手机修理培训.docx

手机修理培训.docx

《手机修理培训.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机修理培训.docx（12页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

手机修理培训

手机维修培训

手机电路图主要有方框图（包括集成电路内部方框图）、单元电路图、等效电路图、整机电路图、印刷线路图等多种。

手机图纸的虽然种类很多，但对于维修人员来说，通常了解方框图、电路原理图、元件分布图就可以了。

以下针对性进行培训:

一.原理方框图:

●手机方框图是一种用各种方框和连线来表示手机电路工作原理和构成概况的电路图。

它与手机原理图的区别，就在于手机原理图详细地绘制了手机电路的全部元器件与它们的连接方式.电路原理图能够完整表达某一级电路或整机的结构和工作原理，有时图中还全部标出了电路各元器件的参数，如阻值、容量和三极管型号等，这为维修和代换提供了方便。

●手机按功能分为三大部分：

一基带部分；二射频部分（包括接收和发射）；三输入输出接口部分

●一、基带主要功能

●程序数据的存储、DSP、键盘输入和RF模块之间通讯，对RF功率的控制，对电源管理模块的控制，SIM卡接口，串行下载接口，人机界面（如LCD显示，背光灯，蜂鸣器、扬声器，麦克风，马达等）。

●手机逻辑部分电路只包括CPU和FLASH；

●*CPU通过CS信号来实现对FLASH进行通信。

（片选信号包括有CSflash，CSRAM，CSROM这些信号平时为H电平，L电平时有效。

）

●*CPU还通过对射频部分的控制及取样电路实现对射频部分的监控；（如通过TxENRxEN信号实现控制）

●*CPU通过PLL-CLK、PLL-DA、PLL-EN信号实现控制PLL所需产生不同的频率；

●*通过显示屏控制及数据信号实现显示屏的显示功能（LCDWR.LCDA2.LCDEN实现显示功能）

●在CPU中的DSP，实现将模拟声音信号通过信道编码、加密、GMSK调制、模数转换，得到数字信号；将接收电路接收的信号经过数模转换、解调、解密、解码得到可以听到的声音信号，从而完成数字信号处理。

一、不开机

●各型号手机的开关机原理都是大致一样；手机开机的必备条件：

●E-POWER输出的正常工作电压

●13MHZ的时钟频率

●开机软件

●开机复位信号

●32.768KHZ的实时时钟信号。

关机过程也是由软件来控制。

*CPU与闪存进行通信调用程序控制开机*FLASH存储器存放软件*E-POWER提供手机工作的各路电压和对电池充电的控制*32.768KHZ晶体提供32.768KHZ的时钟信（32.768K时钟主要CPU、EEPROM共用串行数据时钟，如该时钟不正常时会引起开机软件不能正常初始化。

）

二、显示电路

●1.LCD通过FPC与主板相连接，由CPU负责对显示屏进行显示控制，控制及数据信号包括：

V3V,DISP_SCLK，DISP_RST，DISP_CS，DISP_SID，其中DISP_SCLK是时钟信号，DISP_RST是复位信号，DISP_SID是数据线，DISP_CS是片选信号，CPU通过这些数据线来控制显示屏的显示内容。

三、SIM电路

●手机支持有3V和5VSIM卡一般采用3V，在开机时，CPU向SIM卡通信的各输出脚（CCIO、CCCLK、CCRST）送出脉冲信号，在插入SIM卡开机后，SIM卡收到CPU的脉冲信号后，作出回应，CPU收到响应信号后，确认SIM卡的存在，开始与SlM卡进行通信，进行用户鉴权等有关SlM卡的操作。

四、背景灯电路

CPU通过EL-EN信号控制背光IC工作和停止来达到背景灯的开和关。

五、铃声电路

CPU输出音乐（模拟信号）通过数据线对音频进行铃声控制，经功率放大输出。

人机接口电路

该电路主要包括麦克风、喇叭、蜂鸣器、耳机、振动马达、LCD、背光灯。

射频部分（无线数据收发）

●射频电路一般分为三部分：

接收电路、发射电路、频率合成电路。

●合路器的作用是将信号手机的收信和发信组合到一根天线上。

在GSM系统中，由于收发不在同一时隙，因此手机可以省去用于隔离收发的双工器，而只需使用简单的收发合路器就可以将发信、收信组合到一根天线上而不会互相干扰。

●接收电路：

天线将信号接收下来，通过合路器进入接收通道，与接收本振信号（即频率合成器产生的VCO信号）混频，将高频信号变成中频信号，再进行信号正交解调，产生接收I、Q信号：

再进行GMSK（高斯滤波最小频移键控）解调，把模拟信号转变为数字信号，送入基带部分处理

●锁相环电路以13MHz时钟为基准时钟，根据逻辑部分送来的PLLON、CLK、DA、EN的数据控制线，输出一个控制电压。

本振VCO在有供电及VCTL和VSW的条件下开始工作，输出相应的本振频率，为确保该频率的准确性，取样电路将频率取样送回锁相环电路；

●在锁相环电路内有一鉴相器，通过比较取样频率是否等于所需频率，如取样频率与所需的频率有差异时，频率合成器会通过调整对本振VCO-VCTL的控制电压而达到所需的频率。

●时钟基准电路一般为13MHZ，一方面为频率合成电路提供时钟基准，另一方面给逻辑电路提供工作时钟。

●发射电路：

由基带部分送来TDMA帧数据流（速率为270kbit/s）进行GSMK调制形成发射I、Q信号，再送到发信上变频器调制到发射频段，通过功率放大后经合路器由天线发射出。

●频率合成器为发射和接收提供变频所必须的本振信号，采用锁相环技术来稳定频率，它从时钟基准电路获得频率基准。

●发射电路包括调制、带通滤波、发射混频、发射压控振荡器VCO、功率放大、功率控制等电路，它将模拟基带信号上变频为880~915MHZ或1710~1785MHZ的高频信号，并进行功率放大，从天线发射出去。

发射电路工作原理

●发射电路包括调制、带通滤波、发射混频、发射压控振荡器VCO、功率放大、功率控制等电路，它将模拟基带信号上变频为880~915MHZ或1710~1785MHZ的高频信号，并进行功率放大，从天线发射出去。

其工作流程大体与接收电路相反：

来自逻辑音频部分的发射基带信号IP、IN、QP、QN,从中频IC输入在IQ矢量调制器内调制的发射中频信号产生带调制的发射信号,经放大后在该模块内与发射中频（发射信号与TX射频本振混频获得）取样进行鉴相,产生的误差电压，控制发射VCO的发射频率（其工作原理与射频本振相同）。

●当VCO产生正常的发射频率后由于其功率太小,达到空中传输的目的，所以该发射频率会送到功率放大模块进行放大.

●经放大的发射信号通过定向耦合器，得到发射功率取样信号，经检波二极管检波后转成直流电压，该取样信号送到比较器与发射功率控制信号PALEVEL进行比较，比较的结果为直流电压，该电压送到功率模块作为功放偏置电压调整功放的放大率

电池校准ADC（505）

●电池校准是为了保证手机准确知道当前的电池电压，从而也就能在LCD上正确显示电池状态。

充电电路

手机支持开机和关机两种状态充电。

当外部有充电器接到DC插孔时，会被E-POWER检测到。

手机处于正常充电模式时，E-POWER的控制管导通，从而使充电管导通，于是经过充电器转换的直流电压开始给电池充电。

BATTERY通过反馈电池电压给CPU，CPU通过I2C总线对电池实现监控，若电池充满CPU就将E-POWER内置控制管截止，从而导致充电管截止，停止充电。

当手机处于预充电模式下，即电池电压过低（3V）（低于手机软件可以运行的电压，这种情况常出现在电池储藏时间过长或者过度放电），此时充电电压直接通过E-POWER的另一个控制管给电池小电流充电，直到电池电压升高到软件可以运行，然后再转到正常充电模式进行充电。

关机充电和开机充电原理相同，只是在关机状态下，CPU未执行其它程序，使手机仍处于关机状态。

AFC校准（501）

●AFC校准是为了保证手机的时钟频率能正确的与网络同步。

维修要点：

看13M晶体是否工作正常还有与其相关的AFC控制电压是否有，其次是锁相环控制电路PLLEN，PLLCLK，PLLDATA，2.8V/。

四路IQ信号是否工作正常

AGC校准（502）

●手机从天线端接收到的信号强度大约在–110dBm至–10dBm之间，但BBC（BaseBandConverter）输入信号的可接受动态范围没有这么大，AGC校准是为了保证输入到手机BBC的信号强度在BBC的可操作范围内。

●思路：

先检查RF头是否连接良好，再逐级沿接收电路往下查，看天线开关是否良好（天线开关里面集成了声表面带通滤波器）在看900MHZ与1800MHZ为中心的相关匹配电路是否工作正常，用相关仪器测试中频IC是否工作正常（锁相环控制电路PLLEN，PLLCLK，PLLDATA，2.8V/。

四路IQ信号是否工作正常）

●检查重点：

RF连接器、天线开关、滤波器、射频处理器、RXIQ

APC校准（503）

●APC校准就是调整ScalingFactor，保证手机的发射功率在各频段，各功率等级都能满足GSM05.05规范。

●思路：

主要问题可能在功率控制及相关电路，因为PA是集成了功率控制器，所以可以采取代换功放的方法对其进行维修，如果不行看TXRAMP-RFPAEN-RFGSMINGSMOUTDCSINDCSOUT信号是否都有！

还有电源是否正常供给。

检查重点：

功率放大器、射频处理器、TXIP,TXIN,TXQP,TXQN、射频处理器output（输出）、TX_RAMP（发射各控制）

CALL失败

不能建立呼叫即手机不能通过呼叫与终测仪器建立联系。

在条件允许的情况下可以装机试一下看是否有信号条或是否能够打通电话（112）如果可以的话主要问题可能是出现在RF测试头那一块，其次可能是PA发射功率不够无法与仪器建立联系，如果没有信号条看接受部分是否正常，PA是否已在工作（可以通过维修软件使手机处于常发射状态下借助示波器进行观察）锁相环电路是否工作正常，IQ调制是否正常，AFC电路是否工作正常，中频IC是否工作正常。

不下载

1.电源输出;2.13MHZ基准时钟；3.RST复位信号;4.I/O接口及CPU、FLASH

修理的一般方法

一．看外观

把不良板和良品对比仔细观察是否有碰件、立件、少件、方向反、贴翻、烧坏等的外观不良。

二．测量对比法

用万用表等仪器测量良品和不良品的对地电阻或波形进行比较，以确认不良点。

三．代换法

对于一些无法确认不良或匹配不良的物料进行代换；以排除故障。

四．电流法

用电源对手机通电，观察电流的大小并根据修理经验以确认不良位置点。

五．原理分析法

使用自己学习的电子知识结合手机原理图进行分析维修。

手机主要芯片的介绍

CPU的功能

CPU是手机的核心部分，各部分功能如下：

1信道遍解码交织，反交织，加密，解密。

2控制处理器系统包括：

16位控制处理器，并行和串行显示接口，键盘接口，EEPROM接口，存储

器接口，SIM卡接口，通用系统连接接口，与无线部分，的接口控制，对背光进行可遍程控制实

时时钟产生与电池检测及芯片的接口控制等。

3数字信号处理：

16位数字信号处理与ROM结合的增强型全速率语音编码，DTMF和呼叫铃音发生器

等。

4对射频电路部分的电源控制。

内部结构

CPU内部由三大部分组成：

一是运算器，相当于一个“键盘”；而是寄存器，相当是“纸张”；

三是控制器，相当是“人脑”。

外部电路

CPU内部个部件之间及CPU与外部逻辑部件之间交换和传输信息是有三条公共线（BUS），地址总

线（DB），控制总线（CB）来完成的。

在看手机的逻辑电路时，应重点注意各种控制信号，逻辑

电路提供的射频控制信号。

如：

接收启动控制信号（RXCN或RXEN），发射机启动控制信号（TXON

或TXEN），频率合成控制信号（SYN-EN，SYNDAT，SRNCLK）等。

在看不同厂家的手机电路时，应注意一些控制信号的名称可能不同，如射功率控制信号在诺基亚

电路中被称为TXC；而摩托罗拉手机电路中则是PAC或AOC；在爱立信手机电路中为PWRLEV等。

工作条件

1），供电（VCORECPU）；），时钟（CLKclock）;3），复位（RSTreset）。

存储器

CPU需要有两个存储器为其存放手机软件，那就是版本（FlashROM）和码片（EEPROM），它们如同档案馆,分门别类的存放着各种资料，参数，表格和程序，为了方便地找到么每一个存储内容，每个小单元的地址都有二进制代码表示地址码，像门牌号一样，ＣＰＵ要发出地址信息就是通过ＡＢ去访问格小单元。

EEPROM（俗称“码片”），FLASH等均是非易失性器件，非易失性存储器最大的特色是在当电源关闭后，原先储存在内的资料，仍能够持续被保存，且可以被重复抹除修改；

（一），电可擦可写可编程存储器（EEPROMelectricallyerasbiprogrammable）

二进制代码的形式存储着手机的资料，它存储的是：

1）,手机的机身码；

2），检测程序，如：

电池检测，显示电压检测等；

3），各种表格，如：

功率控制（PC），数模转换（DAC）自动增益控制（AGC）自动频率控制

（AFC）等；

4），手机的随机资料，可随时存取和更改，如电话号码菜单设定等。

（二）:

ＦlashROM为闪速只读存储器，有是又称ＦＬＡＳＨ，俗称版本字库。

它以代码的形式装载了手机的基本程序和各种功能程序。

容量要比码片的容量大的多，常见的有32M64及128M等。

字库在手机的作用很大，地位非常重要，具体作用如下：

1储存主机主程序

2储存字库信息

3储存网络信息

4储存录音

5存储加密信息

6存储序列号（IMEI码）

7储存操作系统

FLASH按工作电压可分为：

5V3.3V2.8V1.8V0.9V等几种。

字库的工作流程比较复杂：

当手机开机时，CPU便传出一个复位信号REST经字库，使系统复位。

再待CPU把字库的读写端，片选端选端后，CPU就可以从字库内取出指令，在CPU里运算，译码，输出各部分协调的工作命令，从而完成各自功能.

字库（FLASH）程序储存器的软件资料是通过数据交换端，地址交换端与微处理器进行通讯的。

CE（CS）端为字库片选端，OE端为读允许端，REST端为系统复位端，这四个控制端分别者是由CPU加以控制。

如果字库的地址有误或未选通，都将导致手机不正常工作，通常表现为不开机，

显示字符错乱等故障现象。

BGA的拆卸方法 

要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：

BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊脱焊，故障率是很高的。

下面就详细介绍一下对他的焊接方法：

1.定位：

首先记住IC在主板上的方向，在记住其位置。

如果是没有画出BGA IC位置的主板我们需要先把它的位置标在主版上。

2.拆焊BGA：

首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。

然后将主板固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快，到此，BGA IC拆焊完毕。

3.清理焊盘及IC：

用烙铁在焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。

再用清洗剂将主板洗干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑，再将IC擦干净。

4.BGA植锡及焊接：

BGA植锡是最关键的，找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚 一定要对准、固定，然后把锡浆用刮板在板上刮匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面刮干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。

待锡球冷却后再松开镊子。

用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落，然后将IC脚涂上焊油，用风枪再吹一次，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。

冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。

再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动归位后再吹2秒后收枪。

手机常用英语

A/D模/数转换CHRGC充电控制

AFC自动频率控制CPU中央微处理器

AGC自动增益控制ANT天线

CS片选DATA数据

AUDIO音频BATT+电池电压正端

BCH广播信道BER误码率

BS基站总线频段开关BUS总线

EN使能;开启CE片选或牌选使能信号

GMSK高斯滤波最小频移键控IF中频

MS移动台NC未连接

KEY键;键控LCD液晶显示器

LED发光二极管LIPHD鉴相电压

OSC振荡LO本振

PA功率放大器LOCK锁定

MAX最大值RAM随机储存器

SPK话筒;扬声器SSCLK软启动串行时钟

ROM只读储存器RST复位

RTC实时时钟RX接收

RXEN接收开启信号SYNCLK频率合成器时钟

SYNON频率合成器开关RX–IN接收输入;接收I信号负

TCH业务信道RX-IP接收I信号正

RX-QN接收Q信号负RXVCO接收压控振荡（器）

TX发送TXQN发射Q信号负

TXEN发送开启信号TXQP发射Q信号正

VCO压控振荡（器）VREF基准电压

WDG看门狗WDT看门狗信号

MCLK主时钟FLASH闪存（存储器）MIX送话

Bluetooth（蓝牙）是一种短距的无线通讯技术

RST复位STARTUPREF触发启动参考频率

VBATT电池电压VIBRATOR振动器

DCS（DigitalCellularSystem）工作于是800MHZ的数字蜂窝系统