布的最新第四代AppleWatch产品，其零组件如屏幕、传感器等的性能相比前几代都有质的提升，同时还可支持通话、运动记录、听音乐、心率检测、防水等多样化的功能，用户体验不断提升。

得益于智能手表越来越多样化的功能以及越来越佳的用户体验，其市场规模也在过去实现了显著成长。

根据IDC的统计数据，全球可穿戴设备出货量2019年达3.37亿，同比增89%，增速相比16、17和18年明显提升。

其中领先品牌AppleWatch2019年出货量达1.07亿部（市占率31.7%），同比增121.7%。

预计未来随着5G物联网的进一步铺开，智能手表和可穿戴的市场规模将持续扩大。

Garnter预测全球智能手表和整体可穿戴设备市场2017-2022年的复合增速分别为23%和26%。

目前苹果、小米、华为、Fitbit、三星等厂商也积极布局智能手表。

而在众多智能手表中，我们认为AppleWatch以其多样化的功能以及强劲的性能与质量优势，将持续领跑整个智能手表市场，与AppleWatch有关的产业链公司值得关注。

二、半导体：

大陆半导体产业国产替代大风起，迎来穿越周期的成长机遇

（一）IC设计：

把握国产替代主旋律，拥抱行业新趋势

中国IC设计的现状是行业高速成长，但目前大比例依赖进口，重要领域国产芯片占有率依然较低。

一方面根据SIA统计，目前我国本土半导体销售额占全球市场份额不到7%，另一方面随着下游家电、PC、手机等产业崛起，根据WSTS统计，2019年国内市场半导体销售额达1423亿美元，占全球34.9%。

供需形成巨大的不匹配，自给率仅有约20%。

根据CSIA统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%，增速高于同期国内制造和封测行业增速。

中国集成电路进口比例依然较高，关键领域高端芯片本土占有率依然较低。

根据中国半导体协会披露的海关统计数据，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%，进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。

出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%，出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。

从出口金额来看，国内集成电路成长显著，但在关键下游领域例如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储设备等领域国内芯片在本土占有率依然较低，且部分关键芯片本土占有率几乎为0。

技术突破边际提速，把握国产替代主旋律，国内集成电路企业崛起迅速，部分领域具备替代能力。

国内半导体产业经过20年的发展，在逻辑IC、模拟IC、分立器件等领域已涌现出许多具备全球先进技术水平的企业。

短期内在消费电子应用领域所需的分立器件、WiFi/蓝牙芯片、CIS、MCU、电源管理以及部分中低端存储芯片已经具备较高替代能力，受益供应链替代需求，相关企业有望迅速成长。

长期来看，“产学研”三方助力下国内集成电路设计能力成长趋势不变，有望在3-5年的时间维度内逐渐实现较高技术壁垒的射频前端发射/接收模组、各类存储芯片（NAND、DRAM、NOR）、MEMS芯片的国产化替代，届时国内的IC设计厂商也将会拥抱更大的行业空间。

1.功率半导体：

国产替代空间广阔，国内已出现各细分领域小龙头

近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。

根据IHSMarkit数据，2018年全球功率半导体市场规模约为391亿美元，预计至2021年市场规模将增长至441亿美元，年化增速为4.1%。

中国已成为世界最大功率半导体消费市场，未来仍有望保持高速发展。

目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。

同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，IHSMarkit数据显示，2018年中国市场需求规模达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%，并且预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，年复合增速达4.8%。

从市场格局来看，全球功率半导体市场中，海外龙头企业占据主导地位。

全球前五大功率半导体厂商分别为英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体和高通，前五大厂商市场份额为39%，其中，英飞凌市占率高达14%，长期稳居行业第一。

中国已成长为世界最大功率半导体消费国，但市场还是外国企业占主导地位。

2018年，根据IHS数据，中国功率半导体市场规模已达138亿美元，而全球的市场规模为391亿美元，中国市场的占比已经高达35%，远超其他国家。

2018年中国功率半导体市场前五大供应商分别为英飞凌、安森美、德州仪器、高通和Dialog，合计市场份额为42%，英飞凌凭借14%的市占率位居首位。

国内细分赛道出现优质标的，国产替代空间广阔。

在功率半导体产业上，国内企业起步较晚，在技术水平和市场份额上和国外竞争对手都有着不小的差距。

虽然在功率半导体各个细分领域上，基本都是外国企业占据主导地位，但是国内很多企业积极追赶，目前在细分领域出现了一些优质标的，具备和国际龙头同台竞争的水平。

在功率二极管市场，扬杰科技光伏二极管市占率全球领先，在MOSFET细分领域，华润微国内市占率第三，不断缩小与国外竞争对手差距，在IGBT细分领域，斯达半导是国内市场的龙头厂商，除了本土成长的企业之外，闻泰科技在去年成功收购安世半导体，打造功率半导体领域龙头。

2.存储芯片：

存储景气全面复苏，长江存储和合肥长鑫吹响替代号角

存储IC是半导体产业中规模最大的子板块。

根据WSTS统计，2019年全球存储IC市场规模达到1064.4亿美元，占全球半导体市场规模比重达到了25.8%，预测2020年市场规模为1223.6亿美元，比重为28.7%，是集成电路产业中最大的子板块。

2018年进口金额超千亿美元，对外依赖度极高。

根据2019ICCAD年会披露的数据，2018年中国集成电路进口金额达到3121亿美元，其中存储IC进口金额1231亿美元，占比达到39.4%。

根据IHS数据，2018年全球存储IC市场中，海外厂商三星/海力士/美光/东芝/西部数据/英特尔合计占有了94%以上的市场份额，呈现出高度的寡头垄断特征，国内需求几乎完全依赖进口。

存储IC行业具备明显周期性特征，2020年进入全面复苏。

2019年全球存储IC行业呈现明显的景气度下行已到达底部，伴随着海力士、美光资本支出的下降，伴随着需求端回暖，2020年行业正式进入上升周期。

根据Omdia预测2020年DRAM行业和NAND行业市场规模将达到700和642.5亿美元，分别同比增长12.6%和39.5%。

同时美光营收情况来看，同比营收增速和毛利率显著回升。

在供给端，由于利润率触底，各大原厂对2020年Capex规划均趋于保守，受厂商Capex收缩以及部分DRAM产能转去CIS的影响，2020年行业供给容量增速将出现下降。

在需求端，5G驱动下手机迎来换机周期并且单机搭载量提升，叠加考虑服务器需求高景气以及下半年游戏机新产品带来增量需求，2020年行业需求容量增速有望提升。

供需反转情况下，我们认为存储芯片价格上涨有望持续，综合原厂指引以及集邦咨询、IHSMarkit等机构预测，我们预计DRAM价格上涨将贯穿全年，NAND价格上半年持续上涨，下半年将维持平稳。

3.模拟芯片：

疫情带来短期压力，但长期国产替代趋势不变

根据WSTS数据，2019年全球模拟IC市场规模约为539.4亿美元，约占全球集成电路市场份额的16.2%。

国内模拟芯片依然存在较大的国产替代空间，根据赛迪智库的数据，2018年中国模拟集成电路市场规模为2273.4亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%。

然而中国模拟集成电路的自给率仅14%，比整体集成电路的自给率更低，令模拟集成电路自主可控的需求更为迫切。

考虑到通信应用和汽车应用作为模拟IC重要的下游应用（2018年分别占比37%和23%），因此预计伴随着2020年全球5G基站建设正式加速、智能手机电源管理器件用量提升和新能源汽车的持续渗透，模拟IC行业有望持续放量。

根据ICinsights预测，模拟芯片2019-2024年依然保持较高速增长，年复合增速高达6.5%。

模拟芯片竞争格局较为分散，全球前两大厂商TI和ADI全球市占率占比仅为19%和10%，国内相关厂商全球市占率不足2%，留给国内模拟芯片公司成长空间广阔。

德州仪器和ADI依然对2020Q2经营充满信心，同时ADI指出2020年3月中国市场呈现逐渐复苏的趋势，同时我们认为国产替代将会为国内模拟芯片设计企业注入更多的成长性，从矽力杰月度营收数据也可以实现初步验证，5月依然实现17.5%的营收同比增长。

模拟芯片下游需求较为分散，单个产品生命周期较长，在国内积极推进国产替代确保供应链稳定性的大背景下，国内厂商只要能够实现导入便可以“牢牢”占住细分市场空间，目前国内领先的模拟芯片设计厂商包括矽力杰、圣邦股份、思瑞浦、杰华特、艾为电子等，持续看好规模级下游客户持续推动模拟芯片国产替代对上游模拟芯片的营收推动作用。

4.射频前端芯片：

5G推动行业高速成长，国内模组化进度优于预期

通讯制式变革持续推动射频前端芯片市场规模提升，2021和2022年5G手机放量行业进入高速成长期。

根据QYRElectronicsResearchCenter的统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.1%的速度增长，2018年达149.1亿美元。

受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。

2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16%持续高速增长，2023年接近313.1亿美元。

5G射频前端集成度将通过新的封装解决方案进一步提高，未来伴随着手机内部空间的逐渐紧张，华为、三星等5G旗舰机型也有望逐渐提升其模块化射频前端占比，对于射频前端厂商提出更加全面的技术要求，国内厂商唯有积极布局模组化技术才能在模组化趋势中达到客户需求，在同国外领先厂商的竞争中站稳脚跟。

目前国内优质的射频前端企业卓胜微、唯捷创芯已经逐渐完成模组化产品的验证和量产，其中在接受模组产品布局方面，卓胜微已经完成了DiFEM产品、LFEM产品和LNABank产品的布局，后续有望进一步司营收高速成长。

伴随着国内射频芯片研发实力的提升，国内射频前端芯片布局厂商涌现，但完成品牌厂商客户验证和较大量能导入的上游厂商依然较少，同时由于射频滤波器技术壁垒较高，需要较高的滤波器工艺“Know-How”理解能力，因此国内接收模组和发射模组布局厂商依然相对“稀缺”。

国内相对领先的射频前端模组芯片布局厂商主要包括卓胜微（接收模组）、唯捷创芯、慧智微、锐石创芯（发射模组，主要为PAMiF和MMMBPA）。

由于射频前端芯片价值量中滤波器和功率放大器价值量占比较高，因此国内后续射频前端芯片主要趋势是提升和布局高端滤波器领域以及5GPA在品牌客户的放量导入。

在该领域我们充分看好领军企业在卡位品牌客户、实现规模优势后的产品更新迭代铸就的技术壁垒优势，以及看好研发团队逐渐扩充后领军企业的横向业务布局速度，例如卓胜微目前下游主要客户三星、华为、小米、OPPO、Vivo（根据IDC数据，2019年全球终端市场的61.5%），规模优势显著，19年