电子元件焊接及电阻规格封装尺寸.docx

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电子元件焊接及电阻规格封装尺寸

焊接电子元件

在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。

焊接的质量对制作的质量影响极大。

所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。

一、焊接工具

（一）电烙铁。

电烙铁是最常用的焊接工具。

我们使用20W内热式电烙铁。

新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。

旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点：

　　1．电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

　　2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

并检查烙铁头是否松动。

　　3．电烙铁使用中，不能用力敲击。

要防止跌落。

烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。

不可乱甩，以防烫伤他人。

　　4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。

不焊时，应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。

　　5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。

冷却后，再将电烙铁收回工具箱。

（二）焊锡和助焊剂

　　焊接时，还需要焊锡和助焊剂。

　　1．焊锡。

焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。

这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

　2．助焊剂。

常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。

使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。

焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。

但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。

　（三）辅助工具

　　为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。

同学们应学会正确使用这些工具。

　　二、焊前处理

　　焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。

（一）清除焊接部位的氧化层

　　1．可用断锯条制成小刀。

刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。

　　2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

（二）元件镀锡

　　在刮净的引线上镀锡。

可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。

即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。

导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。

若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

　　三、焊接技术

　　做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

（一）焊接方法（参看图3一12）。

   １．右手持电烙铁。

左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。

焊接前，电烙铁要充分预热。

烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

　　２．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。

电烙铁与水平面大约成60℃角。

以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。

烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

　　3．抬开烙铁头。

左手仍持元件不动。

待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

　　4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

焊接

（二）焊接质量

　　焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。

要保证焊接质量。

好的焊点如图B

　　（Ａ）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。

锡和被焊物融合牢固。

不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。

这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。

只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。

<　　焊接电路板时，一定要控制好时胡间太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。

从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

　　技能训练　焊接练习

（一）

　　目的　练习对元件进行焊前处理　练习直接焊接元件。

　　器材20W内热式电烙铁，红黑色软芯塑料导线各2根，电池盒，2只锷鱼夹，100欧固定电阻器、470欧电位器、发光二极管各1只。

　　步骤

　　焊接电池盆：

　　①将4根软导线两端塑料外皮各剥去１厘米左右。

用小刀刮亮后，将多股芯线拧在一起后镀锡。

　　②将电池盒正负极引脚焊片用小刀刮亮后镀锡。

将两只愕鱼夹焊线处刮亮后镀锡。

（2）焊接

　　取红色导线１根，一端焊在红把锷鱼夹上，另一端焊在电池盒正极焊片上。

　　取黑色导线１根，一端焊在黑把锷鱼夹上，另一端焊在电池盒负极焊片上。

　（3）检查焊接质量

　　①各焊点是否牢固，有无虚焊、假焊。

是否光滑元毛刺。

　　②将不合格焊点重新焊接。

　　2．焊接电路（按照图3一4焊接）。

（1）焊前处理将电阻两引脚，电位器引脚焊片，发光二极管引脚用小刀刮亮后镀锡。

、

（2）焊接

　　①将电阻一端焊接在电位器引脚一侧焊片上。

　　②将电位器引脚中间的焊片焊上１根导线。

　　③将导线另一端焊接在发光二极管负级上。

　　④将发光二极管正极焊接上另１根导线。

　（3）检查焊接质量

　　①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊。

　　②将不合格的焊点重新焊接。

　　注意：

焊接发光二极管时，时间要短，并应用尖嘴钳夹住引脚根部，以利于散热。

将电池盒引线上的锷鱼夹分别夹在焊好的电路两端（注意正负），观察发光二极管发光情况。

旋转电位器，使发光二极管亮度适中。

　（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱。

　　技能训练　焊接练习

（二）

　　目的　练习元件的焊前处理，练习焊接电路板。

　　器材　20瓦内热式电烙铁、废旧印刷电路板１块、1／8瓦小电阻10只。

　　步骤

1．焊前处理

（1）将印刷电路板铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。

若是己焊接过的印刷电路板，应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通）。

（2）将10只电阻器引脚逐个用小刀刮亮后，分别镀锡。

　　2．焊接

（1）将电阻插入印刷电路板小孔。

从正面插入（不带铜箔面）。

电阻引脚留3～5毫米。

（2）在电路板反面（有铜箔一面），将电阻引脚焊在铜箔上，控制好焊接时间为2～3秒。

若准备重复练习，可不剪断引脚。

将10只电阻逐个焊接在印刷电路板上。

　　3．检查焊接质量

　　10个焊点中，符合焊接要求的有儿个？

将不合格的焊点重新焊接。

　　4．将电阻逐个拆下。

拔下电路铁电源插头，收拾好器材。

　　5．电烙铁使用时间较长时，烙铁头上会有黑色氧化物和残留的焊锡渣，将影响后面的焊接。

应该用松香不断地清洁烙铁头，使它保持良好的工作状态.

焊接时常见问题

常见锡点问题与处理方法：

1焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当。

2助焊剂比重太高或者太低。

3传送带速度太慢或太快，标准速度为1.2-1.8M/MIN，太快时，焊点呈细尖状且有光泽；太慢时焊点稍圆且呈短粗状。

4锡炉内防氧化油太多或者变质。

5预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。

（按实际情况调节）

6预热温度太高或者太低；标准温度为245-255度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；

太高时焊点呈稍圆且短粗状。

7

锡炉波峰不稳定。

8锡炉内焊料有杂质。

9组件插脚方向以及排列不良。

10原底板，引线处理不当。

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

英制

（inch）

公制

（mm）

长（L）

（mm）

宽（W）

（mm）

高（t）

（mm）

a

（mm）

b

（mm）

0201

0603

0.60±0.05

0.30±0.05

0.23±0.05

0.10±0.05

0.15±0.05

0402

1005

1.00±0.10

0.50±0.10

0.30±0.10

0.20±0.10

0.25±0.10

0603

1608

1.60±0.15

0.80±0.15

0.40±0.10

0.30±0.20

0.30±0.20

0805

2012

2.00±0.20

1.25±0.15

0.50±0.10

0.40±0.20

0.40±0.20

1206

3216

3.20±0.20

1.60±0.15

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

1210

3225

3.20±0.20

2.50±0.20

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

1812

4832

4.50±0.20

3.20±0.20

0.55±0.10

0.50±0.20

0.50±0.20

2010

5025

5.00±0.20

2.50±0.20

0.55±0.10

0.60±0.20

0.60±0.20

2512

6432

6.40±0.20

3.20±0.20

0.55±0.10

0.60±0.20

0.60±0.20

贴片元件的封装

一、零件规格:

（a）、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表

英制表示法1206080506030402

公制表示法3216212516081005

含义

L:

1.2inch（3.2mm）W:

0.6inch（1.6mm）

L:

0.8inch（2.0mm）W:

0.5inch（1.25mm）

L:

0.6inch（1.6mm）W:

0.3inch（0.8mm）

L:

0.4inch（1.0mm）W:

0.2inch（0.5mm）

注：

a、L（Length）：

长度；W（Width）：

宽度；inch：

英寸

b、1inch=25.4mm

（b）、在

（1）中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装

1）电阻：

最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：

ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH

1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸：

2.0X1.25X0.5（公制表示法）

1206具体尺寸：

3.0X1.50X0.5（公制表示法）

2）电阻的命名方法

1、5%精度的命名：

RS–05K102JT

2、1％精度的命名：

RS–05K1002FT

R－表示电阻

S－表示功率

0402是1/16W、

0603是1/10W、

0805是1/8W、

1206是1/4W、

1210是1/3W、

1812是1/2W、

2010是3/4W、

2512是1W。

05－表示尺寸（英寸）：

02表示0402、

03表示0603、

05表示0805、

06表示1206、

1210表示1210、

1812表示1812、

10表示1210、

12表示2512。

K－表示温度系数为100PPM。

102－5％精度阻值表示法：

前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。

1002是1％阻值表示法：

前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝10000Ω＝10KΩ。

J－表示精度为5％、

F－表示精度为1％。

T－表示编带包装

3）电容：

可分为无极性和有极性两类:

   无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；

   有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

类型    封装形式耐压

A        3216    10V

B        3528    16V

C        6032    25V

D        7343    35V

贴片钽电容的封装是分为

A型（3216），

B型（3528），

C型（6032），

D型（7343），

E型（7845）。

有斜角的是表示正极

4）、钽质电容（Tantalum）

钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

其对应关系如下表

型号YAXBCD

规格

L（mm）3.23.83.54.76.07.3

W（mm）  1.61.92.82.63.24.3

T（mm）1.61.61.92.12.52.8

注意：

电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。

如：

10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。

二极管：

根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，

小电流型（如1N4148）封装为1206，

大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：

5.5X3X0.5

发光二极管：

颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，

常用的封装形式有三类：

0805、1206、1210

元件             代号               封装                   备注

电阻               R                AXIAL0.3

电阻               R                AXIAL0.4

电阻               R                AXIAL0.5

电阻               R                AXIAL0.6

电阻               R                AXIAL0.7

电阻               R                AXIAL0.8

电阻               R                AXIAL0.9

电阻               R                AXIAL1.0

电容               C                RAD0.1               方型电容

电容               C                RAD0.2               方型电容

电容               C                RAD0.3               方型电容

电容               C                RAD0.4               方型电容

电容               C                RB.2/.4              电解电容

电容               C                RB.3/.6              电解电容

电容               C                RB.4/.8              电解电容

电容               C                RB.5/1.0             电解电容

保险丝            FUSE               FUSE

二极管            D                 DIODE0.4              IN4148

二极管            D                 DIODE0.7              IN5408

三极管             Q                T0-126 

三极管            Q                  TO-3                 3DD15

三极管            Q                 T0-66                 3DD6

三极管              Q               TO-220                 TIP42

电位器            VR                    VR1

电位器    VR          VR2

电位器    VR          VR3

电位器    VR          VR4

电位器    VR          VR5

元件  代号  封装  备注

插座  CON2  SIP2  2脚

插座  CON3  SIP3  3

插座  CON4  SIP4  4

插座  CON5  SIP5  5

插座  CON6  SIP6  6

DIP

插座  CON16  SIP16  16

插座  CON20  SIP20  20

整流桥堆D   D-37R  1A直角封装

整流桥堆D   D-38  3A四脚封装

整流桥堆D   D-44  3A直线封装

整流桥堆D   D-46  10A四脚封装

集成电路U   DIP8（S）  贴片式封装

集成电路U   DIP16（S） 贴片式封装

集成电路U   DIP8（S）  贴片式封装

集成电路U   DIP20（D） 贴片式封装 

集成电路U   DIP4  双列直插式

集成电路U   DIP6  双列直插式

集成电路U   DIP8  双列直插式

集成电路U   DIP16  双列直插式

集成电路U   DIP20  双列直插式

集成电路U   ZIP-15H  TDA7294

集成电路U   ZIP-11H

Dual In-line Package

双列直插封装

QFP

Quad Flat Package

四边引出扁平封装

PQFP

Plastic Quad Flat Package

塑料四边引出扁平封装

SQFP

Shorten Quad Flat Package

缩小型细引脚间距QFP

BGA

Ball Grid Array Package

球栅阵列封装

PGA

Pin Grid Array Package

针栅阵列封装

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

塑料有引线芯片载体

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier

塑料无引线芯片载体

SOP

Small Outline Package

小尺寸封装

TSOP

Thin Small Outline Package

薄小外形封装

SOT

Small Outline Transistor

小外形晶体管

SOJ

Small Outline J-lead Package

J形引线小外形封装

SOIC

Small Outline Integrated Circuit Package

小外形集成电路封装

（注：

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）