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FPC检验规范

深圳市XX有限公司

手机质量标准

FPC检验规范

姓名日期

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部门市场&业务供应链财务

会签签字

日期

履历版本修订内容日期部门&责任人

初版发行V0

1.目的

明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。

2.适用范围

本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。

注：

若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。

3.职责

工程：

确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。

质量：

与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。

4.样品

样品应从正常生产的产品里随机挑选。

产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；

量产阶段，工厂按照GB/T2828.1正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：

Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。

Cr、Maj、Min的定义：

Cr：

使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。

Maj：

会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。

Min：

会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。

5.检验条件及环境

5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。

检验方向以垂直线前后左右45°（以时钟3点、6点、9点、12点）.

5.2、检验者需戴手指套防护。

5.3、检测条件

照度：

800-1200LUXfluorescentlamps.日光灯照度为：

800-1200LUX环境：

22±3℃

5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。

5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。

5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。

6.包装要求

6.1包装检验

描述缺陷名称序号．

内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。

无标识1

2标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。

标识错误产品混装3

不同产品或不同模号的产品混装在一起。

4包装材料不符胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。

5包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。

6.2包装要求

⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘；

⑵、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：

物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。

7．检验内容

7.1外观检验标准

缺点类检查方判定标准不良图片描述不良定义项目法别

成型外观

边缘缺损范围不可超过板边FPC本体在成型10倍放1/2至最近导体所形成间距的重缺陷板边破损与体表面后,本取其中较小或未超过2.5mm（大镜板边的破损状态）者

板面不可形成锐角（死1.FPC

背面，压痕不可透过FPC本体（导体、折）FPC，导体凸起（背面不可反白）CL、基材）及金手折/压/针倍放100.1mm

指在成型后，因针痕应小于重缺陷2.制程组装或其它测试针痕不可露镍、铜痕大镜

镀层区域折、压痕（包含输外力所造成的损3.，需平整，伤痕迹入、输出端子部位）不可有裂痕

是由锐利金属或其他尖锐物对导10倍放无保护膜覆盖部位，不可露导体刮痕重缺陷刮的造体所成铜、镍大镜痕，对导体形成明显伤害

导体、非导体毛边长度需小于FPC在冲切外型或需小于导体线距之0.2mm10倍放FPC时，所造成的外型毛边轻缺陷（取其中较小者，不可脱1/2外型有毛刺或毛大镜落，导体不可与内部线路接边产生触）

FP在冲切孔时1零件孔内不可影响组装所造成的孔穴1倍焊接功重缺孔穴毛刺或毛边，有非零件孔内毛边不可大2大将会影响后段0.2mm

件之组装不良

FPC遇多段冲切段差不可大于0.2mm（一、二10倍放冲间）成型时，因前后冲切段差重缺陷备注：

不可冲切到最外边之导冲切精度所造成大镜

体之外型尺寸段差

1.FPC本体以手指按FPC的其

中一边,另一边翘曲不得超过15mm（H<15mm）

空板成型后FPC2.输出端子部板翘不可超过目视及之外观产生不平板翘轻缺陷）

5mm（置于平台上坦、弯曲或皱褶尺规条状多片型态出货之产品3.的现象板翘标准小（简称连扳出货）,焊接作业8mm,且不可对SMT于

造成影响

FPC之接着剂在导体不可有残胶1.经制程或冲切成10倍放≤径胶直（d）:

1.0mm2.残残胶重缺陷型过程中所形成个FPC不超过5每片d<2.0mm,大镜的接着剂碎屑残.以上留

因制程不慎在FPC空板表面上重缺陷表面油污目视不可有表面油污成,造形成油污外观不佳FPC

FPC上的导体线路，因制程或其重缺陷断路NA

导体不可发生断路他因素所产生的导体断线现象

FPC上的导体线

路，因制程或其1.导体不可有短路发生他因素所产生导重缺陷短路NA

保护膜下共同回路之短路2.跨体正不常的可不判定接，会产生功能性问题．

FPC上的导体线

他因素在导体距中产生导体1倍1/2S12S1,AL重缺残1/2S2

2S2,AL大范围过大将引线路间绝缘度,良现象

1线路针孔线1/3长度不可超过1mm.

因制程及其他因素,在FPC大铜箔区）针孔长导体线2.无线路（中所发生之细微1mm.

度不可大于10倍放重缺陷针孔大过洞3.焊盘区针孔不可超过焊盘.针孔孔大镜将导致线路阻值20%.

整体面积的过高及讯号传输4.输入比照输出端子部位,/在连接器接触失真导体标准判定（）区域不允收

因制程及其他因

素所引起的FPC线路导体的宽度1.L≤WA≤1/3W.

2.焊盘区域缺口不可超过焊损,其缺损的缺10倍放20%.

长度与成品的导盘整体面积的重缺陷缺口比照/体宽度应符合一输出端子部位,3.输入大镜

在连接器接触（则,导体标准判定例定之比原区域不允收避免造成电流传导及讯号传出的障碍

1.不可有手指纹变色FPC导体部位因10倍放重缺陷变色保护膜下线路变色不可超2.制程因素所产生大镜10%过线路总面积的的线路变色现象

FPC导体线路因

1.金手指前端浮铜≤0.2mm,制程及结构所产10倍放.

可允收重缺陷剥离成力生之应,造未超过焊盘面积的2.焊盘区:

大镜导体与绝缘基材.

10%,可允收间分离的现象导体线路因FPC

制程及结构所产成应力,造生之10倍放龟裂重缺陷缝生裂,导体不可发生断路体导产大镜将造成电流传导及讯号传输之不良或中断在线路曝光FPC

料材因中制程,涨缩或对位偏移通问题,造镀成1.镀通孔之孔环破出之周长孔部分孔壁区域10镀通孔孔倍放不允收超过1/4以上,蚀,孔破出环在重缺陷不可破线路和孔环交接处DES刻（）制程中,2.大镜环破出

由于破出孔环的环镀通孔壁未能得保孔到盖膜干液刻蚀因,护此渗此由会能可

入,造成孔壁凹蚀或不完整等现象

1.保护膜偏移不可超过

+/-0.3mm

2保护膜偏移不可让邻接FP贴合透明路导体露1倍重缺偏3圆环式焊盘覆盖膜偏精度及对位不大度造成的贴合偏差0.05mm

75%焊盘焊接有效面积需达4.以上FPC于贴合保护

膜时,需在高温、）≥1.保护膜接合处溢胶（F高压作业，保护10倍放0.3mm,不允收轻缺陷溢胶膜接着剂会因制75%2.焊盘焊接有效面积需达大镜程、产品特性等以上因素，而有接着剂溢出之现象在进行保护FPC

材,因膜压合时1.保护膜气泡不应跨越2条导10倍放料搭配因素或压气泡重缺陷线所,合制程不当大镜板边气泡不允许2.形成外观有气泡现象残铜标准1-2-31.导电异物依判定

在进行保护FPC异物造成保护膜凸起或剥2.外因合贴时,膜10倍放,离不允收异物重缺陷造,杂来质污染非导电性异物横跨第三条3.大镜成保护膜贴合后不允收线路,有异物附着产生非线路区域杂质长度超过4.不允收2mm,

保护膜在贴合制程或.

之后工序刮痕不能露出导体1.10倍放重缺陷刮痕异及受（d）2.刮痕深度≤1/3保护膜外力中,大镜物刮伤而形成之（L）厚度保护膜外观伤痕

液态感光油墨（LPI）/防焊油墨

FPC在以油墨或

液态感光油墨进1.不允许导体裸露.

行导体线路覆盖2.非导体区域缺墨小于直径10倍放程印刷制时,因重缺陷缺墨0.5mm.

条件不当或油墨大镜板边缺墨以保护膜破损标3.形性所不佳,特.准判定成的涂膜印制缺陷在以油墨或FPC

液态感光膜进行盖覆路体导线1.溢墨≥0.2mm,制印时,因刷程不允收10倍放溢墨轻缺陷75%2.条件不当或涂墨焊盘有效面积需达大镜变流性特刷印（3.残留在接触区中者不允收所形不佳特性）,成的涂墨渗漏现

象．

FPC在以油墨或

液态感光保护1偏移不可让邻接线路露

2圆环焊盘覆盖偏膜进行导体线最小1倍重缺偏大0.05mm

涨缩或曝光对75%

3焊盘有效面积需达偏移现象

在以油墨FPC液态感光保护涂膜进行导体线路10倍放.刷覆盖时,因印2条导线1.不应有气泡跨越气泡重缺陷制程及后段硬化2.板边气泡不允许大镜

烘烤条件不当形产膜）成的涂液（.生气泡的现象

1.导电性异物依1-2-3FPC在以油墨或残铜标准判定液态感光保护涂

2.膜进行导体线路异物造成油墨凸起超过总10倍放不允收因覆盖时,制程厚度或剥离,重缺陷异物非导电性异物横跨第三条环境外来杂质污3.大镜

涂所染,形成的不允收线路,非线路区域杂质长度超过）液（膜产生杂质4.2mm,异物不允收在以油墨或FPC

液态感光保护涂膜进行导体线路1.刮痕不能露出导体.

10倍放段在后盖,后覆表面刮痕重缺陷油墨厚（d）刮痕深度≤1/32.制程工序中受外大镜（L）度力及异物刮伤而形成之保护涂膜外观伤痕印刷油墨

PC在完成线路制程后,以油墨印刷文字及号码作为成品识别及其1.焊盘表面不可有印刷油墨10倍放轻缺陷文字偏移附着因他标识之用,大镜0.3mm

2.油墨印刷制程条印刷偏移量需≤油成当件不,造墨印刷偏移之现象

在完成线路FPC

墨,以油后制程印刷文字、号码作为成品识别及1.所印文字无法看出其字体目视其他标识之用，及辨识其意思，判定不允收。

3M-600文字模糊轻缺陷因油墨品质特性所印文字以胶带测试其附2.不佳或印刷条件胶带着特性，需无法剥离不当，造成印刷之文字产生模糊而无法辨识之现象补强板贴合．

在FPC接续部位使用接着剂及补1.使用热固型接着剂补强材

料，气泡不可大于所粘接补强材料进行补材料面积10板贴合，因接2剂特性或贴合使用其他接着剂补强材料目气重缺气泡不可大于所粘接补强程控制不当，1/3.

FP与补强料面积的气泡造成总厚度增加需符3.间产生气泡，影合天珑公司要求响两者间的接着特性在补强材料贴合

1.制程中因制程环异物面积大小不可超过补10倍放10%.

之境外来污染,强材料贴合面积的重缺陷异物FPC补强材料中异物造成之2.在补强造成FPC大镜

不可影响其总厚度凸起,材料贴合后有表面凸起之现象在补强材料贴合

1.接着剂或补强胶片偏移（含制程中因制程条10倍放+/-0.3mm.不可超过而制件控不当,胶溢出）贴合偏移重缺陷不允许有补强材料因偏移造成补强材料在2.大镜

FPC孔穴而覆盖贴合后产生贴合位置的偏移接续部位使用PC

补强材料进行补接,强板贴合因着剂特性不佳或接着不足目视重缺陷不可有分层现象发生贴合制程控制不）

分层（与补FPC当,造成强板间贴合性不足而产生二者分

层之状况

所贴合之补强板材料因冲切制程10补强板毛倍放精度控制不良，重缺陷<0.3mm.

补强板毛边在其边缘产生碎大镜边

屑或毛边

表面处理（镀层或皮膜）

因镀层制程处理1.变色（黑化）不允收。

层,造成镀不当镀层变色目视重缺陷不应有目视可见之明显红2.表面色差、变色斑、指纹、污迹之外观现

整支导体未上镀不允收。

1.输入、输出端子露铜，宽2.

因镀层前制程处<线宽连接器,,<1/3线宽长度理不完全，造成（keypad）不接触部位、按键10倍放重缺陷镀层露铜杂质残留而产生.

可露铜大镜导体局部无法上3.焊盘露铜需小于可焊面积25%.

镀现象大铜面镀层区域裸铜需小4.0.2mm

于

因保护膜贴合良或镀层制程1倍焊重缺0.5mm层之渗入长度Coverlay大渗不允之介焊油造成导体表面轻微变色之现

表面镀层因FPC,程制控制不当镀层厚度\重缺陷造成镀层厚度不镀层厚度需符合规格书要求不足后足,可能影响段组装良率1.因镀层白雾状无法去除者允FPC表面镀层,

收前处理制程或药镀层色差目视重缺陷,造焊接区域允收2.不水使用当（白雾）目视,3.输入/输出端子部位成镀层表面有轻不允收微白雾色差现象

金作为化）（以镀

依据导体残铜允收标准判1.FPC表面镀层,因镀（化）金10倍放镀层制程条件控定重缺陷2.制不当或其他因线距间残金,不允收大镜残留

3.线宽需符合图面公差镀造素,成化金残留因镀层制程控制层得,不当使镀10倍放重严泡生产气,大镜镀层气泡不允许有镀层产生气泡与浮层成则造镀浮\

重缺陷影将离,会响离发生镀与浮离3M-600层品质进而使后胶带段元件组装制程产生不良搭载元件组装板：

零件焊接

因焊接制程不良或其他因素,使零组件没有焊接于其上重缺陷缺件\目视组装制程不允许缺件发生将造的缺件现象,组装不良无成FPC.法发挥其功能允收标准因焊接制程不良或使零组,其他因素错件\目视重缺陷件未按原焊接位置组装制程不允许错件发生而发生错误,安排焊接现象因零组件未按工程资料中之正确面向组装制程不允许发生反向与或极性进行焊接,重缺陷目视元件反向\

极性错误之焊接而发生元件反向焊组此项,接现象FPC无FPC装不良将使

法发挥其正常功能

1偏移>1/焊盘宽度1/零件宽取其中较）因焊接制程不良不允

元件位2使零若触到邻近线其他因目重缺不允件焊接发生位置偏移零件脚端两端同时偏移突移现象3.且双向突出不在同,出焊盘不允收（歪斜）,一侧

焊接制程不良或其他因素，使零件进10倍放组装制程不允许元件发生空重缺陷空、冷焊行焊接而发生零组焊及冷焊大镜件末端爬锡不良之现象

焊接制程不良或其他因素，使零组件进行焊接时发生零组装制程不允许元件发生焊目视短路重缺陷接短路问题组件接脚焊锡产生焊接FPC跨接,造成短路现象

因焊接制程不良或其他因素，使零组零组件陶瓷/金属/塑胶10倍放件进行焊接时发生零件粘锡重缺陷元件除外）本体粘（SOT23/金属零组件陶瓷/大镜锡现象，不允许元件除（SOT23塑胶外）本体粘锡现象

FPC在进行元件搭载组装时,为使焊零件接触内PIN或其他未焊10倍放助焊剂残接状态良好需使用重缺陷接金手指、焊盘部位残留助焊接完毕,助焊剂大镜渣焊剂，不允收后助焊剂不能残留于零组件导体位置

因焊接制程不良或

其他因素，使零1片式chi）元件吃锡1倍1/4.件在焊接时发生度必须高于零件高度重缺吃锡2露焊盘面积小于有效面脚吃锡量不足，大

10%成零件焊接强度均可接

足

FPC在进行后段元件搭载组装时,因重缺陷元件侧立目视焊接零件侧立,皆不允收焊锡制程不良或其它因素产生零件侧立现象

FPC在进行后段元1．零件不可有破裂及破损情因件搭载组装时,10/倍放元件缺陷况重缺陷所欲焊接之零组件本体区不能有零件及FPC2．大镜污痕破损/有缺陷、破损、污脏污、毛屑及杂质痕等缺点

连接器焊接

FPC在进行后段

元件搭载组装1.偏移量>1/3焊盘宽度或1/3零件脚宽度（较小者）时，因焊接制程，不允收不良或其他因

焊接偏移重缺陷目视偏移若接触到邻边线路，不2.素，可能造成焊接位置偏移，导允收连接器端横向偏移突出基致FPC整体组装3.外观及连接导通板焊盘端边界，不允收电性不佳

在进行后段FPC1.连接器浮高（H）不可超过装件元搭载组10倍放0.1mm

时，连接器因焊浮离重缺陷吃锡量须符合元件焊接吃接制程不良或其2.大镜

锡规定他因素发生焊接浮离现象

空板在进行FPC后段元件搭载组两侧或前端吃锡高度需1.PIN装时，因焊接制

1/3高于连接器PIN总高度之程不良或其他因偏移，单侧吃PIN如连接器2.10倍放素造成连接器吃重缺陷吃锡量总高度之PIN锡需达连接器锡量不足，可能大镜1/2

导致焊接强度不露焊盘面积需小于有效面3.足及连接导通电可允收10%,积的性能与长期可靠性不佳在进行后段FPC错件\重缺陷目视搭件元组载装不允许连接器错件焊接发生时，因焊接制程

因其他不良或素，使连接器未按原位置安排发生错误焊接，使无法发挥正FPC常功能在进行后段元PC

件搭载组装时，为使连接器焊接状态良好需使用或其他未焊连接器接触内PIN倍放助焊剂残10助焊剂，焊接完重缺陷接手指、焊盘部位残留助焊剂毕后助焊剂不能渣大镜者，不允收残留于零组件之导体位置，以免之最终影响FPC电性功能进行后段元FPC

件搭载组装时，端子变形目视重缺陷连接器端子受不连接器端子变形，不允收当外力或制程应力变形在进行后段FPC装组载元件搭

时，因焊接制程因他不良或其10倍放连接器之接触端子，溢锡超过素，使连接器有溢锡重缺陷连接器高度之1/3过多锡量虹吸溢者，不允收大镜

至端子内，造成不必要粘附或形成连接器焊接短路在进行后段FPC

装元件搭组载时，因焊接制程1．连接器内接触PIN沾锡，因他或其不良10倍放不允收沾锡重缺陷素，使连接器端2.连接器塑胶本体不可沾锡。

大镜子间或本体产生3.金手指不可沾锡沾焊锡要不必附，可能造成连接器焊接短路混料

不同型号有不同型号板混\

不允许重缺陷目视入现象板混入已经确认为不合不合格品重缺陷\不允许目视格品的产品混入混入良品使用材料非客户\材料误用不允许目视重缺陷指定或非设计要求7.2性能检验标准

抽样数量测量工具接受标准测量项目序号检验方法

B类缺功能测试治具测试功能良好把来料产品固定在夹具上测试功能测试10.4

：

AQL．

7.3尺寸检验标准

序号

测量项目

测量方法

接受标准

测量工具

抽样数量

实装配

按整机组装位置与相应部件（connector等）进行组装适配。

符合整机装配要求