ASM自动焊线机培训.docx
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ASM自动焊线机培训
自动焊线机培训目录
一、键盘功能简介:
1、键盘位置：
2、常用按键功能简介:
二、主菜单（MAIN介绍：
三、机台的基本调整
1、编程：
2、校准PR（重做图像）:
3、升降台的调整（料盒部位）:
四、更换材料时调机步骤：
1、调用程序:
2、轨道微调：
3、支架走位调整：
4、PR编辑（改PR:
5•测量焊接高度（做瓷嘴高度）：
6、焊接参数和线弧的设定：
（1）设定线弧模式
（2）设定基本焊接参数
五：
常见品质异常分析：
1、虚焊、脱焊：
2、焊球变形：
3、错焊、位置不当:
4、球颈撕裂:
5、拉力不足：
6、断线
六、更换磁嘴：
七、常见错误讯息：
八、注意事项：
1、温度设定：
220r-350C之间（一般设定为280C）
2、在AUTOBONDMEN下必须开启之功能：
3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。
一、键盘功能简介：
F4
HeLp
F5
F1
F6
F2
F7
F3
CorBnd
WcLmp
PanLgt
Prev
ClpSol
Next
Ctrtsr
EFO
Zoom
Inx
2、常用按键功能简介：
数字o
—9
进行数据组合之
输入
移动菜单上下左
右之光标
Wire
Feed
金线轮开关
ThreadWire
导线管真空开关
Shift
上档键
WcLmp
线夹开关
7
8
9
A
Main
*
IMJ
Edwire
IMHm
EdPR
O/CTK
EdVLL
NewPg
LdPgm
4
5
6
B
OMt
PgUp
OMJ
EdLoop
OMHm
ChgCap
ClrTk
DmBnd
Bond
1
2
3
—
InSp
PgDn
Del
Stop
Shift
Shif
t
Lock
0
Nur
1
J
J
Enter
Shift+PanLgt
工作台灯光开关
EFO
打火烧球键
Inx
支架输送一单元
Shift+IM
左料盒步进一格
Main
直接切至主目录
Shift+IM
J
左料盒步退一格
Shift+IMHM
换左边料盒
Shift+OM
f
右料盒步进一格
Shift+OMJ
右料盒步退一格
EdLoop
切换至修改线弧目录
Shift+OMHM
换右边料盒
ChgCap
换瓷咀
Shift+ClrTk
清除轨道
Bond
直接进入自动作业画面
DmBnd
切线
Del.
删除键
Stop
退出/停止键
Enter
确认键
Shift+CtctSr
做瓷咀高度
LdPgm
调用焊线程序
、主菜单（MAIN介绍:
0.SETUPMENU（设定菜单）
1.TEACHMENU（编程菜单）
2.AUTOBOND（自动焊线）
3.PARAMETER（参数）
4.WIREPARAMETER（焊线参数）
5.SHOWSTATISTICS
（显示统计资料）
6.WHMENU（工作台菜单）
7.WHUTILITY（工作台程序）
8.UTILITY
（程序）
在自动界面下，数字键的的说明：
0:
自动焊线
1：
单步焊线
2:
焊一单元
3:
焊一支架
4：
切线
5:
补线
6:
金球校正
注：
。
更换磁嘴后需校准磁嘴（ChgCap）并测量高度。
穿线烧球后需切线。
三、机台的基本调整
1、编程：
当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，
在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAI――1.TEAC――5.DeleteProgram――A――STOP，
方可建立新程序。
新程序设定是在MAI――1.TEACH――1.TeachProgram中进行，其主要步骤如
下：
1.设置参考点（对点）：
MAIN
——TEACH
1.Teachprogram
1.TeachAlignment
Enter
――设单晶2个点，双晶3个点
2.编辑图像黑白对比度〈做PR:
用上下箭头调节亮度时，其中的1234表示（1:
threshold阈值，2:
CDax直射光，
3:
side侧光，4:
B_cax混合光）其中我们只调整第2和第3项的直射光和侧光即可。
――1.AdjustImage――按上下箭头调节亮度（123.4），直到二焊点全白，四周为黑时•做PR时需调整范围，具体步骤如下：
在当前菜单下
3.template（模板）确认后
输入11（11表示自定义大小）
Enter
――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大
-一占
八、、
Enter
O.loadPattern（加入模板）
系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）
3.焊线设定（编线）：
（自动编线）
在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeachWire
页面，
――把十字线对准晶片的B电极中心
Enter
――将十字线对准支架正极中心
Enter（完成第一条线的编辑）；
――把十字线对准晶片的E电极（意为第二条线的第一焊点）中心
Enter
——将十字线对准负极的二焊点中心。
4.复制
主菜单MAIN下
——TEACH
2.Step&Repeat（把Nore改为Ahead）
――选择1
岀现No.ofRepeatRows1对话框时（表示重复行数）
Enter
岀现NoofRepeatcols1对话框时（表示重复列数）
5.做瓷咀高度（测量高度）
MAIN
3.Parameters
2.ReferemeParameters
——STOP返回主菜单
6.一焊点脱焊侦测功能开关设定
MAIN
4.WireParameters
A.EditNon-StickDetection
0.1stBondNon-stickDeteck
1.2ndBondNon-stickDeteck
――按F1――按上下箭选’ALL'
r――把’Y'改为’N'——STOP返主菜单。
2、校准PR（重做图像）：
PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中岀现搜索失败或PR不良时，有必要
重新校正图像对比度（即PR光校正）。
它所包含以下3个步骤：
1•焊点校正（对点）：
进入MAIN—1.TEACH—4.EditProgram1.TeachAlignment中针对程序中的每
一个点进行对准校正。
2.PR光校正（做光）：
焊点校正以后，进入2.Teach1stPR中对PR光进行校正：
即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。
3.焊线次序和焊位校正：
焊点和PR光校正完毕后，进入9.AutoTeachWire中，对程序中的焊线次序和焊线位
置进行校正。
3、升降台的调整（料盒部位）：
进入MAIN——6.WHMENU――5.Dependentoffset——1.Adjust进行调整：
0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）
1.LY-Elevwork左升降台料盒之丫方向调整'
2．
LZ-Elev
work
左升降台料盒之
Z方向调整
3．
RY-Elev
work
右升降台料盒之
Y方向调整
4．
RZ-Elev
work
右升降台料盒之
Z方向调整
四、更换材料时调机步骤：
正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：
1、调用程序:
进入MAIN——9DiskUtilities——0.HardDiskProgram——1.LoadBondProgram用上下箭头选择适合机种的程序EnterAStop。
2、轨道微调：
MAIN6.WHMENU5.DeviceDependentoffset1.Adjust9.TrackA（调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整宽度。
）
3、支架走位调整：
按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在MAIN——6.WHMENU——
3.FineAdjust——1.AdjustIndexeroffset——回车后，按左右箭头调节支架位置，（上下箭
头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按Enter——按A以继续调节第二个单元（调法同上），保证每个单元走位均匀便OK。
4、PR编辑（改PF）:
进入MAIN——1.Teach——4.Editprogram中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。
5．测量焊接高度（做瓷嘴高度）：
在MAIN——3.PARAMETER——2.RefernceParameter中，分别做好每个点的焊接高度。
6、焊接参数和线弧的设定:
完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。
（1）设定线弧模式
MAIN—4—3项：
设定线弧模式，般用Q型
按键盘EdLoop键，设定线弧参数。
2.LoopHeight（ManU线弧高度调节；
3.ReverseHeight线弧反向高度,
4.ReverseDistance/Angle线弧反向角度调节。
①.弧度调整：
进入MAIN3.parameter4（Q）AutoLoop5.EngineeringLoopControl
（2）设定基本焊接参数
MAIN—3—1项：
设定基本焊接参数具体说明如下：
①.时间、功率、压力设定
进入MAIN—4WireParameter--2EditBond
0EditTime1
1EditTime2
2EditPower1
3EditPower2
4EditForce1
5EditForce2
1.
2.
3.
GroupType弧型
LoopHeight（Manu弧高度reverseHeight反向高度
10mil
28
manu
Para*reveeesistance（%）反向距离
焊时寸'reverseDistanceAngle反向角度-10
一焊功率
二焊功率表示反向高度一焊压力表示反向距离二焊压力表示反向角度
表示弧高度
70
②.温度设定:
6EditContactTime1
7EditContactTime2
8EditContactPower1
9EditContactPower2
AEditContactForce1
BMore…更多
BMore…
0EditContactForce2
1EditStandbyPower1
2EditStandbyPower2
注:
，数值越大则越咼
一焊接触功率
一焊接触压力
I弧形，需配合调整功率越松
二焊接触压力一焊等待功率二焊等待功率
进入MAIN3.Parameter
control0.Heatersetting
0.Bondparameter8.Heater
③.打火高度设定：
进入MAIN3.Pa
后再按A确认，目测磁嘴和打
0.selectheater选择预温或者焊
温
ameters0.Bondparameter霭——4.Fire
打火杆相对位置，磁嘴羅应位于打火杆右温度3#40如图：
一|
evel
0到45
――（回车
0左右）
注：
打火高度如不符合第⑷项所述，则通过上下键调整
高度直至完成，回车确认。
④.打火参数及金球大小设定：
进入MAIN——3.Parameters
Parameters——7.EFOContol…Parameters见其附属菜单：
’
五：
常见品质异常分析：
1、虚焊、脱焊：
查看时间Time、功率Power、小或两个焊点是否压紧等。
TIME（时间）：
一般在
POWER功率）：
第一焊点
A.
B.
C.
0.EFO
1wiresize线径
1T
火
杆
0.Bond
2GapwidewormingVolt打火电压4800\3EFOCurrent（*0.01）打火电流压力EPor3me是否火时间正确，预备功率是否过低，搜索压
4800mA
力是否过
8-15MS之间。
般25-50之间。
第二焊点一般80-100之间。
FORCE（压力）：
第一焊点一般35-65之间。
第二焊点一般100-120之间
2、焊球变形：
第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否
设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？
3、错焊、位置不当：
焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻（Search）
范围是否设得太大等？
4、球颈撕裂：
检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？
或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或
用得太久？
5、拉力不足：
焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？
6、断线
六、更换磁嘴：
需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在1.5公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝，取下磁嘴，左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力，不可前推，换完
磁嘴后，校准磁嘴按chacap键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度，然后穿线，再按EFO键烧球。
进入焊线作业前要进行切线！
常见错误讯息:
七、
B13
B3/B5►
B4/B6k
B8k
B9►
W1►
八、注意事项：
注意看BQM阻抗值（10-20）
表示无烧球或断线
表示PR识别错误，支架PR被拒收表示PR识别错误，晶片PR被拒收表示第一焊点虚焊或脱焊
表示第二焊点虚焊或脱焊
表示搜寻传感器错误或支架位置错误
1、温度设定：
220°C-350C之间（一般设定为280C）
2、在AUTOBONDMENL下必须开启之功能：
（1）ENABLEPRYES
3）
BALL
DETECT
YES
4）
STICK
DETECT1
YES
5）
STIEK
DETECT2
YES
3、保持轨道清洁，确保送料顺畅。
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