零件封装知识.docx

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零件封装知识

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D－44D－37D－46

单排多针插座CONSIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻：

RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

无极性电容：

cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：

electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：

pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

二极管：

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：

　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：

RAD0.1-RAD0.3。

　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：

　DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：

RB.1/.2

集成块：

　DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说

02011/20W

04021/16W

06031/10W

08051/8W

12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）

可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

1.贴片电阻简述

我们常说的贴片电阻（SMDResistor）叫"片式固定电阻器"（ChipFixedResistor），又叫"矩形片状电阻"（RectangularChipResistors），是由ROHM公司发明并最早推出市场的。

特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分厚膜（ThickFilmChipResistors）、薄膜（ThinFilmChipResistors）两种。

厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如玻璃或氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。

我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5%~10%，温度系数:

±50PPM/℃~±400PPM/℃。

薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺（真空镀膜技术）制成，特点是低温度系数（±5PPM/℃），高精度（±0.01%～±1%）。

封装有：

0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。

其常规系列的精度为5%，1%。

阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。

标准阻值有E24，E96系列。

功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。

贴片电阻特性：

体积小，重量轻

适合波峰焊和回流焊

机械强度高，高频特性优越

常用规格价格比传统的引线电阻还便宜

生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产

使用状况：

由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。

除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。

目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。

市场状况：

目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。

主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。

台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。

日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。

台湾及国内工厂则多生产些常规系列。

零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌，如国巨（Yageo）、风华（FH）、三星机电、厚生、丽智、美隆。

2.贴片电阻基本结构

（原文件名:

贴片电阻基本结构.JPG）

引用图片

3.贴片电阻分类

贴片电阻分为以下几大类：

（原文件名:

贴片电阻分类.JPG）

引用图片

4.贴片电阻规格、封装、尺寸

（原文件名:

贴片电阻规格、封装、尺寸1.GIF）

引用图片

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

（原文件名:

贴片电阻规格、封装、尺寸2.GIF）

引用图片

（原文件名:

贴片电阻规格、封装、尺寸3.JPG）

引用图片

Note：

我们俗称的封装是指英制。

5.贴片电阻额定功率及工作电压

贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。

可根据焦耳定律算出：

P=I2R。

额定功率：

是指在某个温度下最大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率。

额定电压：

可以根据以下公式求出额定电压。

额定电压（V）＝√额定功率（W）×标称阻值（Ω）

最高工作电压：

允许加载在贴片电阻两端的最高电压。

贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表：

（原文件名:

贴片电阻的封装与功率、电压关系.JPG）

引用图片

（原文件名:

图1（-55~+125）功率及环境温度降额曲线图.gif）

引用图片

（原文件名:

图2（-55~+155）功率及环境温度降额曲线图.gif）

引用图片

6.贴片电阻标准阻值

常规的贴片电阻阻值采用E24，E96系列。

1948年IEC第12技术委员会（无线电通讯）在斯德哥尔摩会议讨论过程中，一致同意国际标准化最紧迫的课题之一就是电阻器和0.1uF以下电容器的优先数系列。

尽管想使这些系列按照10√10数系标准化，但在若干国家内由于上述元件针对5√10、10√10和20√10允许偏差进行标准化已经采用了12√10数系，而在采用了12√10数系的这些国家中要改变商业惯例是不切合实际的。

虽然采用10√10数系更符合ISO的惯例，但考虑到现实情况委员会只能对不得不推荐12√10数系表示遗憾。

优先数E6、E12和E24系列提案是1950年在巴黎会议上被接受的，随后发布了IEC63号标准（第一版）。

7.E系列

E系列是一种由几何级数构成的数列。

E系列首先在英国的电工工业中应用，故采用Electricity的第一个字母E标志这一系列，它是以6√10（10开6次方）、12√10、24√10、48√10、96√10、192√10为公比的几何级数，分别称为E6系列、E12系列、E24系列、E48系列、E96系列、E192系列。

即：

--E6系列的公比为6√10≈1.47

数列：

1.470=1；1.471≈1.5；1.472≈2.2；1.473≈3.2；1.474≈4.7；1.475≈6.8

--E12系列的公比12√10≈1.21

--E24系列的公比为24√10≈1.10

--E48系列的公比为48√10≈1.