制袋机的常见问题和解决小方法.docx
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制袋机的常见问题和解决小方法
制袋机的常见问题和解决小方法
制袋机常见问题与解决办法
一、问:
过中间胶辊时袋子皱?
答:
1.背封冷却效果不好;
2.中间胶辊压力不均匀;
3.气压过大;
4.中间胶辊上灰尘过多;
5.背封温度过高;
6.送料浮动辊的气压过大;
7.膜板安装倾斜;
二、问:
前切刀胶辊处,膜向一个方向走?
答:
1.胶辊压力不均匀,前进的膜向压力大的方向走;
2.光电架倾斜,要于前胶辊保持水平;(光电架向前抬膜向外走,光电架向后抬膜向里走)
3.打孔刀没有安装好,容易翘起;
4.膜两边的厚度不均匀;
5.横封刀的压力不均匀,那边大向那边走;
6.膜板上斜;
7.中间胶辊不平行;
三、问:
小膜板处不上膜?
答:
1.白辊安装不能超出模板,最好窄8mm;
2.锤上的压力小;
3. 上膜小锤有外向里倾斜压;
4. 膜板上斜;
5. 胶辊处压力不能过大;
6. 放料张力过大不易上膜;
7. 膜卷的张力不好;
四、问:
所出袋子时长时短?
答:
1.光电头上的灰尘较多;
2. 光电灵敏度不够;
3.跟踪电不明显;
4.封刀压力过大;
5.胶棍上有脏东西;
6. 送料浮动辊气压过大;
7. 放料张力过大;
8. 纵封刀烫布卷的过紧;
9. 横封刀温度过高袋子皱;
10.前、中胶辊处气压小;
11.送料和下压不同步;
12.光电与切刀距离过长;
13.等待时间与热封时间差过大;
14.速度过高;
五、问:
前切刀斜?
答:
1.膜走斜;
2.导向梳缺少或不直;
3.刀打斜;
4.刀打到顶点;
5.打手提孔的袋子应尾先出;
6.袋子的对角线不一样长;
六、问:
切刀处塞料?
答:
1.导向梳离切刀远;
2.切刀调节的过低;
3.袋子皱或翘不平整;
4.送料快;
5.导向梳不直或缺少;
6.下切刀安装的靠上;
7.打手提孔的袋子,不能手提孔头先出,应尾先出;
七、问:
背封有气泡?
答:
1.底板较脏;
2.封刀压力不均或四角大压力不均;
3. 底板偏离中心;
4. 底板硅橡胶不能过宽;
5. 封刀没安装劳
6. 封刀压力小,温度高;
7. 桂橡胶不平整或老化;
8. 操作过程中有气泡可在底板上垫上烫布或封刀少斜或重合;
八、问:
背封热封处折皱?
答:
1.张力不好,膜一边松一边紧;
2. 冷却刀与热封刀压力不平衡;
3. 热封刀压力不平衡;
4. 烫布上有皱折;
5. 胶辊把模板拉斜;
九:
问:
出假封?
答:
1.过接头时,接头画面未对齐,一边松一边紧;
2. 过接头时,接头处双层膜较厚,小铲被膜带动并移动;
3. 后小模板小铲处翻边或卷边;
4. 后光电跑;
5. 张力不好,一边松一边紧;
6. 压边小铲不能离封刀过远;
7. 复合不到边,单层边卷曲;
十、问:
背封透明边漏缝?
答:
1.分切切偏;
2. 外边过大;
3. 后张力大不上膜;
4. 后模板宽或模板处不上膜,引起前模板不上膜;
5. 背封封刀压的靠外;
十一、问:
袋子时常出现内外边?
答:
1.后光电跟踪不灵敏;
2. 原材料张力不好;
3. 放料不均匀;
4. 上膜的多少不均;
5. 后白辊没按装好不紧,左右摆动;
6. 膜穿错辊;(黑轴,死轴)
7. 后放料张力过大;
8. 膜表层光滑;
十二、问:
定长光电跟不上?
答:
1.过接头时画面没对齐或接头印刷面过长;
2. 袋子拉伸;
3. 极性错误;
4. 光电头不灵敏或光电头上的灰尘过多;
5. 设定袋长与实际袋长不符;
6. 跟踪点不明显或找不到跟踪点;
7. 袋子过皱;
十三、问:
内折处两道折印?
答:
1.立体板安装与长模板不一条线;
2.立体板上下片没对齐;
3. 小模板比大膜板窄的过多;
4. 大膜板和小模板不一条线;
十四、问:
要求气密性的袋子漏气?
答:
1.温度低、压力小;
2.中间垫的烫布跑偏;
3. 膜薄厚不均;
4. 封刀不重合;
5. 速度过高;
6. 硅橡胶破了;
7. 硅橡胶硬度应达到75%;
十五、问:
纠偏时间过长?
答:
1.膜卷没安装到卷轴的中间位置或没充气跑偏;
2.膜卷串卷;
3. 光电头上有灰尘或不灵敏;
4. 断膜或没膜;
5. 跟踪位置不适当;
6. 光电头与光照位置过高或过低,过远或过近;
7. 纠偏义上的极性设定错误;
十六、问:
袋子四面封是有哪些原因因引起的?
答:
1.速度高,误差大,长度不稳定,封刀不重合;
2.过接头拉伸;
3. 封刀斜或切刀斜;
4. 停机时间长,热封刀下的袋子含口;
5. 封刀没固定紧,前后移动;
注:
封口时移光电法 前移光电前打刀,后移光电后打刀;
十七:
问:
袋子过皱不平整?
答:
1.温度高,压力大;
2. 气压大,张力大;
3. 膜薄厚不均;
4. 冷却刀效果不好;
5. 热封时间长,等待时间长。
十八、问:
经常出现温度不稳定?
答:
1.其它电线的走路干扰温度;
2.电脑内主板有问题;
3.检查热电偶有无松动和脱落;
4.所设温度是否对应所设封刀;
5.封刀安装的是否紧固;
6.电线有无挤断烧焦和松动;
7.电柜内的开关是否打开;
注:
温度不稳定时,可在通道号处按出不稳定的封刀号,安原数字重新设定一次;
十九、问:
设备出现无托阀信号?
答:
1.主电机信号出现异常;
2.信号灯头上的灰尘污渍过多;
3.信号灯架歪斜或松动;
二十、问:
设备出现下限提前?
答:
1.封刀下落过低,应调整封刀高度;
2.主电机信号灯固定螺丝松动;
3.送料与下压不同步时出现;(调整电机信号灯处的半圆片)
4.必要时调整加减速时间;(参数)
二十一、问:
X位置偏差过大?
答:
1.中间司服电机过流,发热;(给电机散热)
2.减小中间气压和后浮动辊气压;(减小拖动力)
3.烫刀过低,电机过流;(调整烫刀高度)
二十二、问:
无色标信号?
答:
1.调整光电的灵敏度;
2.前拖料胶辊气压不能太小,一般不低于0.3;
3.光电头上的灰尘和污渍过多,需清理干净;
4.热封刀、冷却到下落的过低;(调整刀距)
5.设定袋长于实际袋长不相符;(修改袋长参数)
6.色标区常度过小;(不低于1mm、不大于3mm)
7.极性设定错误;(更改极性)
二十三、问:
边料刀片切不直
答:
1.温度过高烫化;
2.边料刀片下的过陡;
3.边料机拉边料拉的过紧
4.胶辊粗细不均或过脏;
二十四、问:
边封袋子的上翘与下凹有那些原因引起的?
答:
1.原材料张力不好造成;
2.纵封刀的压力过大或过小造成;
3.底板间距过小或过大;
4.温度过高;
5.纵封刀后夹板的高低不适当;
6.后放料浮动辊气压过大或过小;
二十五、问:
宽封刀气泡问题?
答:
1.硅橡胶太脏,封刀太脏;
2.调换封刀位置,调换封刀方向,和相互调换;
3.与前一个封刀受力面积宽窄有关;
4.硅橡胶使用时间过长,需更换;
5.把宽热封刀上到膜通过的第一道加热板上;
6.封刀要安装牢固;
二十六、问:
过中间胶辊时袋子背封下皱?
答:
1、背封冷却不好;
2、中间胶辊压力不均;
3、气压过大;
4、胶辊灰尘过大;
5、背封温度过高;
6、送料浮动辊气压过大、模板安装斜;
二十七、问:
前切刀胶辊处膜往一边偏?
答:
1、胶辊压力不均,那边压力大,膜往那边走;
2、光电架斜,前抬膜往外走,后抬膜往里走;
3、打孔刀上翘,没按装紧;
4、膜两边的厚度不一样;
5、横封刀压力大,不均,哪边压力大膜往哪边走;
6、模板安装斜;
7、中间胶辊有问题,不平衡或摩擦系数过大;
二十八、问:
小模板上膜处不上膜?
答:
1、白辊安装不能超出模板,两边应各窄8mm为最佳;
2、小模板处的送料胶辊压力不均,调节两头的压力(松或紧,每次调节的量要小);
3、白辊脱落掉;
4、小模板安装的斜,哪边不上膜,模板应往哪边斜;
5、调节上膜黑胶辊的位置和角度;
6、给上膜胶辊增大压力;
7、后放料的张力过大;
8、膜的张力不一样;