简单的说PCB我们一般都称呼为硬板FPC称呼为软板。
PCBFPC可以简单说为一种材料,而SMT我个人理解为是一个生产过程。
其过程一般为丝印〔或点胶-->贴装-->〔固化-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修。
dingfuzhong
2008-10-1401:
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SMT工艺基础知识,大家一起来学习,特别是找工作面试的朋友
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃,湿度为30－60%RH；
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀,手套；
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37；
4.锡膏中主要成份分为两大部分：
锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux<助焊剂>的体积之比约为1:
1,重量之比约为9:
1。
7.锡膏的取用原则是先进先出；
8.锡膏在XX使用时,须经过两个重要的过程：
回温﹑搅拌,有自动搅拌机的可直接搅拌回温；
9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
10.SMT的全称是Surfacemount<或mounting>technology,中文意思为表面粘着〔或贴装技术；
11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电；
12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
15.常用的被动元器件有：
电阻、电容、电感〔或二极体等；主动元器件有：
电晶体、IC等；
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm<或0.12mm>；
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8码"4"表示为4个回路,阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效；
22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；
25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指〔中文:
人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃；
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；
31.丝印〔符号为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号〔丝印为485；
32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/等信息；
33.208pinQFP的pitch为0.5mm；
34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系；
37.CPK指:
目前实际状况下的制程能力；
38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41.我们现使用的PCB材质为FR-4；
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；
45.ABS系统为绝对坐标；
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,７寸；
49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象；
50.按照《PCBA检验规范》,当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:
10%,50%:
50%；
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:
63Sn+37Pb；
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为"密封式无脚芯片载体",常以HCC简代之；
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58.100NF组件的容值与0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；
62.锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适；
63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸；
64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形；
65.目前使用之计算机边PCB,其材质为:
玻纤板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：
陶瓷板；
67.以松香为主之助焊剂可分四种:
R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68.SMT段排阻有无方向性：
无；
69.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间；
70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：
扰流双波焊；
72.SMT常见之检验方法:
目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验,AOI,ICT,FT。
73.铬铁修理零件热传导方式为：
传导+对流；
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10；
75.钢板的制作方法：
雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；
76.回焊炉的温度按:
利用测温器量出适用之温度。
77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78.现代质量管理发展的历程：
TQC-TQA-TQM；
79.ICT测试是针床测试；
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；
82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:
锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
85.SMT零件供料方式有：
振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
86.SMT设备运用哪些机构:
凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构；
87.目检段若无法确认则需依照何项作业：
BOM﹑厂商确认﹑样品板。
88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pitch调整每次进8mm；
89.回焊机的种类:
热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；
90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；
91.常用的MARK形状有﹕圆形,"十"字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形；
92.SMT段因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；
94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子；
95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑晶体管。
97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；
98.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡；
99.品质的真意就是第一次就做好；
100.贴片机应先贴小零件,后贴大零件；
101.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为：
BaseInput/OutputSystem；
102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
103.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机；
104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；
105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
106.温湿度敏感零件XX时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用；
107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a.锡膏金属含量不够,造成塌陷；
b.钢板开孔过大,造成锡量过多；
c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板；
d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT。
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：
锡膏中溶剂挥发。
b.均温区；工程目的：
助焊剂活化,去除氧化物；蒸发多余水分。
c.回焊区；工程目的：
焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：
合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体。
110.SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
xinquanan
2008-10-1900:
13
确实不错,只是现在有铅的几乎没有了啊！
要多多谈谈ROHS制程。
stephenshi
2008-11-1710:
57
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