线路板超粗化与中粗化的应用与改进.docx
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线路板超粗化与中粗化的应用与改进
PCB超粗化与中粗化配方的应用与改进
（周生电镀导师）
为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。
可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。
简单介绍：
超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。
因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。
传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。
超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。
此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。
总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。
周生电镀导师之（@q）：
（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）
电镀导师之[（微）（Xin）]：
（1）（3）（6）（5）（7）
（2）（0）
（1）（4）（7）（0）
●配方平台不断发展完善
我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●配方说明
目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）
超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。
可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。
产品特点：
粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPM
提供均匀一致的粗糙度和表面状态
提高绿油、干膜等与铜面的粘结力
微蚀速率随温度和双氧水的不同而可
中粗化：
含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化
双氧水超粗化微蚀剂。
微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。
得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。
1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；
2、对环境没有污染，废水处理简单；
3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；
4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；
5、现场操作简单，槽液易于分析管控；
6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。
二、产品特性：
外观：
无色或谈蓝色透明液体
气味：
无刺激味道
性质：
酸性
目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸甲酸钠氯化钠氯化铜和添加剂成分组成。
添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法准确解析。
超粗化用途
（1）乾膜壓膜的前處理。
（2）化錫防焊綠漆的前處理。
（3）化銀防焊綠漆前處理。
（4）化金防焊綠漆前處理。
（5）水溶性護銅處理的前處理。
（6）噴錫的前處理。
特性
（1）可取得均勻潔淨粗糙的銅表面。
（2）穩定的微蝕量且易控制。
（3）cod少,廢水處理簡單。
（4）銅濃度可達到40g/l。
（5）使用噴灑式（spray）。
性狀及外觀
型號
美格-板明
外觀
無色~淡黃色透明液體
比重
1.120±0.010（20℃）
使用方法
（1）原液使用,建浴時請溶銅5g/l（請使用電鍍銅,銅箔,壓延銅）,銅
表面如有其他藥水殘留請刷磨處理）,處理槽清洗時請留下當
等於5g/l的銅濃度其於加入新藥液即可.機械材質為sus.
（2）使用條件
噴灑（扇形噴灑1~2kg/cm2）
溫度:
25~35℃
浸泡時間:
10~30秒
補充方式
（1）帶出量的添加銅濃度達到40g/l以上,請參考濃縮率後添加
或排放藥水.
【藥液管理範圍】
銅濃度5~40g/l
銅濃度分析方法
正確的採取1ml試料,加入50%葡萄酸1ml添加50ml純水
再加入氨水至溶液變成深藍色。
然後添加pan約2~5滴做
指示藥,以m/40-edta.2na溶液滴定,在溶液變色就是終點。
cu（g/l）=1.5885xfxv
f:
m/40-edta.2na溶液變數
v:
m/40-edta.2na溶液滴定量（ml）
銅濃度的範圍:
5~40g/l
ⅵ-2．表面sem的狀態（×3,50045°）
【處理條件】
mc-1028
硫酸/過酸化水素系
処理基板
電鍍銅
電鍍銅
処理方法
噴灑
噴灑
液温
30℃
30℃
接液時間
15秒
10秒
計算方式:
b-a
x（%）=--------------------x100
b（1-a）
a:
測定比重
b:
分析銅濃度取得曲線圖上之比重
-10%以下（稀釋）……全部當槽
-10%~10%……繼續使用
*10~20%（濃縮）……加入純水修正濃縮率
20%以上（濃縮）……全部更換
稀釋……水洗水帶入或冷卻管破損
濃縮……通風管過強或加熱器不良
測定微蝕量:
單面板處理後板重量–處理前板重量
微蝕量（μm）=-------------------------------------------x10000
長 x寬 x8.9
雙面板處理後板重量–處理前板重量
微蝕量（μm）=-------------------------------------------x10000
長 x寬 x8.9x2
*藥品作業時注意事項
1.本藥液係醫藥用外劇毒物。
作業時請帶用手套、眼鏡等保護器
具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然後接受醫
師的診療。
2.作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。
3.藥液的保管（包括使用後的廢液）,請放存放在不受直射陽光
照射的冷暗場所。
4.藥液漏出時,請加水稀釋後以消石灰中和。
裝置
1.使用此藥品之金屬部份要使用不銹鋼。
塑膠部份則使用硬材質pvc、pp、pe。
2.不可以使用浸泡來處理必設置排氣管道。
3.需設立自動冷卻、加溫控制器。
一、安美特配方（五金为主）
1
U--153低温除油粉
2
U--192热浸除油粉
3
U—251万用电解粉
4
U—151万用除油粉
5
U—158:
铜锌除腊粉
6
U-152铜铁电解除垢粉
7
U—252强力电解粉
8
U-501—1酸缓蚀剂
9
U—501—2酸缓蚀剂
10
U—157热浸除油粉
11
U—154热除油粉
12
284—铜锌合金电解粉
13
U—257铜铁合金电解粉
14
U—698万用酸盐
15
U—650万用酸盐
16
U---346喷洗除油粉
17
强力铁电解粉
18
镍6号主光剂
镍TS除杂剂
19
NP—630柔软剂
20
NP---630主光剂
21
铬盐CR—843
22
装饰性镀铬转缸剂
23
碱铜CL—3光剂
24
镍BN—2000主光剂
25
NickelAdditive（BN）Y—19湿润剂
26
PXN—B（DL）主光剂
27
A—5（4X）（BN）柔软剂（50%）
28
SA—1（BN）辅助剂（50%）
29
ZN-2镀镍除杂剂
30
镍3号柔软剂
31
镍红牌柔软剂
32
镍绿牌柔软剂
33
镍3号主光剂（DL）
34
MX—A主光剂
35
MX—B柔软剂
36
镍除铁粉
37
锌合金电解粉
38
SB-ADuplulux半光亮镍SB-A
39
Ni—88主光剂
40
Ｎechol（碱铜诺切液）
41
镍ＮＩ．ＣＯＮＣ辅助剂
42
碱性锌镍合金
43
线路板棕化配方
44
酸铜510
45
硫酸镀锡（161）
二、国内公司配方（五金为主）
1、挂镀镍光亮剂、滚镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂，
2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂，
3、化学镀银（环保无氰），麦德美原版和国产化版本都有
4、除油粉，除蜡水
5、退镀剂（退锡剂、退银剂）
7、镀金光亮剂水金、插头镀金
8、不锈钢清洗剂（固体，快速除氧化皮膜，无黄烟）
9、黑化剂（高温高附着力型铜发黑）
10、耐高温铜保护剂
11、油性镍保护剂
12、水性镍保护剂（不成膜型）
13、二三级管镀锡前脱胶剂---环氧树脂剥离剂
14、铝、铝合金无铬钝化剂
15、免清洗无松香助焊剂 。
16、镀银光亮剂 （武大）
17、水性金属保护剂（成膜型）
19、水性长效、短效珍珠镍
20、铁件、铜抛光剂（含铬、无铬环保型）
21、碱性无氰镀锌添加剂
22、铝合金三元、四元沉锌 （含氰）
23、3价铬黑色钝化，6价铬单剂黑色钝化，锌蓝白钝化，军绿钝化
三、麦德美配方
1、麦德美化学除油剂1702
2、电解除油粉
3、铜微蚀粉13007
4、除蜡水、锌合金除油剂
5、金、银保护剂
6、锌镍合金光亮剂
7、麦德美酸铜光亮剂
8、麦德美原版化学镀银
9、黑孔工艺，替代化学镀（原料可以国内采购）
10、锌镍合金钝化
四、罗门哈斯配方
1、硫酸盐镀锡光亮剂
2、ST200镀锡添加剂（原版，原料国内可以采购）
五、乐思-恩森配方
1、枪色电镀
2、环保三价铬黑色钝化
3、脱水剂、活化盐
4、高深镀能力酸铜光亮剂
5、THROW2000镀铜光亮剂
6、导电膜DMSE工艺配方（形成高分子导电膜，替代化学镀）
7、铝合金沉锌剂（无氰），
8、塑胶、铝合金专用化学镍
9、塑胶电镀
10、高、中、低磷化学镍，高磷耐蚀化学镍
11、镀镍光亮剂
12、镀银光亮剂
13、镀金光亮剂（可镀厚金）
14、镀锡光亮剂，亮锡、哑锡
15、化学镀锡（甲基磺酸型）
16、代铬、硬铬、装饰性铬添加剂
17、三价镀铬（环保）,氯化铬型
18、OSP铜防氧化剂
六、日本上村等配方
1、上村化学镍金系列（去油、微蚀、活化、沉镍、沉金）
2、碱性除钯剂（与化学镍金配套，防渗镀）
3、超粗化 （三菱瓦斯），板明2085（AB液）
4、210酸铜
5、FPC化学镍金（软镍）
七、线路板和电子电镀方面配方
一、化学镀铜系列，含以下6项，
1、碱性去油剂（整孔剂）、聚四氟乙烯高频板调整剂
2、双氧水微蚀稳定剂PM-605
3、预浸剂PM-606
4、胶体钯活化剂PM-607
5、加速剂PM-608
6、化学镀铜PM-621（包含化学沉厚铜）
二、多层板除胶渣药水，含以下3项。
1、溶胀剂PM-611
2、氧化剂PM-612
3、中和剂PM-613
三、化学沉锡PM-206。
四、化学沉银PM-801
五、银保护剂（防银变色剂）
六、镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂
七、线路板镀镍光亮剂PM-615
八、镀金光亮剂PM-616软金、硬金
九、线路板助焊剂,免清洗助焊剂
十、酸性去油剂（酸性清洁剂）
十一、碱性蚀刻添加剂，酸性蚀刻添加剂
十二、化学镍金系列配方,除钯剂
FPC化学镍金（除油-活化-化学镍-化学金）
十三、PCB化学退镍液
十四、OSP防氧化剂
十五、镀锡添加剂
PCB辅料：
消泡剂、有机退膜剂、绿油剥除剂、清槽剂、洗网水
麦德美黑孔药水、乐思第四代导电膜DMSE配方
OMG公司VCP镀铜添加剂
安美特棕化药水
其他未列出配方，具体详询。
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