炉温曲线知识SMT知识总汇.docx
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炉温曲线知识SMT知识总汇
炉温曲线图
一、回流温度曲线在生产中地位：
回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。
因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，最终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，如果没有合理可行的回流焊接工艺，前面任何工艺控制都将失去意义。
而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。
因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。
因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：
部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。
因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
二、回流温度曲线的一般技术要求及主要形式：
1．回流温度曲线各环节的一般技术要求：
一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：
预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：
预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
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预热温度：
依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温（最佳曲线）；而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多（在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图）预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
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预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
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预热段温度上升率：
就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
②回流阶段：
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回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。
一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右（对于目前Sn63-pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右）。
峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点（焊接强度影响）。
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超过焊锡溶点以上的时间：
由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
③冷却阶段：
高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。
快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。
综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。
前应用较广泛的两种回流温度曲线模式：
①升温—保温方式（传统温度曲线）
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解说：
由起始快速温度上升至140～170℃范围内某一预热温度并保持，TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定（±10℃程度），然后温度持平40～120S左右当作预热区，然后再快速升温至回流区，再迅速冷却进入冷却区（温度变化速率要求在4℃/sec以下）。
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特点：
因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。
同时因为从预热区到回流区，其温度上升较为激剧，易使焊接流变性恶化而致移位，且助焊剂活性化温度也低。
②逐步升温方式（最佳温度曲线）：
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解说：
以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加热直到大约175℃，然后在20～30S内梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，最后以不超过4℃/sec快速冷却下降。
其管理要点是保持一定的预热温度上升率，预热的终点接近锡的熔点温度。
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特点：
部品不受激剧的温度变化，助焊剂的活性化温度可以设定较高，但助焊剂的活性化时间短，同时预热温度高而使部品受高温影响。
③比较以上两种回流温度曲线模式，主要的不同是后者无高原结构（即恒温加热区）的温度曲线部分。
目前我们公司主要是用前者。
④由于基板结构及其元件吸热性的差异，以及设备可控制加热率的限制，在穿过回流炉的基板不同点温度仍然会存在差异，借由一个减少温度梯度的高原形式的平衡区，在热点温度到焊锡溶点温度以下时，保持此温度一段时间，则冷点温度将有力赶上它，在每个元件达到相同温度之后，另一个快温升程序将使元件上升到峰值温度，这样可有效避免局部生半田或局部高温焦化的现象。
⑤另一方面，前者高原结构的获得，则在室温至恒温预热段以及恒温段至焊锡熔融段必然会出现一个快速升温的过程，而此快速升温过程对因溅落而引起的焊锡球，在焊锡融点前部品两侧润湿不平衡而引起翘件等不良又有密切关系，很多品质问题都希望在室温到焊锡溶点之间采用线性上升加热温度曲线来预防消除。
SMT有何特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
[编辑本段]
为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
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SMT基本工艺构成要素
印刷（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修
印刷：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：
因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
固化：
其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
SMT之IMC
IMC系Intermetalliccompound之缩写，笔者将之译为＂介面合金共化物＂。
广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的＂化合物＂，并可写出分子式。
在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。
其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5（EtaPhase）及恶性Cu3Sn（EpsilonPhase）最为常见，对焊锡性及焊点可靠度（即焊点强度）两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之
一、定义
能够被锡铅合金焊料（或称焊锡Solder）所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似＂锡合金＂的化合物。
此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的＂共化物＂，且事后还会逐渐成长增厚。
此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。
这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称IntermetallicCompound简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。
二、一般性质
由于IMC曾是一种可以写出分子式的＂准化合物＂，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：
◎IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔（即熔锡板或喷锡）时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。
一直到出现全铅的阻绝层（Barrier）才会停止（见图六）。
◎IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度（FatigueStrength）危害最烈，且其熔点也较金属要高。
◎由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大（Ductillity）及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。
◎一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现＂较厚＂间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性（Solderability）或沾锡性（Wettability）上都将会出现劣化的情形。
◎焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。
◎IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即：
δ＝k√t，
k＝kexp（－Q/RT）
δ表示t时间后IMC已成长的厚度。
K表示在某一温度下IMC
的生长常数。
T表示绝对温度。
R表示气体常数，
即8.32J/mole。
Q表示IMC生长的活化能。
K＝IMC对时间的生长常数，
以nm/√秒或μm/√日（
1μm/√日＝3.4nm/√秒。
现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中：
表1各种IMC在不同温度中之生长速度（nm/√s）
金属介面20℃100℃135℃150℃170℃
1.锡/金40
2.锡/银0.0817-35
3.锡/镍0.0815
4.锡/铜0.261.43.810
[注]在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同；如热浸锡铅为
5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7（以下单位相同），锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。
三、焊锡性与表面能
若纯就可被焊接之底金属而言，影响其焊锡性（Solderability）好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是＂表面自由能＂（SurfaceFreeEnergy，简称时可省掉Free）的大小。
也就是说可焊与否将取决于：
（1）被焊底金属表面之表面能（SurfaceEnergy），
（2）焊锡焊料本身的＂表面能＂等二者而定。
凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。
也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡（Dewetting），负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡（Non-Wetting）的恶劣地步。
新鲜的铜面在真空中测到的＂表面能＂约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点（EutecticPoint183℃）并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。
然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值（-355），而且相去甚远，焊锡自然不会好。
因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。
四、锡铜介面合金共化物的生成与老化
当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡（Wetting俗称吃锡）的焊接动作。
此时也立即会有锡原子扩散（Diffuse）到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为η-phase（读做Eta相），此种新生＂准化合物＂中含锡之重量比约占60%。
若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5μm到340℃的0.9μm。
然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。
（a）最初状态：
当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有η-phaseCu6Sn5生成，即图中之
（2）部分。
（b）锡份渗耗期：
焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的η-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之（5）。
此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。
（c）多铅之阻绝层：
当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。
（d）IMC的曝露：
由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场（Non-wetting）。
高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性ε-phase（又读做Epsilon相）。
其中铜量将由早先η-phase的40%增加到ε-phase的66%。
此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。
由前述＂表面能＂的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性ε-phase，其表面能的数字极低，只有良性η-phase的一半。
因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。
然而早先出现的良性η-phaseCu6Sn5，却是良好焊锡性必须的条件。
没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。
换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。
否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。
锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。
其中恶性的ε-phase（Cu3Sn）常呈现柱状结晶（ColumnarStructure），而良性的η-phase（Cu6Sn5）却是一种球状组织（Globular）。
下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。
在IMC的增厚过程中，其结晶粒子（Grains）也会随时在变化。
由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。
一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液（NaOH
50/gl，加1，2-Nitrphenol35ml/l，70℃下操作），并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。
现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下：
两种锡铜合金IMC的比较
命名分子式含锡量W%出现经过位置所在颜色结晶性能表面能η-phase（Eta）Cu6Sn560%高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成介于焊锡或纯锡与铜之间的介面
白色球状
组织
良性IMC
微焊接强度之必须甚高
ε-phase（Epsilon）Cu3Sn30%焊后经高温或长期老化而逐渐发生
介于Cu6Sn5与铜面之间
灰色柱状
结晶
恶性IMC
将造成缩锡或不沾锡较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。
如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。
但若改成锡铅合金（63/37）之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表（注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡（wetting）与散锡（Spreading）的表现也截然不同。
再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。
这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因（C.Lea的名着AscientificGuidetoSMT之P.337有极清楚的说明），故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。
事实上当＂沾锡＂（Wetting）之初，液锡以很小的接触角（ContactAngle）高温中迅速向外扩张（Spreading）地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。
五、锡铜IMC的老化
由上述可知锡铜之间最先所形成的良性η-phase（Cu6Sn5），已成为良好焊接的必要条件。
唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。
并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的ε-phase（Cu3Sn）。
此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。
下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。
凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。
表3.不铜温度中锡铜IMC之不同厚度
所处状况IMC厚度（mils）
熔锡板（指炸油或IR）0.03~0.04
喷锡板0.02~0.037
170℃中烤24小时0.22以上
125℃中烤24小时0.046
70℃中烤24小时0.017
70℃中存贮40天0.05
30℃中存贮2年0.05
20℃中存贮5年0.05
组装之单次焊接后0.01~0.02
图12.锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。
在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。
一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。
并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。
且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。
一旦这种不良的ε-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡（Dewetting）的场面。
这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。
故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。
老化後的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。
从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下︰
◎在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。
◎在125~150℃的乾烤箱中放置4~16小时。
◎在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时；之後仅在水蒸气中放置24小时；再另於155℃的乾烤箱中放置4小时；及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。
如此之连续折腾
约等於1年时间的自然老化。
在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失（Depletion）等，皆将造成焊锡性的劣化。
六、锡金IMC
焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn
，AuSn2，AuSn4等。
在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50μm（或2mil）之厚。
因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。
幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。
又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。
曾有人故意以热压打线法（Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点）将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。
该金线原来的直径为45μm，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。
但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。
七、锡银IMC
锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生
银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为＂渗银Silverleaching＂。
此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的“厚膜技术＂（ThickFilmTechnology）中发生过，SMT中也不乏前例。
若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一＂渗银＂现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。
最近兴起的铜垫浸银处理（ImmersionSilver），其有机银层极薄仅4-6μm而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6
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