元器件封装及基本管脚定义说明精.docx

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元器件封装及基本管脚定义说明精

元器件封装及基本管脚定义说明

以下收录说明的元件为常规元件

A:

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装（DIP与表面贴片式封装（SMD两大类.

（像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

元件按电气性能分类为:

电阻,电容（有极性,无极性,电感,晶体管（二极管,三极管,集成电路IC,端口（输入输出端口,连接器,插槽,开关系列,晶振,OTHER（显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器

1.电阻:

I.直插式[1/20W1/16W1/10W1/8W1/4W]AXIAL0.30.4

II.贴片式[02010402060308051206]

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说

02011/20W

04021/16W

06031/10W

08051/8W

12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

III.整合式[040206034合一或8合一排阻]

IIII.可调式[VR1~VR5]

2.电容:

I.无极性电容[0402060308051206121018122225]

II.有极性电容分两种:

电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]

钽电容[为SMD型:

ATYPE（321610VBTYPE（352816VCTYPE（603225VDTYPE（734335V]

3.电感:

I.DIP型电感

II.SMD型电感

4.晶体管:

I.二极管[1N4148（小功率1N4007（大功率发光二极管（都分为SMDDIP两大类]

II.三极管[SOT23SOT223SOT252SOT263]

常见的to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管to-3（大功率达林顿管

5.端口:

I.输入输出端口[AUDIOKB/MS（组合与分立LANCOM（DB-9

RGB（DB-15LPTDVIUSB（常规,微型TUNER（高频头GAME1394SATAPOWER_JACK等]

II.排针[单排双排（分不同间距,不同针脚类型,不同角度过IDEFDD,与其它各类连接排线.

III.插槽[DDR（DDR分为SMD与DIP两类CPU座PCIEPCICNRSDMDCFAGPPCMCIA]

6.开关:

I.按键式

II.点按式

III.拔动式

IIII.其它类型

7.晶振:

I.有源晶振（分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GNDPIN,一個訊號PIN

II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）

8.集成电路IC:

I.DIP（DualIn-linePackage）：

双列直插封装。

&SIP（SingleinlinePackage）：

单列直插封装

II.SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：

J形引线小外形封装。

&SOP（SmallOut-LinePackage）：

小外形封装。

III.QFP（QuadFlatPackage）：

方形扁平封装。

IIII.PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：

有引线塑料芯片栽体。

IV.PGA（CeramicPinGridArrauPackage）插针网格阵列封装技术

IV.BGA（BallGridArray）：

球栅阵列，面阵列封装的一种。

OTHERS:

COB（ChiponBoard）：

板上芯片封装。

Flip-Chip：

倒装焊芯片。

9.Others

B:

PIN的分辨与定义

1.二极管&有极性电容:

（正负极ACPN

2.三极管（BCEGDSACAAIO

3.排阻&排容[1357246812345678]

4.排针[主要分两种:

1357....2468...12345678...]

5.集成电路:

集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.

6.OTHERS一般常見端口PIN定義

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这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样

的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引

脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚

可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是

B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个

，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的

，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，

所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元

件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶

体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

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附1:

集成电路封装说明:

DIP封装

DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

DIP封装结构形式有：

多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB（印刷电路板上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大

QFP封装

中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

该技术封装IC时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线

PGA封装

中文含义叫插针网格阵列封装技术（CeramicPinGridArrauPackage），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下

BGA封装

BGA技术（BallGridArrayPackage）即球栅阵列封装技术。

该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

但BGA封装占用基板的面积比较大。

虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。

而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电

热性能。

另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率

2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

附2：

元件實物圖

图表1

TSSOP

图表2

TSOP

图表3

to-220

图表4

TO263

图表5

TO92

图表6

TO18

图表7SSOP

图表8

SOT523

图表9

SOT343

图表10

SOT252图表11

SOT223

图表12

SOT143图表13sot89

图表14

sot26

图表15

sot23

图表16

SOT23-5图表17SOP图表18

SOJ

图表19SOCKET603图表20SO图表21SIP图表22SDIP图表23QFP图表24PQFP

图表25PLCC图表26PGA图表27PGA图表28HSOP图表29DIP-DIP_TAB图表30CNR

图表31CLCC图表32BGA图表33BEAD

图表34168-DIMM