电子行业常用中英语文术语.docx

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电子行业常用中英语文术语

以下内容分为两大类：

（1）SOP常用名词中英对照；

（2）名词缩写与解释。

（通用于台资，港资，韩资，大型民营企业）

2-1.SOP常用名词中英对照

2-1-1.产品种类（依字母顺序排列）

英文

中文

1.DC/DCCharger

充电器

2.Gauge

电压显示器

3.Hybrid

混合IC

4.Inverter

背光板

5.LAN

网络卡

6.Modem

调制解调器

2-1-2.产品流程（依流程顺序排列）

英文

中文

1.SMT（SurfaceMountTechnology）

1.表面黏着技术

2.ICT（InCircuitTester）

静态电路自动测试

3.VisualInspection

目检

4.T/U（Touchup）

后焊

5.Snap

裂片

6.Hi-potTest

高压测试

7.Programming

烧码

8.ProgrammingCheck

读码

9.B/I（BurnIn）

烧机

10.ATEtest（AutomaticTestEquipment）

自动测试

11.Inspection

总检

12.Pack

包装

13.FQA（FinalQualityAssurance）

最终质量检验

14.R/W（Rework）

重工

15.Repair（T/S;TroubleShooting）

修护

2-1-3.使用设备与工具（依字母顺序排列）

英文

中文

1.ConstantTemperatureSolderingIron

恒温烙铁

2.Conveyor

输送带

3.ESDWriststrap

静电环

4.Fixture

治具

5.Furnace

烧结炉

6.HighSpeedMachine

高速机

7.LaserScribe

雷射切割机

8.Microscope

显微镜

9.Oven

烤箱

10.Partition

隔板

11.PasteRoller

油墨滚动机

12.Printer

厚膜印刷机/锡膏印刷机

13.Probe

测试探针

14.ProbeCard

测试探针板

15.Reflow

回焊炉

16.Scanner

扫描仪

17.ScreenCleaner

网版清洗机

18.TemperatureProfile

温度曲线记录器

19.TensionGauge

张力计

20.ThickMeasurement

测厚机

21.Tray

静电盘

22.UniversalMachine

泛用机

23.ViscosityMeter

黏度计

2-1-4.零组件（依字母顺序排列）

英文

中文

1.Barcode

条形码

2.Bracket

铁片

3.Bracket

铁片

4.Capacitor

电容

5.Capillary

导线管

6.Carton

外箱

7.CeramicSubstrate

陶瓷基板

8.Coil

电磁圈

9.ConductiveSponge

导电泡棉

10.ConductorPaste

导电油墨

11.Connector

连接器

12.Crystal（XTAL）

震荡器

13.DielectricPaste

介质绝缘油墨

14.Diode

二极管

15.Epoxy

数脂接着剂

16.EPROM（ErasableandProgrammableReadOnlyMemory）

可重复读写只读存储器（多次烧写）

17.Fuse

保险丝

18.GoldenFinger

金手指

19.Header

连接头

20.HeatSink

散热片

21.IC（IntegratedCircuit）

集成电路

22.Inductor

电感

23.Insulator

绝缘片

24.Jack

插口

25.Mylar

绝缘片

26.OverglassPaste

玻璃绝缘油墨

27.PROM（ProgrammableReadOnlyMemory）

可程序化只读存储器（单次烧写）

28.Resistor

电阻

29.ResistorArray

排阻

30.ResistorPaste

电阻油墨

31.Silicone

热熔胶

32.SIMMSocket

扩充内存插槽

33.Socket

IC插槽

34.SolderPaste

锡膏

35.Switch

开关器

36.Thermal

散热胶

37.Transformer

变压器

38.Transistor

晶体管

2-1-5.常用名词（依字母顺序排列）

英文

中文

1.BottomsideofPCB

基板背面

2.ColdSolder

冷焊

3.ComponentDamage

损件

4.EmptySolder

空焊

5.Float

浮件

6.Oxidation

氧化

7.P/N（PartNumber）

产品编号

8.Polarity

极性

9.Shift

偏移

10.Short

短路

11.SolderBall

锡球

12.SolderIcicle

锡尖

13.SolderResidue

锡渣

14.Substrate

基板

15.TopsideofPCB

基板正面

2-2.名词缩写与解释（依字母顺序排列）

名词

解释

1.AQL

AcceptableQualityLevel，允收质量水平，允收之检验批所含之最大不良率

2.BOM

BillOfMaterial，零件用量表

3.Cassette

盛放机板的治具

4.ColdSolder

冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝

5.CQCN

CustomerQualityComplainNotice，客户抱怨通知书

6.CRP

CapacityRequirementPlan，产能需求计划

7.D/W

Diemount/Wirebonding，着晶/着线站

8.ECN/ECR

EngineeringChangeRequest/Notice工程变更通知书/工程变更需求

9.EmptySolder

空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡

10.ENGProduction

量产（工程试产）

11.ESD

ElectricStaticDischarge，静电放电破坏

12.GoldenSample

标准品

13.HoldNotice

停止出货通知书

14.Identification

鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆

15.LeadFrame

与机板PAD以锡接和导架

16.Loader/Unloader

上/下料

17.Marking

标示印刷

18.MO

ManufactureOrder，工单

19.MRB

MaterialReviewBoard，制造异常报告书，属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决

20.MRP

MaterialRequirementPlan，物料需求计划

21.MSC

MethodStandardChange，制程方法变更

22.OJT

OnJobTraining，在职训练

23.P/R

PilotRun，少量试产

24.Pawl

搬运机板的工具

25.PCB

PrintedCircuitBoard，印刷线路版

26.PinPinch

接脚与接脚间的间距

27.PM

PreventiveAndMaintenance，保养维护计划

28.R/W

Rework重工，只需加工使功能或特性恢复者

29.Repair

修护，需更换零件使功能或特性恢复者

30.SDCN

SampleDesignChangeNotice，客户设计变更通知书，在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求

31.SIP

SingleIn-LinePackage，由机板的单边方向引出处接线的接脚方式

32.SIP

StandardInspectionProcedure，标准检验流程

33.Snap

裂片，将大片基板分离成小片之过程

34.SolderBall

锡球，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除

35.SolderIcicle

锡尖，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起

36.SolderResidue

锡渣，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除

37.SOP

StandardOperationProcedure，标准作业程序

38.SPC

StatisticsProcessControl，统计制程管制

39.Tray

置放产品的导电或抗静电盘具

40.Weekcode

周别码，用以识别产品的制造（或出货）日期

41.WIP

WorkInProcess，在制品

42.一般数据

品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范

43.代用料

除了BOM之外拟新增的材料或供货商

44.技术数据

产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册

45.巡检

品管人员不定期或定期稽核生产活动

46.金球（第一点）

金线在芯片上之端点

47.金球（第二点）

金线在基板上之端点

48.金线

连接芯片与基板线路之导线

49.客户规范

客户所提供之图面，作业规范、线路图等

50.香蕉水

一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂

51.修护品

产品外观或电性不良而需更换零件或修护者

52.原始文件

定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等

53.接触角

锡与PAD熔接所造成之角度

54.焊锡性

标面沾锡是否良好

55.产品规范

直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（SampleRun）、试产规范（PilotRun）、制造规范（ManufactureSpecification）、测试规范（TestSpecification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB

56.异常

产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者

57.过热焊点

焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽

58.裸线

导线未有保护绝缘，露出导体

59.胶头

以硅胶作成各种形式专用于标示印刷

60.锌版

Stencil标示的印膜

61.锡未溶

锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金

（附录一）所有名词中英对照与解释--依字母排列顺序

1.SOP常用名词中英对照

ATEtest：

AutomaticTestEquipment，自动测试

B/I：

BurnIn，烧机

Barcode：

条形码

BottomsideofPCB：

基板背面

Bracket：

铁片

Capacitor：

电容

Capillary：

导线管

Carton：

外箱

CeramicSubstrate：

陶瓷基板

Coil：

电磁圈

ColdSolder：

冷焊

ComponentDamage：

损件

ConductiveSponge：

导电泡棉

ConductorPaste：

导电油墨

Connector：

连接器

ConstantTemperatureSolderingIron：

恒温烙铁

Conveyor：

输送带

Crystal：

XTAL，震荡器

DC/DCCharger：

充电器

DielectricPaste：

介质绝缘油墨

Diode：

二极管

EmptySolder：

空焊

Epoxy：

数脂接着剂

EPROM：

ErasableandProgrammableReadOnlyMemory，可重复读写只读存储器（多次烧写）

ESDWriststrap：

静电环

Fixture：

治具

Float：

浮件

FQA：

FinalQualityAssurance最终质量检验

Furnace：

烧结炉

Fuse：

保险丝

Gauge：

电压显示器

GoldenFinger：

金手指

Header：

连接头

HeatSink：

散热片

HighSpeedMachine：

高速机

Hi-potTest：

高压测试

Hybrid：

混合IC

IC（IntegratedCircuit）：

集成电路

ICT：

InCircuitTester，静态电路自动测试

Inductor：

电感

Inspection：

总检

Insulator：

绝缘片

Inverter：

背光板

Jack：

插口

LAN：

网络卡

LaserScribe：

雷射切割机

Microscope：

显微镜

Modem：

调制解调器

Mylar：

绝缘片

Oven：

烤箱

OverglassPaste：

玻璃绝缘油墨

Oxidation：

氧化

P/N：

PartNumber，产品编号

Pack：

包装

Partition：

隔板

PasteRoller：

油墨滚动机

Polarity：

极性

Printer：

厚膜印刷机/锡膏印刷机

ProbeCard：

测试探针板

Probe：

测试探针

ProgrammingCheck：

读码

Programming：

烧码

PROM：

ProgrammableReadOnlyMemory，可程序化只读存储器（单次烧写）

R/W：

Rework重工

Reflow：

回焊炉

Repair：

T/S；TroubleShooting，修护

ResistorArray：

排阻

ResistorPaste：

电阻油墨

Resistor：

电阻

Scanner：

扫描仪

ScreenCleaner：

网版清洗机

Shift：

偏移

Short：

短路

Silicone：

热熔胶

SIMMSocket：

扩充内存插槽

SMT：

SurfaceMountTechnology，表面黏着技术

Snap：

裂片

Socket：

IC插槽

SolderBall：

锡球

SolderIcicle：

锡尖

SolderPaste：

锡膏

SolderResidue：

锡渣

Substrate：

基板

Switch：

开关器

T/U：

Touchup，后焊

TemperatureProfile：

温度曲线记录器

TensionGauge：

张力计

Thermal：

散热胶

ThickMeasurement：

测厚机

TopsideofPCB：

基板正面

Transformer：

变压器

Transistor：

晶体管

Tray：

静电盘

UniversalMachine：

泛用机

ViscosityMeter：

黏度计

VisualInspection：

目检

2.名词缩写与解释

AQL：

AcceptableQualityLevel，允收质量水平，允收之检验批所含之最大不良率

BOM：

BillOfMaterial，零件用量表

Cassette：

盛放机板的治具

ColdSolder：

冷焊，待焊物与锡之间，受轻微外力造成裂缝

CQCN：

CustomerQualityComplainNotice，客户抱怨通知书

CRP：

CapacityRequirementPlan，产能需求计划

D/W：

Diemount/Wirebonding，着晶/着线站

ECN/ECR：

EngineeringChangeRequest/Notice工程变更通知书/工程变更需求

EmptySolder：

空（漏）焊，零件（含接脚）未完全吃锡

ENGProduction：

量产（工程试产）

ESD：

ElectricStaticDischarge，静电放电破坏

GoldenSample：

标准品

HoldNotice：

停止出货通知书

Identification：

鉴别，不同制品于生产或出货期间的标示，使其不被混淆

LeadFrame：

与机板PAD以锡接和导架

Loader/Unloader：

上/下料

Marking：

标示印刷

MO：

ManufactureOrder，工单

MRB：

MaterialReviewBoard，制造异常报告书，属于制造过程中的任何质量异常；物料评议委员会，用来申请裁决

MRP：

MaterialRequirementPlan，物料需求计划

MSC：

MethodStandardChange，制程方法变更

OJT：

OnJobTraining，在职训练

P/R：

PilotRun，少量试产

Pawl：

搬运机板的工具

PCB：

PrintedCircuitBoard，印刷线路版

PinPinch：

接脚与接脚间的间距

PM：

PreventiveAndMaintenance，保养维护计划

R/W：

Rework重工，只需加工使功能或特性恢复者

Repair：

修护，需更换零件使功能或特性恢复者

SDCN：

SampleDesignChangeNotice，客户设计变更通知书，在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求

SIP：

SingleIn-LinePackage，由机板的单边方向引出处接线的接脚方式

SIP：

StandardInspectionProcedure，标准检验流程

Snap：

裂片，将大片基板分离成小片之过程

SolderBall：

锡球，球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除

SolderIcicle：

锡尖，锡因过热或不纯，而在待焊物上形成突起

SolderResidue：

锡渣，非球状的锡附着于基片或零件表面，但未构成焊接状态，且可以外力刮除

SOP：

StandardOperationProcedure，标准作业程序

SPC：

StatisticsProcessControl，统计制程管制

Tray：

置放产品的导电或抗静电盘具

Weekcode：

周别码，用以识别产品的制造（或出货）日期

WIP：

WorkInProcess，在制品

一般数据：

品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范

代用料：

除了BOM之外拟新增的材料或供货商

技术数据：

产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册

巡检：

品管人员不定期或定期稽核生产活动

金球（第一点）：

金线在芯片上之端点

金球（第二点）：

金线在基板上之端点

金线：

连接芯片与基板线路之导线

客户规范：

客户所提供之图面，作业规范、线路图等

香蕉水：

一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂

修护品：

产品外观或电性不良而需更换零件或修护者

原始文件：

定义产品需重工之文件，例如ECN、MRB、会议结论等

接触角：

锡与PAD熔接所造成之角度

焊锡性：

标面沾锡是否良好

产品规范：

直接用于生产线引以为据之作业规范，包括样品规范（SampleRun）、试产规范（PilotRun）、制造规范（ManufactureSpecification）、测试规范（TestSpecification）、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB

异常：

产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者

过热焊点：

焊点受热过多过久，导致锡表面起皱无光泽

裸线：

导线未有保护绝缘，露出导体

胶头：

以硅胶作成各种形式专用于标示印刷

锌版：

Stencil标示的印膜

锡未溶：

锡点受热不足，导致锡未形成有光泽且均匀之合金

（附录一）所有名词中英对照与解释--依中文笔划顺序

1.SOP常用名词中英对照

IC插槽：

Socket

二极管：

Diode

介质绝缘油墨：

DielectricPaste

充电器：

DC/DCCharger

包装：

Pack

可重复读写只读存储器：

EPROM；ErasableandProgrammableReadOnlyMemory，（多次烧写）

可程序化只读存储器：

PROM；ProgrammableReadOnlyMemory，（单次烧写）

外箱：

Carton

目检：

VisualInspection

自动测试：

ATEtest；AutomaticTestEquipment

冷焊：

ColdSolder

油墨滚动机：

PasteRoller

治具：

Fixture

泛用机：

UniversalMachine

空焊：

EmptySolder

表面黏着技术：

SMTSurfaceMountTechnology，

金手指：

GoldenFinger

保险丝：

Fuse

厚膜印刷机/锡膏印刷机：

Printer

后焊：

T/U；Touchup

恒温烙铁：

ConstantTemperatureSolderingIron

玻璃绝缘油墨：

OverglassPaste

背光板：

Inverter

重工：

R/W；Rework

修护：

Repair；T/S（TroubleShooting）

氧化：

Oxidation

浮件：

Float

烤箱：

Oven

回焊炉：

Reflow

高速机：

HighSpeedMachine

高压测试：

Hi-potTest

偏移：

Shift

基板：

Substrate

基板正面：

TopsideofPCB

基板背面：

BottomsideofPCB

张力计：

TensionGauge

扫描仪：

Scanner

排阻：

ResistorArray

条形码：

Barcode

混合IC：

Hybrid

产品编号：

P/N；PartNumber

连接器：

Connector

连接头：

Header

陶瓷基板：

CeramicSubstrate

最终质量检验：

FQA；FinalQualityAssurance

插口：

Jack

散热片：

HeatSink

散热胶：

Thermal

测厚机：

ThickMeasurement

测试探针：

Probe

测试探针板：

ProbeCard

短路：

Short

绝缘片：

Insulator

绝缘片：

Mylar

裂片：

Snap

开关器：

Switch

损件：

ComponentDamage

极性：

Polarity

温度曲线记录器：

TemperatureProfile

隔板：

Partition

雷射切割机：

LaserScribe

电阻：

Resistor

电阻油墨：

ResistorPaste

电容：

Capacitor

晶体管：

Tr