最新PCB制程设备能力稽核资料.docx
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最新PCB制程设备能力稽核资料
1．目的
PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。
2．适用：
凡本公司内的PCB各制程应对工序
3．职责
技术部：
制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划；
生产部：
执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用；
品质部：
负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪
4．管理内容：
4.1当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试
4.1.1定义：
因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进新设备时适用
4.2当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试
4.2.1定义：
因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同解决时，外包商的设备及制程均适用
4.3当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力
4.3.1定义：
凡是厂内PCB制程均适用
4.4制程能力测试项目、方式及频率：
4.4.1内层/内检
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
内层前处理
微蚀量
取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150℃15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150℃15min）完冷却后称重，计算
40±10u’’
依PMP
粗糙度
测试板经前处理后，用粗度计测量
Ra=0.2-0.4μm
1次/周
刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作
1.0±0.2CM
依PMP
TheBiFeng鍦?
超声波测试
锡箔纸测试
The鍗曚竴閰嶉€?
XiFeng?
锡箔纸小孔破损
Ying樿Chuai1次/月
水破试验
磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45°角，确认水膜破的时间
The鍑coaxsthe彂閮ㄩ棬≥15Sec
依PMP
内层压膜
黏尘能力
The鐗╄祫鐩saves嫧取1PNL（20X24’’），用白板笔在板面划1inch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况
粘尘纸上白板笔条文清晰
TheNing傚満鏇savesthe湁鏁堢巼1次/月
TheQian熷純鐗?
密合度测试
取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查
The鎶ュ叧Chen?
压力测试纸红色压痕平整
1次/月
干膜附着力
压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带拉板面
用100x镜观察干膜无脱落变形
依PMP
油墨黏度
用油墨黏度计/量筒测量
依制程要求
1次/班
内层曝光
曝光均匀性
采用能量计，测试25个点
≥85%
1次/月（更换灯管）
透光度测试
采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试
依制程要求
1次/季
底片偏移度
用二次元测量仪测量
±2mil以内
依PMP
无尘室
落尘量
落尘量测试仪
依无尘室等级
1次/月
温湿度
温湿度计
温度：
20±2℃
湿度：
55±5%
依PMP
内层DES
显影点
将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全显影的片数
50±5%
1次/月
蚀刻点
将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数
70±5%
1次/月
定喷测试
板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后开闭，开启输送，板出来后，目视检查
所有喷嘴无堵塞，蚀刻形状、大小相同
1次/月
蚀刻均匀性
定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56个孔的铜厚，过蚀刻，待出板后测量相同位置的铜厚，按公式计算（R/2X-bar）
上喷U%≤13%
下喷U%≤10%
1次/月
去膜点
经曝光静置好后的板，紧挨着依次放入去膜段，当第一片板出来后，关闭喷淋，待最后一片板出来后，按放板顺序依次排列，确认完全去膜的片数
40±5%
1次/月
内层打靶
精准度
取测试底片，制作1PNL打靶精准度测试板，用打靶机打20个点，在OGP上测量其打出孔的偏移度
≤1Mil
1次/周
内检AOI
漏失率
取测试底片，手工做100个假点，包括开路、短路各30，缺点10个左右，记录所做缺点位置，制作测试板5-10PNL，在AOI机测试，统计其主要缺点和次要缺点
主缺漏0%
次缺漏失≤5%
假点误测≤10%
1次/月
4.2.2压合
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
黑化
增重（Weightgain）
试验板经黑化后水洗第二槽取下，将板吹干烘烤（110℃10min）后冷却3min-称重，然后放入20%H2SO4浸泡5min，用水洗干净后烘烤（110℃10min），最后称重
0.3±0.1mg/cm2
依PMP
失重（Weightloss）
试验板经黑化后，烘烤（110℃10min））后冷却3min称重，放入17%HCL浸泡10min，用水洗干净后烘烤（110℃10min）称重
0.08-0.18mg/cm2
依PMP
抗撕强度
在裸铜板上以胶带固定铜箔，过黑/棕化后，将铜箔取下烘烤（120℃5min），再进行压合作业（反压PP1080+PP7528），然后压膜经内层DES后，用拉力测试仪进行拉力测试
≥4Lb/inch（Tg150）
≥2.5Lb/inch（Tg180）
≥3Lb/inch（无卤素）
1次/周
抗酸性
裸铜板过黑化流程，浸入17%的HCL中10min取出，目检
无漏铜现象
依PMP
棕化
抗撕强度
在裸铜板上以胶带固定铜箔，过黑/棕化后，将铜箔取下烘烤（120℃5min），再进行压合作业（反压PP1080+PP7528），然后压膜经内层DES后，用拉力测试仪进行拉力测试
≥4Lb/inch（Tg150）
≥3Lb/inch（Tg180）
≥3Lb/inch（无卤素）
1次/周
压合
板厚均匀性
按四角和中间5点测量每PNL板厚
±3mil以内
1次/周
涨缩系数
压合后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数
±2mil以内
依PMP
靶孔偏移度
铣靶后的板，对靶位孔进行切片分析
≤1mil
依PMP
料温曲线
叠合后上料，过压机压合，记录压合温度和时间
升温速率（Tg150）：
1.5-2.0℃/min；
固化时间：
170℃以上保持45min以上
1次/周
铜箔抗撕强度
以铜箔毛面压合（1*PP7628）、压膜后过内层DES，用拉力测试仪测试
1.0OZ：
≥8Lb/inch
HOZ：
≥6Lb/inch
1次/周
玻璃态转化温度（TG/△TG）
委外厂商测试
Tg:
145±5℃（Tg150材料）
△Tg＜5摄氏度
1次/周
TD（5%W.L）
委外厂商测试
＞325℃
1次/月
T-260
委外厂商测试
＞30min
1次/月
T-288
委外厂商测试
＞10min
1次/月
热膨胀系数（CTE）
委外厂商测试
＜3.5%（50-260℃）
CTE-Zα1：
≤60PPM
CTE-α2：
≤300PPM
1次/月
4.4.3钻孔/PTH/电镀
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
钻孔
孔壁粗糙度
依板厚设定最小孔径，钻孔完成后切片分析（使用防焊油墨灌胶）
≤1mil
依PMP
孔位精度
依板厚设定最小孔径经钻孔后切片分析
≤2.4mil（1OZ）
≤1.2mil（0.5OZ）
其他≤1.8x铜厚
1次/班
RUNOUT
静态：
千分尺量测
动态：
动态RUNOUT仪
静态≤20μm
动态≤15μm
1次/2月
PTH
去毛刺刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作
1.0±0.2CM
依PMP
超声波能力测试
锡箔板超声波水洗
锡箔纸小孔破损
1次/周
除胶渣速率
裸铜板烘烤（120℃15min）完冷却3min后称重，过除胶渣流程，再经烘烤（120℃15min）完冷却3min后称重
0.1-0.25mg/cm2
依PMP
微蚀速率
取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150℃15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150℃15min）完冷却后称重，计算
40±10u’’
依PMP
PTH
化铜沉积速率
覆铜板经烘烤（120℃15min）完冷却3min后称重，过化铜流程，再经烘烤（120℃15min）完冷却3min后称重
18±3μ’’
依PMP
灯芯效应
选取合适的孔径，将试验板过PTH后，切片分析
≤1mil
依PMP
DesmearSEM
委外厂商测试
内层铜面无胶渣残留，树脂呈蜂窝状
1次/月
电镀
镀铜均匀性
在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度，先确认勾表电流是否吻合，过电镀流程，下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度，按公式计算（R/X-bar）
U%≤20%
1次/月
阴极效率
在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度，计算出平均值X1，先确认勾表电流是否吻合，过电镀流程（20ASF24min），下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度，计算出平均值X2，按公式计算（X2-X1）/0.45mil（理论值）
≥80%
1次/月
灌孔率
制作PLAT01-1测试板（60mil），将化铜好的试验板，先确认药液浓度合格后，过电镀流程，下料后切片分析（测量6个点）
≥80%
1次/季
孔破率
制作PLAT01-1测试板，过PTH、一铜、外线、二铜、蚀刻流程后，进行测试，统计孔破不良比例
0%
1次/周
涨缩系数
电镀后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数
±2mil以内
依PMP
4.4.4外线/蚀刻
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
外层前处理
刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作
1.0±0.2CM
依PMP
粗糙度
测试板经前处理后，用粗度计测量
Ra=0.2-0.4μm
1次/周
超声波测试
锡箔纸测试
锡箔纸小孔破损
1次/月
水破试验
磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45°角，确认水膜破的时间
≥15Sec
依PMP
外层压膜
黏尘能力
取1PNL（20X24’’），用白板笔在板面划1inch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况
粘尘纸上白板笔条纹清晰
1次/月
密合度测试
取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查
压力测试纸红色压痕平整
1次/月
干膜附着力
压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带拉板面
用100x镜观察干膜无脱落变形
依PMP
外层曝光
曝光均匀性
采用能量计，测试25个点
≥85%
1次/月（更换灯管）
透光度测试
采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试
依制程要求
1次/季
底片偏移度
用二次元测量仪测量
±2mil以内
依PMP
无尘室
落尘量
落尘量测试仪
依无尘室等级
1次/月
温湿度
温湿度计
温度：
20±2℃
湿度：
55±5%
依PMP
外层显影
解析/附着力
试验板经压膜、曝光（制程能力测试底片）、显影后，用3M胶带拉板面
100x镜下观察，50μm以下无掉落
1次/周
抗酸能力
试验板经压膜、曝光（制程能力测试底片）、显影后，放入10%HCL浸泡60min
5/5mil无掉屑
1次/月
显影点
将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全显影的片数
50±5%
依PMP
氯化铜试验
取1PNL显影后之板
放入粗化槽内60-90sec,再清水冲洗
，置于氯化铜槽30-60sec即可，取出用水洗清洗干净后，观察板面是否有亮点
板面无亮点
1次/班
定喷测试
板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后关闭，开启输送，板出来后，目视检查
所有喷嘴无堵塞，蚀刻形状、大小相同
1次/月
蚀刻
去膜点
经曝光静置好后的板，紧挨着依次放入去膜段，当第一片板出来后，关闭喷淋，待最后一片板出来后，按放板顺序依次排列，确认完全去膜的片数
40±5%
1次/月
定喷测试
确认各喷压及药液温度OK后，板子依序放入蚀刻线内，关闭输送，喷淋开启60Sec（或DUMMY板5sec）后关闭，开启输送，板出来后，目视检查
所有喷嘴蚀刻形状、大小相同，无堵塞
1次/天
蚀刻点
确认定喷测试OK后，将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数
70±5%
1次/周
蚀刻均匀性
定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56点孔的铜厚，过蚀刻，待出板后测量相同位置的铜厚，按公式计算（R/2X-bar）
U%≤13%
1次/周
蚀刻因子
选用制程能力测试底片制作资料，经曝光静置后，过蚀刻段，切片分析，测量蚀刻量R及线厚H，按公式计算（2H/R）
≥2
1次/季
4.4.5防焊
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
防焊前处理
刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作
1.0±0.2CM
依PMP
粗糙度
测试板经前处理后，用粗度计测量
Ra=0.2-0.4μm
1次/周
超声波测试
锡箔纸测试
锡箔纸小孔破损
1次/月
水破试验
磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45°角，确认水膜破的时间
≥15Sec
依PMP
印刷
塞孔饱满度
制作PLAT0.1-1测试板，先行S/M及条件印刷、预烤、曝光、显影、后烤后，切片分析（11.8、13.8mil）
C面饱满度≥50%
1次/月
网版张力
将网板边缘距中间20cm，四边的四个交点及中心点作为测试点，将张力计置于这五点的显示数值为网板张力
文字:
23±2N
防焊:
30±2N
依PMP
预烤
料温均匀性
裸铜板-立式烤箱（上中下共9点）/隧道烤箱（前中后共9点）-比较温度和设定值的差异
±2℃
1次/月
油墨硬度
硬度测试铅笔，成45°角逆向在板面刮削
硬度＞2H
1次/季
曝光
曝光均匀性
采用能量计，测试25个点
≥80%
1次/月（更换灯管）
透光度测试
采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试
依制程要求
1次/季
底片偏移度
用二次元测量仪测量
±2mil以内
依PMP
后烤
抗酸性测试
10%H2SO4浸泡30min后，用3M胶带测试
＞30min无变色，脱落
1次/季
抗碱性测试
10%NaOH浸泡30min后，用3M胶带测试
抗有机溶剂性测试
75%异丙醇浸泡30min后，用3M胶带测试
油墨硬度
硬度测试铅笔，成45°角逆向在板面刮削
硬度＞6H
1次/季
料温均匀性
裸铜板放入立式烤箱（上中下共9点）/隧道烤箱（前中后共9点）-比较温度和设定值的差异
±2℃
1次/月
附着力
3M胶带测试
无脱落
依PMP
文字
附着力
3M胶带测试
无脱落
依PMP
无尘室
落尘量
落尘量测试仪
依无尘室等级
1次/月
温湿度
温湿度计
温度：
20±2℃
湿度：
55±5%
依PMP
4.4.6表面处理/成型/品检
制程
测试项目
测试方法
测试标准
测试频率
喷锡
微蚀量
取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150℃15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150℃15min）完冷却后称重，计算
25±5u’’
依PMP
锡厚
用X-ray膜厚测量仪测量膜厚
50-600u’’
依PMP
化银
微蚀量
取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150℃15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150℃15min）完冷却后称重，计算
25±10u’’
依PMP
超声波测试
锡箔纸测试
锡箔纸小孔破损
1次/月
SMIA效应
化银一次板先退洗油墨，水洗烘干后，测量板边咬蚀量；另切片分析量测面铜向下咬蚀量
面铜向下咬蚀量＜0.1mil
单边向内咬蚀量＜0.3mil
依PMP
化银厚
用X-ray膜厚测量仪测量膜厚
7-20u’’
依PMP
沾锡性测试
化银板进行沾锡天平测试（委托厂商测试）
T0＜0.6s；
T1＜1.0s；
Sb＜0.8s；
1次/月
OSP
抗酸测试
OSP全流程-滴上一滴0.075N硝酸银-计时
硝酸银周围之ENTEK≥16Sec，全黑之终点≥1分钟
1次/月
微蚀量
取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150℃15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150℃15min）完冷却后称重，计算
45±5u’’
1次/班
焊锡性试验
测试板经锡炉温度260℃，浸锡时间10sec，并循环3次
无漏铜、拒焊现象
1次/班
OSP膜厚
吸光度分析计算
0.2-0.4μm
依PMP
成型
V-cut深度测试
将V槽深度测量仪上下刀调至同一线，再将待测V-CUT板放入测试台面，将板面V槽放在下刀上，用升降旋钮放下上刀，所显数值为待测板之残留厚度
V-CuT深度为本基板的2/3
依PMP
斜边角度测试
用有刻度值的目镜平放在待测板上
用手将板和目镜拿与眼睛平行，使目镜中的刻度线与斜边后的一条线重合
以0为原点，使这条直线到板边的刻度为斜边深度的数值
依制程要求
依PMP
外形尺寸
用千分尺测量板材长度和宽度
符合工单要求
依PMP
品检
压烤料温
裸铜板经立式烤箱（上中下共9点）/隧道烤箱（前中后共9点），比较温度和设定值的差异
±2℃
1次/月
5．相关文件
5.1制程管理计划作业指导书
6．附件
______________课制程能力测试点检表
日期：
_______________
制程
测试项目
测试频率
测试结果
判定
升级会员 