软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt

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MeadvilleConfidential刚刚-挠挠印刷板的印刷板的设计设计、制作及品、制作及品质质要求要求Rigid-FlexPCBRigid-FlexPCBDesignManufacturing&QualityRequirementDesignManufacturing&QualityRequirementTT-TM-090301APreparedbyFPCDengLi&Laura&LauraBaiBai2009/32009/3MeadvilleConfidential目目录录为何会有软硬结合板软硬结合板的用途软硬结合板的常见结构软硬结合板的材料软硬结合板的设计要点常见结构的软硬结合板工艺流程制作流程中要求、问题及对策软硬结合板成品板的品质及测试要求MeadvilleConfidential为何会有软板、软硬结合板为何会有软板、软硬结合板柔性线路板轻便，小巧,可弯曲性刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式；刚挠电路可以在二维设计和制作线路,三维的互连组装,刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。

刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。

MeadvilleConfidential重复弯曲百万次仍能保持电性能可以实现最薄的绝缘载板的最薄的绝缘载板的阻抗控制,极端情况下极端情况下,能够制作出包括绝缘能够制作出包括绝缘层厚度不足层厚度不足1mil1mil的挠性区的挠性区,因此降低了重量因此降低了重量,减少安装时间和成本：

减少安装时间和成本：

材料的耐热性高材料的耐热性高EngineControls汽车引擎控制ChipScalePackages芯片的封装减少连接器的数量减少连接器的数量,可以大大节约成本可以大大节约成本LCD（Hotbar,ACF）BatteriesTelecommunication（replaceofcoaxial-cable.）.）更佳的热扩散能力：

更佳的热扩散能力：

平面导体比圆形导线有更大的面积平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率体积比率,有利于导体中热的扩有利于导体中热的扩散散为何会有软板、软硬结合板为何会有软板、软硬结合板MeadvilleConfidential软板的用途软板的用途Telecom,Medical,AutomotiveMeadvilleConfidentialApplication手机滑盖连接手机滑盖连接S909软板的用途软板的用途Layer:

2LayersLinewidth/spacing:

0.10/0.10mmMinhole:

0.20mmSurfacefinish:

ENIGApplication:

Dynamicbending（100,000cycles）Structure:

SilverfilmontopandbottomsideConductivePSAonthetop&bottomsideMeadvilleConfidentialLayerCount:

7LayersMinPTHHole:

0.3mmMinLineW/S:

0.125mmBoardThickness:

0.45mmEMIShielding:

SinglesideFCCLSpecial:

AirGapApplicationMobilePhoneHinge（手机旋转铰链手机旋转铰链）软板的用途软板的用途MeadvilleConfidentialApplicationMedicalHearingAidApplicationMedicalHearingAid医疗助听器医疗助听器TopSideBottomSide4LFlexwithHDIandCuFillingforBlindVia软板的用途软板的用途MeadvilleConfidentialSampleProject:

MobileSIMCard-DimpleSampleProject:

MobileSIMCard-Dimple2layerFPCImmersionGoldBlackFlexibleSoldermaskTopsideBottomside软板的用途软板的用途MeadvilleConfidentialStructure（1+1+2F+1+1）HDI6layeredRigid-FlexDouble-sidedflexinnerlayercoreApplicationMPApplicationMP4iPod4iPodNanoNano软硬结合板的用途软硬结合板的用途MeadvilleConfidentialSampleProjectTelecomStructure（2+1+2F+1+2）HDI8layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreRigid-FlexSampleProjectsRigid-FlexSampleProjectsSampleProjectMobileDisplay&SideKeys（4L1-

（2）-1;BUV;HDI;ENIG）Structure（1-

（2）-1）;4layeredHDIwithBuriedholes2layerflexcoreSampleProject:

MobileBluetooth&USBStructure（1-2F-1）;2layerflexcore0.6mmtotalthicknessSampleproject-CameraModuleStructure（1+2F+1）HDI4layeredRigidflexDouble-sidedflexinnerlayercoreWithshieldingfilm软硬结合板的用途软硬结合板的用途MeadvilleConfidential软硬结合板的用途总结软硬结合板的用途总结磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机多功能电话、手机、可视电话、传真机多功能电话、手机、可视电话、传真机录像机、录像机、DVDDVD、监视器、监视器/显示器显示器照相机、摄像机、照相机、摄像机、MeadvilleConfidential热固胶介电薄膜PI导体1.BaseMaterial（基材）FCCL（FlexibleCopperCladlaminate）Polyimide:

Kapton（12.5m/20m/25m/50m/75m）（聚酰亚胺）Highflexlife,goodthermalmanagement,highmoistureabsorptionandgoodtearresistant（柔曲度好,耐高温,高吸湿性,良好的抗撕裂性）Polyester（25m/50m/75m）（聚脂）Mostcosteffective,goodflexlife,lowthermalresistivity,lowmoistureabsorptionandtearresistant（廉价,柔曲度好,不耐高温,低吸湿性和抗撕裂）软硬结合板的材料软硬结合板的材料MeadvilleConfidentialFCCLConstructure导体热固胶PI标准单面有胶的FCCL结构导体导体PI双面FCCL（无胶结构）PI热固胶导体导体标准双面有胶的FCCL结构热固胶软硬结合板的材料软硬结合板的材料三层结构的单面FCCL三层结构的双面FCCL两层结构的双面FCCLMeadvilleConfidentialPI的特性:

1.耐热性好:

长期使用温度为260,在短期内耐400以上的高温,2.良好的电气特性和机械特性,3.耐气候性和耐化学药品性也好耐气候性和耐化学药品性也好,4.阻燃性好,5.吸水率高吸水率高,吸湿后尺寸变化大吸湿后尺寸变化大.（缺陷缺陷）IQCIQC必须把尺寸变化率作为必须把尺寸变化率作为PIPI来料的一个重要验收指标来料的一个重要验收指标,同时生产流程的同时生产流程的环境控制要求环境控制要求环境控制要求环境控制要求也相对比刚性板的严格；也相对比刚性板的严格；聚酯薄膜聚酯薄膜PETPET的抗拉强度等机械特性和电气特性好的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性较好后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大但受热时收缩率大,耐热性欠佳耐热性欠佳,不适合于高温锡焊不适合于高温锡焊（现在无铅焊温度（现在无铅焊温度235+/-10235+/-10）,其熔点其熔点250250.比较少用比较少用聚酰亚胺聚酰亚胺（PI）（PI）的使用最广泛的使用最广泛,其中其中80%80%都是美国都是美国DuPontDuPont公司制造公司制造软硬结合板的材料软硬结合板的材料DielectricSubstrates介质薄膜：

聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）.MeadvilleConfidential2.Coverlay（覆盖膜）CoverLayerfrommilto5mils（12.7to127m）pPolyimide:

（12.5m/15m/25m/50m/75m/125m）（聚酰亚胺）Highflexlife,highthermalresistivity.（柔曲度好,耐高温）介电材料热固胶离型膜/纸Adhesive胶介电材料PI主要作用是对电路起保护作用主要作用是对电路起保护作用,防防止电路受潮、污染以及防焊止电路受潮、污染以及防焊软硬结合板的材料软硬结合板的材料MeadvilleConfidential2.1）其他的保护膜其他的保护膜/覆盖膜材料覆盖膜材料2）FlexibleSolderMask（挠性的感光阻焊油墨）pMostcosteffective,lowerflexlife,betterforregistration.（廉价，柔曲度差,对准度高）3）PICphotoimagingcovercoatpLowerflexlife,betterforregistration.（柔曲度差柔曲度差,对准度高对准度高）软硬结合板的材料软硬结合板的材料MeadvilleConfidential软硬结合板的材料软硬结合板的材料3.热固胶（AdhesiveSheet）Adhesive离型纸离型纸离型纸离型纸AdhesivePolymideAdhesiveBond-ply具有粘结作用的绝缘具有粘结作用的绝缘组合层组合层MeadvilleConfidential4.ConductiveLayer（导电层）RolledAnnealedCopper（9m/12m/17.5m/35m/70m）（压延铜）Highflexlife,goodformingcharacteristics.（柔曲度好，良好的电性能）ElectrodepositedCopper（17.5m/35m/70m）（电解铜）Morecosteffective.（廉价）SilverInk（银溅射/喷镀）Mostcosteffective,poorelectricalcharacteristics.Mostoftenusedasshieldingortomakeconnectionsbetweencopperlayers.（成本低但电性能差，常用作防护层或铜层连接）电解铜晶体结构粗糙粗糙,不利于精细线路良率不利于精细线路良率压延铜晶体结构平滑平滑,但与但与基膜粘结力差基膜粘结力差,软硬结合板的材料软硬结合板的材料MeadvilleConfidential软硬结合板的材料软硬结合板的材料可从外观上区分电解和