宏齐光T高亮红色HQSURC规格书.docx
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宏齐光T高亮红色HQSURC规格书
产品规格书
DataSheet
产品名称：
0603-T0.6红色贴片式发光二极管
产品型号：
HQ19-2132SURC
客户：
客户料号：
版本号：
A.1
日期：
2013-05-20
客户承认栏
制定：
审核：
核准：
HARVATEKOPTO-ELECTRONICS（SHENZHEN）CO.,LTD.
宏齐光电子（深圳）有限公司
TEL：
（0755）83742883
FAX：
（0755）83744522
Web：
1.产品描述
●外观尺寸（L/W/H）:
1.6×0.8×0.55mm
●颜色:
高亮度红光
●胶体:
透明平面胶体
●EIA规范标准包装
●环保产品,符合ROHS要求
●适用于自动贴片机
●适用于红外线回流焊制程
.外形尺寸及建议焊盘尺寸
注:
1.单位:
毫米（mm）.
2.公差：
如无特别标注则为±0.1mm.
3.建议焊接温度曲线
有铅制程无铅制程
4.最大绝对额定值（Ta=25℃）
参数
符号
最大额定值
单位
消耗功率
Pd
75
mW
最大脉冲电流
（1/10占空比,0.1ms脉宽）
IFP
70
mA
正向直流工作电流
IF
25
mA
反向电压
VR
5
V
工作环境温度
Topr
-30°C~+85°C
存储环境温度
Tstg
-40°C~+90°C
焊接条件
Tsol
回流焊:
260°C,10s
手动焊:
300°C,3s
五、光电参数（Ta=25℃）
参数
符号
最小值
代表值
最大值
单位
测试条件
光强
IV
---
200
---
mcd
IF=20mA
半光强视角
2θ1/2
---
120
---
deg
IF=20mA（Fig.6）
峰值波长
λP
---
630
---
nm
IF=20mA（Fig.1）
主波长
λd
--615-
--630-
nm
IF=20mA
半波宽
Δλ
---
20
---
nm
IF=20mA
正向电压
VF
1.8
2.6
V
IF=20mA
反向电流
IR
---
---
5
μA
VR=5V
亮度分BIN规格
Bin
Min
Max
Unit
Condition
L2
140
180
MCD
IF=20mA
M1
180
230
M2
230
285
电压分BIN规格
Bin
Min
Max
Unit
Condition
1
1.8
2.0
V
IF=20mA
2
2.0
2.2
3
2.2
2.4
4
2.4
2.6
波长分BIN规格
Bin
Min
Max
Unit
Condition
A
615
620
nm
IF=20mA
B
620
625
C
625
630
六、光电参数代表值特征曲线
注:
如无另外注明,测试环境温度为25+3C
七、标签及标识：
CAT：
光强（单位（mcd））
HUE：
波长（单位（nm））
REF：
电压（单位（V））
八、包装载带与圆盘尺寸
注:
1.尺寸单位为毫米（mm）.
2.尺寸公差是±0.1mm.
九、圆盘及载带卷出方向及空穴规格：
十、包装：
十一、信赖度测试：
类别
测试项目
测试环境
测试时间
参考标准
耐久性测试
工作寿命
室温条件下以最大额定电流持续点亮；
以20mA测试.
1000小时
（-24小时,+72小时）
MIL-STD-750D:
1026
MIL-STD-883D:
1005
JISC7021:
B-1
高温高湿储存
IR-ReflowIn-Board,2Times
环境温度Ta=85±5℃,相对湿度RH=85%
1000小时
（+2小时）
JESD22-A101
高温储存
环境温度Ta=105±5℃
1000小时
（-24小时,+72小时）
MIL-STD-883D:
1008
JISC7021:
B-10
低温储存
环境温度Ta=-55±5℃
1000小时
（-24小时,+72小时）
JISC7021:
B-12
环境测试
温度循环
105℃～25℃～-55℃～25℃
30mins5mins30mins5mins
10次循环
MIL-STD-202F:
107D
MIL-STD-750D:
1051
MIL-STD-883D:
1010
JISC7021:
A-4
冷热冲击
IR-ReflowIn-Board,2Times
85±5℃～-40℃±5℃
10mins10mins
10次循环
MIL-STD-202F:
107D
MIL-STD-750D:
1051
MIL-STD-883D:
1011
抗锡试验
焊锡温度T.sol=260±5℃
10±1secs
2次
MIL-STD-202F:
210A
MIL-STD-750D:
2031
JISC7021:
A-1
红外回流焊
有铅制程
升温速度（183℃到最高值）：
最大3℃/秒
维持温度在125（±25）℃：
不超过120秒
维持温度在183℃以上：
60-150秒
最高温度限制范围：
235℃+5/-0℃
维持在235℃+5/-0℃时间：
10-30秒
降温速度：
最大6℃/秒
--------
MIL-STD-750D:
2031.2
J-STD-020C
红外回流焊
无铅制程
升温速度（217℃到最高值）：
最大3℃/秒
维持温度在175（±25）℃：
不超过180秒
维持温度在217℃以上：
60-150秒
最高温度限制范围：
260℃+0/-5℃
维持在260℃+0/-5℃时间：
20-40秒
降温速度：
最大6℃/秒
--------
MIL-STD-750D:
2031.2
J-STD-020C
可焊性试验
焊锡温度T.sol=235±5℃
浸入速度：
25±2.5mm/秒
上锡率≧95%焊盘面积
浸入时间：
2±0.5秒
MIL-STD-202F:
208D
MIL-STD-750D:
2026
MIL-STD-883D:
2003
IEC68Part2-20
JISC7021:
A-2
十二、注意事项：
使用：
1.LED是电流驱动元件,电压地细微变化会产生较大地电流波动,导致元件遭到破坏.客户应使用电阻串联作限流保护.
2.
为了确保多颗LED并联使用时光色一致,建议每条支路使用单独电阻,如下图模式A所示；
如采用下图模式B所示电路,LED光色可能因每一颗LED不同地伏安特性而造成光色差异.
电路模式A电路模式B
3.过高地环境温度会影响LED地亮度以及其他性能,所以为能使LED有较好地性能表现应远离热源.
4.光电参数公差：
正向电压REF/VF：
+0.02V
亮度CAT/IV：
+11%
波长HUE/WLD：
+1nm
存储：
1.未打开原始包装地情况下,建议储存地环境为:
温度:
5℃~30℃；湿度:
85%RH以下.当库存超过两个月,使用前应做除湿处理,条件60℃/8小时.
2.打开原始包装后,建议储存环境为：
温度5~30°C；湿度60%以下.
3.LED是湿度敏感元件,为避免元件吸湿,建议打开包装后,将其储存在有干燥剂地密闭容器内,或者储存在氮气防潮柜内.
4.打开包装后,元件应该在168小时（7天）使用；且贴片后应尽快做焊接.
5.如果干燥剂失效或者元件暴露于空气中超过168小时（7天）,应作除湿处理.
烘烤条件：
60℃,24小时.
ESD静电防护
LED（特别是InGaN结构地蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色LED）是静电敏感元件,静电或者电流过载会破坏LED结构.LED受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常,比如漏电流过大,VF变低,或者无法点亮等等.所以请注意以下事项：
1.接触LED时应佩戴防静电腕带或者防静电手套.
2.所有地机器设备、工制具、工作桌、料架等等,应该做适当地接地保护（接地阻抗值10Ω以内）.
3.储存或搬运LED应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱,严禁使用普通塑料制品.
4.建议在作业过程中,使用离子风扇来压制静电地产生.
5.距离LED元件1英尺距离地环境范围内静电场电压小于100V.
清洗
建议使用异丙醇等醇类溶液清洗LED,严禁使用腐蚀性溶液清洗.
焊接
1.回流焊焊接条件参考第一页温度曲线.
2.回流焊焊接次数不得超过两次.
3.只建议在修理和重工地情况下使用手工焊接；最高焊接温度不应超过300度,且须在3秒内完成.烙铁最大功率应不超过30W_______________________________________________________________________________________________________.
4.焊接过程中,严禁在高温情况下碰触胶体.
5.焊接后,禁止对胶体施加外力,禁止弯折PCB,避免元件受到撞击.
其他
1.本规格所描述地LED定义应用在普通地地电子设备范围（例如办公设备、通讯设备等等）.如果有更为严苛地信赖度要求,特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时（如航天、运输、交通、医疗器械、安全保护等等）,请事先知会敝司业务人员.
2.高亮度LED产品点亮时可能会对人眼造成伤害,应避免从正上方直视.
3.出于持续改善地目地,产品外观和参数规格可能会在没有预先通知地情况下作改良性变化.
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