执锡、外观培训.ppt

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电子分厂遥控执锡工位培训教材电子分厂遥控执锡工位培训教材第一部分第一部分:

焊接基础知识焊接基础知识11、使用的材料、工具、使用的材料、工具:

1.1锡丝分为有铅活性和无铅焊锡丝两种：

有铅活性焊锡丝成分：

锡（Sn63%）/铅（Pb37%）直径：

0.81.5mm助焊剂（Flux1.8%）；（无铅）焊锡丝成分：

主要的合金成分含量，银（Ag3.00.1%）/铜（Cu0.500.05%）/锡（Sn剩余含量），直径：

0.81.5mm，常用的焊锡丝为1.0mm。

1.2电烙铁分为有铅和无铅（按铅焊量分）、恒温和普通内热式（发热类型分）；具有中性接地引出线的；烙铁头形状分为圆锥型、斜型、刀型、批型等，烙铁架:

托盘上有含水高温硅乳胶海绵。

需按实际需要选择合适的电烙铁需按实际需要选择合适的电烙铁1.3辅助工具：

镊子、尖嘴钳、剪钳、平口钳、橡皮、牙签等。

第一部分第一部分:

焊接基础知识焊接基础知识22、焊接名词解释：

、焊接名词解释：

空焊：

元件的铜箔焊盘无锡沾连。

连焊：

两个或以上的相互独立的焊点被连接在一起的现象。

冷焊：

因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。

虚焊：

表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。

开路：

铜箔线路断或焊锡无连接。

锡珠，锡渣：

未融合在焊点的焊锡残渣。

薄锡:

润湿角过小,小于15度，引脚上锡高度较低小于1.0mm。

漏贴片:

贴片焊接后掉落。

第一部分第一部分:

焊接基础知识焊接基础知识4.烙铁使用注意事项烙铁使用注意事项4.1确定烙铁温度：

4.2.对于贴片元件与细脚元器件之焊点，烙铁温度应控制在320350.4.3.对于散热较快的粗脚元器件及加锡较多的焊点（如散热片固定脚、单插片、双插片、弹簧片、压缩机继电器脚等），烙铁温度应控制在350400之间。

4.4烙铁头触面污垢和烧焦的焊剂会阻碍热传导，应在湿润的高温海绵上擦除，经常保持触面清洁；4.5如不能擦除可用锉刀清除，然后立即用焊料重新搪锡保护，但对于包铁触面、镀银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀；4.6一般不宜用烙铁头磨擦焊接面，也不准用力按压，但当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。

4.7休息或暂时不用焊接时需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头；4.8新烙铁头必须先加锡保护再使用；4.9工作区域应保持清洁，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损坏或漏电；4.10密集细小的焊点（如贴片元器件密集的印制板）选用尖嘴烙铁头，焊点比较蔬散及粗脚元器件焊接、补焊等应尽量选用扁平型或刀型的烙铁头；4.11手工焊锡时拿握烙铁的姿势：

类似握笔写字姿势。

第一部分第一部分:

焊接基础知识焊接基础知识5、焊接操作方法、焊接操作方法5.1、焊点的焊接坚持按预清洁加热加焊料取焊料迅速撤离烙铁冷却固化焊点修整清理的操作顺序。

重点：

加热位置要准确，动作敏捷、熟练、填充焊料达到适量要迅速拿开，当焊料完全润湿，立即撤离烙铁待冷却固化完成。

5.2、一般的焊接时间控制在2.5秒之内，对于300摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内，对焊盘直径4mm以上控制在5秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒，在焊接COMS或NMOS集成电路时标准相同，重复焊接次数不得超过3次。

5.3、焊接面、焊料、烙铁头表面应清洁、无氧化层、水平、光滑、端正。

5.4、烙铁头触面的发热部份大到足以覆盖焊点表面。

5.5、先将焊料（焊锡丝）置焊点，然后用烙铁熔化焊料，由焊料从烙铁触面传热到焊接面实现焊接，是加热工件的最有效的方法。

直接用烙铁加热工件不但热效率差且会加速氧化焊接面，使焊接恶化，造成更多的焊接困难。

注意点：

a,焊接面油污影响焊料与焊接面湿润流动而形成陡角，焊剂不足或表面温度过高在烙铁离开焊点时，焊料表面会形成立尖现象。

b,在焊锡未凝固前抖动或移动焊件，焊点就会凝成碎块，焊锡过多或过少也容易出现假焊且不容易判断。

c.焊接时应防止邻近元器件、印制板等受过热影响，对热敏元件要采取必要散热措施，晶体管和其它元件同焊点应先焊其它元件，再焊晶体管。

第一部分第一部分:

焊接基础知识焊接基础知识6.6.手工焊接基本姿势及操作：

手工焊接基本姿势及操作：

手工焊接基本姿势及操作：

手工焊接基本姿势及操作：

A,焊接操作姿势与卫生烙铁拿法:

反握法;正握法;握笔法;常使用握笔法锡丝的拿法:

连续焊接时,大姆指及食指夹持,锡丝在虎口下;断续焊接时,大姆指及食指夹持,锡丝在虎口上;姿势:

坐姿端正,保持烙铁离开鼻子至少30CM,通常40CM;B,焊接五步法:

1.准备施焊-保证烙铁头部干净2.加热焊件-烙铁头以45度接触施焊点,使之间充分接触;3.熔化焊料-当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点;4.移开焊锡丝-当熔化适量锡料后将锡丝移开;5.移开烙铁-当焊点完全润湿后移开烙铁,注意沿右上方45度撤离,同时注意轻轻旋转一下,可保持焊点适当的焊料,以防止拉尖。

第一部分第一部分:

焊接基础知识焊接基础知识7、手工焊接（补焊）工艺要求、手工焊接（补焊）工艺要求:

7.1选择合适的烙铁及烙铁嘴，确保烙铁接地良好以防止静电击伤（坏）元器件；按规定确认合适的烙铁温度，若烙铁过热，防止损坏抗耐热性较差电子元器件；若烙铁温度过低，容易导致假焊。

7.2选用恰当直径的焊锡丝。

7.3严格按照焊接步骤进行焊接。

7.4左手拿锡丝，眼睛（视线）跟着锡丝逐行（逐个）扫描每一个焊点，保证检查过每一个焊点的质量。

7.5保持烙铁嘴的清洁，规定补焊三个大焊点或6个小焊点后应擦拭一次烙铁嘴。

7.6焊接处须先加热再加锡丝融化，严禁把锡丝加到铬铁头上，让焊锡滴到焊接处。

7.7避免焊接时间过长，以防止焊接时间过长引起线路板起铜皮，一般单个焊点的焊接要在2.5秒内完成。

7.8焊点完全凝固后才可以移动PCB板。

7.9发现元器件不到位需按压时，先将焊点加热（锡），待锡完全熔化后才可以按压元器件，使其到位。

7.10海绵应保持湿润但不能滴水。

7.11焊接完一个焊点移开烙铁时，手势不能太重太快且与被焊接物成45度移开，防止烙铁嘴上的焊锡甩落在线路板上在线路板留下锡珠与锡碎。

第一部分第一部分:

焊接基础知识焊接基础知识7、手工焊接（补焊）工艺要求、手工焊接（补焊）工艺要求:

7.12要保证焊锡量适中，过多不仅浪费焊锡，还容易包焊，过少难于保证焊接强度。

7.13将焊接（补焊）完成的线路板从工作台面拿起，眼睛（视线）平视焊点前、后各45度，让视线扫描每一个焊点，检查焊接质量。

良好的焊点应具备以下条件：

a）光滑亮泽、锡量适中、形状良好；b）无冷焊（虚焊）、针孔；c）元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖；d）无残留松香焊剂、残锡、锡珠；e）无起铜皮、无烫傷元器件本体及绝缘皮现象。

焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖95%以上。

7.14用烙铁对焊点施加力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积,用烙铁对焊点加力是徒劳无益的,严重的会造成焊点脱落或起铜皮,但当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满第二部分第二部分:

遥控器常用元器件简介遥控器常用元器件简介贴片电容贴片电容主要有150、104等区别在于颜色,厚度不同104=10104=0.1uF贴片电阻贴片电阻阻值（丝印）有101-104,334，1R6等丝印334=33104=330k第二部分第二部分:

遥控器常用元器件简介遥控器常用元器件简介电解电容电解电容1、负极对应带斜线丝印，电容需与丝印方向一致。

2、一般100F/16V,4.7F/16V等注：

1法拉（F）=103毫法（mF）=106微法（F）=109纳法（nF）=1012皮法（pF）丝印负极负极4.7F/16V100F/16V负极第二部分第二部分:

遥控器常用元器件简介遥控器常用元器件简介晶振晶振1、遥控器所用晶振的震荡频率为：

32.678KHZ（赫兹）；2、晶振需与丝印方向一致。

丝印第二部分第二部分:

遥控器常用元器件简介遥控器常用元器件简介谐振谐振1、遥控器所用谐振的震荡频率为：

4.0MHZ（赫兹）,8.0MHZ（赫兹）；2、晶振需与丝印方向一致。

第二部分第二部分:

遥控器常用元器件简介遥控器常用元器件简介贴片二极管贴片二极管贴片三极管贴片三极管1、遥控器所用贴片二极管为：

1N4148；2、带黑圈一边（负极）对应丝印负极。

1、遥控器所用贴片三极管为：

B9E（PNP型）驱动背光；D9D（NPN型）驱动发射管。

负极丝印负极PNP型NPN型第二部分第二部分:

遥控器常用元器件简介遥控器常用元器件简介发射管发射管发射管顶部需装配在如图塑料件范围内1、成型前注意确认成型长度，装配标准见下图；2、发射管正极须对应丝印正极，不可焊反。

正极正极丝印正极第二部分第二部分:

遥控器常用元器件简介遥控器常用元器件简介集成电路集成电路IC1、集成电路小圆圈（缺口）一角对印丝印小圆圈（缺口）；2、不同丝印（代码）的集成电路代表不同的IC，不可用错。

小圆圈小圆圈第二部分第二部分:

遥控器常用元器件简介遥控器常用元器件简介弹簧弹簧注意R51系列不可与R11系列弹簧混用，两者的区别在于拐角处不同。

R11弹簧圆形拐角R51弹簧折角拐角第三部分第三部分:

遥控常见不良焊接及解决方法遥控常见不良焊接及解决方法1、元器件损伤、元器件损伤原因：

元器件受到过大压力或碰撞。

解决方法：

更换元器件解决方法：

更换元器件三极管烂第二部分第二部分:

遥控常见不良焊接简介遥控常见不良焊接简介2、贴片漏焊、虚焊、贴片漏焊、虚焊原因：

、波峰焊接时，设备缺少有效驱赶气泡装置（如喷射波）或喷射波射出高度不够；、印制板传送方向设计或选择不恰当。

原因：

1胶粘剂失效不可固化；点胶过程中出现拉丝、塌陷、失准或过量现象；返工时人工补胶未达到固化要求解决方法：

补焊解决方法：

补焊漏焊虚焊第二部分第二部分:

遥控常见不良焊接简介遥控常见不良焊接简介3、元器件（方向）错、元器件（方向）错解决方法：

补焊，更换解决方法：

补焊，更换遥控器有极性（方向）的元器件包括：

发射管，集成电路IC，贴片二极管，电解电容，弹簧正负极反正负极反R51弹簧R11弹簧第三部分第三部分:

遥控外观检验检查项目遥控外观检验检查项目11、检查贴片元器件：

、检查贴片元器件：

数量须与BOM一致,无多贴或漏贴,贴片本体无裂缝或缺口,表面金属镀层无脱落，贴片方向正确（包括上表面、下表面和有极性元件），无直立，引脚无变形。

22、ICIC检验：

检验：

检验IC脚有无虚焊，横向偏移不能超过可焊宽度的50%，纵向偏移不能超过可焊宽度的25%（可焊宽度：

元件可焊端和焊盘两者之间的较小者）。

33、焊接质量检查：

、焊接质量检查：

检查是否有连焊，虚焊，空焊，包焊，锡珠、锡渣，薄锡，拉尖，锡裂，针孔、气孔，焊盘起翘，断铜箔，冷焊等不良焊接；检查晶振，谐振引脚处是否有脏物、残留松香、助焊剂等。