DragonOrion parameters setup guidelines Chinese.docx
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DragonOrionparameterssetupguidelinesChinese
DragonorOrion介面操作指引
内层设定：
数据选择介面:
注意项目：
1.Technology:
此为检测分辨率
例如最小线宽为4mil，则分析度应为0.3至0.4。
一般参数设定:
注意项目：
1.InspectedMaterial:
材料
内层为:
CopperEpoxyInner
外层为:
CopperEpoxyOuter
或一些特别建立的材料如亁膜,激光钻孔等等……..
2.Reflectance:
反光度为Normal
3.Thickness:
板厚（不应超过5mil偏差,如偏差超过5mils,机器将无法摄取一个清晰的图像）
Re-Learn:
更新数据
注意:
改过以上任何参数,必须从新按”Relearn”更新数据
Design:
设计:
线路层为Signal
地电层为:
PG
混合层为:
Mix
Attribute:
类别:
No
InspectedMaterial:
材料:
一般为CopperEpoxy（亁膜选择photoresist）
Drill:
钻孔:
Yes（外层）/No（内层）
Nom_Line:
一般线宽
根据参考资料的一般线宽
Nom_Space:
一般线距
根据参考资料的一般间距
注意:
如选择Mix或PG的设计时,更新数据过后,请检查线跟间距上是否出现大量的黄色的信息如下:
Cam数据图上的在线/线距上会出现黄色的信息符号，并导致缺口，突铜，短路和开路漏测
EtchFactor:
蚀刻因子
如Cam数据图比实际板大1mil,蚀刻因子应为-1
如Cam数据图比实际板小1mil,蚀刻因子应为+1
注意;一般做一个新的料号时,先不要改这个参数,因为扫描之后才会看到板有否蚀刻不够或过度的问题.
设定对位框
注意的项目:
一般来说,使用自动产生的对位框就好了,但是如果碰到一些比较难对位的板子时,可选用手动方式来选择对位框,一般选择越远的框越好,因为这样子对位能力最强,但是,必须检查对位框是否有足够的特征和铜跟基材的比例大概五十五十.
还有,请检查每一个对位框里面白色的小框都放在一个很多特征的地方,如果不是,请手动改变其位置.
对位界面操:
注意事项:
当完成对位后，在最后一个柱形图中，左峰应在灰度值为10的位置。
（注意:
以上的图,只会在管理员登录才会看到）
临界值设定:
FeatureThresholds:
Min:
应为20至30之间（注明：
如遇到基材较薄或反光较大，此灰阶值可调整到35，不要超过35）
当数值越小时，其对基材之敏感度越高。
所以在可能的情况下，应把此值尽量降低。
可以增强对微短的检测能力。
Threshold:
一般在30至40之间
此值主要应用于检测大缺陷。
Max:
一般在40至60之间（注明：
如遇到铜面有较多氧化或线路蚀刻过度的板子，此灰阶值可以调整到40以下，最低不要低于35）
降低此值可减低对氧化的敏感度。
调高则对dishdown和小缺口的检测能力提高
DRCThresholds:
Min:
应为25至40之间
当数值越小时，其对基材之敏感度越高。
所以在可能的情况下，应把此值尽量降低。
可以增强对微短的检测能力。
Threshold:
一般在40至50之间
此值主要应用于检测大缺陷。
Max:
一般在50至65之间
降低此值可减低对氧化的敏感度。
但是亦影响对细小缺口之敏感度。
因此，在可以的情况下应把此值尽量设大。
MICMin:
该值应在25至40之间
此值应尽量设小，可以增强对微短的敏感度。
MICMax:
该值应在40至60之间
可以把此值降低，减低对氧化之敏感度。
（在8.2或以上的版本才有Superdrill的临界值）
Drillmin:
该值应在25至40之间
此值应尽量设小，可以减底对偏孔的敏感度
Drillmax:
一般在40至65之间
此值是用来检测塞孔,越低对塞孔越敏感
扫描参数设定:
Oxidation:
当遇到氧化板子，可以把此值设为High或ExtraHigh，可以减少因氧化报点。
但要注意,调到HighorExtraHigh同时也会降低小缺口和dishdown的检测能力
Substrate:
一般为Normal
MinimumLine:
此值应尽量设大，可以增强对缺口的检测能力。
MinimumSpace:
此值应尽量设大，可以增强对突铜的检测能力。
Type:
注意：
在扫描前应检查此项是否正确
线路层：
应为Signal_CopperEpoxy（Rule:
Signal_I）
混合层：
应为Mix_CopperEpoxy（Rule:
Mix）
地电层：
应为PG_CopperEpoxy（Rule:
PG）
错误设置有可能造成严重宫漏测。
CMTS参数设定：
Type:
CMTS-HIGH
Sensitivity:
一般为1（容许一个像素的偏羞）
此值越小，敏感度越高。
如因Cam图比实际板子大或小造成报点，可用蚀刻因子把Cam图按比例缩小或放大。
或把此值增大。
DataProcessor:
内层板为Auto
EdgeSensitivity:
一般用inner就可以了。
此值越小敏感度越高。
Cornersensitivity:
对尖角的敏感度,数字越小为越敏感,
[Mil]Width:
这个是感应器的宽度,数字越大越敏感
BigArea:
Ignore（对开短路检测）
Findallcopper（对开短路,针孔的检测）
Findalllaminate（对开短路,残铜的检测）
Findalldefects（对所有类形缺陷检测）
Advanced:
内层板无需选择任何参数
注意:
改过红框里面任何一个参数都需要按”ProcessData”.这样子参数才会被更新
外层板参数设定
扫描参数设定:
Oxidation:
当遇到氧化板子，可以把此值设为High或ExtraHigh，可以减少因氧化报点。
但要注意,调到HighorExtraHigh同时也会降低小缺口和dishdown的检测能力
Substrate:
一般为Normal
MinimumLine:
此值应尽量设大，可以增强对缺口的检测能力。
MinimumSpace:
此值应尽量设大，可以增强对突铜的检测能力。
Type:
注意：
在扫描前应检查此项是否正确
外层线路层：
应为Signal_CopperEpoxy_Drill（Rule:
Signal_E）
外层混合层：
应为Mix_CopperEpoxy_Drill（Rule:
Mix）
错误设置有可能造成严重宫漏测。
CMTS参数设定
Type:
CMTS-HIGH
Sensitivity:
一般为1（容许一个像素的偏羞）
此值越小，敏感度越高。
如因Cam图比实际板子大或小造成报点，可用蚀刻因子把Cam图按比例缩小或放大。
或把此值增大。
DataProcessor:
1.如板子没有偏孔:
选Auto
2.如板子上出现大量偏孔:
选IgnoreDrills（可减低对偏孔报点）
EdgeSensitivity:
一般用inner就可以了。
此值越小敏感度越高。
Cornersensitivity:
对尖角的敏感度,数字越小为越敏感,
[Mil]Width:
这个是感应器的宽度,数字越大越敏感
BigArea:
Ignore（对开短路检测）
Findallcopper（对开短路,针孔的检测）
Findalllaminate（对开短路,残铜的检测）
Findalldefects（对所有类形缺陷检测）
Advanced参数设定
Drill的选项
MissingDrillONLY:
只检查有否漏钻孔,其它孔的检测会自动灭掉.
ScanCenter:
检查钻孔位置是否偏差或漏钻
CenterDot:
检查钻孔中心点是否存在,就是说只检查漏钻孔
Ignore:
不检查钻孔
Invert:
不要打钩
AnnularRing:
FindAll:
检查孔环是否完整
NeckOnly:
只检查脖子的位置,孔环其它位置不检测.碰到有偏孔的板子,可选择此选项
注意:
改过红框里面任何一个参数都需要按”ProcessData”.这样子参数才会被更新
钻孔参数设定
DrillControl:
一般情况下可选择Normal
DrillArea:
一般可选Normal
如发现钻孔内的蓝点讯息偏离钻孔圈，请选High
AnnularRing:
不用选
注意:
上图的右面是这个层里面的所有不同尺寸钻孔的列表,打钩是代表对这个孔径的孔进行检查
SuperDrill的功能选项（8.2或以后的版本才有）
MissingDrill–打钩是检查漏钻孔（pad不用打钩）
DrillBreak–打钩代表检测破孔,
Extrahigh–不容许任何破孔
High–找大于22.5度的破孔
Normal–找大于45度的破孔
Low–找大于77.5度的破孔
Disabled–不检查任何破孔
DrillFill–检查孔有否变形,一般不用打钩
Under/OverSizeDrill（mil）–检查孔变大或者变细,一般不需要使用.
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