PCB制作工艺参数要求.docx
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PCB制作工艺参数要求
一.PCB制作丈件典型
1.PCB丈件（良持Protel糸刃软件.AD糸刃软件和PADS欲件丿;
2、Gerber丈件。
Protel软件转gerber:
.sz-jlcbb$./restore-2066-l-ball-M.html
AD软件转gerber方比:
.$z-jlcbbs./restore-2082-1-1-all-1-l.html
PADS软件转gerber.sz-jlcbbs./rejtore-2070-l-l-aIM-Lhtml
Allegro飲件转gerber：
.$z-|lcbb$yre$tore-245M-l-all-l-1.html
正片负片
•制程工艺要求
k字符：
电路扱中丝印字符（Silkscreen）线宽不能小-f0.15mm,字符需度不能小于0.8mm（如下图洪数丿，宽壽比理想为1：
5。
如果小于本洪数嘉立创工厂将不会对丈件中的字符做丸小调整，从而可能会因超出生尹能力而导玫字符严重
不请楚情况发生。
公司将不接受因役计不符合规则而导玫字符不请楚的此类投
诉。
特此通知！
此外，字符不允许上焊盘，字符距富焊盘需不小于7milL
2、基材FR・4：
玻痫布■环氧树脂疫的箔＜o-A立创采用的是KB建滔的A级料，
錮錯为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规35um（1OZJ,板厚
0.4mm-2.0mm,公差±10%
Copper:
lOZzO.035mm
PP
Copper:
1OZzO.035mm
3.最小孔0.3mm,外0.6mm,保证单边焊环不得小于0.15mmo我司会
对于插純孔（Pad丿进行加大补0.15mm左右，以处补生尹过程中因孔壁沉錮进成的孔径变小，而对于导通孔（Via）不进行补後，设计肘Pad与Vid不能混用，否则因为补後机制不同而孚玫你元霍件难于插进，印制导线的宽度公差技标准为±10%。
MinimumClearance8rnil
Minimum0.3mrn
4.
网格状铺錮的处理：
因为采用干般，网格会尹生干腊碎，导玫开路的可能，
为便于色路板生尹，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距
应淮.lOmil以上，网格线宽应征lOmil以上。
5.孔徳与孔徑最小间距lOmiL逋免因孔间距过近，导玫钛孔肘浙鮎头和塞孔
导玫的孔无铜现象。
6.层走线和铜箔距富鮎孔AAo.3mm以上。
建议元器件接地脚采用隔热盘走
线和铜箔距窝鮎孔应＞40.3mm以上，外层走线和铜箔距圾边.应直0.2mm以上,
全手指佞置层不留錮箔，理免铜皮外空导玫短路。
8、v-cutcv#d工艺八
Cl）v的扌幷板，板与板相连戍不紹间陳，也就旻両块板外形线重•金放.2L但是要注意，核子的导线富V刘线距壽不小于0.4mm,以免切刮时伤刊走线。
（2）一般V制后龙組的躱度为1/3圾厚，广岛手动帑开后由于玻病纤维丝有彼拉松的现象，尺寸会略有超姜，个别广岛会偏犬0.5mm以上。
（3）V-CUT刀只能走直俎不能走曲线和折线。
（4）拼核尺寸A8cm以上才能做V-CUTx艺。
S.设计错谟余例
1.Protel糸刃.AD糸刃欲件所西的线，不论込在哪一层（色括走统處.Keepout等）,玖击扫开线的為性.一岌不能勾选keepout选顼，一型追中了keepout选顼，刪这根统无法在gerber丈件中生成，导欢此统无比生产出来。
以Protel99se软件为例，
2■阻焊层：
如果需要某根走线开窗不盖绿油并啧上锡必须另外冉添加solder,pasteX是钢网层.用于制作钮网，匀生产板孑没有关糸。
紫色为TopSolder层・
红色为Top层d
表明这棍线不盖绿油•
3.Protel糸列.AD糸列轶件中Multilayer是指多层，通常用于通孔焊盘（Pad；和过孔（Via；的屋设置，如下图。
而在Multilayer层走俎只是玖面有走线，而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果（这种役计厲于个别亲例，应規免这种走线设计丿。
孑LS28mil的焊盘（Pad）层设首为Multilayer*3
4.PADS软件的覆铜形式，Flood命令「重拆谨注贾钿）是由设计者块行的。
色路板厂仅轨行Hatch命令（填丸显示岌铜）,以避免修改设计者的设计覆铜。
所以＞4发板生X，设计者要对覆錮检杳确定好。
HatchMod®
「£astHatch
5.Protel糸列.AD糸列轶件关于板外形和开长SLOT孔戎镂空（非金厲化的样孔J的役计，®AMechanical1-16layerKeepoutlayer（优丸丿。
但是一定要注意，两者只能选其一，不允许两个层同肘出现征设计中，否则将会凌成错祺生尹！
萇弱型L层做板外形与开槽Q
Mechamcall层做板外形与开槽
6.役计非全厲化孔，療则上柱Pad或Vid厲性中"取谄勾iPlatedi项，即在
示此孔为非全厲化。
如下图以Protel99$e件为例C其他役计软件&同样适用儿
Bod
Propcrticu]PadStackAdvanced|
jjjii
QK1Help
6n（xl|Global>>|
但由于很多彖户设计不规，所以我们做如下规定:
（1丿独立的孔（孔不＞4走线或铜皮上丿,如主住孔.外径尺寸比徑尺寸小戎和
同，做非金厲化孔（NPTH丿；
（2）孔上有线路，如铺铜，一般做金厲化孔CPTH）o除非是一些螺丝孔，我们才有可能会枸开做非全厲化（NPTH丿。
如下图.同样用上面的Pad例，加
上铺铜后，就做会成全厲化孔CPTHJo
（3）上图情况如果需要做成NPTH,有两种方法：
一种是将錮皮与孔之间隔开，最小间距0.2mm,这样就做NPTH。
二种是最简便的方去，做NPTH,可以用板外形线画（ProtekAD糸列轶件用
机械层或Keepout层.PADS软.件用outline丿。
7.PADS轶件中，2DLine是二维线^通常做辅助线。
个别鑒户用此色线路.4致生尹漏线路。
这种设计思路违.背PADS软件设计理念，还是按照Protel件的设计习惯。
PADS软件布线有专门的走线令令（快捷健F2或Route令令丿。
针对这点请特别注盘。
8.PCB设计轶件中，默认的Bottom层丈字是反的（镜像的丿,千万不能为了勺己看起来方便，而人夠将丈字显示为正常，否则生尹出来的坂子Bottom层丈字会是反的。
如下图，以电家C268%例，
2软件默认显示（正确八人为纠正后的见示（错误）屮
8523二C268
二1=1
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