177多层板板边工具孔制作指引10 1.docx

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177多层板板边工具孔制作指引101

生效日期

新增/修订单号

撰写人/修订人

审核

部门确认

副总核准

相关部门确认：

品保部■

市场部□

行政部□

人力资源部□

销售部□□

财务部□

制造部■

计划部□

设备部□

设计部■

研发部■

管理者代表批准:

文件发放记录

部门/代号

总经理

制造部

品保部

市场部

设计部

设备部

发放份数

部门/代号

行政部

财务部

人力资源部09

计划部

研发部

销售部

发放份数

课别/代号

设计一课

设计二课

测试课

压合课

电镀课

外层课

发放份数

课别/代号

阻焊课

钻孔课

表面处理课

内层课

成型课

品检课

发放份数

课别/代号

总务课

报关课

资讯课

人事课

物控课

计划课

发放份数

课别/代号

采购课31

研发一课

研发二课

研发三课

过程控制课35

客户服务课

发放份数

文件撰写及修订履历

版本

撰写/修订内容描述

撰写/修订人

日期

备注

1.0

新增多层板板边工具孔图形制作指引

整合内层菲林制作指引C-EG-100、BONDING&PEP专用板边菲林设计指引-C-EG-160

季辉

2009.12.15

C-EG-160、C-EG-100文件作废

1.1

文件格式变更

季辉

2010-1-29

1.0目的：

规范板边工具图形制作，改善产品品质，提升制作效率。

2.0范围：

适用于多层板板边工具图形制作。

3.0职责：

研发部：

负责对多层板板边工具图形制作标准的制定和监控。

工程部：

负责对多层板板边工具图形进行工程资料的处理和设计。

品保部：

负责对多层板板边工具图形制作标准的执行度进行监控。

4.0指引内容:

4.1内层菲林工具图形制作指引：

4.1.1内层实心靶:

又称内层芯板测量PAD，主要用于测量压合后利用X-RAY钻靶机测量每张芯板涨缩情况，为多层板及盲埋孔板内层菲林拉长系数提供准确数据。

4.1.2层间对位环：

主要作用利用X-ray机，通过目视检查每PNL板的对准度，为判断层间对准度提供依据。

4.1.3层间对位阴阳PAD：

用于测量内层板在内层蚀刻后的层间对位情况。

层别代码

4.2制作方法

4.2.1内层实心靶

4.2.1.1实心靶设计图如下:

基材

实心靶

1.0mm

直径:

1.45mm

1.0mm

4.2.1.2实心靶设计在奇偶数层，即L2、L3、L4、L5……。

4.2.1.3与加实心靶位置所对应其它内层均为基材,基材大小比最大实心靶单边大1.0mm.

4.2.1.4实心靶每边数量：

4L，2个；6L，4个；8L，6个；10L，8个；……20L，18个……即每增加两层实心靶数量每边相应增加2个（实心靶个数=层数-2）。

第三层

第二层

4.2.1.5实心靶设计案例：

8层板实心靶设计，每个层次均需设计一个实心靶，具体如下图示：

4.2.1.6取消原内层实心靶中使用尺寸1.15mm钻咀的钻带资料设计

4.2.1.7实心靶板边设计位置见4.2.8附图。

4.2.2层间对位环

铜厚与同心圆线宽设计对照表

4.2.2.1层间对位环设计图如下：

铜厚（OZ）

环宽设计值（mm）

0.15

4.2.2.2内层单张CORE两面设计同心圆,内层两同心圆线距设计为0.05mm；如层别高无法在完整显示，则改为非全圆设计。

层间对位环线宽：

保证内层蚀刻后0.1mm，最小内环直径以1.0mm。

4.2.2.3内层单张CORE两面设计同心圆设计时，同心圆线宽针对不同铜厚固定设计0.15mm，具体见上表。

4.2.2.4层间对位环设计在除外层以外的所有层别（包括奇偶层）。

4.2.2.5加层间对位环位置所对应所有内层均为基材,基材大小比最大层间对位环单边大0.5mm.如下图

0.5mm

4.2.2.6层间对位环尽量设定在板子的长边且尽量在板子的两端。

4.2.2.7设计位置：

内层菲林边四个角（见4.3.7附图）。

4.2.3层间对位阴阳PAD

4.2.3.1层间对位阴阳PAD及对位＋字如下：

4.2.3.2阴阳PAD尺寸:

阴PAD直径3.0mm，为无铜区，设计在奇数层；阳PAD直径设计2.9mm，设计在偶数层；奇数层菲林与偶数层菲林套合后阴PAD与阳PAD之间距为0.05mm。

4.2.3.3内层对位“＋”设计:

奇偶层分别设计“＋”如上图,＋字依现有标准

4.2.3.4层间对位阴阳PAD及对位＋字在CAM制作时需同单元内线路图形同步预大

4.2.4层偏测试模块

4.2.4.1层偏测试模块的位置：

在板的四个角都做上模块

图5：

层偏测试模块位置图

4.2.4.2层偏测试模块尺寸：

最大4mm×15mm

4.2.4.3层偏测试模块具体设计内容

设计图案如下图6：

图6：

层偏测试模块

B.用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm；

C.内层Clearance单边依次为0、0.076mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm。

所有层的Clearance大小都一样；

D.图中橙色部分是铜面，黑色部分为孔，绿色部分表示Clearance；

E.这些孔的属性全部为PTH孔。

4.3钻带资料设计：

4.3.1板边试钻图示：

4.3.2在与阳PAD（直径1.15mm）相对应位置使用1.15mm钻咀钻孔,在PAD边设计一个0.175mm的隔离环,检查试钻的偏移量。

4.3.3设计位置:

内层菲林边四边（同4.2.1中内层实心靶设计位置上下错开）,每边五个（见4.2.8附图）。

4.3.4所增加的内层工具图形不允许与外层工具孔重叠。

4.3.5取消内层蝴蝶PAD、外层对位PIN孔（直径1.15mm）,内、外层其它工具图形和工具孔不变。

4.3.6针对新订单和复投内层资料有更改的单按此文件制作，旧单和复投内层无改的单暂不做要求。

4.3.7附图

4.4压合工序工具图形设计规范

4.4.1内层大拼板板边制作：

4.4.2内层阻流边的制作：

4.4.2.1为保证内层铜厚、压合板厚的均匀性，内层板边的阻流边制作如下所示：

板边实心铜块阻流边设计要求

将板边按实心铜块每隔50MM开宽度为3MM的排气槽一个，四个板角均需开3MM宽的排气槽。

偶数层与奇数层的导胶口交叉倾斜45度。

板边铆钉位图形要求

铆钉位铜块必须与阻流边大铜块相连

板边阻流边图示

如下图

4.4.3内层铆钉孔、靶位孔、熔胶块的制作：

4.4.3.1铆钉孔设计要求

板边

4.4.3.1.1表面处理为喷锡的板铆钉位中心距离单元成型线≥11mm，其它表面处理板铆钉位中心距离单元成型线≥9mm。

板边至少保留2mm无铜区

≥2mm

铆钉位图形

铆钉孔设计要求：

铆钉孔有铜区域与阻流铜块相连.如右图

4.4.3.1.2多层板铆钉设计个数表

4.4.3.1.2.1CCD钻孔作业的内层芯板铆钉孔个数（附图一）

芯板板长

L≤560mm

560mm＜L≤660mm

芯板边长

长边

铆钉位类型

短边

铆钉位类型

长边

铆钉位类型

短边

铆钉位类型

铆钉个数

B1类2个

D类1个

B1类4个

D类1个

CCD冲孔板子铆钉位、熔合位设计图,以熔合定位孔为基点（以长边610mm的尺寸为例）

D类

B1类

D类

4.4.3.1.2.2OPE冲孔作业的内层芯板铆钉孔个数（附图二）

芯板板长

L≤660mm

芯板边长

长边

铆钉位类型

短边

铆钉位类型

铆钉个数

Ｂ

OPE冲孔板子铆钉孔、熔合位设计图（以长边610mm的尺寸为例）

4.4.3.2将所有≥6层板均需在内层菲林上增加熔合窗，当熔合窗面积不足10*30MM时,按照常设计为不足面积之熔合窗,增加的熔胶区一边必须与开料尺寸相切，熔胶区另一边距成型线位置必须有阻流铜块。

融胶块必须放置在PNL的长边。

4.4.3.3多层板靶位孔设计

Ø当板尺寸≤660mm时，多层板的靶位孔的距离必须与MI所标识的靶位孔距离相等，且方向也必须一致，靶位孔数量3个。

Ø当板尺寸＞660mm时,多层板靶位孔数量6个（长边上4个，每边两个，短边上2个，每边一个）。

4.4.3.4针对树脂塞孔板：

如果层数≥10层,则板边设计为“OPE标靶+普通熔合”,不可以设计意大利熔合标靶；如果层数＜10层则板边设计为“普通熔合+铆钉”。

4.4.3.510层及以上板和板边宽度≥18MM的6～9层板以及孔到线距离、内层隔离环宽度超制程能力的6～9层板板边的内层菲林需要增加OPE&意大利熔合机图形

4.4.3.6熔合位标靶对板边宽度设计要求：

1）对于压合层数≥10层板；板长边宽度必须≥18MM（加意大利熔合位标靶）；板宽边宽度必须≥16MM，板边设计如下图所示。

2）对于压合层数6～9层板；如果长、短板边宽度≥16MM；则必须参照10层板内层板边设计；板边加意大利熔合位标靶.

3）对于板边有效的宽度必须在附表板长宽的数据基础上给出；例如板长边尺寸为20.3INCH，只能在20INCH的基础上要求板宽边宽度最小18MM；由此得到板宽边实际的板宽则有0.15*25.4+18=21.8MM；同时对于板边宽度足够满足多种尺寸标靶时则选取最大尺寸设计板边标靶，尽量使板边标靶图形远离单元。

奇数层标靶

偶数层标靶

设计要求：

1、A类标靶设计规则：

A类标靶为双面设计（如上图）。

2、OPE冲孔标靶按B1、C1设计（B1、C1标靶要求两面设计）：

3、OPE冲孔标靶位有铜区域与阻流铜块相连.（如上图）

4、A、B1、C1靶标要求在CAM制作时，要求对此五种工具图形同单元图形同步预大（例：

内层线路图形预大为0.06mm，则对应的板边工具图形也预大为0.06mm）。

6～9层板宽边设计要求（最小16MM）

注：

A、B、C标靶中心距单元成型线距离宽度为≥10mm

单元成型线

≥10层板长边设计要求（最小18MM）

单元成型线

注：

A、B、C标靶中心距单元成型线距离宽度为≥10mm，

板边各标靶位置设计要求如下图；其中X、Y、XA、XB、YA、YB数据需查附表：

（以长边610mm的尺寸为例）

4.4.3.7由于BONDING机同普通的电加热熔合机不同，需要特殊的熔合位设计，对于不同的内层铜厚其熔合位的设计要求也不同，具体设计要求如下图所示：

不同铜厚的芯板以及芯板两面铜厚不一致的情况则可遵照如下规则选取熔合区的设计：

铜厚

4OZ

3OZ

2OZ

1OZ

HOZ

C（单面）

B（单面）

B（双面）

A（双面）

1OZ

C（单面）

B（单面）

B（双面）

A（双面）

2OZ

C（单面）

B（单面）

B（双面）

3OZ

C（单面）

B（单面）

4OZ

C（单面）

4.4.3.9熔合定位孔及熔合区域间隔要求

IMENSIONSININCHS

DIMENSIONSINMINIMETER

PANELSIZESLOT&HOLELOCATION

XorYDIM

12.00

5.625

304.80

142.875

12.50

6.125

5.625

317.50

155.575

142.875

13.00

6.125

330.20

155.575

13.50

6.625

6.125

6.625

6.125

342.90

168.275

155.575

168.275

155.575

14.00

6.625

355.60

168.275

14.50

7.125

6.625

7.125

6.625

368.30

180.975

168.275

180.975

168.275

15.00

7.125

381.00

180.975

15.50

7.625

7.125

7.625

7.125

393.70

193.675

180.975

193.675

180.975

16.00

7.625

406.40

193.675

16.50

8.125

7.625

8.125

7.625

419.10

206.375

193.675

206.375

193.675

17.00

8.125

431.80

206.375

17.50

8.625

8.125

8.625

8.125

444.50

219.075

206.375

219.075

206.375

18.00

8.625

457.20

219.075

18.50

9.125

8.625

9.125

8.625

469.90

231.775

219.075

231.775

219.075

19.00

9.125

482.60

231.775

19.50

9.625

9.125

9.625

9.125

495.30

244.475

231.775

244.475

231.775

20.00

9.625

508.00

244.475

20.50

10.125

9.625

10.125

9.625

520.70

257.175

244.475

257.175

244.475

21.00

10.125

533.40

257.175

21.50

10.625

10.125

10.625

10.125

546.10

269.875

257.175

269.875

257.175

22.00

10.625

558.80

269.875

22.50

11.125

10.625

11.125

10.625

571.50

282.575

269.875

282.575

269.875

23.00

11.125

584.20

282.575

23.50

11.625

11.125

11.625

11.125

596.90

295.275

282.575

295.275

282.575

24.00

11.625

609.60

295.275

24.50

12.125

11.625

12.125

11.625

622.30

307.975

295.275

307.975

295.275

25.00

12.125

635.00

307.975

25.50

12.625

12.125

647.70

320.675

307.975

26.00

12.625

660.40

320.675

26.50

13.125

12.625

673.10

333.380

320.675

27.00

13.125

685.80

333.380

27.50

13.625

13.125

698.50

346.080

333.380

28.00

13.625

711.20

346.080

28.50

14.125

13.625

723.90

358.780

346.080

29.00

14.125

736.60

358.780

29.50

14.625

14.125

749.30

371.480

358.780

30.00

14.625

762.00

371.480

备注：

如开料尺寸比理论尺寸小且差值≤1MM时，可按理论尺寸设计标靶。

4.4.4压合粗锣模的制作要求：

表面处理类型

粗锣资料类型

存放地址

所有表面处理板

粗锣边框+锣铆钉孔及熔合定位孔

Ntserver3\\压合粗锣模内

4.4.4.1压合粗锣边框制作：

比开料尺寸每边缩小1mm，板角圆角为7mm制作粗锣边框；

4.4.4.2当MI有要求层压后的尺寸时，制作粗锣边框时按MI要求层压后的尺寸制作；

4.4.4.3当MI有要求层压后的尺寸但不是每边同时缩小尺寸时，没有缩小尺寸的位置须每边缩小1mm

制作粗锣边框

4.4.4.4锣铆钉孔、熔合定位孔均以铆钉位中心为圆心锣半径为3mm圆。

锣孔位置

半径（mm）

备注

铆钉孔、

熔合定位孔

3.0

锣铆钉孔半径包括2.4mm锣刀在内

R=3mm

2.4mm锣刀

如右图：

4.4.5喷锡板防爆槽制作方法

4.4.5.1防爆槽设计在熔合位对应位置，宽度为2.4mm（锣刀为2.4mm），长为60mm。

4.4.5.2长边防爆槽：

防爆槽（中心线）距成型线（CAM设计）距离：

4.5mm；防爆槽数量与熔合位个数相同。

4.4.5.3短边防爆槽：

防爆槽距长边40~60mm，C→D=4.5mm，防爆槽数量为每边2条。

4.4.5.4所有防爆槽必须避开V-CUT定位孔。

防爆槽制作图

D板边

4.5钻孔工序工具图形设计规范

4.5.1为避免钻孔偏移至某一边而导致内层板边的图标（例如：

靶孔、铆钉孔等）对位后在板边显示不完整，导致下工序无法制作，故需设计如下图形防呆孔。

防呆孔孔中心到开料尺寸距离必须≥5mm，黑色PAD为一张芯板的钻孔定位孔，红色PAD为另外一张芯板的钻孔定位孔，如为多张芯板钻孔时，必须按照三个孔决定所有的孔必须钻在开料尺寸内且保证靶位孔、铆钉孔不破孔。

TYP5mm

4.5.2盲埋孔板规定：

当内层板料厚度小于或等于0.40mm时，需要在板的长边和短边增加10个钻

咀为3.175的沉铜挂板孔（见附件示意图）。

箭头所指的孔到板边的距离为5mm两孔间距为100～200mm之间。

位置没有特殊的限制，但两条板边所加位必须对称

4.6电镀工序工具图形设计规范

4.6.1电镀FA切片孔：

4.6.1.1ＦＡ切片孔是与＂交货板内最小孔＂等大，不包括板边的阻抗条上及工艺所需的其它

最小孔径．

4.6.1.2ＦＡ切片孔必须以加在板中间空位为第一，如为单元板交货为1PNL时没有空位则加在

板边位；

4.6.1.3ＦＡ切片孔所在位置必须每层均需有铜，否则ＦＡ切片孔将无用处；

4.6.1.4当交货板内的最小孔全部不在铜面时，ＦＡ切片孔需更改为下图所示一孔径必须用交货

板内的最小孔，

图示二

4.6.1.5反之如有部分交货板内的最小孔在铜面有部分没在铜面ＦＡ切片孔图形按全为铜皮增加

“Q”方式制作详见图示二；

4.6.1.6ＦＡ切片孔图形需保留外形线在线路层上，宽度以不被蚀刻掉为原则。

4.6.1.7蚀刻因子测试条制作

Ø蚀刻因子测试条设计位置：

设计外层菲林板中非单元区，与FA切片在一条直线上。

Ø测试条设计如下：

A）测试条内包含6种根据不同底铜设计的线宽线距，每种线宽设计2根线，具体如下：

启

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