Genesis制作资料步骤.docx

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Genesis制作资料步骤

Genesis制作资料步骤

PCBTech.Net  时间:

2005-03-2215:

48  来源:

中国PCB论坛网  点击:

3862次

一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。

（表1）钻孔boarddrillpositive外形boardroutpositive元件面字符boardsilk_screenpositive元件面阻焊boardsolder_maskpositive元件面线路boardsignalpositiv

一Matrix制作

以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用X命令对各层进行排序。

（表1）

钻孔boarddrillpositive

外形boardroutpositive

元件面字符boardsilk_screenpositive

元件面阻焊boardsolder_maskpositive

元件面线路boardsignalpositive

地层boardpower_groundnegative

电层boardpower_groundnegative

焊接面线路boardsignalpositive

焊接面阻焊boardsolder_maskpositive

焊接面字符boardsilk_screenpositive

1正确排列层次的依据有以下几种：

a客户提供层次排列顺序；

b板外有层次标识；

c板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。

2判断每层为正、负性的一般性依据为：

焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。

二orig制作

orig制作由以下三部分组成：

1层对位

制作步骤：

a选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；

b其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。

检查方法：

a各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；

b各层外边框应相互重合；

c元件面字符为正字，焊接面字符为反字。

2line转pad

制作步骤：

a打开阻焊层的FeaturesHistogram，在LinesList中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；

b同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Constructpads（Ref.）功能逐类进行转换。

焊接面方法相同；

c用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕；

d如有r形line被转为oval形pad，运用Actions→referenceSelection功能，将线路层所有oval参考阻焊层选择，将被阻焊层Covered的oval移出（和阻焊层oval数量相同），其余oval用Edit→Reshape→Break命令打断回line，最后将移出的oval移回线路层。

此操作在有正负性叠加时慎用。

3定义SMD

运用DFM→Cleanup→SetSMDattribute功能，参数TypesOther设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。

在Matrix中将原edit删除，复制orig为edit。

以下操作如未特殊注明均在edit中进行。

一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。

（表1）钻孔boarddrillpositive外形boardroutpositive元件面字符boardsilk_screenpositive元件面阻焊boardsolder_maskpositive元件面线路boardsignalpositiv

三外形制作

外形制作有两种方式：

1按客户光绘文件

制作步骤：

a用面板中Selectbynet选定元件面线路边框，复制到rout层；

b删除所有圆弧；

c检查线的数量，例如长方形应有四根线，删除多余的线；

d检查线的角度，常规线的角度应为0°﹑90°和45°，如为0.1°,多为客户设计失误，需征求市场部的处理意见；

e用Rout→Connections功能重新连接线线交点和倒角，圆弧线属性应为arc；

f将线宽改为r10mil。

2按客户标注尺寸

制作步骤：

a在Matrix中创建rout层；

b在Options→Lineparameters功能中选定第5项；

c用面板中Addfeature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形，线宽设为r10mil；

d用Rout→Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成。

e如果Rout层有Rect或Oval等实体，需将其转化为轮廓线。

方法：

先选中实体点击EditàReshapeàcontourise变成Surface,执行Surfacetooutline,输入线宽值即可转化为轮廓线。

外形完成之后，用Selectbynet命令选中外形图形，然后用Edit→Create→Profile命令创建Profile。

四钻孔编辑

1钻孔制作步骤

a打开DrillToolsManager，对照客户提供的钻孔图检查钻孔文件中孔径、孔数和孔属性是否正确，如无钻孔图，则直接以钻孔文件为准；

b将孔径较小、分布不规则的过孔属性由plt改为via；

c按《钻孔刀具补偿规则》输入每种孔对应的钻孔孔径；

d用Analysis→Fabrication→DrillChecks功能分析钻孔层，检查分析结果是否异常；

e如有重孔，用NFPRemoval功能，参数Delete选Duplicate，自动将钻孔及相应层的重盘去除；

f如有交叉孔，手工删除交叉孔中较小的过孔及各层相应焊盘；若为器件孔交叉，不可删除，需在交叉孔两端增加两个与交叉孔相切的预钻孔，理论上预钻孔孔径=（交叉孔中心距+交叉孔孔径）/2，然后用去尾法选择孔径（原则上选板内已有钻孔孔径）。

例两交叉孔孔径为2.15mm，中心距为1.00mm，计算出孔径为1.575mm，则选预钻孔孔径为1.55mm。

2钻槽制作

a在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→ChangeSymbol命令改为oval，例钻槽3.00X1.00，形状为oval3X1；

b将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line；

c若所需钻槽长宽比＜2，需在槽两端增加两个预钻孔，方法同交叉孔。

五钻孔外形图制作

制作步骤：

a将rout层用Edit→Copy→OtherLayer命令复制到新一层tmp，并加大5mil；

b在tmp层中用Addfeature功能标注完整正确的外形尺寸，尺寸线和尺寸界线线宽为r5mil，箭头用specialsymbol→jian/jian45，尺寸值Text

参数按XY均为80mil，线宽为5mil；

c用CreatDrillMap功能自动产生钻孔图，单位定为mm，钻孔图命名为map；

d将tmp层中所有图形移至map层，客户钻孔图中的说明文字也移至map层，合并成钻孔外形图；

e删除tmp层。

一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。

（表1）钻孔boarddrillpositive外形boardroutpositive元件面字符boardsilk_screenpositive元件面阻焊boardsolder_maskpositive元件面线路boardsignalpositiv

六线路层制作

1板外图形删除

a选中除rout层外的所有board层，用面板中↖逐一选定外形边框并删

除；

b运用ClipArea功能，参数Method选profile，参数Cliparea选outside，自动删除板外图形；

c检查并删除板边未除净的图形。

2挑表面贴

a选中元件面线路层，在面板中打开Featureselectionfilter功能，在Attributes中选smd后按select即可选中元件面线路层所有表面贴；

b将元件面线路层所有表面贴移出至新一层gtl，检查元件面线路层剩下的焊盘数量是否等于钻孔数。

如数量相等则证明表面贴属性定义完全，如不相等，需找出未定义表面贴属性的焊盘，选Edit→attributes→Chang功能，在attributes中选smd，然后按OK手工定义剩下的表面贴并移至gtl层；

c将gtl层所有图形移回元件面线路层，如需补偿SMD，可在移动同时按要求加大；

d选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10，参见《字符制作规范》；

e在D10层r形D码中找出识别点，确定识别点位置，将元件面线路层板边识别点加铜环，铜环外径比内径大1mm，内径比识别点阻焊开窗大1mm，不可碰到周围图形；

f焊接面线路层制作方法同上。

3线宽补偿

a选中所有线路层，在面板中打开Featureselectionfilter功能，关闭Pads、Surfaces、Text和Negativeelements按钮，按select选中所有需补偿的线，然后用Edit→Resize→Global功能加大。

加大值见b对阻抗控制线，按阻抗要求进行单独补偿。

4盘对位

选中所有board层，用DFM→PadSnapping功能使各层焊盘参考钻孔层对位，偏位在2mil以上不会移动，制作人员需提出。

5线路层孔焊盘优化

a选中元件面线路层，采用DFM→SignalLayerOpt功能，按默认参数优化焊盘。

检查优化结果，如出现ARGviolation（min）报告，则说明由于间距不够，有焊盘未被优化。

先Undo此优化步骤，再打开柱形图查看未被优化焊盘的孔径属于Via还是Plt，然后以0.5mil为一级逐级降低此孔对应的焊环参数，重新优化直至优化完成。

焊环可接受参数见《外层制作规范》。

维持现有参数对焊接面线路层进行优化；

b内层焊盘优化方法与外层相同，焊环可接受参数见《内层制作规范》；

c将元件面线路层孔焊盘移出至gtl层，将gtl层属性改为board+signal+positive，用DFM→SignalLayerOpt功能对gtl层焊盘重新优化，参数PTHAR和VIAAR维持原设定，参数Spacing和Drilltocu改为0。

优化完成后将gtl层中所有图形移回元件面线路层。

焊接面也重复此步骤。

注：

所有外层使用相同的优化参数，所有内层也使用相同的优化参数，外层与内层参数可以不同。

6无功能焊盘去除

a用DFM→NFPRemoval功能自动去除内层未连线焊盘；将参数Drill中PTH和Via选项关闭，参数RemoveundrilledPads改为No，自动去除外层NPTH焊盘；

b检查去除的外层NPTH焊盘数是否和NPTH孔数一致；

c如NPTH落在大焊盘上，大焊盘不可去除。

NPTH落在大焊盘和大铜皮上需挖开，单边挖开值见表二。

孔径Φ外层掩孔工艺外层图电工艺内层

（表二）NPTH距周围铜皮的最小距离

孔径Φ外层掩孔工艺外层图电工艺内层

Φ≤2.0mm0.20mm0.20mm0.20mm

2.0mm＜Φ≤3.0mm0.20mm0.30mm