全面屏手机及供应链展望调研投资分析报告.docx
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全面屏手机及供应链展望调研投资分析报告
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正文目录
图目录
1全面屏时代即将到来
1.1全面屏引领智能手机新潮流
全球智能手机进入存量博弈时代，各大智能手机厂商为抢占市场，纷纷寻求在外观、芯片、工艺、材料等方面进行突破性创新。
2016年底至今，伴随小米MIX、三星GalaxyS8系列、EssentialPhone等手机相继发布，具有极高屏占比、长宽比达到18:
9的全面屏手机引发手机外观创新新潮流。
根据此前媒体曝光的一系列新一代高端版iPhone8渲染图及披露的玻璃盖板信息来看，iPhone8有望取消实体Home按键，采用屏占比超过90%的全面屏，而苹果在2017年全球开发者大会上演示iOS11Siri时，出现了一张集成虚拟Home键的iPhone图片，也意味着iPhone8采用全面屏的消息有望坐实。
图1：
iPhone8预计将搭载全面屏
图2：
iOS11界面将原iOS10话筒图标换为虚拟按键图标
夏普于2013年最早推出屏占比为81%的AquosXx302Sh智能手机，随后陆续推出高屏占比的AquosCrystal和AquosCrystal2系列，而全面屏概念真正受到广泛关注始于2016年底发布的小米MIX，随后三星集双曲面与高屏占比于一身的GalaxyS8/S8+，以及“Android之父”安迪·鲁宾的EssentialPhonePH-1相继发布，将全面屏的应用推向一个新的高度。
随着下半年将面世的三星Note8和十周年纪念版iPhone8有望将全面屏作为主要创新点，同时华为、OPPO、vivo、
联想、魅族、金立等国内手机品牌厂亦积极布局全面屏，我们认为2017年将是全面屏手机元年。
图3：
已发布的代表性全面屏手机对比
1.2三大优势提升全面屏手机综合体验
1.2.1大屏幕与手握感同时兼顾
随着智能手机功用性提升，大屏幕手机更符合市场趋势，但由于人手操控幅度所限，手机体积本身不能无限扩大，预计未来5-6英寸的智能手机将占绝对主导地位，而全面屏的出现将完美解决大屏幕与易于手握难以兼得的矛盾。
以三星GalaxyS8/S8+为例，其5.8/6.2英寸屏幕的屏占比达到84%，但宽度分别只有68.1mm和73.4mm，手握感极佳；而在结构设计上，用屏幕内UI的虚拟工具条来替代成本不低、使用寿命却更短的物理电容按键，能够使手机的整体设计更加精简。
图4：
5到6英寸智能手机将逐步占据主导（单位：
百万片）
1.2.2增大视野，提升视频观感
相比于同尺寸的手机，全面屏手机能够呈现更多的显示内容，一方面给使用手机娱乐的爱好者提供扩大视野的物理特性；另一方面大幅提升PPI，使用户在观看视频时有更好的沉浸感，而在使用手机分屏功能时，全面屏也更加便捷舒适。
随着我国手游用户的不断增长，以及手机网络视频用户占比增加，全面屏手机将会拥有可观的潜在市场空间。
图5：
高屏占比手机看到更大的游戏界面
图6：
18:
9屏幕带来一分为二正方形的分屏体验
图7：
我国手游用户规模保持增长
图8：
手机网络视频用户几乎占据整个网络视频群体
1.2.3外观大突破，科技感十足
自2007年iPhone4横空出世以来，智能手机在相当一段时间内基本被定格为屏幕加直板的设计，除颜色、金属外壳、2.5D玻璃之外，外观创新鲜有突出的亮点。
随着三星在2013年推出曲面屏手机GalaxyRound，采用横向弯曲的SuperAMOLED屏幕，开启了屏幕设计创新的新时代；同年，LG推出拥有纵向弯曲屏幕的Gflex手机，设计亮点在于整个机身具备一定柔韧性；2014年三星发布SuperAMOLED屏幕右侧为弯曲显示部分的Noteedge，2015年三星推出双曲面屏手机S6Edge，两侧弯曲弧度十分明显且对称，随后，黑莓、vivo等也跟进推出了双曲面屏手机。
图9：
智能手机屏幕设计变化
三星S6双曲面屏提高了屏占比，但并未有效减小上下边框面积，不能算是真正意义上的全面屏。
随着采用三面窄边框设计的小米MIX和搭载双曲面全面屏的三星GalaxyS8/S8+发布，全面屏散发的“科技感”被广为称赞，同时也为未来手机屏幕的进一步创新打下基础，满足人们对可折叠手机的幻想。
图10：
小米MIX被外媒盛赞
图11：
三星可折叠手机概念图
1.3全面屏渗透率有望快速提升
手机终端行业集中度高，前几大厂商的创新直接影响行业趋势，指纹识别、双摄像头、金属机壳等均是由国际手机巨头推出，其他厂商竞相跟随，进而向整个行业快速渗透。
随着三星、苹果先后发布全面屏手机，加上全面屏自身所具备的种种优势，有望引发一大批手机厂商跟进，包括华为、OPPO、vivo、金立、魅族在内的国内厂商纷纷准备全面屏的新机。
据WitsView预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部，渗透率达到10%，随着明年非苹手机全面屏布局完备，渗透率有望实现快速提升至超过30%。
由于全面屏对驱动IC组装、边框排线要求较高，同时需重新设计指纹识别、前置摄像头、天线、声学器件等解决方案，实现成本较高，因此我们认为，全面屏将首先应用于高端机，随后向中低端渗透，预计2020年高端机型基本全部搭载全面屏，全面屏手机出货量有望达到9亿部，渗透率超过55%。
图12：
全面屏手机渗透率有望快速提高（单位：
亿台）
2面板+模组为核心环节
显示面板和模组是提高手机屏占比的核心环节，领先面板厂商JDI首先发布四边窄边框“FULLACTIVE”液晶显示屏。
通过高密度排线布局、加工和实装技术，将原本屏幕底部走线的边框宽度缩小到与其他三边同样尺寸，从而实现四边窄边框，此模组结构可实现接近全屏显示的尺寸，在相同的手机尺寸下扩大显示屏的显示范围。
国内厂商天马微电子近期也在台北电脑展上展示了一款18:
9的全面屏，左右边框只有0.5mm，下边框只有1.8mm，天马在a-Si、LTPS以及AMOLED产品线上均已进行全面屏布局，分辨率包括HD、FHD，触控包括外挂式和In-Cell，目前全面屏订单被各大手机厂商争抢。
图13：
JDI发布四边窄边框解决方案“FULLACTIVE”
图14：
天马微电子在台北电脑展上展示18:
9的全面屏
2.1从“窄边框”到“全面屏”
对于当前主流的LCD屏幕手机，屏幕可以被划分为VA区域（VisualArea，可视区域）、AA区域（ActiveArea，可以编程控制显示的有效区域）和BM区域（BlackMatrix），真正影响到边框宽度的是中间的液晶层（LCDA/A），为防止液晶分子流出以及背光板光线从LCD边缘漏出，屏幕边缘用内部拥有两层基板的边框胶形成BM区，随着液晶分子滴入准确度和边框胶粘度提升，边框胶可以越来越窄。
图15：
LCD屏幕“BM区”防止漏光
图16：
ZUKZ2Pro自称拥有目前全球最窄的黑边（BM区）
除BM区，边框的宽窄还取决于屏幕栅极驱动电路的排布方式，在窄边框手机中，设计者将栅极驱动IC和源级驱动IC合并，左右两侧边框面积得以缩减，而位于液晶屏底部的是负责传输图像数据和显示不同颜色画面的像素滤光片开关的排线与电路，并且栅极线的宽度与屏幕分辨率成正比。
为保证屏幕高分辨率而不增加边框尺寸，面板厂商开始采用ASG、GOA、GIA技术。
图17：
栅极驱动IC与源级驱动IC合成
图18：
窄边框手机使用ASG、GOA、GIA技术
全面屏对边框宽度提出更高的要求，由于驱动IC一般位于屏幕的下边框，COG与COF技术能使驱动IC组装实现高密度、小体积以及自由安装，使底部边框厚度几乎与其他三个边框相同，进而实现手机机身完全用屏幕覆盖。
图19：
COF与COG相比TAB组装可显著缩减下边框面积
COG（ChiponGlass）是利用线连接及黏糊的方式，在LCD玻璃上直接连接裸晶片，使用COG可以降低成本、减小下边框及产品重量，并且得到比TAB组装更高的信赖度，COF（ChiponFilm）技术将驱动IC及其电子零件直接安装在薄膜上，省去传统的印刷电路板，达到更轻薄短小的目的，相比COG更进一步减小了手机下边框的面积，成本提高增加单机价值，但COF技术目前尚不成熟，良率有待确定，并且成本高于COG。
图20：
TAB、COG、COF技术性能与成本
随着AMOLED屏幕的出现，全面屏设计将更加容易实现。
首先，相比TFT-LCD，AMOLED更加轻薄，功耗更低，其次，AMOLED屏幕具有柔性，边框弯曲天然会使屏幕看起来变大，而且其COP（ChiponPi）组装类似于COF技术，可大幅降低下边框面积。
三星GalaxyS6Edge与GalaxyS8/S8Plus均采用SuperAMOLED材质实现双曲面与高屏占比的结合。
随着越来越多的LCD屏幕被OLED替代，OLED屏幕市场空间高速增长，整体出货面积将从2014年的150万平方米增长至2019年的1180万平方米，CAGR高达51%，国内外品牌手机纷纷布局OLED屏幕，为全面屏的快速增长打下基础。
图21：
各大手机厂商大力布局OLED手机屏幕（单位：
百万片）
2.2全面屏消耗产能，增加手机面板需求
目前普通手机面板的长宽比以16:
9为主，2017年初至今，由于国内液晶面板产线产能陆续释放，市场竞争升级，导致手机面板价格连续下降。
全面屏需要在长度方向继续延伸，面板尺寸增加，单价也随之提升，随着各大面板厂商积极加大在18:
9项目的研发进展，相应产品将陆续面世，多样化的面板产品对产能消耗是有利因素，有望促使手机面板价格反转。
图22：
全面屏长宽比将以18:
9为主
图23：
小尺寸面板价格经历先增后降（单位：
美元）
假设18:
9的面板单价比同尺寸下16:
9的价格高10%左右，有望拉升小尺寸面板出货均价和市场空间，2016年智能手机面板市场规模为407亿美元，若未来全面屏的渗透率快速增长，同时伴随OLED显示屏快速发展，预计2020年智能手机面板市场空间将超过660亿美元。
图24：
全面屏带来智能手机面板市场空间增加
2.3国内外面板厂商积极布局全面屏
国内外手机厂商陆续推出全面屏手机，全面屏进入集中上量期，可能出现结构性紧张，目前能够量产的面板厂主要是三星和JDI，2016年下半年，JDI开始获得OPPO、vivo的R系列、X系列新项目订单，主要大陆客户的已量产项目数量约为44个，其中华为项目约23个，其次为小米、OPPO、vivo等，全面屏计划于2018年3月底开始大规模量产。
由于各面板厂商积极投产，今年下半年，国内的京东方、深天马、和辉光电等面板厂商都会加入供应商行列。
图25：
国内外面板厂商积极布局18.x:
9屏幕
近年来，随着国产消费电子终端的快速发展，面板产业国产化趋势明显，以京东方和深天马为代表的中国面板厂商市场份额快速提高，与日韩等厂商逐渐形成鼎立之势。
在全面屏带来的新机遇下，领先布局全面屏产能的面板厂商有望伴随单价的提升、竞争格局趋缓以及技术壁垒的提高，迎来新的业绩增长点。
图26：
中国地区面板供应商市场份额大幅增加
图27：
中国面板厂商出货量快速增长（单位：
百万片）
2.4模组格局面临洗牌
全面屏给模组厂商带来巨大挑战，手机边框面积减小以及取消Home键等屏幕变化，要求模组必须做的更薄，一是方便与边框粘合，二是给玻璃盖板和面板之间布置更多传感器留出空间。
LCD模组的触控与显示器集成（TDDI）将是主流技术，而采用TDDI芯片的同时能节省如FPC软板等部分材料的成本。
图28：
触控和显示驱动器集成（TDDI）有望成为LCD全面屏主流技术
对于AMOLED显示屏，由于各有机层均采用蒸镀法附膜，在蒸镀结构中再添触控层会影响良率，因此则更多使用On-Cell和外挂式贴合技术，而外挂式中的薄膜式触控技术因其轻薄性、成本较低的特点，将有望成为OLED全面屏主要采用的触控形式。
图29：
薄膜式有望成为OLED全面屏主流触控技术
全面屏时代将带来模组行业格局重新洗牌。
由于全面屏带来各种传感器集成化和安装方式的集成化，各元器件相互干涉的情形极为复杂，将改变传统手机有面板模组、触控模组、指纹识别模组、玻璃盖板等厂商单独制造供货，并由手机终端厂商采购再指定模组厂商组装的供应链模式，主要供货方式将由对于整个面板产业链具有垂直整合能力的核心厂商提供一体化的手机显示模组产品。
同时全
面屏显示与组装技术准入门槛、技术壁垒和投资成本都将显著提高，欧菲光、合力泰、长信科技（子公司德普特）等在产业链中提前布局且资源整合能力强的领先模组厂商具有显著优势。
图30：
供应链模组整合趋势明显
3全面屏推动其他供应链升级
在手机轻薄化日益提升的背景下，零部件之间紧密关联，一个零部件的改变会带来其它零部件的改变。
全面屏对指纹识别、前置摄像头、天线、声学器件和玻璃盖板等零部件各环节都提出了更高的要求，将推动其他供应链的全面升级。
图31：
全面屏手机推动多个产业链升级
3.1指纹识别：
隐藏式有望成为主流
全面屏手机的应用推动指纹识别技术方案的变革，指纹识别模组必须从实体Home键中解放出来，小米MIX、三星S8及Essentialphone的方案都是将指纹识别挪到背面，但这种设计在一定程度上影响了操作体验，隐藏式技术由于能够实现将指纹识别传感器前置搭载于触摸屏下方且不需对屏幕开孔，将是全面屏手机实现前置指纹识别的最佳方案，从长期来看，指纹识别与显示屏和触摸屏全面整合的方案将有望成为最终形态，届时将可以实现在屏幕的任何位置进行指纹识别操作。
图32：
隐藏式有望成为主流，最终达到全面整合
目前，领先厂商已发布屏幕内指纹识别方案（“DisplayFingerPrintSolution”）的相关研发成果。
苹果新专利“通过触控屏幕和相关方式运行可包含生物传感器的电子设备”，通过在屏幕中安装多层感应器来读取指纹，使用户能够在屏幕的任意位置进行指纹识别；汇顶科技在2017年MWC展会上发布全球首创的显示屏内指纹识别技术，集成到AMOLED显示屏中，用户可以直接轻触移动终端显示屏指定的区域实现指纹识别；而韩国模块厂商CrucialTech也将于今年推出一款基于屏幕的指纹识别模块。
图33：
苹果新专利能够在屏幕任意位置识别指纹
图34：
汇顶科技发布显示屏内指纹识别技术
当前相关厂商对隐藏式方案的探索还处于初级阶段，该方案的实现需要以高阶的指纹识别技术为基础，电容式、超声波、光学等技术原理的发展对于隐藏式方案的应用和普及至关重要。
我们预计随着指纹识别技术的逐渐成熟，有望推动隐藏式方案的发展。
图35：
不同的隐藏式解决方案技术对比
3.2玻璃盖板：
加工工艺技术升级
玻璃盖板是显示模组的重要组成部分，位于模组最外层，对面板和触控模组起到保护作用，全面屏时代到来，使玻璃盖板必须面对提高介电系数、减小BM区黑边、边缘弯曲适应以及减薄等技术挑战。
图36：
玻璃盖板实现全面屏所要达到的要求
全面屏使玻璃盖板技术壁垒提高，将会带来更高的溢价和产品附加值，蓝思科技作为消费电子视窗防护玻璃领域的巨头，常年为国际智能手机巨头供应玻璃盖板产品，技术积累深厚，有望随着客户逐渐搭载全面屏进一步巩固领先地位，推动业绩快速增长。
同时，由于柔性OLED更容易实现全面屏，目前唯一能够较好与曲面屏幕贴合的3D玻璃将会大受欢迎，加上3D玻璃具有轻薄、洁净、防眩光、耐候性佳等特性，有望伴随全面屏和OLED的普及实现快速发展。
图37：
3D玻璃市场空间快速增长
图38：
蓝思与伯恩占据3D玻璃主要市场份额
同时，由于全面屏使玻璃盖板加工工艺变得更为复杂，对加工设备也提出更高要求。
柔性OLED显示屏使用较为成熟的激光加工成型技术，对盖板玻璃与柔性OLED直接进行外形成型加工。
而传统的硬屏OLED与LCD显示屏厂商则在原来显示器制造基础上开发出刀轮式异形玻璃加工成型机，也有玻璃厂商同时采用激光玻璃加工成型技术与硬屏刀轮式异形玻璃加工成型技术，CNC玻璃精雕机等加工设备有望进一步升级。
图39：
不同时期玻璃盖板主流加工技术
3.3前置摄像头：
轻薄化与安放位置创新是关键
全面屏趋势下，超高的屏占比留给前置摄像头的位置进一步缩减，而取消“自拍”功能是逆需求而为，因此前置摄像头的发展需要从轻薄化和安放位置两方面进行考量。
摄像头模组主要由光学镜头、VCM（音圈马达）、影像传感器、DSPIC（数字信号处理芯片）构成，模组微小化是发展趋势，20M的模组向5mm发展，13M向4mm发展，此外领先的摄像头厂商在高像素传感器、超薄马达和更薄的模造镜头组等方面进一步发力，推动模组向轻薄化发展。
图40：
摄像头模组结构复杂
图41：
小米微型相机模组体积减小50%
在安放位置方面，目前已上市全面屏手机前置摄像头解决方案各异：
小米MIX将屏幕上边框去掉后，原本安放于此的前置摄像头移至手机右下角，拍照时需将手机倒置，用户体验感较差，而且下边框仍然很宽；三星S8虽然具有较高屏占比，但上下边框依然存在且不够窄，因此手机前置摄像头仍然位于上边框；EssentialPhone手机目前屏占比最高，将摄像头以接近极端的形式放置在屏幕上方的一小块区域，虽然占屏面积最小，但屏幕仿佛有个黑洞略显突兀。
图42：
目前全面屏手机前置摄像头方案
未来前置摄像头有望出现更多可能的方案，比如将前置摄像头隐藏在屏幕下，在手机厚度不增加的情况下要求摄像头模组更小，同时必须依赖于透明OLED屏幕实现，在前置摄像头工作时，摄像头上方的屏幕不会发光；而另一种方案是直接取消前置摄像头，将后置摄像头设计成可旋转式。
图43：
未来有望采用隐藏式摄像头
图44：
后置摄像头可旋转从而取消前置摄像头
前置摄像头轻薄化、安放位置的合理化将是全面屏手机的重要需求，对摄像头模组及相关产业链的厂商提出了更高的技术要求，伴随前置摄像头的不断升级，摄像头模组厂商的格局有望迎来新一轮的变化，市场集中度将伴随全面屏的发展而有所提高。
3.4天线：
小型化与组合化趋势明显
随着通信系统从2G到4G的不断发展，并且要求手机向下兼容，智能手机所需覆盖的频段也随之增加，进而导致智能手机天线越来越复杂且需要更多有效辐射面积。
而随着5G时代日益临近，采用波束成形技术决定了MIMO64x8天线阵列将成为标准配置，即基站采用64根天线，移动端采用8根天线，有时甚至可能需要16根天线，比现有主流基于MIMO2x2技术的天线配置增加数倍。
同时，射频主天线对手机金属部分极度敏感，对于极力压缩边框的全面屏技术来说，留给天线的净空区偏小。
因此，对于全面屏手机来说，天线数量的增多和净空区的减小对移动终端天线提出了极大的挑战。
图45：
5G时代MIMO天线阵列增加天线需求
图46：
全面屏留给天线净空区（W1与W2）偏小
对于移动终端天线厂商来说，需要对现有技术进行升级，以满足全面屏的天线需求。
一方面，天线小型化将是必然趋势；另一方面，天线与其他零部件组合也有望成为通用解决方案，三星GalaxyS8采用一些组合的多功能硬件，如扬声器/天线阵列，以及天线/NFC线圈组件，位于手机中框的两侧，大大减小了边框面积。
图47：
天线小型化技术
3.5声学：
微型化升级，或将采用新的声音传导机制
包括扬声器、受话器和底部麦克风在内的声学器件都会影响手机的屏占比，实现全面屏，需要对声学器件进行微型化升级，或者重新安放声学器件位置，甚至采用新的声音传导机制。
图49：
智能手机声学器件布局影响屏占比
日本京瓷在2013年MWC上展示过一种名为SmartSonicReceiver的技术，通过振动来使屏幕成为一个大听筒，耳朵靠近屏幕时就能接听电话，夏普Crystal305SH搭载的DirectWaveReceiver（直达波接收器）技术和京瓷的SmartSonicReceiver属同一类别。
图50：
京瓷SmartSonicReceiver采用屏幕震动发声
小米MIX则取消了听筒，采用悬臂梁压电陶瓷声学系统进行发声，主要由压电陶瓷、悬臂梁、中框共振三部分组成。
压电陶瓷是一种能够将机械能和电能互相转换的信息功能陶瓷材料，具有压电性、介电性和弹性，臂梁是一种类似打字机的机械传动结构，压电陶瓷发出模拟音频后通过“振动臂”打击手机中框，最后发出声音的部分是手机框架。
图51：
小米MIX的悬臂梁压电陶瓷声学系统原理
从现有的创新型声音传导机制来看，利用屏幕震动发声的声音比较分散，导致很难听清；而悬臂梁压电陶瓷发声又会导致手机正反两面听到的音量相同，通话隐私性差，所以这两种方案均只能作为过渡性方案来使用。
在全面屏手机中，电声器件在微型化或创新升级的同时也要保证音质，这就对电声器件厂商提出更高的技术要求，领先企业有望率先研发出更符合全面屏需求的产品，从而主导
未来发展趋势。
4相关建议
全面屏手机时代的到来为供应链核心环节的企业带来了巨大的发展机遇，建议关注国内显示面板领先厂商京东方A（000725，未评级）、深天马A（000050，未评级），模组领先企业欧菲光（002456，买入）、合力泰（002217，未评级）、长信科技（300088，买入），以及显示模组设备厂商联得装备（300545，未评级）、智云股份（300097，未评级）。
全面屏的逐渐普及将推动其他消费电子零部件的全面升级，相关供应链的领先企业有望提前布局并把握未来升级趋势，欧菲光（指纹识别、摄像头）、歌尔股份（002241，买入）（声学器件）、蓝思科技（300433，买入）（玻璃盖板）、大族激光（002008，未评级）（激光加工）、信维通信（300136，买入）（天线）有望受益。
5风险提示
全面屏技术发展不及预期：
全面屏技术的发展涉及多个相关零部件环节的升级，存在技术发展不达预期的风险。
面板厂商产能不达预期：
面板厂商对于全面屏的产能扩充进度影响全面屏的普及，如果产能不达预期将阻碍全面屏渗透率的提升。
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