材料检测与控制讲义.docx
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材料检测与控制讲义
材料检测与控制讲义
王程
第一部分绪论
1.人生的检测与控制
对于人生来说，检测与控制的理论，体现在如何判定当前的状态，如工作效率、心里成熟度、人生规划等；以及如何把控自己的未来，如社会地位、薪资水平、事业与家庭等。
据个人了解，还没有人采用“检测与控制”这样的字眼来形容人生。
大约，我就是那唯一的一个。
◆每个人都活在一个人生规划中，这恰恰就是控制理论中对数据或信息指定路径的传输或处理；
◆每个人的生活中都有些不如意，即偏离了起初设置的轨道，这就是控制理论中的平衡模型以及模糊控制中的不确定性；
◆每个人每天都会问自己，我应该做些什么，我是否已经准备好了进行今天的旅程，这就是检测与控制理论中的自检和理论定位；
◆每个人都有思维混乱的时候，也就是检测与控制中的环境干扰理论及数据失衡论；
人生中处处都是检测与控制。
当然，我没有追溯过检测与控制理论是否是依照人生的变化而拓展出来的，但不管怎样，人生是与检测控制理论息息相关的，因为所有人的人生，都是有目标的，尽管每个人的目标理解不同，尽管每个人实现目标的方式不同。
换一句话来说，只要有目标，并且尝试着去完成它，就一定会涉及到检测与控制理论。
2.材料检测与控制
材料行业，作为当今社会的支柱行业，起到了无可替代的作用。
然而，当今的社会，材料行业的大部分发展前景，仍处于实验室的环境中，无法应用到现实生活中，如纳米等。
尽管如此，材料行业中涉及的加工工艺，依旧无法避免的使用到检测与控制理论。
这正符合了前述的内容：
只要有目标，并且尝试着去完成它，就一定会涉及到检测与控制理论。
材料行业的未来目标，是合成或开发出新的材料，使其具备各种特性，且在质量与体积方面缩减到最小。
当今的科学家们，正是朝着这样一个方向在努力，因此，检测与控制理论再次出现在人们的视野中。
3.课程定位
参考各类材料检测与控制书籍。
材料检测与控制，介绍了相关的基础理论知识，以理解检测控制理论及其在材料行业中的应用为主，计算建模等知识为辅。
同时，结合当前金属材料专业的基础及未来发展方向，该门课程无法深入讲解检测与控制相关的电子、计算机理论知识。
即，该门课程在金属材料专业中的定位为辅助性课程。
4.课程安排
鉴于前期的课程定位，拟在课程教授过程中，脱离材料加工工艺的限制，以与生活密切相关的工程案例，对检测与控制理论进行诠释。
对于材料行业中涉及的内容，则以自学为主的形式进行。
该课程期望以工程实例为切入点，并在其中穿插课本中的各种传感器及控制器知识，试图带领学生进行工程方案书的撰写。
其中，当前安排的案例如下：
1）红外节点测温系统——非接触式红外温度传感器、MSP430单片机、数据网络、EMC等；
2）自动喂鱼器——流量传感器、接触式温度传感器、光学传感器、DSP、智能化（模式识别）等；
3）自动晒衣架——温度传感器、光学传感器、湿度传感器、单片机、智能化等；
4）自动摇篮系统——速度传感器、压力传感器、单片机、环境实验等；
5）心血管功能监测仪——振动传感器、单片机/DSP、数据网络、EMC等；
6）智能车驾——模式识别、温度传感器、速度传感器、压力传感器、流量传感器、ABS、磁传感器、CAN总线、ECU、EMC等；
7）智能家居——温度传感器、光学传感器、湿度传感器、振动传感器、模式识别、电力载波、无线数据网络、ARM、EMC等；
8）智能小区——智能抄表、智能门禁、EMC等；
上述案例中，以红外节点测温系统为第一个切入点，介绍方案书的撰写流程及思维，并介绍常用温度传感器及单片机。
6）-8）智能化案例，在与“计算机在材料科学中的应用”联合授课完毕后进行，主要针对软件算法、数据优化等方面进行介绍。
该3个案例，根据实际课程安排，选择其中一个或两个进行考试内容的编排。
除第一个红外节点测温系统以外，其余案例为课堂分组讨论任务。
由任课教师进行指导，完成方案的初步撰写。
另外，为避免教材相关知识点的遗漏，设置2-4学时，进行知识点的补充。
5.学习方法
5.1.课本的使用
该课程所选用教材为西北工业大学出版的“材料加工工艺过程的检测与控制”。
该教材的优点在于其对常用传感器的阐述极为清晰细致，有助于学生在课堂以外进行自学。
另外，该教材对于检测与控制的未来发展趋势——智能化，讲解较为详细，充分描绘了检测与控制领域的最高目标。
学生应在课前，对教材上提到的检测与控制理论有个大致的认知，即应该知道检测与控制主要描绘传感器与控制器间密不可分的关联。
更细致一点，应该可以在教师的讲解基础上，明确该门课程涉及的主要知识点，及其相互的关联性。
教师在课堂上，通常结合工程案例，至少讲解1-2种传感器在工程中的使用。
学生应在课后，针对课堂所涉及的传感器进行书本内容的翻阅，了解其原理、分类和应用领域。
5.2.课堂的学习
学生对于工程实践的内容较容易激发兴趣，但同时缺乏实际的开发经验，因此可能会出现跟不上教师思路的状态，同时任课教师在工程案例的讲解过程中，以“会用”为主，并不涉及高深的理论知识，因此，学生应在课堂上放弃课本内容的局限，紧跟教师思路，一步一步完成产品开发方案的制定。
如果出现较大的理解困难，应及时举手示意教师重新讲解，或调整讲授思路。
任课教师，应针对每个工程案例，在剖析结束后，进行知识点的总结，即该工程案例中，涉及哪些与课本内容相关的知识点，并要求学生在课下对这些知识点的内容进行学习和补充。
5.3.网络资源的利用
检测与控制领域在当今社会中应用极为广泛，案例也异常繁多。
学生应充分利用网络资源，查看感兴趣的案例，并可提交至任课教师，请求课堂或课下的讲解分析。
5.4.头脑风暴
该门课程，希望通过工程案例的讲解，引发头脑风暴，即所有人都可以提出想要开发的产品，从而扮演客户的角色，其余学生及任课教师则扮演技术管理人员，对该产品进行方案的论证和阐述，直至完成客户角色的认可。
另外，关于工程案例的剖析，往往没有完全正确的方法或方案，因此在学习过程中，学生应充分调动思维，针对课堂上下的内容提出所有可能的异议，从而进行讨论确认。
第二部分课程概括与总结
全书所涉及内容，可简单概括为以下四个词语：
◆传感器；
◆控制器；
◆数据仿真；
◆智能化；
一、传感器
传感器，是指能够检测自然界中存在的物理属性及人为附加属性信息的仪器设备。
如温度传感器，是以检测物体或环境温度的设备。
传感器诞生的时候，全部为模拟传感器，即所采集出来的信息为模拟量（或可理解为对物理属性信息的真实模拟压缩）。
然而，随着科技的发展，数字传感器逐渐成为主流，因为数字信息的传递往往比模拟信息更加可靠和易于操作。
同时，数字传感器的出现也带来了一些问题，就是模数转换的精度和准确度。
科学家经过大量的数学推导及实验验证，将模数转换技术浓缩入传感器芯片，为广大的科技人员带来极大的便利。
尽管如此，在很多高精度的环境下，数字信息的采集与处理，依旧无法和模拟信息比拟。
对于电子设计人员来说，数字电子的学习往往比较容易上手，然而模拟电子的学习通常需要很多年的经验积累，方能成为大师。
不可否认，当今社会的数字电子为主流方向，但模拟电子的水平始终决定了其在电子行业中的地位。
本书中涉及的传感器，均以模拟电子为基础，讲解其信息的变化及数据采集原理。
主要关联传感器包括：
◆温度传感器；
◆应力传感器；
◆真空传感器；
◆位移及速度传感器；
◆磁场传感器；
内容分别对应教材中的第一章至第五章。
此部分内容，以原理及测量电路分析为主，应用介绍为辅的方式进行教学编排。
对于学生来说，没有充足的模拟电子功底，很难理解电路的分析过程，另外，传感器原理的介绍显得有些枯燥和高深，不利于学习兴趣的激发。
课程将该部分内容进行揉合，以生活中常见的手机触摸屏（电容/电阻传感器）、消防监控器（光学/气体/温度传感器等）、GPS导航（磁场传感器）等为例，迅速切入传感器章节内容，让学生初步了解传感器在生活中广泛的应用，其次针对材料行业中应用较广的“温度传感器”、“应力传感器”及“磁场传感器”进行详细的介绍和拓展。
内容参见教材。
二、控制器
控制器，即对信息进行采集、计算和处理的主要工具。
现今社会，一旦提到控制器，首先想到的便是电脑中的CPU。
其实，CPU只是控制器中比较典型的一种，它所负责处理的无非就是人们的操作信息及主板自身运行的监控，其本身对于外界环境、系统功耗、体积质量等各方面要求不高，处理速度方面也不会触及危险领域，因此总体来说，CPU可以说是控制器中最简单的代表。
衡量一个控制器的好坏，通常从以下几个方面进行：
◆自身的抗干扰性；
◆体积与质量的因素；
◆系统功耗的因素；
◆处理速度的因素；
上述内容，总结起来可以归结为控制器“工作领域的适用性”。
对于工程实际问题来说，选取最合适的才是最优选择，同时判断当前所选控制器是否最优常常要通过上述几个方面进行权衡。
如，在一些环境恶劣的场合，控制器自身的稳定性要求极高；再比如，对于数据量庞大的系统，控制器自身的数据处理速度则必须达到一定的水平；最后，在很多特殊的使用环境中，并不是控制器的综合性能越高就越好，反而和其实际的工作环境特殊性有着密切的关系。
控制器作为数据处理的主要工具，注定其具备软硬件双方面的特性。
针对硬件方面来说，其必须与数据传输端硬件构成完整的链接，其中以电脑为例，不同型号的CPU与不同主板之间的兼容性决定了该电脑运行状态的稳定性；软件方面，控制器本身就需要大量的编程工作，对数据进行预先的估计和计算，其次则必须按照人为的要求，完成特定的工作。
同样以电脑为例，CPU不仅需要完成系统启动等处理，也必须保证人为的操作得到及时的执行。
鉴于控制器软硬件结合的特性，主要可分为底层控制器及上层控制器。
其中，底层控制器以常见的MCS51、MSP430等单片机为典型代表。
该类控制器，更加强调硬件的连接及稳定性问题，对于人机交互方面比较欠缺，软件编程也通常为简单的数据控制和操作。
而对于上层控制器则以ARM嵌入式为代表，它更加注重编程及人机的交互功能，甚至很多硬件兼容性问题均可通过驱动程序的编写解决。
该书中，第八章以常见的MCS51为例，主要介绍底层控制器的原理。
对于有心学习检测与控制理论的同学，应循序渐进，先从底层学起，因为任何一款控制器，最终都无法缺少硬件的支持。
另外，教材中涉及到一些编程语言的内容，以汇编为主，C为辅。
汇编语言属于机器语言的范畴，大部分的驱动程序均以汇编为主，因为其作为机器语言的特性，决定了硬件编程中汇编的绝对优势。
然而，C语言的简单易懂，及其作为基本编程语言的特性，决定了它在一定程度上可以取代汇编的作用，并且在一些要求较低的场合，甚至可以取代高级程序语言。
常见的高级编程语言，如C++、Java等主要应用在操作系统中，并且移植性较好，因此对硬件的依赖不强。
三、数据仿真
数据仿真，从广义上来说，主要分为两个部分。
一个是产品开发前期，对于即将进行研制的产品进行理论的建模和论证，该部分工作保证了产品开发的可行性及可靠性；另一个方面，则是在产品后期测试阶段，进行的环境模拟实验，包括温度、湿度、腐蚀性、EMC等，该工作保障了实验室到实际环境转变的稳定性及可操作性。
教材中，第11章主要论述材料加工前期的数值模拟与仿真工作，同时理论建模的知识贯穿于检测与控制的所有产品；第13章则针对产品后期测试中的电磁兼容（EMC）为例，进行讲解。
课程讲授中，拟将数据仿真，尤其是理论建模部分，由学院几位相关教师进行联合授课，保证课程内容的新颖性及通俗性。
四、智能化
智能化作为检测与控制领域未来的发展方向，已经逐渐开始体现在人们的生活当中。
所谓智能化，即让机器学会思考和决策，以代替人类大部分的工作。
书中，以第10章、第12章为主要内容，进行智能化的介绍。
其中，第10章主要介绍智能化体系中较为重要及典型的专家系统、模糊控制及人工神经网络，该章节内容较为高深，主要以理解为主。
第12章，通过机器人的控制技术，综合前述传感器及控制器知识点，介绍智能化常用的处理方法和手段，其中涉及到较为浅显的软件算法知识。
智能化章节，拟采用“数据仿真”相同的处理方法。
即邀请学院多位教师进行联合授课，主要针对互联网（数据网络）、软件算法（专家系统及模式识别）等内容进行编排，力求将高深的知识体系，简化为生活中的案例进行讲解。
五、关联性
该门课程的主线，即检测与控制领域相关的“传感器”、“控制器”、“数据仿真”及“智能化”之间的关联，示意图如下：
图1材料检测与控制主线关联示意图
其中，人机交互是便于人们对检测与控制系统进行操控的来源。
第三部分关键知识点讲解
一、传感器
1.1.温度传感器
温度是反映物体冷热程度的一个状态参数，它反映了物体内部微粒无规则运动的平均动能。
物体微粒的动能、势能等能量的综合构成了它的内能，因此，温度又是体现物体内能的一个重要的参数。
物体的温度之所以能够进行检测，一是基于物体的某些物理量与温度有单值关系；二是诸物体之间达到热平衡时具有相同的温度。
温度的检测广泛采用感温元件，常用的有热电偶、热电阻温度计和辐射高温计等。
热电偶依据的是热电偶的热电势与温度的关系，而热电阻是利用温度变化引起物体的电阻变化的性质。
物体的这种热电效应是温度检测的理论基础。
1.热电偶
1）物理基础
塞贝克效应：
珀尔帖效应：
汤姆逊效应：
2）工作原理及常用热电偶
电子迁移论：
能量论：
综合论：
当金属A和B的两端均相互连接在一起，形成闭合回路，见教材P7，图1-3.设两接触面的温度分别为T和T0（绝对温度），则所形成的闭合回路总的电势ET为：
即，只要两种导体自身均匀，热电势只取决于接触点的温度，中间温度对回路的热电势没有影响。
通常情况下，均认为t0的温度为0℃，即
另外，对于热电偶的冷端或热端，无论采用什么方法连接，无论接触点大小如何，当接入其他导体时，不会对回路的热电势产生影响。
热电偶的特性要求及常用热电偶特性表见教材P9.
3）冷端温度补偿
对于热电偶的测温原理，只有当冷端温度保持恒定时，热电势才是被测温度的单值函数。
同时，热电偶的分度又是冷端温度控制在0℃时进行的，因此为了保证热电偶测温数据的准确性，必须对冷端温度做出补偿（补偿导线）。
常用的温度修正方法有冰浴法及电桥法。
详见教材P13-14。
4）热电偶的使用
详见教材P14-15.
2.热电阻
热电阻式根据导体或半导体的电阻值随物体温度变化而变化的性质，来测量物体温度的。
其主要分为热电阻及热敏电阻两类。
前者材料为导体（金属导体），它的阻值随温度的升高而增大；后者材料为半导体，它的阻值随温度的升高而减小。
1）工作原理及常用热电阻
热电阻阻值与温度之间的关系通常用下式表示：
铂电阻：
在高温条件下，化学、物理性能都非常稳定，因此具有准确度高、稳定性好和性能可靠等优点；
铜电阻：
0℃-100℃时线性较好，比较容易氧化，通常在低温和无侵蚀介质中使用；
热敏电阻：
半导体材料制作，热惯性小，可用作点温度、表面温度以及快速变化温度的测量，缺点是温度测量范围窄，一致性很难控制；
结构：
见教材P17-18.
2）热电阻的使用
见教材P18-19
3.辐射测温
辐射测温是一种非接触式测温，在测温过程中测温探头不必与被测对象发生热接触，也不必与被测对象达到热平衡。
1）物理基础
单位表面积物体在单位时间内所发射的能量成为辐射能力或辐射强度。
绝对黑体的辐射能力与其温度有关，且随热辐射线的波长而变化。
不同温度下，绝对黑体辐射能量按波长分布的规律由普朗克公式确定，即：
普朗克公式所确定的黑体温度、波长和单色辐射强度的关系图见教材P20图1-12.具体描述如下：
◆黑体在特定的波长上的辐射强度是温度的函数：
◆当温度升高时，单色辐射强度的最大值向波长减小的方向移动，可通过测量绝对合体单色辐射强度的峰值及所对应的波长，计算其温度：
◆黑体在整个波长范围内的辐射强度与温度的四次方成正比，是温度的单一函数：
◆两个特定波长的辐射强度之比仍为温度的单值函数：
物体辐射能力接近绝对黑体的程度称之为“黑度”。
物体的黑度由物体表面材料的性质、表面状态及温度表示。
2）辐射测温仪表
以普朗克定律为基础的测温仪表，常称为单色辐射高温计，目前常用的有两种类型：
一类是测量被测对象发射的某个波长的单色亮度，从而求得对象温度，它通称为亮度温度计，可分为光学高温计和光电高温计；另一类是测量被测对象在两个（或三个）波长下的单色辐射亮度（或强度），求出它们的比值，从而得到被测对象的温度，称其为比色高温计。
◆光学高温计：
将特制光度灯的灯丝亮度与被测对象进行比较，在确定了光度灯丝亮度与温度之间的对应关系后，即可求出被测对象在相同亮度下的温度值；
◆全辐射高温计：
全辐射高温计是利用被测对象的辐射热效应原理测量温度的，在测量仪表中，通常将被测物体发射的热能，聚集在某热点偶的工作面上；
◆光电高温计：
结合光学及全辐射高温计结构，将标准灯火全辐射的热电堆换成光敏元件，再配以适当的放大电路，即构成光电高温计；
◆红外测温计：
原理与光电高温计类似，只是将可见光探测转换为红外探测器即可；
4.温度检测电路及测温仪表
1）热电偶的不同连接方式
◆单支热电偶的连接：
应注意保证冷端补偿问题；
◆热电偶的并联：
◆热电偶的串联：
（热电堆）
◆示差热电偶：
（反向串联）
2）热电势的检测电路
◆动圈式仪表：
磁电效应的原理。
热电势产生电流，磁场的效应导致偏转；
◆直流电位差计：
标准电路与测量电路的校对过程；
◆电子电位差计：
可记录温度，且可实现对温度的自动控制；
1.2.应力传感器
用以测量力与应变的力敏传感器是使用非常广泛的一种传感器，主要包括应变式、压阻式、压电式和压磁式。
1.应变式传感器及测量电路
1）金属电阻的应变效应
电阻应变测量方法是一句电阻丝的电阻随变形而改变阻值的原理，把力学参数转换成电学参数来测量构件应变值得方法。
金属电阻随变形而改变电阻值的物理现象就称为电阻应变效应。
金属导体的初始电阻值：
当受到外力F时：
通常情况下，单位应变所引起的电阻相对变化为：
ks即电阻丝的灵敏系数。
对于金属材料，电阻率的变化可忽略不计，故有：
大量实验表明，电阻的相对变化与应变成正比，即ks为常数：
2）金属电阻应变片的结构及特性
其主要的结构件为敏感栅。
其所选材料特性的基本要求如下：
◆灵敏系数大，并且在较大的应变范围内保持常数；
◆电阻温度系数要小；
◆电阻率要大；
◆机械强度要高，且易于拉丝或展薄；
◆与铜导线的焊接性要好，与其他金属的接触热电势要小；
电阻应变片的主要特性包括：
◆灵敏系数；
◆最大工作电流；
◆横向效应；
◆温度效应；
◆压力效应；
◆动态响应；
3）应变式传感器及测量电路
◆电桥法；
◆虚拟测量仪器；
2.压阻式传感器及测量电路
1）半导体材料的压阻效应
固体受到压力作用时，其电阻率会发生变化，即压阻效应。
针对前述的电阻随压力的变化，此时电阻率的影响已经超出机械变形引起的变化，因此可以整理为：
而对于半导体的电阻理论来说，有：
故半导体压阻材料的灵敏系数为：
通常来说，半导体电阻材料的灵敏系数比金属丝要高50~70倍，因此其具有高的灵敏度和分辨率、大的测量范围等优点，特别是可以做成集成化的传感器。
压阻效应主要是由于在外力的作用下，半导体材料的原子点阵排列发生了变化，导致载流子的迁移率及载流子的浓度发生改变，从而引起电阻率的变化。
其与掺杂浓度、温度、材料类型及晶向有关。
2）半导体应变片的结构及特性
◆依据半导体材料的体电阻做成的粘贴式应变片；
◆以半导体基片材料本身作为感受元件，制成压阻式传感器；
3）压阻式传感器及测量电路
◆压力传感器；
◆加速度传感器（
）；
3.压电式传感器及测量电路
1）晶体材料的压电效应
当某些晶体材料沿一定方向受到外力作用时，在其表面就会产生电荷，在外力去掉后，晶体表面的电荷也就随之消失，又重新回到不带电的状态，即所谓压电效应。
相反，如果晶体材料沿一定的方向受到电场的作用时，晶体将产生机械变形，在外电场去掉后，变形也随之消失，称之为逆压电效应（电致伸缩效应）。
常见压电材料主要包括压电晶体和经过极化处理的压电陶瓷，分别为单晶体及多晶体。
其中压电晶体以石英石典型代表。
2）压电元件的常见结构及特性
压电元件处于不同受力状况下的转换灵敏度差异较大，因此在使用时应合理地选择变形方式，并对压电元件的结构进行设计。
3）压电式传感器及测量电路
压电式传感器，主要应用于动态信号的测量中，因为其可共有连续的电荷，保证回路一定的电流。
4.压磁式传感器及测量电路
1）铁磁材料的压磁效应
铁磁材料在外力的作用下会变形，并产生应力，致使各磁畴发生移动，导致磁畴的磁化强度矢量转动，从而也使材料的磁化强度发生响应的变化。
这种应力使铁磁材料的磁性质发生变化的现象，即为压磁效应。
2）压磁元件的结构及特性
压磁元件由于受到外界压力，导致其磁性质发生变化，从而在压磁元件上缠绕的线圈阻抗将产生变化，即完成力-磁-电的转换过程。
压磁元件的输出除了与元件材料和结构有很大的关系外，其输出电压的灵敏度和线性度还取决于激励安匝数。
激励最佳的条件是压磁元件工作在磁化曲线的线性段。
3）压磁式传感器及测量电路
压磁式传感器输出的电势值较大，通常不需要加入放大电路，只需做滤波和整流的处理即可。
5.应力及应变的其他测量方法
◆超声波测量方法；
◆光弹性测量方法；
◆激光全息测量方法；
◆密栅云纹方法；
1.3.磁场传感器
1.磁传感器的基本原理及类型
1）磁传感器的工作原理
◆磁-力法（磁与机械力）；
◆电磁感应法（电磁感应）；
◆磁饱和法（磁感应强度与外加磁场的关系）；
◆电磁效应法（金属或半导体内的电流与外磁场的共同作用）；
◆磁共振法（量子状态的变化）；
◆超导效应法（约瑟夫逊效应）；
◆磁光效应法（磁场对光和介质的相互作用）；
2）常用磁传感器的类型
图2常用磁传感器类型
2.霍尔元件磁传感器及其检测电路
1）霍尔元件的工作原理
霍尔传感器是利用半导体材料的霍尔效应而制成的磁电转换器件，它通常将霍尔元件、放大器、温度补偿电路及稳压电源等器件集成到一块芯片上，即霍尔传感器。
其主要包括：
◆线性霍尔传感器；
◆开关型霍尔传感器；
把通有电流的半导体薄片置于垂直于该薄片的磁场中时，就会因为洛伦兹力的作用使电流偏离外加电场的方向，通常将电流与外加电场形成的夹角称为霍尔角。
由于霍尔角的存在，使得半导体薄片在横向产生电动势，即霍尔效应。
2）霍尔元件的基本技术特性
主要技术参数：
◆输入电阻和输出电阻；
◆额定控制电流；
◆不等位电势和不等位电阻；
◆灵敏度；
◆寄生直流电势；
◆霍尔电势温度系数；
◆电阻温度系数；
◆输出功率；
霍尔元件的输出与灵敏度有关，而霍尔元件的灵敏度又取决于元件的材料、形状和尺寸。
霍尔元件的温度及不等位电势补偿
3）霍尔元件的驱动与检测电路
◆恒压驱动；
◆恒流驱动；
3.磁敏电阻传感器及其检测电路
磁敏电阻是一种利用磁阻效应的磁性传感器，它的电阻值随磁场强弱的变化而变化。
其主要包括：
◆半导体磁敏电阻；
◆强磁体材料磁敏电阻；
1）半导体磁敏电阻传感器
半导体磁敏电阻传
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