装配作业指导书.docx

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装配作业指导书

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K32整机装配作业指导书

共18页

（包括封面）

技术文件类别：

工艺文件

文件编号：

K32-GY02

技术文件名称：

K32系列整机加工作业指导书

版本：

A

生效日期：

拟制

审核

批准

深圳赛尔林电子科技有限公司

一、目的..................................................................................................................................................3

二、适用范围..........................................................................................................................................3

三、相关文件..........................................................................................................................................3

四、组装装配流程图..............................................................................................................................4

五、装配流程详解..................................................................................................................................5

一、目的

为SIMCOM公司K32平台系列整机提供装配流程、作业要求、测试方法和设备需求指导。

二、适用范围

本文件按照K32平台的原型机编制。

仅作为本平台其他机型生产时的借鉴，其他机型生产时，请严格按照各自不同的结构和BOM进行装配。

三、相关文件

《SC22-013手机结构件外观验收要求》

《SC15-008可靠性测试标准》

四、组装装配流程图

五、装配流程和详解

1.1主板IQA

依照SIMCOM标准的主板来料检验标准进行检验，将不良品截出并作上标识。

1.2摄像头安装

1．取摄像头，将摄像头接口扣合到主板的对应接口上，并按紧。

2．取摄像头接口泡棉，贴到摄像头接口上，并按紧。

所需设备：

塑料镊子。

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯。

1.3天线安装

1．取天线组件，检查天线外观是否良好。

2．取天线泡棉，将天线泡棉的粘性面朝天线，将天线泡棉贴到天线上。

3．取振子，将振子安装到天线组件内。

4．取SPEAKER，撕掉SPEAKER的双面胶离心纸，将SPEAKER安装到天线组件内。

SPEAKER安装方向如图。

5．撕掉摄像头保护膜。

6．将天线组件扣合到主板上，天线组件顶部的两个卡扣与PCBA扣合紧密。

所需设备：

塑料镊子

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯。

1.4打天线螺钉

1．用电动螺丝刀在天线背面打上两个自攻螺钉。

将天线与主板固定在一起。

2．检查天线与主板间有无断差、合缝等不良，如有不良请挑出并修正。

所需设备：

电动螺丝刀。

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯。

2．螺丝参考力矩；1.2±0.1kgf.cm

1.5DOME安装

1．取DOME，将DOME的粘性面朝上放置到贴DOME夹具上。

2．取键盘FPC，用无尘布蘸取异丙醇擦拭键盘FPC的键盘面，用离子风蛇吹键盘面，将键盘面上的异丙醇吹干后，将键盘FPC的键盘面朝下压按到贴DOME夹具中。

3．从贴DOME夹具中取出键盘FPC，检查DOME应粘贴位置准确。

如有不良，请立即挑出并修正。

所需设备：

塑料镊子、无尘布、异丙醇、指套、贴DOME夹具、离子风蛇

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯和指套。

2．指套和无尘布必须定期进行更换。

1.6主板泡棉粘贴

1．取主板泡棉，用夹具将主板泡棉贴到主板上。

2．取主板导电泡棉，将导电泡棉贴到主板泡棉中间露出的两个长铜皮上。

3．取LCD导电布，将导电布贴到LCD上，粘贴方式如图，先粘贴屏的后部，下端与LCD的底端齐平。

所需设备：

塑料镊子

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯和指套。

2．指套和无尘布必须定期进行更换。

1.7LCD焊接到主板

1．将主板固定到焊接LCD的夹具上。

2．取LCD，撕掉LCD下的双面胶，将LCD与主板上的焊盘位置对准。

3．用刀头烙铁加锡，拖动烙铁，将LCD焊接到主板上。

4．检查焊盘焊点应不存在搭焊、虚焊等情况，如有不良，应立即挑出并修正。

所需设备：

焊接夹具、电烙铁。

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯。

2．建议焊接温度330±10℃，选用刀头烙铁头。

1.8LCD焊接检查

1．由工程师搭设好电源，连接自动开机线。

打开电源开关。

2．取焊接好LCD的主板，将自动开机线插入到主板的I/O口中。

3．主板应能自动开机，LCD显示开机动画。

4．检查开机动画画面应正常，屏幕进入正常操作界面时显示应正常，没有断画、缺行等不良情况，如有不良，应立即挑出并修正。

所需设备：

自动开机线、电源。

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯。

1.9LCD安装到主板

1．取焊接好LCD的主板。

2．撕掉贴在LCD背面的导电胶离心纸和双面胶离心纸，LCD四角的定位柱与主板上的定位孔对应，压紧LCD，将LCD贴合到主板上。

3．取键盘导光支架，将支架扣合到主板上。

支架的卡扣与主板扣合。

4．检查各部位是否安装到位。

所需设备：

塑料镊子

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯。

1.10RECEIVER安装

1．取RECEIVER，撕掉RECEIVER的双面胶离心纸，将RECEIVER按照图示的方向（簧片朝LCD框方向）安装到听筒槽内。

并按紧。

2．取键盘，检查键盘外观PASS后，将键盘放入到键盘槽内。

所需设备：

塑料镊子

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯

1.11主板安装到后壳

1．取后壳，检查后壳外观应PASS。

2．取左右侧键，分别安装到后壳的对应凹槽内，具体位置分别如图。

3．取主板，取MIC套，将MIC胶套套到MIC上。

4．将主板安装到后壳中。

所需设备：

塑料镊子

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯。

1.12前后壳合盖

1．取安装好RECEIVER的前壳。

2．取I/O口塞，将I/O塞塞到I/O口中。

3．将前后壳合盖。

检查前后壳之间应无断差、合缝等不良，如有不良，应该立即挑出并修正。

所需设备：

塑料镊子。

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯。

1.13打C/D壳螺丝

1．用电动螺丝刀在后壳按照对角线方向打上四个机械螺钉。

将前后壳固定在一起。

2．检查前后壳有无断差、合缝等不良，如有不良请挑出并修正。

所需设备：

电动螺丝刀。

注意事项：

1.作业时，必须佩带防静电手镯。

2．螺丝参考力矩；0.8±0.1kgf.cm

1.14手动功能测试

1．取手机，检查手机外观是否符合《SC22-013手机结构件外观验收要求》。

2．将SIM卡、T卡、电池装入手机,按开机键开机,手机应显示“中国移动”或“中国联通”字样，否则表明手机不能读卡,拨10086/10001应能听到相应的提示音否则表明手机不能联网;

3．按*#889#，手机进入自动测试界面：

.

a:

进入版本检查，检查手机版本应是按照工单生产的正确版本。

B：

按“确认”键进入背光检查，LED灯有对应显示。

C：

按“确认”键进入LCD测试，LCD显示红、绿、蓝、白四色光，检查LCD显示的颜色是否均匀、无闪烁、无干扰、无其它条纹。

D:

按“确认”键进入摄像检查

E：

RECEIVER检查，RECEIVER应有发声。

F：

按“确认”键进入MIC测试，对MIC吹气，应能在听筒听到清晰的回声。

G：

按“确认”键进入音乐播放，SPEAKER应有音乐声发出。

H：

按“确认”键进入振动检查，手机应振动良好。

按“确认”键进入充电检查，插拔充电器，LCD上应该有对应显示。

I：

按“确认”键进入Memorycard测试，应能检查到T卡，并显示“SDCARD”。

J：

按“确认”键进入按键测试，按手机上所有按键，对应的LCD上的键应被消掉。

K：

点击“报告”，显示“闹铃”等待约几秒钟，画面提示“开机？

”点击“是”，开机画面出现后再按关机键关机，测试完成。

5．蓝牙测试

如手机带蓝牙功能，则进入菜单，选择蓝牙功能，在两台机器之间传送文件，以验证蓝牙功能是否正常。

6．照相功能测试

A：

按确认键，进入“多媒体”，选择“照相机”，应能在屏幕上看到清晰的影象。

B：

按确认键，拍摄照片，按确认键保存照片。

C：

进入相册，可以查看到刚才所拍摄的照片，应能看到拍摄清晰的图象。

D：

删除所有照片，并按“返回”键返回正常界面。

7．．MP3播放测试

A：

插入耳机，选择进入“菜单”

B：

选择“多媒体”，选择“音乐播放机”，选择“清单”，选择清单中录制的歌曲。

C：

按OK键，播放录制的MP3音乐。

D：

选择前后音乐播放，确认音乐可以正常播放，两个耳机塞都能听到清晰的音乐。

（也可以按MP3键直接进入“音乐播放机”）

备注：

此测试信息仅供参考。

根据不同机型不同客户需求，实际测试项目按照实际要求执行。

8．取下电池、SIM卡、T卡。

9．将检查PASS的手机交下一工位，将检查过程中FAIL的手机挑出并贴上不良标识返修。

所需设备：

电池、测试SIM卡、T-FLASH卡、放大镜、镊子、污点规、塞规、无尘擦拭布。

注意事项：

1.上述工程测试命令内的测试项目仅供参考，生产时请按照实际生产软件版本内的工程命令测试项目检测。

1.15整机F/T测试

1．点击桌面快捷方式,进入测试界面。

2.打开治具,放入整机，待整机放平后,小心压下治具,压紧整机,确保手机射频头与夹具的射频针紧密接触，插入数据线尾插,确保数据线上面的“红线”与“黑线”短接（这样可以自动开机）。

3．点击程序界面上的“START”按钮,程序进行自动测试。

4.程序界面出现“PASS”,则表示测试通过,如出现“FAIL”，检查治具及整机有无放置问题.如通过重测仍“FAIL”,则做好标识,待修处理,如相同FAIL项3次出现，应立即向线长或测试工程师反映.

5.测试完成后，打开治具，取出整机，放入托盘，PASS的流入下一工序，FAIL的主板做好不良标识，待维修处理。

所需设备：

PC、CMU200、标准电源、射频线、电源线、数据线、整机F/T测试治具、GPIB卡、GPIB线、MTK平台综测软件。

注意事项：

1.定期对测试夹具进行检查，检查射频头是否良好。

2．作业时，如发现连续测试不良，应立即通知测试工程师。

1.16耦合测试

1．取一整机F/T测试通