合金元素对铜及铜合金的影响.docx

合金元素对铜及铜合金的影响.docx

《合金元素对铜及铜合金的影响.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《合金元素对铜及铜合金的影响.docx（20页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

合金元素对铜及铜合金的影响

合金元素对铜及铜合金的影响

一、纯铜

1.氧

氧儿乎不固溶于铜，含氧铜凝固时，氧以共晶体的形式析出，分布于铜的晶界上。

铸态含氧铜中含氧量极低时，随着氧含量的升高依次出现含Cu20的亚共晶体、共晶体与过共晶体。

氧与其他杂质共存时则影响极为复杂，例如微量氧可氧化高纯铜中的痕量杂质Fe、Sn、P等，提高铜的电导率，若杂质含量较多，氧的该作用则不明显。

氧能部分削弱Sb、Cd对铜导电性的影响，但不改变As、S、Se、Te、Bi等对铜导电性的影响。

可采用P、Cd、Si、Li、Be、Al.Mg.Zn、Na.Sr、B等作为铜的脱氧剂，其中P是最常用的。

含P量达到0.1%时，虽不影响铜的力学性能，却严重降低铜的电导率，对于高导铜，磷含量不得大于0.001%o

某些情况下紫铜中特意保留一定量的氧，一方面它对铜性能的影响不大，另一方面Cu20可与Bi、Sb、As等杂质起反应，形成高熔点的球状质点分布于晶粒内，消除了晶界脆性。

当氧含量为0.016^0.036%之间时，随着氧含量增加铜的抗拉强度增加，但铜的塑性和疲劳极限会降低，氧含量增加对铜的电导率影响不大。

当氧含量为0.003%〜0.008%,铁含量为0.069广2.09%之间时，随着两种元素含量的增加，铜的电导率和伸长率均显著下降，而抗拉强度和疲劳强度显著升高。

氧和神共存时，对铜的力学性能无明显影响，但显著降低铜的电导率。

2.氢

氢在液固与固态铜中的溶解度均随着温度的升高而增加。

氢在固态铜中形成间歇固溶体，提高铜的硬度。

含氧铜在氢气中退火时，氢可与铜中的Cu20反应，产生高压水蒸气，使铜破裂，俗称“氢病”。

氢病的发生与危害程度与温度有关。

150°C时，因水蒸气处于凝聚状态，不引发氢病，含氧铜在氢气中搁置10。

也不破裂；200°C时可放置1.5a,在400°C氢气中只能停放70h。

以Mg或B脱氧的铜不发生氢病。

3.硫

硫在室温铜中的溶解度为零，硫在铜中以Cu2S的弥散质点存在，降低铜的电导率与热导率，但极大地降低铜的塑性，显著改善铜的可切削性能。

4.硒

铜中的微量硒以Cu2Se化合物形式存在，硒在固态铜中的洛解度极低，对铜的电导率及热导率的影响很小，但显著降低铜的塑性，并大幅度提高铜的可切削性能。

5.确

确在固态铜中的溶解度很小，以Cu2Te弥散质点存在，对铜的电导率及热导率的影响很小，但能显著改善铜的可切削性能。

含0.06%~0.70%Te的铜在工业中获得了应用，并在淬火和加工状态下应用，不要回火，以免Cu2Te沿晶界沉淀，使材料变脆。

微量（0.003%）硒和碼（0.0005%^0.0030%）显著降低铜的可焊性能。

6.磷

磷在铜中的最大溶解度（714°C共晶温度时）为1.75%,室温时儿乎为零，显著降低铜的电导率及热导率，但对钢的力学性能与焊接性能有良好的影响。

因此，在以磷脱氧的铜中，要求有一定量的残留磷。

磷能提高铜熔体的流动性。

直接封装电真空用的无氧铜的含磷量最好不大于0.0003%,否则硼化处理氧化膜易剥落，可引起电子管泄漏。

Si、Mg等也有与磷相似的影响。

7.活申

在共晶温度时，神在铜中的溶解度可达6.77%。

少量神可改善含氧铜的加工性能，对力学性能的影响很小，显著提高铜的再结晶温度，降低铜的导电、导热性能。

As可与铜中的Cu20起反应形成高熔点的li申酸铜质点，消除了晶界上的Cu+Cu20共晶体，从而提高了铜的塑性。

含0.1530.50師申的铜可用于制造在高温还原气氛中工作的零部件、发电厂低压给水加热器。

8.镂

在共晶温度645°C时，舖在铜中的溶解量可达9.5%,并随着温度的下降而急速减少。

铢降低铜的抗蚀性、电导率与热导率。

电工铜含Sb量不得大于0.02%。

锤可与含氧铜中的Cu2O反应形成高熔点的球状质点，分布于晶粒内，可消除晶界上的Cu+Cu2O共晶体，提高铜的塑性。

9.U

钮在铜中的溶解度可忽略不计，即使在800°C时的溶解度也只不过0.01%o在270°C钮与铜形成共晶体，其中的钮呈薄膜分布于晶界，严重降低铜的加工性能。

因此，其含量不得大于0.002%o

Bi对铜的热导率与电导率的影响不大，真空开关触头铜可含0.7%"1.0%Bio因为它有高的电导率，并能防止开关粘结，提高其工作期限与确保运转安全。

10.铅

铅不固溶于铜，呈黑色质点分布于易熔共晶体中，存在于晶界上。

Pb对铜的电导率与热导率无显著影响，还能大幅度提高铜的可切削性能。

含1.0%Pb的铜合金用于加工高速切削零件。

Pb严重降低Cu的高温塑性，即伸长率§与面缩率巾剧烈下降，同时高温脆性区也随着铜含量的增加而扩大。

门•铁

1050°C时,铁在铜中的溶解度可达3.5%,635°C时的溶解量下降到0.15%。

铁的有益作用是：

细化铜晶粒，延迟铜的再结晶过程，提高其强度与硬度。

铁会降低铜的塑性、电导率与热导率。

如果铁在铜中呈独立的相，则铜具有铁磁性。

含0・45%'4・5%Fe的铜合金既有高的强度乂有良好的耐热性、导电性、可焊性好与加工成型性，是一类获得应用的电工材料。

在组装某些电子器件时，引线框架需能承受350°C的高温数分钟，以及高达500C的高温数秒钟。

因此，含铁的C19400及C19500合金被选为引线框架材料，因为它们的电导率、强度与抗氧化能力好。

12.银

在共晶温度780°C时，银在铜中的溶解度为7.9%,但室温时的溶解度仅0.1%左右。

尽管如此含0.5%Ag的铜合金在实际生产中仍可能为单一的固溶体。

银与可固溶Cu的元素不同，含银量少时，铜的电导率与热导率的下降不多，对塑性的影响也棋微，并显著提高铜的再结晶温度与蠕变强度。

因此，含0.03%^0.25%Ag高铜合金成为一类很有实用价值的电工材料，如C11300、C11400、C11500、C11600、C15500等。

含银的铜带是一种广为应用的汽车水箱材料。

含Ag的C15500合金（99.75Cu-0.llAg-0.06P）是一种良好的引线框架材料,既有高的电导率乂有相当高的强度与抗软化能力。

13.&

披是铜的有效脱氧剂之一，但山于皱的价格昂贵乂不易添加，故不用作脱氧剂，而作为够青铜的主要合金元素。

作为杂质存在的微量皱固溶于铜中，对铜的力学性能及工艺性能的影响其微，略使铜的电导率与热导率下降，明显提高铜的抗高温氧化能力。

14.铝

作为杂质存在的微量铝固溶于铜，对铜的力学性能与工艺性能无明显影响，但降低铜的电导率、热导率、钎焊焊性能与镀锡性能等，提高铜的抗氧能力。

15.镁

在共晶温度485°C时，镁在铜中的固溶度为0.61%,并随着温度的下降而急剧减少，因而含镁量高的（2.5%、3.5%）合金有沉淀硬化作用。

实际应用的Cu-Mg合金的镁含量不到1孰如含0.3%'1・0%Mg的铜合金用于加工导电线材。

这些合金无时效作用，只能通过冷加工强化。

微量镁略使铜的电导率下降，提高铜的抗高温氧化能力，也对铜有脱氧作用。

16.锂、硼、铤、钙

这些元素对铜都有脱氧作用。

作为杂质存在的锂可与铜中的杂质钮等生成高熔点化合物，呈细化弥散状态分布于晶粒内，提高铜的高温塑住，微量锂儿乎不影响铜的电导率与热导率。

作为铜脱氧剂而残存的0.005%〜0・015%B能细化铜晶粒，提高铜的力学性能与工艺性能。

镭可作为铜的脱氧剂，以镭脱氧的铜中一般含0.l%"0.3%Mn,固溶于铜，一方面提高铜的软化温度，另一方面有益于铜的力学性能与工艺性能。

钙儿乎不固溶于铜，作为杂质存在的钙可与杂质Bi等形成高熔点化合物，以质点形式均匀地分布于晶粒内，提高铜的高温塑性。

17.稀土元素

稀土元素一般儿乎不固溶于铜，但少量的稀土金属不管是单独还是混合的形式加入，都对铜的力学性能有益，而对铜的电导率影响乂不大。

这类元素可与铜中的杂质铅、钮等形成高熔点化合物，呈细小的球形质点均布于晶粒内，细化晶粒，提高钢的高温塑性。

向铜中添加0.008%混合稀土即可显著改善铜的工艺性能；加入小于0.1%Y时，铜的力学性能与工艺性能就有所改善；含0.01%"0.15%La的铜合金的力学性能、电导率、抗软化温度均优于Cu-0.15Ag合金，已在工业中获得应用。

18.难熔金属及其他金属

钩、钳、铤、铀、环等元素儿乎不固溶于铜，钛、箔、珞、钻等元素少量固溶于铜，但它们都不同程度地细化铜晶粒，提高其再结晶温度，中和一些易熔杂质的有害作用，对改善高温塑性有益。

含少量错（C15000、C15100.C18100））、钻（C17110、C17500）、銘（C18400、C18200、C18500）的铜合金已在工业上获得应用，成为良好的电工材料。

二、黄铜

1•铁

铁在固态铜中的熔解极微,呈富铁相质点分布于a基体中，有细化晶粒作用。

H60黃铜添加0.3%"0.6%Fe,有较强的晶粒细化作用，但抗磁铜材的含铁量应小于0.3%o杂质铁对黃铜的力学性能无明显影响。

2.铅和钮

铅和钮对于一般黄铜中是有害杂质，钮的危害比铅的大。

铅呈颗粒状存在于晶界上的易熔共晶体中，a黃铜的含铅量若大于0.03%会岀现热脆性，对冷加工性能无明显影响。

铅对双相黃铜的加工性能无大的影响，其允许含量可稍高一些。

钮在黄铜中呈连续的脆性薄膜分布于晶界上，使黄铜在冷、热加工时发脆。

含铅、祕量超过允许限度的冷轧黄铜在退火过程中若加热速度过快，会产生“火裂”即突然爆裂。

含铅、钮的黃铜添加少量鉛之类的元素，使它们形成高熔点化合物，可消除它们的危害。

3.镂

僦在铜中的溶解度随着温度的下降而急剧减小，在其含量还不到0.1%时，就会形成Cu2Sb,呈网状分布于晶界，使黃铜的冷加工性能大幅度下降。

铢还使铜合金产生热脆性。

黄铜添加微量锂可形成高熔点化合物Li3Sb,呈细小颗粒均布于晶粒内，从而消除锤的不利影响。

山于锤在高温下在铜中的熔解度较大，因而固溶处理可提高含铢黃铜的冷加工性能。

4.磷

磷在a铜中的固溶度很小，少量磷有晶粒细化作用，提高黃铜的力学性能。

黄铜中磷含量大于0.05%时，就会形成脆相的Cu3P,降低黄铜的加工性能。

磷显著提高黃铜的再结晶温度，使再结晶晶粒粗细不均匀。

5.4

神在室温黄铜中的溶解度小于0.01%,含量较大时则形成脆相化合物Cu3As,分布于晶界，降低黄铜的加工性能。

含0.02%"0.05%As的黄铜的抗腐蚀性能能得到提高，不会产生脱锌现象。

三、青铜

1.锡青铜

（1）磷

锡青铜的磷含量一般不超过0.45%。

当磷含量大于0.5%时在637°C左右会发生共晶-包晶反应L+aNB+CgP,引起热脆。

合金的磷含量大于0.3%时，组织中会出现铜与铜的磷化物（CgP）组成的共晶体。

磷是铜合金的有效脱氧剂，提高锡青铜的流动性。

缺点是加大铸锭的逆偏析。

材料冷加工前的晶粒尺寸和加工后的低温退火（180'300°C）对锡-磷青铜的力学性能有较大的影响。

晶粒细小时，材料的强度、硬度、弹性模量、疲劳强度都比粗晶粒材料高，但塑性却稍低一些。

冷加工锡-磷青铜在200'260°C退火广2h后，其强度、塑性、弹性极限与弹性模量均有所提高，还能改善弹性稳定性。

（2）锌

锌是锡青铜的合金元素之一，锌在锡青铜。

固溶体中的溶解度大。

因此Cu-Sn-Zn加工青铜为单相。

固溶体，Zn提高合金的流动性.缩小结晶温度区间,减轻逆偏析，而对其组织与性能无大的影响。

Zn在加工锡青铜中的含量一般不大于5%o

（3）铅

Pb在锡青铜中的含量不超过5%,它不固溶于。

相，以游离状态存在，呈黑色质点分布于枝晶之间，但分布不均匀。

Pb可降低锡青铜的摩擦系数，改善耐磨性能，提高可切削性能，但略使合金的力学性能下降。

（4）铁

Fe是锡青铜的杂质，其最大含量为0.05%,有细化晶粒、延缓再结晶过程，提高强度与硬度作用。

但含量不得超过极限值，否则会形成过多的富铁相，降低合金的抗蚀性与工艺性能。

Mn是锡青铜的有害杂质之一，对其含量应严加控制，不得大于0.002%o

镭易氧化生成氧化物，降低合金熔体流动性，而在凝固后乂分布于晶界上，削弱晶间结合，使强度下降。

（6）钛

Ti可与Sn形成化合物TiSn,固溶于铜，有沉淀强化作用，并能提高加工锡青铜退火后的硬度和软化温度。

含0.20%、0.75%Ti与、5%Sn的青铜合金，在800°C固溶处理lh,淬火后在450°C时效lh可达到峰值硬度。

（7）<

Be可与Sn形成金属间化合物，使合金的强度升高。

Cu-4.5%Sn-l.0%Be青铜淬火后在325°C时效具有最大硬度值。

（8）铝与镁

铝在Sn青铜中的含量不宜大于0.002%,Mg的含量也应严加控制，因为它们的氧化物会使合金的强度下降及熔体流动性降低。

而国外已开发出一些含A1及含血的锡青铜，不但有高的强度，而且抗蚀性也好，如Cu-5Sn-7Al合金有高的抗蚀性与强度，乂如Cu-5Sn-lMg锡青铜在时效处理后的强度可达900MPa.30HRC,电导率为30%^35%IACS,可用于制造具有高的强度、较高的抗蚀性、电导率好的元器件。

（9）硅

Si是锡青铜的有害杂质之一，微量Si可国溶于。

相中，对合金的力学性能有益，但在高温下易形成Si02,会使熔体流动性下降。

若残留于铸锭中，乂有损于其强度。

Si的最大含量为0.002%。

（10）辛弟与钮

铢与钮都是锡青铜的有害杂质元素，其允许最大含量为0.002%。

它们都不固溶于。

相。

（11）瓠锯、硼

三种元素儿乎不固溶于a相中，微量Zr、Nb、B有晶粒细化作用。

因此对锡青铜的力学性能与压力加工性能有益。

2.铝青铜

⑴铁

少量Fe可固溶于Cu-Al合金的Q固溶体中，若过量则会形成针状FeAls,使合金的力学性能与抗蚀性降低。

因此，合金中的Fe含量不应超过5%。

若合金中的门、Mn、Al含量增多，会进一步降低Fe在固溶体中的溶解度。

铁可使铝青铜中的原子扩散速度减慢，增加0相稳定性，因而能抑制引起合金变脆的“自退火”现象，使合金的脆性大大下降。

适量铁能细化铝青铜铸造与再结晶晶粒，提高力学性能，加0.5%"1.0%Fe就有明显的细化晶粒效果。

⑵線

银在Cu-Al合金中有一定的固溶度，肖Xi含量超过最大固溶度时会有K相NiAl相形成。

门一方面提高铝青铜的共析转变温度，另一方面乂使共析点成分向升温方向移动，还能改变a相的形态。

Ni含量低时，。

相呈针状，傑含量达3%时转变为片状。

在Cu-Al-Ni合金中添加Mn,0相发生共析转变时有形成粒状组织的倾向。

Ni能显著提高铝青铜的强度、硬度、热稳定性与抗蚀性，含有一定量门的的Cu-Al-Ni-Fe合金在热加工后不需要再固溶处理与淬火，即可直接时效。

铝青铜中同时添加门和Fe,可获得更佳的综合性能。

在Cu-Al-Ni-Fe合金中，k相的析出形态对其力学性能的影响其大。

Ni与Fe的最佳含量比为0・9'1・1。

⑶镭

Mn在Cu-Al合金a固溶体中有较大的溶解度，却乂降低铝在a中的固溶度。

镭对〃相分解起稳定作用，降低相变开始温度，推迟共析转变。

铝青铜中的含Mn量不超过最大溶解度极限，对合金的力学性能与抗蚀性有益，它们有良好的加工成形性能。

含0.3%~0・5%Mn的二元铝青铜有相当好的热加工性能，热轧时的开裂倾向显著减少。

含Mn的铝青铜添加一定量Fe,合金的性能得到进一步攻善，因为Fe能细化晶粒，不过铁会减弱Mn对0相的稳定作用。

（4）锡与珞

铝青铜添加W0・2%Sn,能提高合金在蒸汽和微酸性气氛中抵抗应力腐蚀开裂的能力。

珞可提高二元Cu-Al合金的力学性能，抑制合金退火时的晶粒长大，提高退火材料的硕度。

（5）锌与硅

锌在Cu-Al合金a中有限溶解，扩大a相区。

但Zn会减少Cu-Al-Ni-Fe合金的富铁相质点，使耐磨性下降。

加工铝青铜的杂质锌的最大含量为1.0%o

硅是铝青铜的杂质，其含量不得越过0.2%,对大多数铝青铜不得大于0.1%,否则会降低合金的力学性能与工艺性能，但能改善合金的可切削性能。

（6）磷、硫、神、辛弟、钮

以上元素均为铝青铜的有害杂质，降低合金的力学性能、工艺性能及其他性能，须严格控制在标准范围内。

3.硅青铜

⑴猛

适量Mn对硅青铜的力学性能、抗蚀性能与工艺性能有益。

含量小于3%Si.l%Mn的合金在高温下为单一的a固溶体，当冷却到450°C以下时，会析出脆性相Mn：

Si,但儿乎无强化效果。

合金的Si含量越高，沉淀的MmSi也越多，发生自裂倾向也越大。

把硅含量控制在3%以下对材料进行低温退火可消除自裂现象。

（2）谋

含Ni的硅青铜有良好的力学性能、抗蚀性和导电性。

Ni与Si可形成化合物Ni：

Si,Ni在共晶温度1025°C在。

固溶体中的固溶度溶度可达9粘而室温时的固溶度儿乎为零。

因此，当合金中的Ni、Si含量比为4:

1时，可全部形成Ni：

Si,有较强的时效硕化作用，使合金具有良好的综合性能。

合金中的Ni/Si比值小于4时，虽有高的强度与不更度，但其电导率与塑性会降低，不利于压力加工。

Cu-Si-Ni合金添加少量（0・1%"0・4%）Mn,可改善合金的性能，因为Mn既有脱氧作用乂有固溶强化效果。

⑶铭

Cr与Ni的作用相似，能形成固溶于a的硅化珞，但没有时效硬化效果，是硅青铜的有害杂质之一。

⑷钻

钻与硅可形成能固溶于a中的Co:

Si,并且其溶解度随着温度的下降而减少,有一定的时效强化效果。

淬火温度为1000~1050°C，时效温度500^5oO°Co含少量钻的合金已得到应用。

如C66400等。

⑸锌

锌可较多地固溶于Cu-Si合金的。

中，提高合金的强度与硬度，缩小合金的凝固温度范圉，提高合金的流动性，改善其铸造性能。

Cu-3.5Si-3Zn-l.5Fe青铜用于制造高温轴套。

⑹铁

虽然Fe在。

固溶体中的溶解度随着温度的降低而显著减少，室温溶解度儿乎为零。

时效强化效果棋微。

Cu-Si合金中的Fe含量不得大于0.3%o否则形成单独的相，大大降低合金的抗蚀性。

⑺钛

Ti对硅青铜有晶粒细化效果，并能增强Cu-Si合金的时效硕化效果，提高材料的强度与硬度。

（8）铅、铝、钮、神、卡弟、硫、磷

以上元素都是硅青铜中的有害杂质，须严加控制。

Pb虽提髙合金的抗磨性和可切削性能，但会引起热裂。

铝对硅青铜的强度和硬度有益，但使焊接性能变差。

4.猛青铜

加工镭青铜为Cu-Mn二元合金，有相当高的力学性能，抗腐蚀、耐热、可进行冷、热压力加工，多用于制造在高温下工作的零件。

Mn可大量固溶于铜，有较高的固溶强化作用，Mn能提高铜的再结晶温度（150^200°C）。

含16.3at.%Mn的铜合金在400°C形成面心立方晶格的有序相Cu5Mno含25.0at.%Mn的铜合金于450°C形成面心立方晶格的有序相Cu3Mn。

Mn提高合金的硬度与强度，伸长率开始阶段随Mn含量的提高而上升，于4%"5%Mn时达到最大值，然而后下降，但变化不大。

⑴锌

Zn在Cu-Mn合金中的固溶度很大，有一定的固溶强化作用。

（2）镣

Ni可固溶于Cu-Mn合金的Q固溶体中，有固溶强化作用，同时提高合金的抗蚀性。

Cu-20Mn-20Ni合金是一种时效硬化型铜合金，其硬状态材料的力学性能为抗拉强度1200MPa"1300MPa,屈服强度1150MPa"1250MPa,伸长率1%"4%,维氏硬度370、410,弹性模量157GPao

⑶锡

Sn是镭青铜中的杂质元素之一，其最大含量为0.1%,溶于Cu-Mn固溶体a中，Sn扩大猛青铜的凝固温度范围。

（4）铝、神、硅、铢、铅、磷、硫、铁、钮

以上元素都是镭青铜的杂质，含量应控制在标准规定的范围，含2%A1的56Cu-42Mn合金是一种可热处理强化的合金，经固洛处理与时效后，其强度儿乎与结构钢相当，并且与很强的吸震能力，比灰铸铁的还高30%左右，是一种既可以压力加工乂可以铸造的合金，还有良好的可焊性，已用于制造垫片、齿轮、锯片之类的消震零件。

（5）辂青铜及镉青铜

Cr及Cd均可与铜形成固溶体，而且其固溶度随着温度的下降而显著减少，因此它们都有沉淀硬化作用。

这两类青铜山高的强度和硬度，抗磨、耐热、电导率与热导率高，加工成型性能好，是制造导电、耐磨零件的优选材料。

镉是一种对人体有害的元素，在熔炼时应注意防护其蒸气对人的危害。

镉含量低的Cu-Cd合金时效硬化效果很小，没有实际生产意义。

（6）铝及镁

A1与Mg可作为锯青铜的合金元素，它们可在Cu-Cr合金表面形成一层薄而致密的与基体金属结合牢鼎的氧化物膜，提高合金的高温抗氧化性能与耐热性。

不过A1及Mg在合金中的含量通常各不大于0.3%o

（7）锡及钛

辂青铜中添加一定量的Sn和Ti,可形成有时效硕化作用的TiSn金属间化合物，对合金强度、硬度和耐热性有益。

含0.3%'O.5%Cr、0.15%~0.25%Sn、0.05%^0.12%Ti是一种可在250°C下长期使用的导电材料。

⑻错

Cr与Zr形成固溶于Cu的化合物Cr2Zr,而且其溶解度随着温度的降低而明显减少，使合金的强度、硬度、耐热性有所提高，同时对合金电导率的影响很小。

（9）铅

钳在这类青铜中的作用与Zr相似，可与Cu形成有一定时效强化作用的铜钳化合物。

Cu-0.6Cr合金在时效后的强度随钳含量的上升而提高，但其电导率则随铅含量的增加而下降。

含0.6%Cr与0.2旷0・6%Hf的青铜于400、43（TC时效3辽Oh后，既有高的力学性能乂有良好的电导率，其抗拉强度$600MPa,电导率达80%IACSo

（9）锌与银

锌可溶于珞青铜的a固溶体中，能提高合金的强度性能，而对其电导率的影响不大。

銘青铜添加约0・2%Ag,—方面能显著提高合金的软化温度，另一方面乂不降低合金的电导率。

（10）銘

珞是镉青铜的一种有益的微量元素，少量珞（0.3530.65%）对其时效强化效果有较明显的有益影响。

（11）铁、铅、钮、神、磷

以上元素都是这两类青铜的有害杂质，应严加控制，不得超过标准的最大值。

5.错青铜

在共晶温度966°C时，错在铜中的极限溶解度只有0.15%,但随着温度的下降而急剧减少。

因此诰青铜有时效强化作用，强化相为P（Cu5Zr或Cu3Zr）°钳青铜有高的导电性、导热性与耐热性，并有良好的抗蠕变性能。

在400°C以下，错青铜的强度虽与鉛青铜的相当，但前者电导率与塑性却比后者高。

箔显著提高铜合金的再结晶温度，其效果比其它元素的都大。

在含有少量Cr的错青铜中，会出现可固溶于a相中的化合物Cr2Zr,在高温下为密集六方品格，低温时为面心立方晶格。

Cu-0.3Zr-0.34Cr合金有较明显的时效强化作用，因为它含有约0.64%Cr2ZroCu-Zr-Cr合金因Zr、Cr含量的不同，而从固溶体中单独析出Cr2Zr或同时析出B相与Cr2Zr,起合金强化作用。

神可与Zr形成Zr-As化合物。

As可把Cu-Zr合金的共晶温度提高到1000"1020°C,增加钳在该温度的溶解度而降低它在低温下的溶解度，细化铅青铜的晶粒，抑制合金在加热时的晶粒长大。

锐、锡、铅、硫、铁、钮、银等元素都是诰青铜的有害杂质，不得超出标准规定的极限值。

6.皱青铜

加工披青铜的正常钺含量为0.20