SMT实装工艺培训资料.ppt

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SMT实装工艺培训资料2008年7月15日蔡永健2008夏季新人培训资料之一李秋霞周鹏骥曹奎程猛实装G热烈欢迎你们的加入期待你们尽快走上实装的工作岗位什么是SMT?

nSMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

SMT工艺的一般流程nSMT基本工艺构成要素包括:

丝印或（点胶）,贴装（装着）,回流焊接（固化）,清洗,检测（AOI检查+后工程+测试）,返修基板+锡膏+或红胶基板锡膏印刷电子部品装着电子部品固化检测返修各种表面电子部品炉温控制曲线合格的基板部组用物质守恒来了解实装SMT的各工艺的定义1、丝印：

其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：

它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：

其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：

其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：

其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

所用工具为烙铁、返修工作站等。

配置在生产线中任意位置。

SMT要控制的主要工艺参数1、印刷:

印刷程序（轨道的宽度-认识基准-印刷压力-印刷行程-脱模方式-洗网频度）常见的点检项目:

清洁溶剂的存量-清洁网纸的存量-轨道的宽度-基板支撑的分布位置；2、贴装：

贴片程序（PCB参数-认识基准参数-贴片坐标（XY）参数参数-元元器件参数器件参数（吸取参数吸取参数-认识参数认识参数-贴装参数贴装参数）其点检项目:

见转机点检表；3、回流焊接：

回流曲线判定参数（预热斜率-恒温预热时间-熔解时间-峰值温度-冷却斜率其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

4、AOI检查:

二维印刷查查参数（移位-无锡-少锡-多锡-短路）,三维印刷检查参数（在二维的基础上增加了锡的高度的检检）；二维贴片检查：

（移位-欠品-丝印）,三维贴片检查（移位-欠品-丝印-电极锡的状态含少锡/短路/等）实装GSMT发展历程n参见实装GSMT的工艺流程n实装G有着多种设备的不同组态,其工艺参见实装G工艺设备的构成n实装G的生产线名构成:

A/B/C/D/E/F/G/HA1/HA2/HA3/PSI手实装线/手实装混流线.AF线:

2+2（2台高速机TCM-X100S+2台多功能机YV100XG）G线:

1+2（1台高速机GXH-3+2台多功能机GXH-3J）HA1/2线:

1+1（1台中速机YV100XG+1台多功能机YG100）HA3线:

2+1（2台中速机YV180+YV100XG+1台多功能机YV88）PSI线:

2+1（2台中速机CM202+YV100XG+1台多功能机CM20F）手实装混流线:

（1台多功能机KE760）AOI检查线:

A/B/C/D/E/F/G/HA1/HA3/PSI这些拉线都分别设有印刷和贴片检查机-AOI,此外A-G还有炉后AOI检查机.实装G工艺设备的构成详细n实装G的印刷机有四种品牌共计5种型号,它们分别是:

TSP-550/TSP-600/E4/YVP/SP22n实装G的贴片机有四种品牌共计11种型号,它们分别是:

TCM-X100/TCM-X100J/GXH-3/GXH-3J/YV180/YV88/YV100XG/YG100/CM202/CM20F/KE760n实装G的检查机有三种品牌共计3种型号,它们分别是:

MK5401B/VC45/NLB-SXn实装G的分板机有一种品牌共计2种型号,它们分别是:

SAM-CT23N/SAM-CT23Jn其它:

IC-FW写入机,各种基板FW写入设备,GBA返修站,X-RAY等实装G钢网设计和使作和管理标准n钢网是印刷的前提,其加工艺的方法和开口的形状对印刷品质起到至关重要的作用.业届内常见的钢网加工方法有:

化学蚀刻-激光雕刻-电铸.化学蚀刻的方法开孔精度不高,但是孔壁光滑造价便宜.激光孔的尺寸精度高,但孔壁有批锋.电铸是用电镀的方法生成开孔,精度高孔壁滑但时间长造价高.钢网的开口有方形-圆形-花瓣形-马蹄形-三角形-及组合形.这些开口对上锡和锡珠防止有重要意义.钢网的使用有严格的标准,钢网的张力和清洁对印刷品质影响很大,具体内容参见.实装G锡膏和氧浓度管理标准n锡膏作为SMT最基本的焊接材料,其管理及使用上的不当,会给品质带来巨大的影响,业届的统计印刷印刷不良对品质的影响比例为7:

3,所以要深入了解锡膏管理标准.详细见nOLYMPUS对环境的保护是极积的,在2005年就开始应用无铅锡膏,在无铅化的进程中,氮气对锡膏的焊接的抗氧化性、浸润性、爬锡性和光亮度方面的质量起到了较大的作用,而炉内要充多少的氮气是用氧气浓度来考核的.G内有专门的管理标准,详细参见实装G最重要的热态参数:

温度曲线控制参数n回流炉是实现红外自动焊接的设备,G内的炉是TAMURA氮气炉,通常有7-8个温区,程序会根据不同的基板进行相应的设定,温度的设定要尊循渐变的原则,最终以测定结果为准.为了防止基板弯曲变形,在有条件的基板通常会设支撑,判定炉温的标准详细见实装G工程内的不良种类及成因分析nSMT业届内的不良现象基本上是趋同的,但在称呼上会根据企业不不同而略有不同.技术在解决不良首先要对不良现象及发生原因进行学习,SMT是“三现”（现场-现象-现物）特别强的行业,只有看见不良实物才能得出有效的对策.工程不良分类参见实装G不良基板返修流程SMT工程后常见的不良及返修流程分别见实装SMT技术现在-将来的发展趋势nSMT实装部品从大到小-1005-0603-0402,从简单到复杂,其变小的过程代表了SMT设备装配能力的提高,是各种设备仪器微型化的基础,G内的过去现在和将来参见讲座给你们留下的n如何拓展学习SMT的平台?

网上学习是一个资源非常丰富的平台,希望在接受公司培训的同时,常常去网上更新自己的知识,也希望本次讲座能给各位起到抛砖引玉的作用,更多的要靠自己主动的学习和总结.n以上